专利名称：一种led平板灯及其制造方法
技术领域：
本发明涉及LED(发光二极管)光电领域技术，尤其是指一种LED 平板灯及其制造方法。
背景技术：
众所周知，LED (发光二极管)具有寿命长、光效高、低功耗等 优点，进而在照明行业内得以广泛应用；当今，随着科学技术的突飞 猛进，业内为了进一步合理应用LED,使LED趋于平板化发展，例如 可参阅中国专利申请200510034909. X ( LED平板照明灯)以及中国专 利ZL200620059140. 7 ( 一种LED照明模组),在此对上述各专利不 力口予详述。鉴于LED平板灯的发展，如何将LED恰如其分地布设于基板上且 使LED照明稳定、又不影响LED光效等之技术问题，亟待业者所必须 面临新的糸匕战。发明内容本发明主要目的在于提供一种加工简便、稳定且不会影响LED光 效的LED平板灯及其制造方法。为实现上述之目的，本发明采取如下技术方案 一种LED平板灯的制造方法，其步骤如下① 制作基板在基板上开设有复数个容置嵌孔，在每个容置嵌 孔周围设置有正、负两块金手指；② 安装支架将具有底杯结构的支架垂直嵌入基板的每个嵌孔
中，并使支架的底座紧靠基板的底面；③ 点底胶将调制好的底胶适量地点入每个支架的底杯内；④ 安装LED芯片将LED芯片分别置于上述支架底杯中的底胶 上，再送入烤箱内烘烤，使底胶完全固化，进而利用底胶将LED芯片 固定； 焊线用导电线材将LED芯片的正、负电极对应基板的容置 嵌孔周围之金手指的正、负极焊接在一起； 点荧光粉将荧光粉与胶液混合调制，然后将调制好的荧光 粉适量的点入上述已焊线的基板之底杯中，使荧光粉完全覆盖LED芯 片，最后送入烤箱内烘烤，使荧光粉固化；⑦LED封装将调制好的环氧树脂均匀滴入每个支架的杯中且 将导电线材完全覆盖，再送入烤箱内进行烘烤，进而制得LED平板。 在上述② ③步骤之间进一步增加清洁和烘烤工艺，其中，先将 ②步骤中装好支架的基板置于装有清洁剂的超声波内，在常温下清洁 5 ~ 10分钟；然后送入60 ~ 80。C的烤箱内烘烤20 ~ 40分钟即可。在上述 ~ 步骤之间进一步增加点银胶及烘烤工艺，其中，焊 线工艺完成后，将调制好的银胶适量点于金手指的焊线处，然后送入 140^16(TC的烤箱内烘烤50~70分钟，使银胶完全固化，以将焊线 固定。在上述⑦步骤中的烤箱温度设置在120~ 150。C之间，且烘烤时间 在7~9小时。在上述①步骤中的基板上一并开设有复数个焊盘。一种LED平板灯，其包括一基板，该基板上开设有复数个容置嵌孔，每个容置嵌孔周围设 有正、负两块金手指；
复数个相互电连接的LED模组，每一个LED模组对应一个容置嵌 孔，该LED模组包括一支架，该支架由底座及底杯构成，该底杯嵌入 上述容置嵌孔中；在底杯中固设有一LED芯片，该LED芯片的正、负 电极对应容置嵌孔周围的正、负极经导电线材电性连接；在LED芯片 上覆盖一层荧光粉层，而在该荧光粉层覆盖有一将导电线材完全覆盖 的密封层。该基板上设置有焊盘；该基j反呈圆形或方形。 在LED芯片与底杯之间具有一底胶固接层。 上述密封层为环氧树脂材料。本发明之优点在于采用上述方法可使得a、支架、LED芯片 以及萸光粉层、树脂密封层等构件相互间得以稳固结合，其加工便捷、 可批量生产，而所制得的LED平板灯中成型后的LED模组光效不受影 响，且使用寿命长。
图1是本发明LED平板灯之外观示意图； 图2是本发明LED平板灯之剖视示意图； 图3是本发明LED平板灯之基々反示意图； 图4是本发明LED平板灯之支架放大示意图； 图5是本发明LED平板灯之制造工艺示意图； 图6是本发明电路筒易示意图(一)； 图7是本发明电路简易示意图(二)； 图8是本发明电路简易示意图(三)； 图9是本发明电路简易示意图(四)。
具体实施例方式
下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步描述。如图1 ~图4所示， 一种LED平板灯，包括基板1及复数个相互 电连"l妄的LED冲莫组2，其中基板l呈方形结构，当然亦可以是圓形；在基板l上开设有复数 个容置嵌孔U,每个容置嵌孔11周围设有正、负两块金手指12，在 该基板1设置有焊盘13,便于后续检测作业。复数个LED模组2，每一个LED模组2对应一个容置嵌孔11，该 LED模组2包括一支架21,该支架21由底座211及底杯212构成， 该底杯212嵌入上述容置嵌孔11中；在底杯212中通过底胶固接层 22固接一 LED芯片23,该LED芯片23的正、负电极通过导电线材 24对应容置嵌孔11周围的正、负极金手指12进行电性连接；在LED 芯片23上覆盖一层荧光粉层25,而在该荧光粉25层覆盖有一将导 电线材24完全覆盖的密封层26,该密封层26为环氧树脂材料。如图5所示，上述LED平板灯之制造方法如下(1) 制作基板1:在基板1上开设有复数个容置嵌孔11,在每 个容置嵌孔11周围设置有正、负两块金手指12，且在基板l上设置 焊盘13;制完后检测基板。(2) 安装支架21:将具有底杯212结构的支架21垂直嵌入基 板1的每个嵌孔11中，并使支架21的底座211紧靠基板1的底面；(3 )清洁基板1:先装好支架21的基板1置于装有清洁剂的超 声波内，在常温下清洁5 10分钟；然后送入60 8(TC的烤箱内烘 烤20 40分钟即可。(4) 点底胶将调制好的底胶适量地点入每个支架的底杯内形 成底胶固接层22;(5) 安装LED芯片23:将LED芯片23分别置于上述支架21底 杯212中的底胶固接层22上，再送入烤箱内烘烤，使底胶完全固化，
进而利用底胶将LED芯片23固定；(6) 焊线用导电线材24将LED芯片23的正、负电极对应基 板1的容置嵌孔11周围之金手指12的正、负极焊接在一起；然后进 行功能检测，其是将DC电源正极接基板正极焊盘，DC电源负极接基 板负极焊盘检测LED芯片能否均匀点亮。(7) 点银胶及烘烤工艺，其中，焊线工艺完成后，将调制好的 银胶适量点于金手指的焊线处，然后送入140-16(TC的烤箱内烘烤 50~70分钟，使银胶完全固化，以将焊线固定。(8) 点荧光粉将荧光粉与胶液混合调制，然后将调制好的荧 光粉适量的点入上述已焊线的基板之底杯中，使荧光粉完全覆盖LED 芯片，最后送入烤箱内烘烤，使荧光粉固化形成荧光粉层25;检测 色差。将DC电源正极接^i^反正极焊盘，DC电源负极接基板负极焊盘， 检测LED被点亮后的色差是否一致。(9) LED封装将调制好的环氧树脂均匀滴入每个支架的杯中 且将导电线材完全覆盖，再送入调到120 15(TC之间的烤箱内进行 烘烤7~9小时，形成密封层26,进而也随之制成LED平板灯。成品 后进行老化测试，其中将LED平板成品按正确的接电方式点亮LED24 小时，检测其功能是否完全良好。再结合图6 ~图9所示，其示出了四种LED平板灯上各LED模组 间的电路连接示意图；其中图6表示直接串联LED模组2之方式；图 7表示直接并联LED模组2之方式；图8表示将先将数个LED模组2 串联后再并联几路相同的LED模组；图9表示将先将单个LED模组2 并联后再串联几路相同的LED模组；本发明之LED平板灯电路并不局 限于上述四种，在此不——列举。本发明设计重点在于采用上述方法可使得基板、支架、LED芯片 以及荧光粉层、树脂密封层等构件相互间得以稳固结合，其加工便捷、
可批量生产，而所制得的LED平板灯中成型后的LED;Jt组光效不受影 响，且使用寿命长。以上所述，仅是本发明一种LED平板灯及其制造方法的较佳实施 例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的 技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种LED平板灯的制造方法，其特征在于步骤如下①制作基板在基板上开设有复数个容置嵌孔，在每个容置嵌孔周围设置有正、负两块金手指；②安装支架将具有底杯结构的支架垂直嵌入基板的每个嵌孔中，并使支架的底座紧靠基板的底面；③点底胶将调制好的底胶适量地点入每个支架的底杯内；④安装LED芯片将LED芯片分别置于上述支架底杯中的底胶上，再送入烤箱内烘烤，使底胶完全固化，进而利用底胶将LED芯片固定；⑤焊线用导电线材将LED芯片的正、负电极对应基板的容置嵌孔周围之金手指的正、负极焊接在一起；⑥点荧光粉将荧光粉与胶液混合调制，然后将调制好的荧光粉适量的点入上述已焊线的基板之底杯中，使荧光粉完全覆盖LED芯片，最后送入烤箱内烘烤，使荧光粉固化；⑦LED封装将调制好的环氧树脂均匀滴入每个支架的杯中且将导电线材完全覆盖，再送入烤箱内进行烘烤，进而制得LED平板。
2、 根据权利要求1所述一种LED平板灯的制造方法，其特征在于 在上述② ③步骤之间进一步增加清洁和烘烤工艺，其中，先将②步 骤中装好支架的基板置于装有清洁剂的超声波内，在常温下清洁5~ 10分钟；然后送入60 ~ 8(TC的烤箱内烘烤20 ~ 40分钟即可。
3、 根据权利要求1所述一种LED平板灯的制造方法，其特征在于 在上述⑤ ⑥步骤之间进一步增加点银胶及烘烤工艺，其中，焊线工 艺完成后，将调制好的银胶适量点于金手指的焊线处，然后送入140 ~16(TC的烤箱内烘烤50 70分钟，使银胶完全固化，以将焊线固定。
4、 根据权利要求1所述一种LED平板灯的制造方法，其特征在于 在上述⑦步骤中的烤箱温度设置在120 150。C之间，且烘烤时间在 7 ~ 9小时。
5、 根据权利要求1所述一种LED平板灯的制造方法，其特征在于 在上述①步骤中的基板上一并开设有复数个焊盘。
6、 一种依上述权利要求1 ~ 5任何一项制造方法制成的LED平板 灯，其特征在于包括一基板，该基板上开设有复数个容置嵌孔，每个容置嵌孔周围设 有正、负两块金手指；复数个相互电连接的LED模组，每一个LED模组对应一个容置嵌 孔，该LED模组包括一支架，该支架由底座及底杯构成，该底杯嵌入 上述容置嵌孔中；在底杯中固设有一LED芯片，该LED芯片的正、负 电极对应容置嵌孔周围的正、负极电性经导电线材连接；在LED芯片 上覆盖一层荧光粉层，而在该荧光粉层覆盖有一将导电线材完全覆盖 的密封层。
7、 根据权利要求6所述的LED平板灯，其特征在于该基板上设 置有焊盘。
8、 根据权利要求6或7所述的LED平板灯，其特征在于该基板 呈圆形或方形。
9、 根据权利要求6所述的LED平板灯，其特征在于在LED芯片 与底杯之间具有 一底胶固接层。
10、 根据权利要求6所述的LED平板灯，其特征在于上述密封 层为环氧树脂材料。
全文摘要
本发明涉及一种LED平板灯及其制造方法，其依次采用制作基板、安装支架、点底胶、安装LED芯片、焊线、点荧光粉以及LED封装之制造工艺，所制得的LED平板灯包括基板，该基板上开设有复数个容置嵌孔，每个容置嵌孔周围设有正、负两块金手指；复数个相互电连接的LED模组，每个LED模组对应一容置嵌孔，其包括支架，该支架由底座及底杯构成，该底杯嵌入上述容置嵌孔中；在底杯中固设有一LED芯片，该LED芯片的正、负电极对应容置嵌孔周围的正、负极经导电线材电性连接；在LED芯片上覆盖荧光粉层，而在该荧光粉层覆盖有密封层。故本发明利用上述方法可使各构件相互间得以稳固结合，其加工便捷、利用批量生产，而所制得的LED平板灯中成型后的LED模组光效不受影响，且使用寿命长。
文档编号H05B33/10GK101109496SQ20071002970
公开日2008年1月23日 申请日期2007年8月14日 优先权日2007年8月14日
发明者勇 周, 周军福, 徐朝丰 申请人:徐朝丰