专利名称：一种屏蔽结构及通信设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子通信技术领域，尤其涉及一种通信电子设备屏蔽结构。
背景技术：
在电子产品中，经常需要对电路中的某一部分进行电磁屏蔽，在现有技术中随着盒式屏蔽结构的广泛应用，产品的屏蔽效果、整机散热、加工成本、加工工艺、装配工艺等质量指标显得越来越重要。
图1中示出了现有的卡接式屏蔽结构示意图，在盒式箱体内部，通过在箱体第一壳体的边侧101上设置的卡槽103将箱体的第二壳体边侧处的卡板102卡接在一起。这种卡接式屏蔽结构，构件搭接可靠且屏蔽效果能够达到15-20dB/1GHz，并且其材料成本也很低。
但是这种卡接式屏蔽结构，从加工工艺方面考虑，卡接结构的深度H1为5mm到10mm，因而卡槽翻边值H2无法做小，如图2所示的盒式箱体中全卡接式屏蔽结构示意图，将导致卡槽103纵向挡住一部分通风区201处的通风孔，这样设计的屏蔽结构挡住了部分通风孔会影响箱体散热。从卡接式屏蔽结构之间考虑，当相邻卡接式屏蔽结构的间距L3大于15mm时，其屏蔽效能大大降低，而风扇通风区201横向尺寸远远超过15mm，因而不管两个卡接式屏蔽结构在壳体上怎么移动位置关系时，其横向都会挡住一部分通风区201处的通风孔，从而降低通风孔的散热性能。
发明内容
鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明实施提供一种屏蔽结构。这种屏蔽结构完全避开了箱体的通风孔，提高了箱体的散热性能。
本发明屏蔽结构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有通风孔形成多个通风区，在非通风区外的第一壳体和第二壳体边缘部分设有组装部件，通过所述组装部件将第一壳体和第二壳体搭接在一起。
本发明还公开了一种通信设备，包括设在通信设备上的屏蔽结构，所述屏蔽结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有通风孔形成多个通风区，在非通风区外的第一壳体和第二壳体边缘部分设有组装部件，通过所述组装部件将第一壳体和第二壳体搭接在一起。
实施本发明屏蔽结构，通过所述屏蔽结构在非通风区外将第一壳体和第二壳体搭接在一起，实现了箱体的屏蔽功能，并避免了箱体上的通风孔被挡住，提高了箱体的整机散热性能，并且这种屏蔽结构无需借助任何屏蔽材料，直接通过加工工艺完成，屏蔽成本降低，在整个屏蔽结构的设计过程中没有用到任何紧固件，箱体的装、拆效率提高。
图1为现有的卡接式屏蔽结构示意图；图2为现有的盒式箱体中全卡接式屏蔽结构示意图；图3为本发明实施例屏蔽结构立体结构示意图；图4为本发明实施例屏蔽结构中的凸包组装结构示意图。
具体实施例方式
本发明实施例通过提供一种屏蔽结构，不会挡住箱体的通风孔，从而提高箱体的散热性能。
下面结合附图详细说明本发明的实施例。
首先请参阅图3，图3示出了本发明实施例的屏蔽结构立体结构示意图，包括第一壳体302和第二壳体303，所述第一壳体开设有多个通风孔，形成通风区201，用于实现内外通风，达到散热的效果；通风区201之外的部分为非通风区。所述第一壳体302和第二壳体303的边缘部分相搭接，在搭接部分，设置有组装部件，将所述第一壳体302和第二壳体303的组装在一起，其中，所述组装部件位于非通风区。
所述组装部件可以为卡槽103和卡板102，所述卡槽103设置于所述第一壳体302，所述卡板102设置于所述第二壳体303，其设置在第一壳体通风区201两侧的非通风区，所述卡板102卡持在所述卡槽103内，从而实现第一壳体302和第二壳体303的组装，通过所述卡板102和卡槽103实现了在非通风区的屏蔽。
所述组装部件还可以为凸包组装结构301，其设置在通风区201下非通风区的第一壳体302和第二壳体303的连接处，包括设置在第一壳体上的凹槽和第二壳体上的凸包，通过凸包卡在凹槽中将第一壳体和第二壳体搭接在一起。第一壳体302和第二壳体303的组装后，通过这种搭接实现了在非通风区的屏蔽，并且这种搭接方式方便，直接安装在一起，也不需要任何紧固件。
所述组装部件还可以为导电布，第一壳体302和第二壳体303的组装后，导电布设置在第一壳体302和第二壳体303搭接部分之间，从而实现第一壳体和第二壳体的组装，通过导电布也实现了通风区两侧非通风区的屏蔽功能。
所述组装部件还可以为螺钉或螺栓，所述螺钉或螺栓设置在第一壳体和第二壳体搭接部分，从而实现第一壳体和第二壳体的组装，通过螺钉或螺栓也实现了非通风区的屏蔽。
所述组装部件还可采用凸包组装结构301、卡槽103和卡板102相结合的方式，如图3所示的组合方式，在通风区201两侧的非通风区使用卡槽103和卡板102将第一壳体302和第二壳体303搭接在一起，实现非通风区的屏蔽功能，在通风区201下的第一壳体302和第二壳体303的搭界处使用凸包组装结构301，使通风区201处的散热孔不会挡住，使散热孔更好的发挥散热功能，通过这种组合的方式实现非通风区域通信设备的屏蔽功能。本专利的实施例中，所述凸包组装结构301根据箱体处的通风区201长度来设置一个或多个，图3中示出了两个，其凸包组装结构的结构图如图4所示。通过多个凸包屏蔽结构弥补卡接式屏蔽的不足，也实现了通风区下的屏蔽功能，不会挡住通风区，使通风区更好的发挥散热功能。
所述组装部件也可以采用凸包组装结构和导电布的结合方式、卡槽103和卡板102以及螺钉等结合方式，都能够很好的实现非通风区的屏蔽功能，使通风区能够更好的发挥散热功能。
本发明另一实施例中可以通过在一通信设备主体上设置屏蔽结构，这些屏蔽结构包括卡接式屏蔽结构、凸包式屏蔽结构、导电布、螺钉、螺栓等一种或多种组合，使通信设备的屏蔽效果或散热等性能达到更加，这里不再赘述。
综上所述，本发明实施例的屏蔽结构，通过卡接式屏蔽结构和凸包式屏蔽结构的搭接可靠，起到很好的屏蔽效果。通过这种卡接式屏蔽结构和凸包式屏蔽结构的结合，在非通风区使用组装部件避免通风孔区的散热孔被挡住，从而提高了整机的散热效率。通过这种卡接式凸包式结合的屏蔽结构直接通过加工工艺完成，不需要借助任何屏蔽材料，并且整个屏蔽结构的设计过程中没有用到任何紧固件，卡接和凸包结构分别设置在不同的部件上，涉及到的加工工艺均为钣金常用加工工艺，故整个屏蔽结构的加工工艺性较好，具有加工工艺性好、成本低、装拆方便等优点，并且也广泛的适用于各种屏蔽结构中。
以上所揭露的仅为本发明实施例中的一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
权利要求
1.一种屏蔽结构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有通风孔形成多个通风区，其特征在于在非通风区外的第一壳体和第二壳体边缘部分设有组装部件，通过所述组装部件将第一壳体和第二壳体搭接在一起。
2.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述组装部件包括卡接式组装结构、凸包式组装结构、导电布、螺钉、螺栓中的一种或它们的组合。
3.如权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述卡接式组装结构设置在通风区两侧的非通风区，包括设置在第一壳体上的卡槽和第二壳体上的卡板，通过所述卡槽将所述卡板卡接在一起。
4.如权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述凸包式组装结构设置在通风区下的非通风区，包括设置在第一壳体上的凹槽和第二壳体上的凸包，通过所述凸包卡在凹槽中将第一壳体和第二壳体搭接在一起。
5.一种通信设备，包括设在通信设备本体以及设在通信设备本体上的屏蔽结构，所述屏蔽结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有通风孔形成多个通风区，其特征在于在非通风区外的第一壳体和第二壳体边缘部分设有组装部件，通过所述组装部件将第一壳体和第二壳体搭接在一起。
6.如权利要求5所述的通信设备，其特征在于，所述组装部件包括卡接式组装结构、凸包式组装结构、导电布、螺钉、螺栓中的一种或它们的组合。
7.如权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述卡接式组装结构设置在通风区两侧的非通风区，包括设置在第一壳体上的卡槽和第二壳体上的卡板，通过所述卡槽将所述卡板卡接在一起。
8.如权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述凸包式组装结构设置在通风区下的非通风区，包括设置在第一壳体上的凹槽和第二壳体上的凸包，通过所述凸包卡在凹槽中将第一壳体和第二壳体搭接在一起。
全文摘要
本发明公开了一种屏蔽结构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有通风孔形成多个通风区，在非通风区外的第一壳体和第二壳体边缘部分设有组装部件，通过所述组装部件将第一壳体和第二壳体搭接在一起。本发明还公开了一种通信屏蔽设备，包括设在通信设备上的屏蔽结构，所述屏蔽结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有通风孔形成多个通风区，在非通风区外的第一壳体和第二壳体边缘部分设有组装部件，通过所述组装部件将第一壳体和第二壳体搭接在一起。通过实施本发明实施例，不会挡住箱体的通风孔从而提高了箱体的散热性能。
文档编号H05K5/02GK101065007SQ20071002827
公开日2007年10月31日 申请日期2007年5月29日 优先权日2007年5月29日
发明者刘桂玲, 敬美 申请人:华为技术有限公司