专利名称：一种焊锡炉加热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉，尤其是一种焊锡炉加热装置。
背景技术：
焊锡炉釆用电加热管对锡液加热达到熔融状态，在考虑使焊锡炉结构紧凑， 通常加热管加热位置仅局限于锡波发生装置附近的前熔腔，而在出锡的壶口下 方的后熔腔通常没有设置加热管，所以这个区域的锡液较锡波发生装置附近的 锡液温度稍低，机锡液在熔锡槽内的温度分布不均衡，为了使壶口附近的锡液 具有足够的温度，具有较好的流动性，保证焊接质量，就需耍设置在锡液较锡 波发生装置附近的加热管就供更多的热能，也弥补锡液由前熔腔流动到后熔腔 的热量损失。
发明内容
为了使熔锡槽内的锡液热量分布更均匀，增强锡液的流动性，提高焊接质 量，本发明提供了一种焊锡炉加热装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种焊锡炉加热装置，具有 熔锡槽和加热管，所述熔锡槽分隔成前熔腔和后熔腔两部分，在前熔腔内设置 有锡波发生装置，在后熔腔上方设置有焊锡壶口，所述加热管环形设置于熔锡 槽的周边，贯穿前熔腔和后熔腔，这样就使整个熔锡槽内的锡液得到均衡加热。
为了使加热更充分，缩短升温时间，进一步地所述加热管有上加热管和 下热管，在熔锡槽内上下设置。
考虑熔锡槽底层的锡液与槽底层底面接触，其热量较其上层的锡液更易流 失，为了保证锡液在浓度方向上也基本保持均衡的温度，同时使锡液在熔锡槽 底部流动时具有良好的流动性,再进一歩地:所述设置于上加热管功率为1000W， 下加热管功率为1500W。
本发明有效改善了熔锡腔内锡液加热状况，使对锡液的加热更充分，提高 了焊接质量。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图l是本发明结构示意图。
图2是加热管俯视结构示意图。
图中l.熔锡槽l一l.前熔腔1—2.后熔腔2.加热管2—1.上加热管
2—2.下加热管3.锡波发生装置丄锡炉壶口
具体实施例方式
如图1、图2所示的一种焊锡炉加热装置，具有熔锡槽1和加热管2,所述 熔锡槽1分隔成前熔腔l一l和后熔腔1一2两部分，在前熔腔1—1内设置有锡 波发生装置3,在后熔腔1—2上方设置有焊锡壶U 4，所述加热管2环形设置 于熔锡槽1的周边，贯穿前熔腔l一l和后熔腔1一2。所述加热管2具有上加热 管2—1和—F加热管2—2,在熔锡槽1内上下设置,上加热管2—1功率为1000W, 下加热管2—2功率为1500权利要求
1.一种焊锡炉加热装置，具有熔锡槽(1)和加热管(2)，所述熔锡槽(1)分隔成前熔腔(1-1)和后熔腔(1-2)两部分，在前熔腔(1-1)内设置有锡波发生装置(3)，在后熔腔(1-2)上方设置有焊锡壶口(4)，其特征是所述加热管(2)环形设置于熔锡槽(1)的周边，贯穿前熔腔(1一1)和后熔腔(1-2)。
2. 根据权利要求1所述的锡炉加热装置，其特征是所述加热管(2)具 有上加热管(2—1)和下加热管(2—2),在熔锡槽(1)内上下设S。
3. 根据权利要求2所述的锡炉加热装置，其特征是所述上加热管(2—1) 功率为1000W,下加热管(2_2)功率为1500W。
全文摘要
本发明涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉，尤其是一种焊锡炉加热装置。具有熔锡槽和加热管，所述熔锡槽分隔成前熔腔和后熔腔两部分，在前熔腔内设置有锡波发生装置，在后熔腔上方设置有焊锡壶口，加热管环形设置于熔锡槽的周边，贯穿前熔腔和后熔腔，加热管具有上加热管和下加热管，在熔锡槽内上下设置，上加热管功率为1000W，下加热管功率为1500W。本发明有效改善了熔锡腔内锡液加热状况，使对锡液的加热更充分，提高了焊接质量。
文档编号H05K3/34GK101184376SQ20071019178
公开日2008年5月21日 申请日期2007年12月18日 优先权日2007年12月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司