专利名称：主机板的中央处理器的辅助散热器的制作方法
技术领域：
主机板的中央处理器的辅助散热器技术领域本创作是一种主机板的中央处理器的辅助散热器，是提供一种设置于主 机板的另一侧面，并可将中央处理器所产生的高温散发至空气中的散热结构。
背景技术：
计算机的应用已经日渐普及，计算机是由相当的电子构件所组成的，于 这些电子构件中最重要的为中央处理器，中央处理器是可运算所输入的数据， 并且输出一可供人们所使用的数据，随着电子科技的日新月异，中央处理器 的运算速度亦随之增快，然而伴随着运算速度的增快，中央处理器的工作温 度亦随之提升，为避免中央处理器因工作温度过高，而使其运算速度减缓或 因过热损毁，因此会于中央处理器处设置一散热装置。现有的散热装置，其具有导热块与散热鳍片，导热块是紧密贴附于中央 处理器的一侧面处，而此中央处理器是设置于一主机板的一侧面，散热鳍片 是固定于导热块处，另于散热鳍片处连接有散热风扇。当中央处理器的工作温度过高时，其所产生的高温就会经由导热依序传 导至导热块与散热鳍片处，并且通过散热风扇吹送，而使传导至散热鳍片处 的高温得以发散至空气中，由此达到降温的效果。然而仍有少部分的高温会传导至主机板的另一侧面，而此侧面并无设有 任何散热装置，故高温会聚集于此侧面处，所以经过一段时间的使用后，此 聚集的高温会对中央处理器与其周围为的电子构件产生相当程度的影响。发明内容有鉴于前述的现有技术上的不便之处，本创作是设计一种主机板的中央 处理器的辅助散热器，是提供一种设置于主机板的另一侧面且相对于中央处
理器位置处，并可将传导至主机板另一侧面的高温散发至空气中的散热构。为达到上述创作目的，本创作所采用的技术手段为设计一种主机板的中 央处理器的辅助散热器，其是设置于一主机板处，主机板的一侧面设有中央 处理器，该辅助散热器具有一座体、 一导热块、 一热管与一散热鳍片，座体 是贴附于主机板的另一侧面且相对于中央处理器位置处，导热块是设置于座 体的一侧面，热管的一端是与导热块相互连接，另端朝向远离导热块的方向 延伸，该延伸端是位于主机板的一侧边，散热鳍片是与热管的延伸端相互连 接。当部分中央处理器所产生的高温传导至主机板的另一侧面且相对于中央 处理的位置时，该高温会传导至座体与导热块，并经由热管而传导至散热鳍 片处，再由散热鳍片发散至空气中，如此使得主机板的另一侧面且相对于中 央处理器位置处的温度可保持于中央处理器与其周围为的电子构件所能接受 的范围内，由此使前述的构件可维持于正常的工作状态下。
图l是本创作的立体分解图。图2是本创作的立体外观图。图3是本创作与一主机板相互结合，并且设置于一机壳内的立体外观图。 图4是本创作与主机板相互结合，并且设置于机壳内的侧视图。主要组件符号说明(10)座体 (1 0 2)容槽 (1 2 )热管 (13)散热鳍片 (21)中央处理器(10 1)连接柱 (11)导热块 (12 1)弯折端(20)主机板 (22)风扇(2 3 )机壳具体实施方式
本创作是一种主机板的中央处理器的辅助散热器，请配合参考图1、 2、 3 所示，其是设置于一主机板(2 0 )处，主机板(20)的一侧面设有中央 处理器(21)，于主机板(20)且相对于中央处理器(21)的边角处 设有固定孔，辅助散热器具有一座体(10)、 一导热块(11)、 一热管 (12)与一散热鳍片(13);座体(1 0 )，是贴附于主机板(20)的另一侧面且相对于中央处理 器(2 1 )位置处，座体(1 0)的边角且相对于固定孔位置处形成有穿孔， 于穿孔处穿设有可与固定孔相互固定的连接柱(1 0 1 )，座体(1 0 )的 一侧面形成有容槽(1 0 2)，座体(1 0 )是为可导热的绝缘体；导热块(11)，其是固定于座体(10)的容槽(1 0 2 )处；热管(1 2 )，其一端是与导热块(11)相互连接，另端朝向远离导 热块(11)的方向延伸，并且该端弯则形成有弯折端(1 2 1 )，热管(12 )是为呈扁平状的管体；散热鳍片(13)，其是被热管(12)的弯折端(121)所贯穿固定。请配合参考第三及四图所示，主机板(20)是设置于一机壳(23) 的内部，并于中央处理器(2 1)的上方设有散热装置(图中未示)，另于 机壳(2 3 )且相邻于中央处理器(21)处设有风扇(22)，并将座体 (10)设置于主机板(20)的另一侧面且相对于中央处理器(2 1 )位 置处，热管(1 2)是朝向主机板(20)的一侧边延伸，而使散热鳍片(13 )位于风扇(22)的相对位置处。当中央处理器(21)开始用运算时，其所产生的高温会被散热装置散 发至空气中，而部分的高温会聚集于主机板(20)的另一侧面且相对于中 央处理器(21)位置处，此高温会传导至座体(10)与导热块(11)
处，并经由热管(12)，而传递至散热鳍片(1 3 )处，再经由前述的风扇 (2 2)的吹动，使该高温得以散发至空气中，通过此散热模式，使得主机 板(2 0 )的另一侧面且相对于中央处理器(21)位置处的温度可保持于 中央处理器(2 1)与其周围为的电子构件所能接受的范围内，故可使前述 的构件得以正常运作。
权利要求1.一种主机板的中央处理器的辅助散热器，其特征在于其是设置于主机板的一侧面且相对于其中央处理器位置处，该辅助散热器具有一座体；一导热块，其是设置于座体的一侧面；一热管，其一端是与导热块相互连接，另端朝向远离导热块的方向延伸；一散热鳍片，其是与热管的延伸端相互连接。
2 .如权利要求1所述的主机板的中央处理器的辅助散热器，其特征在 于其中座体的边角处形成有穿孔，于穿孔处穿设有固定孔。
3. 如权利要求1或2所述的主机板的中央处理器的辅助散热器，其特 征在于其中热管的延伸端弯折形成有弯折端，弯折端是穿设固定于散热鳍 片处。
4. 如权利要求3所述的主机板的中央处理器的辅助散热器，其特征在 于其中座体的一侧面形成有可供导热块设置的容槽。
专利摘要本创作是一种主机板的中央处理器的辅助散热器，其是具有一座体、一导热块、一热管与一散热鳍片，座体是贴附于一主机板的另一侧面且相对于中央处理器位置处，导热块是设置于座体的一侧面，热管的一端是与导热块相互连接，另端朝向远离导热块的方向延伸，该延伸端是位于主机板的一侧边，散热鳍片是与热管的延伸端相互连接，所以当部分中央处理器所产生的高温传导至主机板的另一侧面时，该高温会依序经由座体、导热块与热管，而传导至散热鳍片处，并被散热鳍片发散至空气中，由此使得主机板的另一侧面可维持于特定温度。
文档编号H05K7/20GK201017871SQ20072000280
公开日2008年2月6日 申请日期2007年1月26日 优先权日2007年1月26日
发明者李鸿祥 申请人:利民科技开发有限公司