一种上进锡焊锡炉的制作方法

文档序号:8040099阅读:420来源:国知局
专利名称:一种上进锡焊锡炉的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉。
技术背景通常的锡波发生器采用下进锡的方式,进锡孔设置在锡波发生器的下方, 熔融的锡液在锡波发生器内部叶轮的作用下,从下方的进锡孔进入到锡波发生 器内,再由设置于发生器侧壁的出锡孔向储锡腔内注锡。但这样的下进锡结构 的锡波发生器存在如下不足首先,由于从锡波发生器下方吸锡,这就需要在 融锡腔的腔底面和锡波发生器之间保持一定的间离,使锡可以通过之间的夹层 到达进锡孔,间距的存在,抬高了锡波发生器的安装高度,势必影响到结构的 紧凑性;其次,锡从锡波发生器的下方吸入,有部分锡会从转轴和上盖之间的 间隙涌出,影响转轴旋转,另外,锡液有可能会直接喷溅到上方的皮带轮,从 而影响皮带轮的顺畅转动,影响传动效果。发明内容为了克服上述由于PCB板急剧升温引起热胀冷縮引起的焊接缺陷,本发明 提供了一种焊锡炉PCB板预热装置。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种上进锡焊锡炉,具有锡炉外壳,在锡炉外壳内设置有内胆,内胆内设置有由锡腔和进锡装置组成的波 源发生器,所述进锡装置具有导流腔、叶轮及电机,叶轮由叶片和叶轮轴组成, 叶片固定安装在叶轮轴的下端并安置在导流腔内,叶轮轴伸出导流腔并在上端 设置有轴承,轴承与电机之间连接有皮带,在导流腔的顶盖上开设有进锡孔,在导流腔的侧壁上开设有出锡孔。为了使结构更紧凑,进一步地所述叶轮轴由进锡孔伸出,之间设置有进 锡间隙,进锡间隙的宽度为2 10 IM,使锡液可以通过进锡间隙进入到导流腔 内。为了使轴承具有耐高温抗腐蚀性,进一歩地所述轴承为石墨轴承。为了使焊锡炉放置平稳,再进一步地所述锡炉外壳的下方设置有脚杯。 本发明结构简单紧凑,设计新颖,采用了上进锡的方式,有效克服了原来 下进锡方式需在熔锡腔和锡波发生器之间设置进锡夹层,在结构、安装及进锡 效果上都存在不足,优化了锡液在由进锡孔流入到由出锡孔流出线路,保证了 锡波的持续稳定性。


下面结合附图和实施例对本发明进一歩说明。 图l是本发明结构示意图。图2是图1的俯视图。图中l.锡炉外壳2.内胆3.锡腔4.导流腔5.叶轮5 — 1.叶片5 — 2. 叶轮轴6.电机 7.轴承8.皮带9.进锡孔10.出锡孔11.脚杯具体实施方式
如图l、图2所示的一种上进锡焊锡炉,具有锡炉外壳l,在锡炉外壳l内 设置有内胆2,内胆2内设置有由锡腔3和进锡装置组成的波源发生器,所述进 锡装置具有导流腔4、叶轮5及电机6,叶轮5由叶片5_1和叶轮轴5 — 2组成, 叶片5_1固定安装在叶轮轴5_2的下端并安置在导流腔4内,P十轮轴5 — 2伸出导流腔4并在上端设置有石墨材质的轴承7,轴承7与电机6之间连接有皮带8,在导流腔4的顶盖上开设有进锡孔9,在导流腔4的侧壁上开设有出锡孔10。 所述叶轮轴5 — 2由进锡孔9伸出,之间设置有进锡间隙,进锡间隙宽度为2 10 mm。另外,在锡炉外壳1的下方设置有脚杯11。工作时,由电机6通过皮带8传动叶轮5,在导流腔4内形成负压,熔融的 锡液由进锡间隙被吸入到导流腔4,再在叶片5 —1离心力的作用下,锡液由导 流腔4侧壁上的出锡孔10进入到锡腔3内,保持-定的压强向壶口送锡。
权利要求
1.一种上进锡焊锡炉,具有锡炉外壳(1),在锡炉外壳(1)内设置有内胆(2),内胆(2)内设置有由锡腔(3)和进锡装置组成的波源发生器,其特征是所述进锡装置具有导流腔(4)、叶轮(5)及电机(6),叶轮(5)由叶片(5-1)和叶轮轴(5-2)组成,叶片(5-1)固定安装在叶轮轴(5-2)的下端并安置在导流腔(4)内,叶轮轴(5-2)伸出导流腔(4)并在上端设置有轴承(7),轴承(7)与电机(6)之间连接有皮带(8),在导流腔(4)的顶盖上开设有进锡孔(9),在导流腔(4)的侧壁上开设有出锡孔(10)。
2. 根据权利要求l所述的上进锡焊锡炉,其特征是所述叶轮轴(5 — 2) 由进锡孔(9)伸出,之间设置有进锡间隙。
3. 根据权利要求2所述的上进锡焊锡炉,其特征是所述进锡间隙宽度为 2 10 mm。
4. 根据权利要求1所述的上进锡焊锡炉,其特征是所述轴承(7)为石墨轴承。
5. 根据权利要求1所述的上进锡焊锡炉,其特征是所述锡炉外壳(1) 的下方设置有脚杯(11)。
全文摘要
本发明涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉。具有锡炉外壳,在锡炉外壳内设置有内胆,内胆内设置有由锡腔和进锡装置组成的波源发生器,所述进锡装置具有导流腔、叶轮及电机,叶轮由叶片和叶轮轴组成,叶片固定安装在叶轮轴的下端并安置在导流腔内,叶轮轴伸出导流腔并在上端设置有轴承,轴承与电机之间连接有皮带,在导流腔的顶盖上开设有进锡孔,在导流腔的侧壁上开设有出锡孔。本发明结构简单紧凑,采用了上进锡的方式,有效克服了原来下进锡方式在结构、安装及进锡效果上存在的不足,优化了锡液在由进锡孔流入到由出锡孔流出线路,保证了锡波的持续稳定性。
文档编号H05K3/34GK101296576SQ20071019179
公开日2008年10月29日 申请日期2007年12月18日 优先权日2007年12月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司
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