专利名称：一种在pcb基板上形成线路的方法
技术领域：
本发明涉及一种在PCB基板上形成线路的方法，更具体地说，涉及一 种在单面PCB基板上形成线路的方法。
背景技术：
用于制作印刷线路板的PCB基板包括介电层和覆盖在介电层表面上的 导电层。对于单面PCB基板而言，导电层仅覆盖在介电层的一个侧面上； 而在双面PCB基板中，导电层覆盖在介电层的两个侧面上。
在PCB基板上形成线路是印刷线路板制作工艺的重要步骤，所谓在PCB 基板上形成线路就是说，通过预定的工艺方法使覆盖在PCB基板的介电层 上的导电层形成预定的图案，从而实现该PCB基板上的导电线路。
现有的在PCB基板上形成线路的方法通常包括如下步骤在PCB基板 上贴合干膜；利用紫外线根据设计好的线路图案对干膜进行曝光；用显影液 对曝光后的干膜进行显影，将未曝光的干膜部分溶解以露出导电层，保留曝 光的干膜部分(与预定的线路图案对应)；用蚀刻液腐蚀暴露的导电层部分 而将其除去，并保留曝光的干膜所覆盖的导电层部分，再将曝光的干膜去除， 从而最终在PCB基板上形成线路。
上述方法对于双面PCB基板来说，没有什么问题，可以对双面PCB基 板的两个侧面上同时进行上述操作过程。然而，对于单面PCB基板而言， 当进行上述工艺操作时，仅对PCB基板的一个侧面进行上述工艺操作，因 而，现有的在PCB基板上形成线路的方法当用于单面PCB基板时，生产效 率较低，从而对生产设备和人力劳动都造成了浪费，还增加了生产加工成本。
因而，需要一种当用于单面PCB基板时具有较高生产效率的在PCB基 板上形成线路的方法。
发明内容
本发明的目的在于克服在PCB基板上形成线路的现有方法中当用于单
面PCB基板时生产效率较低的缺陷，而提供一种当用于单面PCB基板时生 产效率较高的在PCB基板上形成线路的方法。
本发明提供了一种在单面PCB基板上形成线路的方法，所述单面PCB 基板包括介电层和覆盖在该介电层一侧上的导电层，该方法包括如下步骤
A:将两块单面PCB基板粘合为两侧具有导电层的PCB基板组件； B:对所述PCB基板组件进行层压干膜、曝光、显影、蚀刻，以在该 PCB基板组件的两侧形成线路；以及
C:将两侧均形成有线路的所述PCB基板组件分开。
根据本发明提供的方法，首先将两个单面PCB基板粘合为具有双面导 电层的PCB基板组件(实质上并不是一块双面PCB基板)而进行形成线路 的工艺处理。这样，在之后的工艺步骤中，可以同时对所述PCB基板组件 的两个侧面进行工艺处理，从而实现了生产效率的提高。
具体实施例方式
本发明提供了一种在单面PCB基板上形成线路的方法，所述单面PCB 基板包括介电层和覆盖在该介电层一个侧面上的导电层，所述方法包括如下
步骤
将两块单面PCB基板粘合为两侧均具有导电层的PCB基板组件；
对所述PCB基板组件进行层压干膜、曝光、显影、蚀刻，以在该PCB 基板组件的两侧形成线路；以及
将两侧均形成有线路的所述PCB基板组件分开。
本发明所使用的单面PCB基板可以是现有单面PCB基板中的任意一 种，如PCB基板可以是介电层为FR4材料且导电层为铜箔的覆铜基板。在PCB基板上形成线路的传统方法中，当用于单面PCB基板时，对于
每一个单面PCB基板，每个工艺步骤的操作仅能用于处理该单面PCB基板 的待处理侧面(对于单面PCB基板而言，需要处理的侧面也仅有一个侧面)。 但当用于双面PCB基板时，对于每一个双面PCB基板，每个工艺步骤可以 同时对该双面PCB基板的两个待处理侧面同时进行工艺处理，因而，传统 的方法用于处理单面PCB基板时的生产效率，远小于用于处理双面PCB基 板时的生产效率。
在根据本发明所提供的在单面PCB基板上形成线路的方法中，包括将 两个单面PCB基板粘合在一起而形成两侧均具有导电层的PCB基板组件的 步骤，这里通过粘合两个单面PCB基板而形成的PCB基板组件，虽然该PCB 基板组件的两侧上均具有导电层，与一块双面PCB基板十分类似，但实质 上不是一块双面PCB基板。在随后的工艺步骤中，可以将所述PCB基板组 件当作一个双面PCB基板(实质上并非一个双面PCB基板)进行工艺处理 过程，因而，可以在一个工艺处理步骤中同时对通过粘合两个单面PCB基 板而形成的上述PCB基板组件各自的待处理侧面进行工艺处理，从而实现 生产效率的提高。
简单地说，在PCB基板上形成线路的传统方法步骤主要包括在PCB 基板上层压干膜；曝光；显影；和蚀刻(包括剥膜)。在优选情况下，为了 获得较高的生产率，首先将两个单面PCB基板粘合为两侧具有导电层的PCB 基板组件，然后再进行随后的工艺处理。要粘合的两个单面PCB基板可以 相同或不相同，进一步优选地，该两个单面PCB基板具有相同的几何形状， 因而，当将所述两个单面PCB基板粘合时，二者的形状可以相互匹配，同 时可以便于二者的粘结。
将两个单面PCB基板粘合在一起后，形成了相当于一个双面PCB基板 的PCB基板组件(但不是一个双面PCB基板)，这样，在随后的工艺步骤(如曝光、显影和蚀刻)中，可以对所述PCB基板组件的两个待处理侧面同时 进行工艺处理。
上述两个单面PCB基板之间的粘结可以通过多种方法，如通过紧固件 将两个单面PCB基板机械连接起来，或通过粘结剂或粘结层而相互粘结在一起。
当将两个单面PCB基板粘结后，为了避免在随后的工艺步骤中，在这 些工艺步骤中所使用的处理材料(如药水等)对所述单面PCB基板相互粘 结的侧面产生不利影响，优选地，所述两个单面PCB基板之间通过双侧具 有粘性的PET膜而粘结在一起。对于机械连接的方式，可以在所述两个单面 PCB基板的交界表面的周边贴合密封元件，从而防止药水等物质进入所述两 个PCB基板之间。
本领域普通技术人员应该明白，将两个单面PCB基板粘合在一起的步 骤，可以在多个工序步骤之前进行，如在层压干膜之前，在曝光之前，在显 影之前，或蚀刻之前。然而，如果上述粘合的步骤位于在PCB基板上层压 干膜的步骤之后的话，也就是说，在进行粘合步骤时，所述单面PCB基板 上是层压有干膜的，此时进行两个单面PCB基板的粘合操作，有可能对PCB 基板上的干膜不利。因而，在对PCB基板的导电层上层压干膜之前，先将 所述两个PCB基板粘合在一起。这样，再对通过粘合而成的双面基板部件 的两个侧面进行层压干膜的操作，从而完全可以避免对干膜的不利影响。
在本发明中，所述的层压干膜、曝光、显影、蚀刻等工艺步骤是本领域 技术人员公知的，本发明对这些公知的工艺步骤所使用的材料、条件等没有 特别的限定。而且，本发明所提供的在PCB基板上形成线路的方法，可以 适用于任意类型的PCB，包括柔性印刷线路板(Flexible PCB)、刚性印刷线 路板(Rigid PCB)和挠性印刷线路板(Rigid-Flex PCB)。
当对通过粘合而成的双面PCB基板部件进行层压干膜的操作时，可以对该基板部件的两个待层压侧面分别进行干膜层压。优选地，为了具有较高 的加工效率，在层压干膜的步骤中，在所述PCB基板组件的两侧同时进行 层压干膜的操作。
为了在随后的工艺步骤中，如曝光、显影、蚀刻，在所述两个侧面上可 以获得相同的工艺处理效果。在所述层压干膜的步骤中，优选地，分别层压
于所述PCB基板组件的两个侧面上的干膜为相同的干膜。
所述层压干膜的操作可以采用现有常用的方法，在加压加热的条件下，
以预定的层压速度将干膜贴合在PCB基板的导电层上。在对单面PCB基板 进行干膜层压前，可以先用微蚀、刷磨等方法对PCB基板进行粗化处理， 从而有利于PCB基板的干膜层压操作。
对于层压有干膜的所述PCB基板组件进行曝光时，根据预先设计的线 路图案，用紫外线照射PCB基板上的干膜，在紫外线的照射下，曝光的部 分(与线路图案对应)发生聚合反应，而没有曝光的部分没有发生变化，这 样，在随后的显影操作中，没有曝光的部分会溶解于显影液中，而曝光的部 分干膜不会溶解，从而初步在PCB基板上显现出线路的图案。
在根据本发明的优选实施方式中，如上所述，为了获得较高的生产率， 优选地，在所述曝光步骤中，在所述PCB基板组件的两个侧面上同时进行 曝光。在所述显影的步骤中，在所述PCB基板组件的两个侧面上同时进行 显影。
在显影后的所述PCB基板组件进行蚀刻的过程中，蚀刻液将在显影过 程中溶解的干膜而暴露的导电层蚀刻去除，而保留有干膜的部分所覆盖的导 电层则(与线路图案对应)由于干膜的保护作用而不会受到蚀刻液的腐蚀， 这样，经过蚀刻液的处理后，所述PCB基板的侧面上仅留下与线路图案对 应的部分，完成蚀刻之后，再将留存的部分干膜去除，从而在所述PCB基 板侧面上形成了预定的线路图案。在本发明提供的方法中，优选地，当对所述PCB基板组件进行蚀刻时， 优选地，在所述PCB基板组件的两个侧面上同时进行蚀刻。在蚀刻过程中，
为了确保所述PCB基板组件两个侧面上的导电层能够基本同时完成蚀刻， 在优选情况下，所述两个单面PCB基板的导电层具有相同的材料和厚度， 例如，优选地对于单面覆铜基板来说，在基材上覆盖的铜箔具有相同的厚度。 完成了蚀刻处理之后，为了使具有线路图案的PCB基板具有较好的表 面质量，还可以对所述PCB基板组件进行化研，也就是说，利用化研液对 PCB基板的表面进行表面处理，以获得理想的表面质量。为了提高化研过程 的生产效率，优选地，所述化研处理在粘合后的PCB基板的两个侧面上同 时进行。
至此，如上所述，己经对本发明所提供的在单面PCB基板上形成线路 的方法进行了详细的描述。根据本发明，由于在该方法中对由两个单面PCB 基板粘合在一起而形成的PCB基板组件的两个侧面同时进行工艺处理，与 传统的用于单面PCB基板的形成线路的方法相比，显然提高了生产率。
另外，在完成了线路形成之后，为了便于对所述两个单面PCB基板分 别进行以后工序的加工处理(如打孔等)，本发明的方法还包括将粘合在一 起的所述两个单面PCB基板分开的步骤，以继续随后的加工。
权利要求
1. 一种在单面PCB基板上形成线路的方法，所述单面PCB基板包括介电层和覆盖在该介电层一侧上的导电层，所述方法包括如下步骤A将两块单面PCB基板粘合在一起，形成两侧均具有导电层的PCB基板组件；B对所述PCB基板组件依次进行层压干膜、曝光、显影、蚀刻，以在该PCB基板组件的两侧形成线路，其中所述显影、蚀刻在所述PCB基板组件的两侧同时进行；以及C将两侧均形成有线路的所述PCB基板组件分开。
2. 根据权利要求1所述的方法， 结层粘结在一起。
3. 根据权利要求2所述的方法， 的PET膜。
4. 根据权利要求1所述的方法， PCB基板组件的两侧同时层压干膜。
5. 根据权利要求4所述的方法，干膜相同。
6. 根据权利要求1所述的方法， 基板组件的两侧同时进行曝光。
7. 根据权利要求1所述的方法， 相同。其中，所述两块单面PCB基板通过粘 其中，所述粘结层为双面均具有粘性 其中在B步骤的层压干膜中，在所述 其中层压在所述PCB基板组件两侧的 其中在B步骤的曝光中，在所述PCB 其中所述两块单面PCB基板的导电层
全文摘要
本发明提供了一种在单面PCB基板上形成线路的方法，所述单面PCB基板包括介电层和覆盖在该介电层一侧上的导电层，该方法包括如下步骤将两块单面PCB基板粘合为两侧具有导电层的PCB基板组件；对所述PCB基板组件进行层压干膜、曝光、显影、蚀刻，以在该PCB基板组件的两侧形成线路；以及将两侧均形成有线路的所述PCB基板组件分开。根据本发明提供的方法，先将两个单面PCB基板粘合为具有双面导电层的PCB基板组件而进行形成线路的工艺处理。这样，在之后的工艺步骤中，可以同时对所述PCB基板组件的两个侧面进行工艺处理，从而实现了生产效率的提高。
文档编号H05K3/00GK101420824SQ20071016735
公开日2009年4月29日 申请日期2007年10月25日 优先权日2007年10月25日
发明者莎 彭, 邓柏林 申请人:比亚迪股份有限公司