专利名称：一种焊锡炉助焊剂喷雾箱的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊锡炉部件，尤其是 一种焊锡炉助焊剂喷雾箱。
背景技术：
为了在焊接前去除PCB板上的氧化层，保证焊接质量，通常在PCB板的表 面喷涂助焊剂(FLUX)。传统的FLUX喷涂方式有1，发泡式，这种方式FLUX 粘涂比较好，易挥发；2，扫描式，为常用的一种喷涂方式，结构简单，但浪费 大；3，超声波，为目前的最新技术，雾化效果好，较省FLUX，专业性强，但 设备成本较高。
发明内容
为了提高助焊剂的利用率，节约生产成本，本发明提供了一种焊锡炉助焊 剂喷雾箱。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种焊锡炉助悍剂喷雾箱， 具有箱体，在箱体的上盖板上设置有喷雾窗口，在箱体的下底板上设置有喷头， 在箱体的下方设置有导管，导管与喷头连通。
为了使从喷头喷出的助焊剂尽可能集中喷涂到喷雾窗口上方的PCB板上，
进一步地所述喷雾容器的外缘设置有围边，通常围边的高度为0.5 2.0mm。 为了使从喷头喷出的助焊剂具有一定的喷出压力，使之具有较好的雾化效
果，进一歩地所述导管的管路上设置有电磁泵，利用电磁泵作为助焊剂的输
'送动力源。
为了可以对由喷头喷出的助焊剂加以回收利用，再进-一步地所述下底板 上开设有回流孔。
为了方便喷头与箱体的下底板的安卸，更进一歩地所述喷头与下底板螺 纹连接。
本发明所述的焊锡炉助焊剂喷雾箱结构简单，制作成本低，雾化效果好， 有效节约助焊剂，降低了生产成本，保养方便。
下面结合附图和实施例对本发明进一歩说明。 图1是本发明结构示意图。
图2是图1的俯视图。
图中l.箱体2.上盖板3.喷雾窗口 4.下底板5.喷头6.导管7.围边 8.电磁泵9.回流孔
具体实施例方式
如图l、图2所示的一种焊锡炉助焊剂喷雾箱，具有箱体l，在箱体l的上 盖板2上设置有喷雾窗口 3，在箱体1的下底板4上螺纹连接有喷头5，在箱体 1的下方设置有导管6，导管6与喷头5连通。在喷雾窗口 3的外缘设置有围边 7，所述围边7的高度为0.5 2.0imn，导管6的管路上设置有电磁泵8，在下底 板上开设有回流孔9。
工作时，启动电磁泵8，电磁泵8将助悍剂由喷雾箱f方的助焊剂收集箱内 的通过导管6输送到喷头5，由喷头5喷出雾化状态的助焊剂。雾化的助焊剂经 过设置在喷头5上方的喷雾窗口 3向外喷出，围边7起到了归聚助焊剂的作用，
使由喷雾窗口 3喷出的助焊剂仅喷涂到喷雾窗口 3上方的PCB板表面。所以，
可以根据PCB板需要喷涂助焊剂的区域形状设定喷雾窗口 3的开口形状。喷头5 在下底板4上的安装位置及数量根据上方的喷雾窗口 3的形状大小及分布情况 设定。由喷头5喷出的助焊剂会喷涂到PCB板表面及上盖板2的下表面，在其 两者表面积聚到一定量时在重力作用下会回落到箱体1中进行接收，再通过下 底板上开设的回流孔9回流到助焊剂收集箱进行重复利用，提高了助焊剂的利 用率，节约了生产成本。
权利要求
1.一种焊锡炉助焊剂喷雾箱，其特征是具有箱体(1)，在箱体(1)的上盖板(2)上设置有喷雾窗口(3)，在箱体(1)的下底板(4)上设置有喷头(5)，在箱体(1)的下方设置有导管(6)，导管(6)与喷头(5)连通。
2. 根据权利要求1所述的焊锡炉助焊剂喷雾箱，其特征是所述喷雾窗口(3)的外缘设置有围边(7)。
3. 根据权利要求2所述的焊锡炉助炸剂喷雾箱，其特征是所述围边(7) 的高度为0.5 2. 0mm。
4.根据权利要求1所述的焊锡炉助焊剂喷雾箱，其特征是所述导管(6) 的管路上设置有电磁泵(8)。
5. 根据权利要求1所述的焊锡炉助焊剂喷雾箱，其特征是所述下底板上 开设有回流孔(9)。
6. 根据权利要求1所述的焊锡炉助焊剂喷雾箱，其特征是所述喷头(5) 与下底板(4)螺纹连接。
全文摘要
本发明涉及一种焊锡炉部件，尤其是一种焊锡炉助焊剂喷雾箱。具有箱体，在箱体的上盖板上设置有喷雾窗口，在箱体的下底板上螺纹连接有喷头，在箱体的下方设置有导管，导管与喷头连通，在喷雾窗口的外缘设置有围边，导管的管路上设置有电磁泵，在下底板上开设有回流孔。本发明所述的焊锡炉助焊剂喷雾箱结构简单，制作成本低，雾化效果好，有效节约助焊剂，降低了生产成本，保养方便。
文档编号H05K3/34GK101184378SQ200710191790
公开日2008年5月21日 申请日期2007年12月18日 优先权日2007年12月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司