专利名称：固定元件及应用其的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明有关一种固定元件及应用其的电子装置，且特别是有关一种具有接地 功能的固定元件及其应用的电子装置。
背景技术：
由于科技时代来临以及电子产品的小型化，以及高速运算电子元件的需求增 力口，因此电磁波干扰(electromagnetic interference, EMI)、无线电波干扰(radio frequency interference, RFI)及静电方夂电(electrostatic discharge, ESD)的 问题也日益重要。但由于小型电子元件及高密度化的电子元件，最易受电子杂讯 干扰及静电破坏，因此现今的电子元件更需电磁波遮蔽及静电防护处理。此外，电子元件在制造、储存、运输到最终产品使用均需要静电防护，以防 止各种操作行为产生的静电电压， 一旦超过电子元件可忍受程度，极易损害电子 元件正常运作。另外，当不需要的电压或电流存在且严重影响装置的功能时称及 称为电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)。普遍的解决方法为，把电 磁波变成电流后以接地处理，便可有效的将电子元件间的电流消除解决电磁波干 扰及静电放电诸如此类的问题。发明内容本发明的目的是提供一种固定元件及其电子装置，通过接地的方法避免电磁 波干扰及静电放电对电子元件的影响。根据本发明的第一方面，提出一种固定元件，其用以将一电子元件固定于一 主机板，此固定元件包括一连接部、 一弯折部、 一第一固定部及一第二固定部。 弯折部与连接部相连。第一固定部，与连接部的一端相连。第二固定部，与连接部的另一端相连，且第一固定部及第二固定部设置于连接部的两侧，其中当第一 固定部及第二固定部固定电子元件时，弯折部的一端是向上弯折。根据本发明的第二方面，提出一种电子装置，该电子装置至少包括 一主机 板、 一电子元件及一固定元件。电子元件设置于主机板上。固定元件是用以将电 子元件固定于主机板，其中固定元件包括一连接部、 一弯折部、 一第一固定部及 一第二固定部。弯折部与连接部相连。第一固定部，与连接部的一端相连。第二 固定部，与连接部的另一端相连，且第一固定部及第二固定部设置于连接部的两 侧，其中当第一固定部及第二固定部固定电子元件时，弯折部的一端是向上弯折。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图 进行详细说明，其中-图1A是依照本发明一较佳实施例的固定元件固定于主机板的俯视图； 图1B是依照图1A沿着IB-1B剖面线的侧视剖面图； 图2A是依照图1A的固定元件的俯视图；以及 图2B是依照图2A的固定元件的侧视图。
具体实施方式
请参照图1A，其是依照本发明一较佳实施例的固定元件固定于主机板的俯 视图。 一种电子装置100，至少包括 一主机板150、 一电子元件140及一固定元 件IIO。电子元件140设置于主机板150上。固定元件110是用以将电子元件140 固定于主机板150上。请同时参照图2A及图2B，图2A是依照图1A的固定元件的俯视图，图2B 是依照图2A的固定元件的侧视图。固定元件110包括 一连接部112、 一弯折部 114、 一第一固定部120及一第二固定部130。弯折部114与连接部112相连。第一固定部120与连接部112的一端相连，且第二固定部130是相对第一固定部120 设置且与连接部112相连，而使第一固定部120及第二固定部130设置于连接部 112的两侧。于此实施例中，第一固定部120包括一第一连接端122及一第一卡 接端124，其中第一连接端122具有一第一螺孔122a;第一卡接端124具有一第 一卡沟124a。第一连接端122与连接部112相连，且第一螺孔122a是用以锁合 第一固定部120于主机板150上。相同地，第二固定部130包括一第二连接端132 及一第二卡接端134，且第二连接端132具有一第二螺孔132a以及第二卡接端134 具有一第二卡沟134a，其中第二连接端132与连接部112相连。如图2B所示，第一固定部120及第二固定部130例如为一弯折结构，此弯折 结构使得固定元件110便于操作者将电子元件140固定于主机板150上。且当第 一固定部120及第二固定部130固定于主机板150时，弯折部114是向上突起超 于第一固定部120，其中弯折部114的一端与连接部112相连，且另一端则向上 弯折。此弯折部114向上弯折，增加组装操作人员与元件间的接触面积，减少组 装单元面积的出力，降低操作人员的疲劳度。此外，此弯折部114为一弯折结构， 而使此弯折而与一接地点154(如图1B所示)接触。固定元件110的连接部112、 第一固定部120、第二固定部130及弯折部114为一体成型的结构且为一弹性体。 且固定元件110的材质为一金属材质。请再参照图1A。于此实施例中，主机板150包括多个配合件152，这些配合 件152是配合固定元件110的第一卡沟124a及第二卡沟134a设置于主机板150 上。电子元件140包括一散热组件142及一芯片144。芯片144设置于散热组件142 及主机板150间，而固定元件110则用以固定此电子元件140。当固定元件110 是用第一卡沟124a及第二卡沟134a与主机板150的配合件152卡合，而使第一 螺孔122a及第二螺孔132a(如图2A示)以螺丝156锁合与主机板150上。此外， 固定元件110固定于主机板150时并不限定其固定方法，于本实施例中是以卡沟卡合及螺孔锁合的方式将固定元件110固定于主机板150上，而于固定元件110 的第一固定部120及第二固定部130配合设置其机构，但除此固定方法外，也可 以其他固定方式取代。
请参照图1B，其是依照图1A沿着1B-1B剖面线的侧视剖面图。电子装置100 还包括一壳体158，覆盖于主机板150上。然而，于图1A上并未示出壳体158， 因图1A中如显示壳体会使得电子装置100的内部元件遮闭。其中，接地点154是 位于壳体158上。当固定元件110固定电子元件140于主机板150时，弯折部114 是向上弯折与接地点154接触，而使固定元件110接地于壳体158。
本发明上述实施例所揭示的一种固定元件及应用其的电子装置，是利用弯折 部与壳体接触而使金属材质的固定元件接地，以减少金属材质的固定元件因电磁 波干扰及静电放电等问题对电子元件造成损伤的问题。此外，由于固定元件特殊 的结构设计，而使组装操作人员增加元件的接触面积，减少组装单元面积的出力， 降低操作人员的疲劳度，以增加生产效率。另外，由于弯折部与壳体接触以达成 接地效果，增加其电子装置的有效接地点，以利后续品管静电放电测试。
综上所述，虽然本发明已以一较佳实施例揭示如上，然而其并非用以限定本 发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内， 当可作各种等同的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视后附的本申请权利 要求范围所界定的为准。
权利要求
1.一种固定元件，其用以将一电子元件固定于一主机板，该固定元件包括一连接部；一弯折部，其与该连接部相连；一第一固定部，其与该连接部的一端相连；以及一第二固定部，其与该连接部的另一端相连，且该第一固定部及该第二固定部设置于该连接部的两侧，其中当该第一固定部及该第二固定部固定该电子元件时，该弯折部的一端是向上弯折。
2. 根据权利要求1所述的固定元件，其特征在于当固定元件固定该电子元 件时，该弯折部的一端是向上弯折与一接地点接触。
3. 根据权利要求l所述的固定元件，其特征在于该第一固定部包括-一第一连接端，具有一第一螺孔，且该第一连接端与该连接部相连，其 中该第一螺孔是用以锁合该第一固定部于该主机板上；以及 一第一卡接端，具有一第一卡沟。
4. 根据权利要求3所述的固定元件，其特征在于该第二固定部包括一第二连接端，具有一第二螺孔，且该第二连接端与该连接部相连；以及一第二卡接端，具有一第二卡沟。
5. 根据权利要求4所述的固定元件，其特征在于该主机板包括多个配合件，这些配合件是配合该第一卡沟及该第二卡沟设置于该主机 板上，当该第一卡沟及该第二卡沟与这些配合件卡合时，以使该第一螺孔及该第 二螺孔锁合该主机板上。
6. 根据权利要求l所述的固定元件，其特征在于该弯折部为一弯折结构。
7. 根据权利要求1所述的固定元件，其特征在于该连接部、该第一固定部、 该第二固定部以及该弯折部为一体成型的结构。
8. 根据权利要求7所述的固定元件，其特征在于该固定元件为一弹性体。
9. 根据权利要求l所述的固定元件，其特征在于该接地点是位于一壳体上。
10. —种电子装置，至少包括一主机板；一电子元件，设置于该主机板上；以及一固定元件，其用以将该电子元件固定于该主机板，该固定元件包括 一连接部；一弯折部；其与该连接部相连； 一第一固定部，其与该连接部的一端相连；及一第二固定部，其与该连接部的另一端相连，且该第一固定部及该 第二固定部设置于该连接部的两侧，其中当该第一固定部及该第二固定部固定该 电子元件时，该弯折部的一端是向上弯折。
11. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于当该固定元件固定该电 子元件时，该弯折部的一端是向上弯折与一接地点接触。
12. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于该第一固定部包括 一第一连接端，具有一第一螺孔，且该第一连接端与该连接部相连，其中该第一螺孔是用以锁合该第一固定部于该主机板上；以及 一第一卡接端，具有一第一卡沟。
13. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于该第二固定部包括-一第二连接端，具有一第二螺孔，且该第二连接端与该连接部相连；以及 一第二卡接端，具有一第二卡沟。
14. 根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于该主机板包括.-多个配合件，这些配合件是配合该第一卡沟及该第二卡沟设置于该主机板上，当该第一卡沟及该第二卡沟与这些配合件卡合时，以使该第一螺孔及该第 二螺孔锁合与该主机板上。
15. 根据权利要求10所述的固定元件，其特征在于该弯折部为一弯折结构。
16. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于该电子装置还包括 一壳体，覆盖于该主机板上，其特征在于该接地点是位于该壳体上。
17. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于该连接部、该第一固定 部、该第二固定部以及该弯折部为一体成型的结构。
18. 根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于该固定元件为一弹性体。
全文摘要
一种电子装置，至少包括一主机板、一电子元件及一固定元件。电子元件设置于主机板上。固定元件是用以将电子元件固定于主机板，其中固定元件包括一连接部、一弯折部、一第一固定部及一第二固定部。弯折部与连接部相连。第一固定部与连接部的一端相连。第二固定部与连接部的另一端相连，且第一固定部及第二固定部设置于连接部的两侧，其中当第一固定部及第二固定部固定电子元件时，弯折部的一端是向上弯折。
文档编号H05K1/02GK101296590SQ20071010248
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月29日 优先权日2007年4月29日
发明者郑羽志 申请人:英业达股份有限公司