专利名称：线路板及其工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板(Circuit Board)及其工艺，且特别涉及一种具 有细线路的线路板及其工艺。
背景技术：
近年来随着电子工业的生产技术的突飞猛进，线路板可搭载各种体积精 巧的电子零件，以广泛地应用于各种不同功能的电子产品。下文将说明已知 的线路板的制作过程。请参考图1A至图1F，图1A至图1F绘示为已知的 一种线^各板工艺的流程剖面图。已知的线赠^反工艺包括下列步骤首先，如 图1A所示，提供基板110。其中，基板110具有一核心层112以及二铜箔 层114，核心层112配设于二铜箔层114之间。然后，如图1B所示，以机 械钻孔的方式于基板110上形成通孔120。
接着，如图1C所示，利用电镀工艺在铜箔层114以及通孔120内壁上 形成导电层130,导电层130系可电学连接核心层112两侧的线路。紧接着， 如图1D所示，在导电层130上形成图案化光刻胶层140,其中图案化光刻 胶层140暴露出部分导电层130。接着，如图1E所示，以图案化光刻胶层 140为掩模，并利用蚀刻技术对图案化光刻胶层140暴露的部分导电层130 以及铜箔层114进行图案化工艺，以形成图案化导电层130，以及图案化铜箔 层114，，而图案化导电层130，以及图案化铜箔层114，即构成图案化线路层 150。之后，如图1F所示，移除图案化光刻胶层140，以完成已知的线路板 100的制作。
值得一提的是，在集成电路的设计愈趋复杂以及愈趋精细的情况下，线 路板中的线路设计亦愈趋精细。然而，在上述形成图案化线路层150的过程 中，已知技术是应用蚀刻工艺来移除图案化光刻胶层140暴露的部分导电层 130以及铜箔层114，以制作出图案化线路层150。其中，由于铜箔层114以 及材料例如是铜的导电层130在形成过程中其厚度有较大的变异性，且已知 技术无法稳定地控制蚀刻变异性(蚀刻液对铜箔层114以及导电层130的蚀刻
程度)，因此已知技术制作出的图案化线路层150其线路宽度Wl无法符合细
Wl不符合细线路的规格)。换言之，已知的线路板工艺无法制作出具有细线 路的线路板。
发明内容
本发明的目的是提供一种线路板工艺，以制作出具有细线路的线路板。 本发明的另 一 目的是提供一种线路板，其线路宽度符合细线路的规格。 为达上述或是其他目的，本发明提出一种线路板工艺，其包括下列步骤 首先，提供基板，基板具有一核心层以及二第一复合金属层，核心层配设于 这些第一复合金属层之间，其中每一个第一复合金属层具有第 一金属层与第 一蚀刻阻障层，第一金属层位于核心层与第一蚀刻阻障层之间。然后，在基 板上形成导电孔。接着，在导电孔的内壁以及第一蚀刻阻障层上形成图案化 导电层，其中图案化导电层暴露出部分第一蚀刻阻障层。紧接着，移除图案 化导电层暴露的部分第一蚀刻阻障层，以形成图案化第一蚀刻阻障层，并使 得图案化导电层暴露出部分第一金属层。之后，以图案化导电层为蚀刻阻障 对图案化导电层暴露的部分第 一金属层进行图案化工艺，以形成图案化第一 金属层。
在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为机械钻孔。 在本发明的 一 实施例中，形成导电孔的方式为激光烧孔。 在本发明的一实施例中，形成图案化导电层的方式包括下列步骤首先， 在导电孔的内壁以及第一蚀刻阻障层上形成第三金属层。然后，在第三金属 层上形成图案化第二复合金属层，其中图案化第二复合金属层暴露出部分第 三金属层，图案化第二复合金属层具有图案化第二金属层与图案化第二蚀刻 阻障层，而图案化第二金属层位于第三金属层与图案化第二蚀刻阻障层之 间。接着，以图案化第二蚀刻阻障层为蚀刻阻障对图案化第二复合金属层暴 露的部分第三金属层进行图案化工艺，以形成图案化第三金属层，其中图案 化第三金属层暴露出部分第一蚀刻阻障层。之后，移除图案化第二蚀刻阻障 层，而图案化导电层包括图案化第二金属层以及图案化第三金属层。 在本发明的一实施例中，形成第三金属层的方式包括电镀工艺。 在本发明的一 实施例中，形成图案化第二复合金属层的方式包括下列步
骤首先，在第三金属层上形成图案化光刻胶层，其中图案化光刻胶层暴露 出部分第三金属层。然后，在图案化光刻胶层暴露的部分第三金属层上形成 图案化第二金属层。接着，在图案化第二金属层上形成图案化第二蚀刻阻障 层。之后，移除图案化光刻胶层。
在本发明的 一 实施例中，形成图案化第二金属层的方式包括电镀工艺。 在本发明的一实施例中，形成图案化第二蚀刻阻障层的方式包括电镀工
艺
本发明提出一种线路板，其包括基板以及图案化导电层。其中，基板具 有一核心层、二图案化第一复合金属层以及导电孔，核心层配设于二图案化 第 一复合金属层之间，每一个图案化第 一复合金属层具有图案化第 一金属层 与一图案化第一蚀刻阻障层，图案化第一金属层位于核心层与图案化第一蚀 刻阻障层之间。此外，图案化导电层配设于导电孔的内壁以及图案化第一蚀 刻阻障层上。
在本发明的一实施例中，图案化导电层包括图案化第二金属层以及图案
化第三金属层。
在本发明的一实施例中，图案化第一金属层为铜箔层。 在本发明的一实施例中，图案化第一蚀刻阻障层为镍层。 在本发明的一实施例中，图案化第三金属层与图案化第二金属层为电镀铜层。
在本发明的一实施例中，图案化第一蚀刻阻障层与图案化导电层的材料 不同。
在本发明的一实施例中，图案化第一蚀刻阻障层与图案化第一金属层的 材料不同。
在上述线路板工艺中，本发明系利用蚀刻阻障层来控制蚀刻液对图案化 第一金属层以及图案化导电层的蚀刻程度。因此，相较于已知技术，本发明 线路板工艺能稳定地控制蚀刻液对图案化第 一金属层以及图案化导电层的 蚀刻程度，进而使得线路板的线路(包括图案化第一金属层以及图案化导电 层)宽度能符合细线路的规格，即本发明线路板工艺能制作出具有较佳的品 质的细线路板。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优 选实施例，并配合附图，作详细i兌明如下。
图1A至图1F绘示为已知的一种线路板工艺的流程剖面图。 图2绘示为本发明优选实施例的一种线路板的制作流程图。 图3A至3J绘示为图2的线路板工艺的流程剖面图。 附图标记说明
100:线路板110:基板
112:核心层114:铜箔层
114，图案化铜箔层120:通孔
130:导电层130，图案化导电层
140:图案化光刻胶层150:图案化线路层
300:线路板310:基板
312:核心层312a:核心层之上表面
312b:核心层之下表面314:第一复合金属层
314，图案化第一复合金属层314a:第一金属层
314a，:图案化第一金属层314b:第一蚀刻阻障层
314b，:图案化第一蚀刻阻障层320:导电孔
330:图案化导电层332:第三金属层
332，图案化第三金属层340:图案化光刻胶层
350:图案化第二复合金属层352:图案化第二金属层
354:图案化第二蚀刻阻障层S1 S5:各个步骤Wl、W2:线路宽度
具体实施例方式
图2绘示为本发明优选实施例的一种线路板的制作流程图。请参考图2, 本实施例的线路板工艺包括下列步骤首先，执行步骤Sl,提供基板，基 板具有一核心层以及二第一复合金属层，其中每一个第一复合金属层具有第 一金属层与第一蚀刻阻障层。接着，执行步骤S2,在基板上形成导电孔。 然后，执行步骤S3，在导电孔的内壁以及第一蚀刻阻障层上形成图案化导 电层，其中图案化导电层暴露出部分第一蚀刻阻障层。
在执行步骤S3后，紧接着执行步骤S4，移除图案化导电层暴露的部分
第一蚀刻阻障层，以形成图案化第一蚀刻阻障层，并使得图案化导电层暴露
出部分第一金属层。之后，执行步骤S5,以图案化导电层为蚀刻阻障对图 案化导电层暴露的部分第一金属层进行图案化工艺，以形成图案化第一金属 层。下文中，本实施例将以详细的流程剖面图来说明上述的线路板工艺。
图3A至3J绘示为图2的线路板工艺的流程剖面图。此线路板的制作方 法如下所述首先，如图3A所示，提供基4反310,基板310具有一核心层 312以及二第一复合金属层314，核心层312配设于这些第一复合金属层314 之间，即这些第一复合金属层314例如是配设于核心层312之上表面312a 与下表面312b。此外，在本实施例中，每一个第一复合金属层314具有第一 金属层314a与第一蚀刻阻障层314b,而第一金属层314a是位于核心层312 与第一蚀刻阻障层314b之间。其中，第一金属层314a例如是铜箔层，而第 一蚀刻阻障层314b例如是镍层。接着，如图3B所示，在基板310上形成导 电孔320。举例来说，导电孔320可以是通孔(through hole)或是盲孑L(blind via)，图3B绘示的导电孔320系以通孔为例，而形成导电孔320的方式可以 是机械钻孔、激光烧孔或是其他适当的方式。
在基板310上形成导电孔320之后，接着如图3C至图3H所示，在导 电孔320的内壁以及第一蚀刻阻障层314b上形成图案化导电层330，其中图 案化导电层330系暴露出部分第一蚀刻阻障层314b(请参考图3H)。在本实 施例中，形成图案化导电层330例如是包括下列步骤首先，如图3C所示， 在导电孔320的内壁以及第一蚀刻阻障层314b上形成第三金属层332。其中， 第三金属层332例如是以电镀工艺所制作出的电镀铜层、化学铜工艺所制作 出的化学铜层或是以其他适当工艺所制作出的金属层。此外，在形成第三金 属层332之前，本实施例可以先进行无电镀工艺，以于导电孔320的内壁以 及第一蚀刻阻障层314b上形成电镀种子层，以利后续电镀工艺的进行。
在导电孔320的内壁以及第一蚀刻阻障层314b上形成第三金属层332 之后，接着如图3D所示，在第三金属层332上形成暴露出部分第三金属层 332的图案化光刻胶层340，其中图案化光刻胶层340例如是经由曝光显影 技术而形成于第三金属层332上(本实施例例如是先于第三金属层332上形 成光刻胶层，接着再利用NaOH溶液来图案化光刻胶层以形成图案化光刻胶 层340)。然后，如图3E所示，在图案化光刻胶层340暴露的部分第三金属 层332上依序形成图案化第二金属层352以及图案化第二蚀刻阻障层354(即
图案化第二金属层352位于第三金属层332与图案化第二蚀刻阻障层354之 间)，其中图案化第二金属层352以及图案化第二蚀刻阻障层354系构成一 图案化第二复合金属层350,而形成图案化第二金属层352以及图案化第二 蚀刻阻障层354的方式例如分别是电镀铜工艺以及电镀镍工艺，即图案化第 二金属层352为电镀铜层，图案化第二蚀刻阻障层354为电镀镍层。在第三 金属层332上形成图案化第二复合金属层350之后，接着如图3F所示，移 除图案化光刻胶层340(本实施例例如是利用NaOH溶液来移除图案化光刻 胶层340)，而图案化第二复合金属层350即暴露出部分的第三金属层332。
在第三金属层332上形成图案化第二复合金属层350之后，接着如图3G 所示，以图案化第二蚀刻阻障层354为蚀刻阻障对图案化第二复合金属层 350所暴露的部分第三金属层332进行图案化工艺，以形成暴露出部分第一 蚀刻阻障层314b的图案化第三金属层332',而图案化工艺例如是蚀刻工艺。 其中，由于第一蚀刻阻障层314b的材料例如是镍，而图案化第三金属层332' 的材料例如是铜，且蚀刻液对铜与镍有不同的蚀刻能力(在图3G的步骤中所 应用的蚀刻液对铜金属具有较大的蚀刻率)，因此本实施例在上述蚀刻工艺 中能有效地将第三金属层332图案化，以形成图案化第三金属层332，。举例 来说，用来移除镍的蚀刻液为碱性药液，而蚀刻铜的蚀刻液为例如是CuCl2 的酸性药液。接着，如图3H所示，移除图案化第二蚀刻阻障层354,而图 案化导电层330即包括图案化第二金属层352以及图案化第三金属层332，。
承上所述，在导电孔320的内壁以及第一蚀刻阻障层314b上形成图案 化导电层330之后，接着如图3I所示，移除图案化导电层330暴露的部分 第一蚀刻阻障层314b，以形成图案化第一蚀刻阻障层314b，，并使得图案化 导电层330暴露出部分第一金属层314a。当然，在移除图案化第二蚀刻阻障 层354时，亦可同时移除图案化导电层330暴露的部分第一蚀刻阻障层314b， 以形成图案化第一蚀刻阻障层314b，，本实施例在此并不做任何限制。
在形成图案化第一蚀刻阻障层314b，之后，接着如图3J所示，以图案化 导电层330为蚀刻阻障对图案化导电层330所暴露的部分第一金属层314a 进行图案化工艺(图案化工艺例如是蚀刻工艺)，以形成图案化第一金属层 314a，。如此一来，即完成本实施例线路板300的制作流程。其中，线路板 300的线路主要是由图案化第一复合金属层314，(图案化第一复合金属层 314，是由图案化第一金属层314a，与图案化第一蚀刻阻障层314b，所组成)以 及图案化导电层330(图案化导电层330是由图案化第二金属层352以及图案 化第三金属层332，所组成)所构成。
同样地，由于图案化第一蚀刻阻障层314b，与第一金属层的材料不同(图 案化第一蚀刻阻障层314b，的材料为镍，而第一金属层314a的材料为铜)， 且蚀刻液对铜与镍有不同的蚀刻能力(在图3J的步骤中所应用的蚀刻液对铜 金属具有较大的蚀刻率)，因此本实施例在上述蚀刻工艺中能有效地将第一 金属层314a图案化，以形成图案化第一金属层314a，。
值得一提的是，本实施例的图案化导电层330是与第一金属层314a间 隔第一蚀刻阻障层314b，因此本实施例在制作图案化导电层330时，此工艺 所使用的蚀刻液并不会对第一金属层314a作用，而在移除部分第一蚀刻阻 障层314b之后，蚀刻液始能移除图案化导电层330所暴露出的第一金属层 314a，以形成图案化第一金属层314a，。如此一来，本实施例即可有效地控 制蚀刻液对图案化第一金属层314a，以及图案化导电层330的蚀刻程度，进 而降低蚀刻变异性对线路宽度W2的影响，以使本实施例制作出的线路宽度 W2能符合细线路的规格。
综上所述，在本发明的线路板工艺中，本发明系利用蚀刻阻障层来控制 蚀刻液对第 一金属层以及导电层的蚀刻程度(不同工艺所应用的蚀刻液对蚀 刻阻障层与第一金属层或是导电层有不同的蚀刻选择性)。因此，相较于已 知技术，本发明的线路板工艺能有效地控制线路板上的线路宽度，以使线路 板上的线路宽度能符合细线路的规格。亦即，本发明线路板工艺能制作出具 有较佳的品质的细线路板。
虽然本发明已以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，本领 域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因 此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种线路板工艺，包括提供基板，该基板具有一核心层以及二第一复合金属层，该核心层配设于该第一复合金属层之间，其中各该第一复合金属层具有第一金属层与第一蚀刻阻障层，该第一金属层位于该核心层与该第一蚀刻阻障层之间；在该基板上形成导电孔；在该导电孔的内壁以及该第一蚀刻阻障层上形成图案化导电层，其中该图案化导电层暴露出部分该第一蚀刻阻障层；移除该图案化导电层暴露的部分该第一蚀刻阻障层，以形成图案化第一蚀刻阻障层，并使得该图案化导电层暴露出部分该第一金属层；以及以该图案化导电层为蚀刻阻障对该图案化导电层暴露的部分该第一金属层进行图案化工艺，以形成图案化第一金属层。
2. 如权利要求1所述的线路板工艺，其中形成该导电孔的方式为机械钻 孔或是激光烧孔。
3. 如权利要求1所述的线路板工艺，其中形成该图案化导电层的方式包括在该导电孔的内壁以及该第一蚀刻阻障层上形成第三金属层；在该第三金属层上形成图案化第二复合金属层，其中该图案化第二复合 金属层暴露出部分该第三金属层，该图案化第二复合金属层具有图案化第二 金属层与图案化第二蚀刻阻障层，而该图案化第二金属层位于该第三金属层 与该图案化第二蚀刻阻障层之间；以该图案化第二蚀刻阻障层为蚀刻阻障对该图案化第二复合金属层暴 露的部分该第三金属层进行图案化工艺，以形成图案化第三金属层，其中该 图案化第三金属层暴露出部分该第一蚀刻阻障层；以及移除该图案化第二蚀刻阻障层，而该图案化导电层包括该图案化第二金 属层以及该图案化第三金属层。
4. 如权利要求3所述的线路板工艺，其中形成该第三金属层的方式包括 电镀工艺。
5. 如权利要求3所述的线路板工艺，其中形成该图案化第二复合金属层 的方式包括 在该第三金属层上形成图案化光刻胶层，其中该图案化光刻胶层暴露出部分该第三金属层；在该图案化光刻胶层暴露的部分该第三金属层上形成该图案化第二金 属层；在该图案化第二金属层上形成图案化第二蚀刻阻障层；以及 移除该图案化光刻胶层。
6. 如权利要求5所述的线路板工艺，其中形成该图案化第二金属层的方 式包括电镀工艺。
7. 如权利要求5所述的线路板工艺，其中形成该图案化第二蚀刻阻障层 的方式包括电镀工艺。
8. —种线路板，包括基板，具有一核心层、二图案化第一复合金属层以及导电孔，该核心层 配设于该图案化第一复合金属层之间，其中各该图案化第一复合金属层具有 图案化第一金属层与一图案化第一蚀刻阻障层，该图案化第一金属层位于该 核心层与该图案化第一蚀刻阻障层之间；以及图案化导电层，配设于该导电孔的内壁以及该图案化第一蚀刻阻障层上。
9. 如权利要求8所述的线路板，其中该图案化导电层包括图案化第二金 属层以及图案化第三金属层。
10. 如权利要求9所述的线路板，其中该图案化第三金属层与该图案化第 二金属层为电镀铜层。
全文摘要
本发明公开了一种线路板工艺，其包括下列步骤首先，提供基板，基板具有一核心层及二第一复合金属层，核心层位于第一复合金属层间，其中每一个第一复合金属层具有第一金属层与第一蚀刻阻障层，第一金属层位于核心层与第一蚀刻阻障层之间。然后，在基板上形成导电孔。接着，在导电孔的内壁及第一蚀刻阻障层上形成图案化导电层。接着，移除图案化导电层暴露的部分第一蚀刻阻障层，以形成图案化第一蚀刻阻障层。之后，移除图案化导电层暴露的部分第一金属层，以形成图案化第一金属层。此外，本发明还公开了一种线路板。
文档编号H05K1/00GK101351083SQ200710136819
公开日2009年1月21日 申请日期2007年7月17日 优先权日2007年7月17日
发明者陈宗源 申请人:欣兴电子股份有限公司