电子器件、外壳部件以及制造外壳部件的方法

专利名称：电子器件、外壳部件以及制造外壳部件的方法
技术领域：
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的电子器件。 本发明还涉及外壳部件。
此外，本发明涉及一种制造外壳部件的方法。
背景技术：
例如，从英国专利申请GB2371674A获知了一种如在第一段中所描述 的电子器件，该文献公开了一种包括下外壳部件(或基板)和上外壳部件 的电子器件，其中微电子元件嵌入在下外壳部件或基板上。这两个外壳部 件的机械连接装置包括各个支柱和凹槽，它们共同协作，从而以可拆卸的 方式形成将外壳部件保持在一起的卡扣连接。
在第一实施例中，通过导电过孔在两个外壳部件之间建立电连接，其 中导电过孔与设置在上外壳部件和下外壳部件的外表面上的导电迹线电接 触。
在第二实施例中，利用上外壳部件的表面与所述外壳部件的支柱的表 面两者上的导电表面迹线以及施加于支柱唇的导电弹性体环来形成两个外 壳部件之间的电连接。由于当这两个部件机械接合在一起时该环连接至下 外壳部件上的导电迹线，因此可以在这两个外壳部件之间建立接触。
在第三实施例中，通过四个垂直的导电柱在两个外壳部件之间建立电 连接，其中该导电柱被连接至设置在插入垫圈上的类似的柱。该垫圈的柱 连接至设置在上外壳部件的外表面上的表面迹线。
这种公知的电子器件的问题在于GB 2371674A中公开的技术措施不 允许将额外的外壳部件连接至一堆已组装的外壳部件上，其中该连接自动 建立了所述额外的外壳部件与电子部件或最外面的外壳部件之间的电连 接。该英国文献的确公开了通过在每个外壳部件的最上面的表面提供凹槽 而在最下面的表面提供支柱从而层叠多个外壳部件的可能性，以便容纳多
个电子部件，例如微芯片，但是它没有公开如何实现在所有这些部件之间 所需的电连接。并且，除了导电迹线以外还需要另外的元件，以便在两个 外壳部件之间实现电连接。从上述可以清楚看出，该另外的元件分别是导 电过孔、导电弹性体环、以及导电柱。另一个缺陷在于电触头的至少一 部分被布置成与连接装置一致以提供机械连接。例如，在上述第二实施例 中，导电弹性体环被布置在支柱唇的周围。这意味着，如果没有建立恰当 的机械接触，那么也不能形成适当的电连接。

发明内容
本发明的目的在于当组装如第一段所述的电子器件时，以简单灵活的 方式建立所需的电连接。
为了实现该目的，根据本发明的电子器件的特征在于导电构件包括 设置在第二表面上的导电迹线，外壳部件的第二表面上的迹线电连接至所 述外壳部件的第一表面上的迹线，并且当下一外壳部件连接至所述外壳时， 所述第二表面面向所述下一外壳部件的第一表面。当连接下一外壳部件时， 最外面的外壳部件的第二表面上的导电迹线可以使这些迹线与所述额外的 外壳部件的恰当触头连接。当从相对侧连接下一外壳部件时，所述下一外 壳部件的第二表面上的导电迹线将与最外面的外壳部件的恰当触头连接。 这样，每次下一外壳部件连接至另一外壳部件或连接至已组装的外壳部件 的模块时，自动完成电连接。例如，当第二表面的迹线直接接触下一外壳 部件的第一表面上的迹线时，直接实现了第二表面上的迹线与恰当触头之 间的连接，或者例如当第二表面的迹线与电子部件的接触部相接触时，其 中该接触部又与下一外壳部件的第一表面上的表面迹线相接触，则间接实 现了第二表面上的迹线与恰当触头之间的连接。这样，本发明相对于电子 器件内所需的电接触来说提供了更多的灵活性。根据本发明，不必将电子 部件容纳在每个外壳部件中；电信号还在外壳部件之间传送，即使一个或 多个外壳部件没有容纳电子部件。因此，权利要求l的前序部分中的"用 于在部件之间提供电接触"的"部件"是指电子器件的电子部件和外壳部 件。
由于导电表面迹线比较容易施加在外壳部件上，例如通过将迹线印刷
在外壳部件上，因此本发明提供了一种简单灵活的在电子器件之间建立恰 当电接触的方式。
在优选实施例中，电子部件的接触部与用于容纳所述电子部件的外壳 部件的第一表面上的迹线相接触。这提供了电子器件中的元件的简单结构。 电子部件可以设置在第一表面的顶部，它的接触部与其上的恰当迹线相接 触。电子部件和外壳部件的这种组件可以自动连接至下一外壳部件的第一 表面上的迹线或者经由第二表面上的表面迹线连接至所述第一表面上设置 的下一个电子部件。
尤其优选的是提供至少一个由外壳部件容纳的虚设构件(dummy member),该虚设构件包括位于至少两个表面上的接触部，该虚设构件的第 一表面上的接触部与所述外壳部件的第一表面上的迹线相接触，并且虚设 构件的第二表面上的接触部与连接至所述外壳部件的下一外壳部件的第二 表面上的迹线相接触。这使得能够在整个外壳上使用相同的外壳部件，其 总会与下一外壳部件恰当连接。相同的外壳部件对于制造来说很有利。如 果某一外壳部件由于某些原因没有容纳电子部件，那么可以使用虚设构件， 使得对于所有外壳部件来说，相邻的外壳部件的第二表面的精确位置都是 相同的，或者更精确的，与层叠的高度相对应的垂直水平都是相同的。这 将在下面详细介绍。
在另一实施例中，外壳部件的第一表面上的导电迹线通过设置在至少 第三表面上的表面迹线电连接至所述外壳部件的第二表面上的导电迹线， 其中所述第三表面连接第一表面和第二表面。该实施例使得外壳部件的接 触构件完全或者至少主要由导电迹线构成，例如，与设置在外壳部件内部 的导电过孔或者布置在外壳部件的突起周围的导电弹性体环相比，该迹线 更容易应用于外壳部件。
在又一优选实施例中，该外壳具有顶侧、底侧、以及连接顶侧和底侧 的侧部，连接装置包括密封构件，该密封构件沿着连接顶侧和底侧的侧部 延伸，并且具有闭合的周界，接触构件基本布置在密封构件的内部。该密 封构件密封电子器件并且保护其中至少在连接顶侧和底侧的侧部处的接触 构件和相应的电触头。为了从所有侧密封外壳，尤其优选的是，外壳包括 顶部外壳部件和底部外壳部件，两者都包括闭合的外表面，用于分别密封
外壳的顶侧和底侧。密封外壳并保护其中接触构件和电子部件的方法优选
与未提前公开的欧洲专利申请EP05104048.3中描述的方法和器件类似。该 EP申请并入这里作为参考。
在有利实施例中，导电迹线设置在外壳的外部，迹线电连接至电子部 件。尤其优选的是该迹线提供天线。至少与天线设置在电子器件的外壳内 的情形相比，该实施例的优点在于具有更多可用的空间来设置天线。这在 天线必须调谐至具有较低频率的信号时尤其有利。由于缺少空间，这样的 天线很难布置在例如被容纳于外壳中的印刷电路板上。
本发明还涉及外壳部件，用于提供容纳电子部件的层叠的外壳，该外 壳部件包括
-用于在外壳部件之间提供可拆卸机械连接的连接装置； -用于在外壳的部件之间提供电接触的接触构件，该接触构件包括第 一表面上的导电表面迹线和第二表面上的导电表面迹线，其中第一表面上 的迹线电连接至第二表面上的迹线，并且第二表面背对着第一表面。
这样的外壳部件使得能够以简单方式产生电子器件，该电子器件在外 壳部件容纳所需的电子部件且随后与外壳部件互连。考虑到恰当的设计， 甚至可以在不需要特殊工具的情况下手工执行这些动作。并且，可以拆卸 这样产生的电子器件的外壳部件，随后例如通过改变其中一个电子部件来 重新构成该器件。
优选的是，至少位于第三表面上的导电迹线提供第一表面和第二表面 上的迹线之间的电连接，其中所述第三表面连接所述第一表面和所述第二 表面。这提供了一种简单制造方法来提供接触构件。同样优选的是，外壳 部件基本为圆形。由于对称的原因，这是有利的，并且可以形成圆柱形外 壳。优选使用该外壳部件来构成如上所述的电子器件。
并且，本发明涉及一种制造外壳部件的方法，该方法包括 -注射成型一个部件，该部件包括用于机械连接至类似部件的连接装 置，并且至少包括第一表面、第二表面和第三表面；
-在所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面上提供导电迹线。 优选的是，提供导电迹线的步骤包括通过电化学沉积来印刷迹线或施 加它们。对于该实施例，尤其优选的是，将导电迹线印刷在一个或多个非
导电薄片上，在外壳部件注射成型之前，在模具中布置所述薄片，用于在 注射成型期间在第一表面、第二表面和第三表面上提供导电迹线。这些方 法使得能够以简单的制造方法来产生外壳部件。


下面将参照附图进一步介绍本发明，在附图中
图la和图lb是在两个外壳部件互连之前和之后的横截面图；以及 图2是外壳部件的透视图和局部图。
具体实施例方式
附图中相同的附图标记表示相同的部分。
图la和图lb各自示出了两个外壳部件4、 6和两个电子部件16、 26， 例如，印刷电路板，图la和图lb分别对应于在将这些部件组装在一起之 前和之后。该组件包括电子器件1，其中电子部件16、 26容纳在外壳2中(参 照图lb)。外壳部件和电子部件优选是圆形的，而外壳部件4、 6优选相对 于中心轴对称。电子部件16、 26优选包括印刷电路板(PCB)、几个电子元 件34、例如安装在PCB上的集成电路(IC)或者表面贴装器件(SMD)。方便 的是使用也为圆形的电子部件。但是，可选地，可以使用方形元件。这将 在下面更详细说明。
每个外壳部件4、 6包括接触构件，其提供在外壳部件和电子部件之间 所需的电互连。该接触构件包括设置在第一表面14上的导电表面迹线12。 在距离该表面16的某一距离处，导电表面迹线18设置在第二表面20上。 当组装在模块化外壳中时，第二表面20背对着第一表面14，并且朝向下一 个外壳部件的第一表面。第一表面14上的迹线12分别通过设置在外壳部 件的第三、第四和第五表面上的导电迹线22、 23、 24电连接至第二表面上 的迹线18。还可以通过仅设置在第三表面上的各个导电迹线连接第一表面 和第二表面的迹线。为了清楚起见，在图la中，导电表面迹线和相应的表 面仅由它们各自的附图标记表示。
电子部件16、 26优选包括设置在两个相对表面上的接触部30、 32。 一
个表面的接触部连接至相对表面的接触部。当构成电子器件时，首先，将电子部件16设置在外壳部件4上，同时 在部件16的接触部30与第一表面14上的恰当导电表面迹线12之间建立 电接触。接下来，通过对设置在每个外壳部件上的连接装置8、 10进行耦 合来连接外壳部件4和第二外壳部件6，从而在外壳部件之间建立机械连接。 下面将更详细描述连接装置8、 10的功能。在连接这两个外壳部件后，电 子部件16的接触部32电连接至下一外壳部件6的第二表面20上的表面迹 线18，如图lb所示。
通过在连接的外壳部件6中设置第二电子部件26，并且接触部30再次 接触所述外壳部件的第一表面14上的导电迹线12,可以在器件中的两个电 子部件16、 26之间建立电连接。
在图lb所示的情况下，容纳两个电子部件16、 26的外壳2形成了电 子器件l，其具有(圆形的)顶侧36、(圆形的)底侧38、以及(圆柱形的)旁侧 40，该旁侧40连接顶侧36和底侧。每个外壳部件都具有环形的上部42和 环形的下部44。
优选地，连接装置8、 10包括密封构件8，其包括沿着连接顶侧和底侧 的侧部40延伸的圆形突起，并且该密封构件具有闭合的周界。当这些部件 互连时，密封构件适配在相邻外壳部件的槽10中。利用这种方式，至少实 现在连接顶侧和底侧的侧部40对外壳进行了密封。外壳部件优选由非导电 柔性材料，例如合成树脂制成，以便于材料耦合。并且，外壳部件优选包 括导引装置(未示出)，以导引两个外壳部件的连接动作。这样的导引装置可 以包括例如设置在外壳部件的上部42处的倾斜边缘。
从图1中所示的器件1开始，非常容易扩展或修改该器件。当从顶侧 38耦合外壳部件时，人们可以手工连接额外的外壳部件，将额外的外壳部 件的第二表面上的迹线与电子部件26的接触部32对准。接下来，可以将 第三电子部件容纳在额外的外壳部件中。还可以在连接额外的外壳部件之 前完成这些。
当想要从底侧36连接额外的元件时，人们可以手工连接额外的外壳部 件，其优选容纳第三电子部件。最下面的外壳部件4的第二表面上的导电 迹线以这种方式与面对所述第二表面的第三电子部件的接触部对准。
应当注意，还可以从底侧连接不包括电子部件的额外外壳部件。这可
能是必要的，例如，如果从扩展的电子器件的底侧所连接的其后的额外外
壳部件包括具有高度较高的电子元件(即，在由图la和图lb中的轴A所限 定的方向上)。这里有两种选择。第一种，可以使用具有稍微进一步延伸的 下部44的外壳部件。清楚的是该进一步延伸基本上等于电子部件的高度。 然后，该最下面的外壳部件第二表面上的导电迹线将自动接触下一个外壳 部件的第一表面上的迹线。该解决方案的不足在于在一个模块化外壳内 部使用两种外壳部件。 一种类型具有"正常的"下部44，而另一种类型具 有延伸的下部44。相应地，优选使用虚设构件(dummymember)46，作为替 换。该虚设构件在图la的底部示出，并且优选具有环形，其包括与电子部 件的接触部30、 32类似的接触部48、 49。
从上述描述将清楚得出，根据本发明的电子器件可以建立每一条可能 的路线，其中特定的电子信号应该能够沿着该路线在器件内流动。例如， 通过电子部件内部的重新路由的轨迹，可以将信号从圆形外壳部件的某一 位置重新路由到下一外壳部件上的与所述外壳部件偏离90度的另一位置， 这将在下文更加具体地介绍。
图2是外壳部件50的透视图。从该图可以清楚看出，外壳部件50的 接触构件包括从第一表面54经由第三表面56延伸至第二表面(不可见)的导 电迹线52。导电迹线52优选布置为基本平行的迹线。为了清楚起见，在图 2中仅显示了一小部分导电迹线。分别设置在上部和下部的两个环形突起 58、 60沿着连接顶侧和底侧的侧部延伸。这些突起具有闭合的周界并且在 两个外壳部件之间提供机械连接。当连接两个外壳部件时，两个相应的突 起彼此钩住。因此，这与图la和图lb所示的连接装置8、 IO略有不同。 外壳部件本身的形状也略有不同于图la和图lb所示的形状。
此外，图2示出了对准装置68，其包括位于外壳部件50外部的半圆形 突起，该装置与下一外壳部件的对准装置的半圆形凹槽相耦合。该对准装 置68允许两个外壳部件关于相应的电连接而恰当对准。外壳部件优选在其 内部包括类似的对准装置(在图2不可见)，用于使由外壳部件容纳的电子部 件恰当对准。
虽然在附图中未示出，但外壳优选包括顶部的外壳部件和底部的外壳 部件，它们都具有闭合的外表面。从而，可以实现在外壳的顶部36和底部
38密封外壳。同时，对连接顶部36和底部的侧部40进行密封，实现对整 个外壳2的紧密密封，其中连接顶部36和底部是由外壳部件的连接装置8、 10、 58、 60提供的。试验已经表明，当外壳存储在高潮湿的环境中时，该 外壳完全密封，从而防止水进入外壳。
清楚的是，器件最外面的外壳部件的电连接所采用的接触构件和相应 的机构与图1和图lb所示的情况不同。这是当该外壳部件容纳特别的电子 部件，例如太阳能电池或电池时，或者当它们没有容纳任何电子部件时的 情况。
有利的应用是优选沿着连接顶部36和底部的侧部40，将天线设置在外 壳2的外侧。天线在某点穿过外壳壁并连接至导电迹线中的一个或接触部。 可选地，天线可以设置在外壳内部，例如在电子部件16、 26的外部。但是， 第一选择是优选的，原因在于在这种情况下，可以使用更长的天线，其 在需要调谐至低频信号时是有利的。可以提供具有用于容纳外部天线的槽 的外壳的外侧。
外壳部件的接触构件优选完全由导电表面迹线构成。但是，为了提高 接触属性，可以采用其它元件，例如小的凸块(bump)，它们被设置在处于 恰当位置的迹线上。这些凸块优选包括金。迹线优选在表面迹线实际接触 下一部件的位置处略微加宽。
这些电子部件的接触部优选是其上印刷有金的方形部。电子部件的相 对侧上的接触部通过电子部件内侧的导电迹线电连接。这并不自动表示一 侧上的第一接触部被连接到位于另一侧且恰好与第一接触部相对的第二接 触部，这是因为这些导电迹线在电子器件中为某一信号进行重新路由。
优选地，外壳部件由透明的合成树脂，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) 和聚苯乙烯(PS)制成，这可以将太阳能电池作为外壳内部的一个电子部件。 该太阳能电池优选容纳在最外面的外壳部件中。并且，在这种情况下，人 们可以观察到所有电子元件，这有利于方便使用状态LED。其它优选用于 制造外壳部件的树脂是聚丙烯(PP)和聚碳酸酯(PC)。因此，注射成型是外壳 部件的优选制造技术。
如上所指出的，电子部件优选是圆形的，这更便于它们容纳在圆形外 壳部件中。但是，还可以在外壳部件的内部使用某种方形的支座，该支座
支撑方形的电子部件。这样可以在方形表面上使用导电迹线，这比在圆形 表面上使用更容易。还可以将方形电子部件容纳在方形外壳部件中。
例如，通过设计外壳部件，以确保两个相邻连接的外壳部件4、 6的第 一表面和第二表面之间的间距d,最多等于电子部件的高度d2，则可以改进 电子器件中的电子连接。优选地，间距d,略微小于高度d2。另一个选择是 构造第一表面和第二表面，使得其相对于外壳部件主体略微具有弹性。至 于使用的材料和特定的结构，应当意识到，电子器件优选适用于具有相对 稳定温度的环境中，例如佩戴在人体上的传感器器件。
导电迹线设置在外壳部件上，这是因为它们连续地印刷在各个表面上。 可选地，迹线可以印刷在非导电薄片上，如果需要的话，在有些部分中， 该薄片粘贴于各个表面。在这种情况下，更有利的选择是在用于注射成型 外壳部件的模具内部正确地布置薄片。显然，这刚好在实际的注射成型步 骤之前完成。利用该选择，可以使施加导电迹线与注射成型步骤连贯起来。 这里的其它替换技术例如是电化学沉积、光刻、蚀刻、激光活化、金属化 等。该导电迹线优选由铜合金制成。可选地，可以提供具有金(合金)的迹线。
在优选实施例中，电子器件随后包括下列电子部件电池、收发器， 例如ZigBee 2，45GHz的收发器、数字信号处理器(DSP)，例如所谓的 Coolflux、 Kionix KXM52加速度传感器、ST M25P20 2Mbit闪存、以及光
伏电池。对于这样的实施例，可以使用电子器件作为身体佩戴式活动监测 器。
由于根据本发明的电子器件能够被设计得非常小并由此容易携带，因 此可以将该器件用作例如UV剂量监测器。此外，如上面所介绍的那样， 它还抗潮湿或炎热环境。
当使用CMOS90 Coolflux芯片时，电子器件能够在最大时钟速度 120MHz的情况下以每周期8个操作来运行。
并且，根据本发明的电子器件非常适合于连接至扩展坞(dockingbay)， 例如，PC连接或数据线缆，这之所以能够实现是因为该扩展坞具有与上方 的电子部件的接触部共同协作的恰当的接触构件。该扩展坞和电子器件的 组件例如可以用作小型传感器器件的无线网络的网关器件。为了连接至扩 展坞，有必要去除最外面的外壳部件，以便进入电子器件中的接触部或接
触构件。可选地，人们可以在最外面的外壳部件的外部应用特殊的触头， 该触头延伸穿过外壳壁。这种特殊的触头还可以有利地用于连接外部天线 或电池充电器。
但是，还可以例如通过红外耦合来建立无线接触。在这种情况下，外
壳的至少一部分必须由透明的合成树脂(例如PMMA)制成。使用透明树 脂的其它优点在于可以在外壳内使用状态LED，例如用于指示数据的传 送、开/关状态、或者电池的电源水平。
应当注意，上述实施例是用于说明而不是限制本发明，并且本领域技 术人员能够设计许多可选的实施例，而不脱离由所附权利要求限定的本发 明的保护范围。
独立地描述了几个技术措施。本领域技术人员清楚，可以有利地组合 这里描述的技术措施只要这样能得到有益结果。例如，如果在导电迹线上 设置金凸块，那么这些凸块可以布置在迹线加宽的部分上。
在权利要求中，放置在括号中的任何参考标记都不得解释为对权利要 求的限制。在总体上，动词"包括"及其变形并不排除还存在在任一权利 要求或说明书中列举的元件或步骤以外的其它元件或步骤。单数形式的元 件并不排除存在复数形式的这种元件，反之亦然。
权利要求
1、一种包括模块化外壳(2)的电子器件(1)，其中外壳包括通过连接装置(8、10、58、60)机械互连的多个层叠的外壳部件(4、6、50)，并包括电子部件(16、26)，其具有用于在所述部件之间提供电接触的接触部(30、32)，外壳部件适用于容纳电子部件并且具有用于在所述部件之间提供电接触的接触构件，所述接触构件包括设置在第一表面(14)上的导电迹线(12)，其特征在于所述接触构件包括设置在第二表面(20)上的导电迹线(18)，外壳部件的所述第二表面上的所述迹线电连接至所述外壳部件的所述第一表面上的所述迹线，并且当下一外壳部件连接至所述外壳(2)时，所述第二表面面对所述下一外壳部件的第一表面。
2、 如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，电子部件(16、 26)的 接触部(30)与容纳所述电子部件的所述外壳部件的所述第一表面(14)上的所 述迹线(12)相接触。
3、 如权利要求l所述的电子器件(l)，其特征在于，设置至少一个由外 壳部件容纳的虚设构件(46)，所述虚设构件包括位于至少两个表面上的接触 部(48、 49)，所述虚设构件的第一表面上的所述接触部(48)与所述外壳部件 的所述第一表面上的所述迹线相接触，所述虚设构件的第二表面上的所述 接触部(49)与被连接至所述外壳部件的下一外壳部件的所述第二表面上的 所述迹线相接触。
4、 如权利要求1所述的电子器件(l)，其特征在于，外壳部件(4、 6、 50)的所述第一表面(14)上的所述导电迹线(12)通过设置在至少第三表面(56) 上的表面迹线(22、 23、 24)而电连接至所述外壳部件的所述第二表面(20)上 的所述导电迹线(18)，其中所述第三表面(56)连接所述第一表面和第二表 面。
5、 如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述外壳(2)具有顶侧(36)、底侧(3S)、以及连接所述顶侧和所述底侧的侧部(40)，所述连接装置 包括密封构件(8、 60)，其沿着连接所述顶侧和所述底侧的侧部延伸并具有 闭合的周界，并且所述接触构件基本布置在所述密封构件的内部。
6、 如权利要求5所述的电子器件(1)，其特征在于，所述外壳(2)包括顶 部外壳部件和底部外壳部件，所述顶部外壳部件和底部外壳部件包括用于 密封所述外壳的顶侧和底侧的闭合外表面。
7、 如权利要求l所述的电子器件(l)，其特征在于，导电迹线设置在所 述外壳的外部，所述迹线电连接至电子部件(16、 26)或者电连接至所述接触 构件。
8、 如权利要求7所述的电子器件，其特征在于，设置在所述外壳外部 的迹线构成天线。
9、 一种用于组装模块化外壳(2)的外壳部件(4、 6、 50)，其中所述模块 化外壳(2)容纳电子部件(16、 26)，所述外壳部件包括-用于在外壳部件之间提供可拆卸机械连接的连接装置(8、 10、58、60);-用于在外壳的部件之间提供电接触的接触构件，所述接触构件包括 第一表面(14)上的导电表面迹线(12)和第二表面上的导电表面迹线，其中所 述第一表面上的所述迹线电连接至所述第二表面(20)上的所述迹线(18)，并且所述第二表面背对着所述第一表面。
10、 如权利要求9所述的外壳部件(4、 6、 50)，其特征在于，连接所述 第一表面和所述第二表面的至少第三表面(56)上的导电迹线在所述第一表 面和所述第二表面上的迹线之间提供电连接。
11、 如权利要求9所述的外壳部件(4、 6、 50)，其特征在于，所述外壳 部件基本是圆形的。
12、 一种制造外壳部件的方法，其中所述外壳部件用于组装容纳电子部件的模块化外壳，所述方法包括-注射成型一个部件，所述部件包括用于机械连接至类似部件的连接 装置，并且包括至少第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面背对 着所述第二表面，并且所述第三表面连接所述第一表面和所述第二表面； 以及-在所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面上提供导电迹线。
13、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，提供导电迹线的步骤包 括印刷和/或电化学沉积。
14、 如权利要求13所述的方法，其特征在于，导电迹线印刷在一个或 多个非导电薄片上，并且在外壳部件注射成型之前在模具中布置所述薄片， 用于在注射成型期间在所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面上提 供导电迹线。
全文摘要
本发明涉及一种电子器件(1)，其包括模块化外壳(2)，该模块化外壳(2)包括通过连接装置(8、10)机械互连的多个层叠的外壳部件(4、6)，并且包括电子部件(16、26)，其具有用于在部件之间提供电接触的接触部(30、32)，外壳部件适用于容纳电子部件，并且具有用于在部件之间提供电接触的接触构件，该接触构件包括设置在第一表面(14)上的导电迹线(12)，其中该接触构件包括设置在第二表面(20)上的导电迹线(18)，外壳部件的第二表面上的迹线电连接至所述外壳部件的第一表面上的迹线，并且当下一外壳部件连接至所述外壳时，该第二表面面向所述下一外壳部件的第一表面。本发明还涉及一种用于组装容纳电子部件的模块化外壳的外壳部件以及一种制造该外壳部件的方法。
文档编号H05K7/02GK101341809SQ200680048102
公开日2009年1月7日 申请日期2006年12月15日 优先权日2005年12月22日
发明者H·利夫卡, M·奥沃克尔克, W·F·帕斯韦尔 申请人:皇家飞利浦电子股份有限公司