专利名称：电路基板、电气电路的检查方法及电路基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及多个电路块通过布线金属图形相互连接的电路基板、在该电 路基板上装载电子部件而形成的电气电路的检查方法以及电路基板的制造方 法。
背景技术：
近年，伴随电子设备的多功能化、小型化的要求，希望在一个基板上形 成具有不同功能的多个电气电路。例如，在现有的冲莫拟电视播放接收装置中，只在一个基板上形成将从天 线接收的高频信号变换为中频的中频变换电路，但在数字电视播放接收装置 中，除了中频变换电路之外，作为设置在中频变换电路后级的电路，还要求 在一个基板上形成将被数字调制的信号解调成传输流的数字解调电路、或用 于从被压缩的数字信号提取影像信号及声音信号的影像声音处理电路等。于是，希望在具有多个电气电路的电路基板上，能使功能不同的电气电 路间电隔离来进行检查。因此，作为使电气电路间电隔离地进行检查的方法，在(日本国)特开2005-129790号公报(以下称为专利文献1)中提出了使用如下电路基板的方 法，该电路基板构成为，在电路块的信号线用金属图形的端部形成检查用信 号导体露出部，并且形成配置于该检查用信号导体露出部附近的检查用接地 导体露出部。以下，说明专利文献1提出的方法。图6是在现有的电路基板中放大了各电路块的信号线用金属图形端部的 放大图。在电路基板100设置有电路块AA和电路块BB。电路块AA与电路块 BB之间由规定宽度的缝隙117电隔离。连接电路块AA、 BB的信号线用金 属图形115由缝隙117截断，在该截断的部分设置由安装了表面安装部件200 电连接地形成的岸地图形230、 230。另外，在信号线用金属图形115各自的
截断部分，按照能够与检查用测试端子抵接的方式设置有检查用导体露出部240。另外，在各信号线用金属图形115的两侧设置有检查用接地导体露出部 250、 250。对于在该电路基板100上安装电子部件而形成的安装电路基板的电气特 性的检查如下进行。即，除了应安装在截断的信号线用金属图形115上的表 面安装部件200之外，安装其它电子部件，将检查用探针抵接在^r查用导体 露出部240和4企查用接地导体露出部250、 250上进行各电气电^各的^:查。利 用这样的方法，能够将各电气电路电隔离地进行检查。在进行各电气电路的检查后，为了架桥连接两个岸地图形230、 230,安 装跨接电阻或交流耦合用电容等的表面安装部件200，将各电气电路电连接而 完成整个电^各。然而，专利文献1中记载的技术存在如下问题，即，在结束检查后，为 了将电气电路之间连接，需要安装表面安装部件，到完成电路为止需要花费 时间。发明内容本发明是鉴于这样的状况而形成的，其目的是提供由简单作业就能将连 接各电模块的布线金属图形的截断部分连接的电路基板、对在该电路基板装 载电子部件而形成的电气电路进行检查的检查方法、以及电路基板的制造方 法。本发明的电路基板，其将多个电路块形成在一个基板上，其特征在于， 将所述电路块彼此相互连接的布线金属图形中至少一个在布线途中被截断成 两段，并且在被截断成两段的布线金属图形的截断部分端部设置有利用焊料 架桥连接所述端部彼此的导体露出部。根据本发明的电路基板，由于将相互连接电路块的布线金属图形截断， 并形成由焊料架桥连接该截断部分的布线金属图形两端部的导体露出部，所 以能够利用焊料焊接来连接被截断的布线金属图形，使电路块彼此的连接作 业筒单化。结果，能削减电路基板制造所需要的时间及成本。此外，由于采用截断连接各电路块的布线金属图形的结构，所以能够不 限定截断部位而在任意部位进行截断。因此，没有损害各电路块的电路设计 及电路块的配置设计自由度的可能性。
此外，在本发明的电路基板上，可以在所迷导体露出部形成焊料层。 在该结构中，能够利用焊料容易地连接布线金属图形的截断部分。 另外，在本发明的电路基板上，可以是所述导体露出部的两方或一方形成与检查用测试器的探针能够抵接的形状。在该结构中，作为用于检查电气电路(在电路块上安装规定电子部件而形成的电气电路)的检查用焊盘，可以使用布线金属图形的导体露出部，另外，不需要重新设置检查用焊盘。此外，本发明的电气电路的检查方法，是检查在本发明的任何一种电路,其特征在于，在将所述各电气电路相互电连接之前，进行所述各电气电路 的电气特性的检查。根据本检查方法，能够在使连接各电路块的布线金属图形截断的状态，排除来自其它电气电路的电影响，检查各电气电路的电气特性。此外，在本发明的电气电路的检查方法中，可以对多个电路块同时进行所述电气特性的检查。在这种结构中，由于同时进行各电气电路的电检查，所以能缩短^^查电^各整体的时间。此外，本发明的电路基板的制造方法，其特征在于，在针对在所述任何 一种电路基板上的各电路块装载规定电子部件而形成的各电气电路，利用所 述任何一种电气电路的检查方法进行所述电路基板的电气特性的检查后，利 用焊料架桥连接所述导体露出部彼此，将所述各电气电路彼此电连接。在本制造方法中，由于通过利用焊料架桥连接所述导体露出部彼此，由 此电连接使用本发明的电路基板、并利用本发明的检查方法事先检查的各电 气电路，所以能够获得与所述相同的作用、效果，并且能够有效地提供可靠 性高的电路基板。
图1是本实施方式的电路基板的概略图；图2是截断本实施方式的电路基板的布线金属图形的截断部分的放大图; 图3是说明本实施方式的电路基板的布线金属图形的截断部分的说明图;
图4是本实施方式的电路基板的布线金属图形的截断部分的剖面图； 图5是表示连接本实施方式的电路基板的布线金属图形的截断部分的状 态的剖面图；图6是在现有的电路基板中，放大各电气电路图形的信号线用金属图形 端部的》欠大图；具体实施方式
以下根据
本发明的实施方式。 图1是本实施方式的电路基板的概略图。本发明实施方式的电路基板1用于在一个基4反10上形成分别具有不同功 能的多个电气电路。例如，为了形成数字电视播放接收装置的电路，使用这样的电路基板l。具体的，数字电视播放接收装置由如下的多个电气电路构成，即，将从 天线接收的高频信号变换为中频的中频变换电路、在数字调制状态将从中频 变换电路输出的信号解调成传输流的数字解调电路、用于从被压缩的数字信 号提取影像信号及声音信号的影像声音处理电路等，为了使由这些电气电路 构成的电路在一个基板上实现，使用本实施方式的电路基板1。在电路基板1上与各电气电路对应地形成电路块AA、 BB、 CC,各电路 块AA、 BB、 CC由相互连接的布线金属图形15连接。各电路块AA、 BB、 CC由用于装载规定的电子部件的岸地图形12、用 于连接各岸地图形12的布线图形(省略图示)等构成。并且，布线图形由焊 料抗蚀剂覆盖保护。相互连接各电路块AA、 BB、 CC的几个布线金属图形15内规定的在布 线途中被截断，形成二根布线金属图形15、 15。截断的布线金属图形15在规定电气电路(在各电路块AA、 BB、 CC上 装载规定电子部件而形成的电气电路)的电气特性检查中，由于该布线金属 图形15的存在，可以有选择地产生来自其它电气电路的电影响。利用这样的 结构，在规定的电气电路的电气特性检查中，能够排除其它电气电路的影响 或将该影响抑制到很低而进行检查。图2是截断本实施方式电路基板的布线金属图形的截断部分的放大图。 图3是说明本实施方式电路基板的布线金属图形的截断部分的说明图。图4
是本实施方式电路基板的布线金属图形的截断部分的剖面图。截断部分16被规定宽度的缝隙17截断，在被截断的两个布线金属图形 15各自的截断部分16的端部形成由焊料架桥连接的导体露出部18、 18。使 导体20露出地形成导体露出部18，其周围由焊料抗蚀剂13覆盖。利用这样的结构，截断相互连接各电路块AA、 BB、 CC的布线金属图形 15,将在该截断部分16的布线金属图形15两端部作为导体露出部18、 18， 所以可以由焊料架桥连接被截断的布线金属图形15，使电路块彼此的连接作 业简单化。因此，能削减电路基板制造所需要的时间及成本。另外，因为采用截断连接各电路块AA、 BB、 CC的布线金属图形15的 结构，所以能够不限定截断部位而在任意部位进^f亍截断。因此，没有损害各 电路块AA、 BB、 CC的电路设计及各电路块AA、 BB、 CC的配置设计自由 度的可能性。另外，两导体露出部18、 18以能由在两部分堆积焊料架桥连接的距离而 分开。由此，能够容易地连接布线金属图形15的截断部分16。另外，按照使 得用焊料连接两导体露出部18、 18而形成的连接部分具有足够强度的方式， 设计两导体露出部18、 18的尺寸。例如，导体露出部18采用长度dl为1.4mm、宽度d2为1.5mm的矩形 形状，两导体露出部18、 18之间的缝隙宽度d3为0.2mm。另外，导体露出 部18的尺寸不限定于该尺寸，可以根据周边布线图形或部件配置进行调整。另外，两导体露出部18、 18的两方或一方可以采用能够抵接检查用测试 器的探针的形状。由该结构，作为用于检查在各电路块AA、 BB、 CC安装规 定电子部件而形成的电气电路的检查用焊盘，可以使用布线金属图形15的导 体露出部18。另外，这种情况，因为没有必要重新设置4企查用焊盘，所以相 应地能够缩小电路基板1。此外，优选的是导体露出部18预先在其表面形成焊料层21。焊料层21 由例如焊料印刷或焊料镀等形成。由此，能由焊料容易地连接布线金属图形 15的截断部分16。此外，优选的是导体露出部18的焊料层在电路基板1的焊料印刷工序中 与在岸地图形12形成焊料层21的作业同时形成。由此，能节省通过另外设 置的工序在导体露出部18形成焊料层21的时间。下面，对安装电子部件的电路基板1的检查方法进行说明。
首先，在各电路块AA、 BB、 CC装载规定的电子部件，通过回流而在电路基板l上焊料焊接，形成各电气电路。此外，在该回流工序中，不使截断成2段的布线金属图形15、 15连接。对各电气电路的电气特性的检查，在连接布线金属图形15的截断部分16 之前的状态下进行。即，由于能够在使连接各电路块AA、 BB、 CC的布线金 属图形15截断的状态下检查各电气电路，所以能够排除来自其它电气电路的 电影响，检查各电气电路的电气特性。此外，电气特性的检查也可以不是针对各电气电路分别进行，而是同时 进行。由此，能够缩短检查电路整体的时间。图5是表示连接本实施方式电路基板的布线金属图形的截断部分的状态 的剖面图。在进行各电气电路的电气特性的检查后，通过将布线金属图形15的截断 部分16焊料焊接，连接截断部分16。由此，将各电气电路电连接而完成电路。本发明在不脱离其精神或主要特征的情况下，可以用其它各种形式实施。 因此，所述实施方式在所有方面只不过是简单的例示，不会限定性解释。本 发明的范围是由技术方案的范围表示的，其不受说明书本文的任何约束。此 外，属于等同于技术方案范围的变形或变更全部包含在本发明的范围内。该申请才艮据2006年8月25日在日本申请的特愿2006-229587请求优先 权。因此，其全部内容都包含在本申请中。
权利要求
1、一种电路基板，其将多个电路块形成在一个基板上，其特征在于，将所述电路块彼此相互连接的布线金属图形中至少一个在布线途中被截断成两段，并且在被截断成两段的布线金属图形的截断部分端部设置有利用焊料架桥连接所述端部彼此的导体露出部。
2、 如权利要求1所述的电路基板，其特征在于， 在所述导体露出部形成有焊料层。
3、 如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于， 所述导体露出部的两方或一方形成与检查用测试器的探针能够抵接的形状。
4、 一种电气电路的检查方法，是检查在权利要求1至3中任何一项所 述的电路基板上的各电路块装载规定电子部件而形成的各电气电路的电气 特性的方法，其特征在于，在将所述各电气电路相互电连接之前，进行所述各电气电路的电气特性 的检查。
5、 如权利要求4所述的电气电路的检查方法，其特征在于， 对多个电气电路同时进行所述电气特性的检查。
6、 一种电路基板的制造方法，其特征在于，在针对在权利要求1至3中任何一项所述的电路基板上的各电路块装载 规定电子部件而形成的各电气电路，利用权利要求4或5所述的电气电路的 检查方法进行所述电气特性的检查后，利用焊料架桥连接所述导体露出部彼 此，将所述各电气电路彼此电连接。
全文摘要
本发明涉及电路基板、电气电路的检查方法及电路基板的制造方法。本发明的电路基板，在将多个电路块形成于一个基板的电路基板上，将所述电路块彼此相互连接的布线金属图形中的至少一个在布线途中被截断成两段，并且在被截断成两段的布线金属图形的截断部分端部设置有由焊料架桥连接这些端部彼此的导体露出部。本发明的电气电路的检查方法，在将所述各电气电路相互电连接之前，进行所述各电气电路的电气特性的检查。本发明的电路基板的制造方法，在利用所述的电气电路的检查方法进行所述电气特性的检查后，利用焊料架桥连接所述导体露出部彼此，将所述各电气电路彼此电连接。
文档编号H05K1/11GK101155471SQ20071014680
公开日2008年4月2日 申请日期2007年8月24日 优先权日2006年8月25日
发明者芦田伸之 申请人:夏普株式会社