专利名称：具有多层次防焊结构的线路板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种线路板，且特别是有关于一种具有多层次防焊结构的线 路板。
背景技术：
近年来，随着电子技术的日新月异以及高科技电子产业的相继问世，电子产 品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。针对此种电子产品的电路 布线设计，线路板(wired board)是经常使用的构装元件，例如是印刷电路板 (printing circuit board)或芯片载板(chip carrier)等线路板。
线路板主要是用以承载电子元件，进而导通各个电子元件之间的电气信号。 电子元件依据其封装方式大致可区分为表面粘着型(Surface Mount Technology, SMT)或引脚插入型(Pin Through Hole, PTH)。其中，表面粘着型的电子元件会焊 接在线路板的接合垫(pad)上，而引脚插入型的电子元件则是透过贯穿基板的导孔 (through hole)与线路板进行组装。此外，线路板上的线路在制作完成后，其最外 层还必须覆盖一层高分子材料，而此保护之用的高分子材料层即为防焊层(solder mask)。
传统上，传统线路板在线路制作完成之后，只会覆盖上一层防焊层。然而， 由于现今的线路板都朝向高布线密度的设计趋势发展，因此当导孔或是接合垫过于 靠近时，电子元件在过波锋焊的过程中将容易产生锡桥，进而造成线路板中不必要 的短路。换而言之，传统线路板的防焊结构将会降低电子产品的良率，进而提高电 子产品的生产成本。
发明内容
本发明提供一种具有多层次防焊结构的线路板，利用第二防焊层选择性地覆 盖第一防焊层，来防止电子元件在过波锋焊时锡桥的产生。本发明提出一种具有多层次防焊结构的线路板，包括基板、多个接合垫、多 个导孔、第一防焊层以及第二防焊层。其中，基板具有一表面。所述接合垫配置于 基板的表面，而所述导孔则分别用以贯穿基板。再者，第一防焊层覆盖在基板的表 面上，并具有多个防焊开口与所述接合垫以及所述导孔相互对应，以曝露出所述接 合垫与所述导孔。
另一方面，第二防焊层选择性地覆盖在第一防焊层上，以在任两相邻的所述 接合垫之间的区域以及环绕在所述导孔周边的局部区域，都迭合第二防焊层与第一 防焊层。藉此，相互迭合的第一防焊层与第二防焊层将有效地加强接合垫与导孔的 防焊结构。
在本发明一实施例中，所述接合垫用以配置表面粘着型的电子元件，且所述 导孔用以配置引脚插入型的电子元件。此外，第二防焊层的厚度大约为l密尔。
本发明是利用任两相邻接合垫之间的区域以及环绕在导孔周边的局部区域， 都迭合第一防焊层与第二防焊层的方式，来加强导孔与接合垫的防焊结构。藉此， 与传统技术相较之下，本发明将有效地抑制电子元件在过波锋焊时锡桥的产生，进 而有助于电子产品良率的提升，与其生产成本的降低。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合 附图，作详细说明如下。
图1绘示为依照本发明一实施例的具有多层次防焊结构的线路板的剖面图。
图2A与图2B分别绘示为依据本发明一实施例的具有多层次防焊结构的线路
板的局部布局图。
具体实施例方式
图1绘示为依照本发明一实施例的具有多层次防焊结构的线路板的剖面
图。请参照图1，具有多层次防焊结构的线路板100包括基板110、第一防焊 层120、第二防焊层130、多个接合垫以及多个导孔。其中，为了说明方便起 见，图1只绘示出接合垫140a与140b以及导孔150a与150b。
请继续参照图l，基板110具有一表面。接合垫140a与140b配置于基板110的表面。导孔150a与150b则分别贯穿基板110。再者，第一防焊层120 覆盖在基板120的表面上。值得注意的是，第一防焊层120具有多个防焊开口， 且这些防焊开口的位置分别对应到接合垫140a与140b以及导孔150a与150b。 藉此，第一防焊层120将可藉由这些防焊开口曝露出接合垫140a与140b以及 导孔150a与150b。
更进一步来看，接合垫140a与140b是用以配置表面粘着型(Surface Mount Technology, SMT)的电子元件，而导孔150a与150b则是用以配置引脚插入型 (Pin Through Hole, PTH)的电子元件。再者，第二防焊层130会配合接合垫 140a与140b以及导孔150a与150b的配置位置，选择性地覆盖在第二防焊层 120上。
举例来说，接合垫140a与140b之间的区域将具有相互迭合的第二防焊层 130与第一防焊层120。另一方面，在线路板100的实体制作上，第二防焊层 130中用以曝露导孔150a与150b的防焊开口，其将略大于第一防焊层120所 形成的防焊开口。因此，第二防焊层130是覆盖在导孔150a与150b周边的局 部区域。藉此，环绕在导孔150a与150b周边的局部区域，也将具有相互迭合 的第二防焊层130与第一防焊层120。换而言之，线路板100中任两相邻接合 垫之间的区域以及环绕在导孔周边的局部区域，都将迭合第二防焊层130与第 一防焊层120。
如此一来，就算线路板100中任两相邻接合垫或是导孔过于接近，电子元 件在过波锋焊的过程中也将不会产生锡桥。因此，与传统技术相较之下，本实 施例的线路板IOO不仅可以提升电子产品的良率，还有助于降低电子产品的生 产成本。
值得一提的是，虽然在本实施例中已经对接合垫与导孔，描绘出与其相对 应配置的元件，但熟知此技术者应知，接合垫与导孔在实际应用上会随着设计 所需，与不同的构件相对应配置，因此本发明的应用当不限制于本实施例所述 的型态。换言之，只要是能与接合垫或是导孔相互配置的构件，就已经是符合 了本发明的精神所在。
另一方面，在本实施例中，第二防焊层130的厚度大约为1密尔(mil)。 然熟知此技术者，也可依设计所需任意更换第二防焊层130的厚度。从另一角度来看，由于第二防焊层130是选择性地覆盖在第一防焊层120 上，因此在实际布局图上，第二防焊层130所形成的布局图形，将不同于第一 防焊层120。
举例来说，图2A与图2B分别绘示为依据本发明一实施例的具有多层次防 焊结构的线路板的局部布局图。其中，图2A与图2B只分别绘示出导孔与第一 防焊层、第二防焊层于布局图上的配置关系。参照图2A，可以比对出导孔(譬 如211)周边的区域，覆盖着第一防焊层212与第二防焊层213，而导孔周边区 域以外的部份，则只覆盖着第一防焊层212。因此，从图2A所绘示的局部布局 图来看，第一防焊层212与第二防焊层213，两者所形成的布局图形并不相同。
相似地，参照图2B，也可以比对出导孔(譬如221)周边的区域，覆盖着第 一防焊层222与第二防焊层223，而导孔周边区域以外的部份，则只覆盖着第 一防焊层222。因此，从图2B所绘示的局部布局图来看，第一防焊层222所形 成的布局图形，将不同于第二防焊层223所形成的布局图形。
综上所述，本发明是利用具有不同布局图形的第一防焊层与第二防焊层， 来加强导孔与接合垫的防焊结构。藉此，任两相邻接合垫之间的区域以及环绕 在导孔周边的局部区域，都将具有相互迭合的第一防焊层与第二防焊层。相对 地，本发明将有效地抑制电子元件在过波锋焊时锡桥的产生，进而提升电子产 品的良率，并降低电子产品的生产成本。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所 属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许 更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1. 一种具有多层次防焊结构的线路板，包括一基板，具有一表面；多个接合垫，配置于该基板的该表面；多个导孔，分别贯穿该基板；一第一防焊层，覆盖在该基板的该表面上，并曝露出该些接合垫与该些导孔；以及一第二防焊层，选择性地覆盖在该第一防焊层上，以在任两相邻的该些接合垫之间的区域以及环绕在该些导孔周边的局部区域，迭合该第二防焊层与该第一防焊层。
2. 如权利要求1所述的具有多层次防焊结构的线路板，其特征在于，该第一 防焊层具有多个防焊开口，且该些防焊开口的位置对应于该些接合垫与该些导孔。
3. 如权利要求1所述的具有多层次防焊结构的线路板，其特征在于，该些接 合垫用以配置表面粘着型的电子元件。
4. 如权利要求1所述的具有多层次防焊结构的线路板，其特征在于，该些导 孔用以配置引脚插入型的电子元件。
5. 如权利要求1所述的具有多层次防焊结构的线路板，其特征在于，该第二 防焊层的厚度为l密尔。
全文摘要
本发明公开了一种具有多层次防焊结构的线路板，包括基板、多个接合垫、多个导孔、第一防焊层以及第二防焊层。其中，所述接合垫配置于基板的表面，而所述导孔则分别用以贯穿基板。再者，第一防焊层覆盖在基板的表面上，并曝露出所述接合垫与所述导孔。第二防焊层选择性地覆盖在第一防焊层上，以在两相邻接合垫之间的区域以及环绕在所述导孔周边的局部区域，都迭合第二防焊层与第一防焊层。藉此，本发明将有效地抑制电子元件在过波锋焊时锡桥的产生。
文档编号H05K3/28GK101442875SQ200710186690
公开日2009年5月27日 申请日期2007年11月20日 优先权日2007年11月20日
发明者孙莉丽, 曹双林, 范文纲 申请人:英业达股份有限公司