专利名称：具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高频陶瓷电路板，尤其是一种制作工艺简单、成本低、 锡堤占用面积小的具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板。
技术背景随着电子产品趋向微小化，表面贴装工艺已愈来愈普及，如微波和射频电 路等的芯片及其他元器件通常都贴装在高频陶瓷电路板上。现有的高频陶瓷电 路板是设有陶瓷基板，在陶瓷基板上设置有相连接的金线线盘和焊盘，金线线 盘和焊盘紧密相邻。为防止焊接元器件(芯片、电感、电阻、电容等)时所用 焊锡从焊盘流淌在金线线盘上而影响金线打线，在金线线盘与焊盘之间加工有 阻挡焊锡的锡堤。目前，所有锡提都是在镀金层的上面所镀的不吃焊锡的铬或 氧化镍等窄条，不但制作工艺复杂、成本高、占用面积大，而且难以更改。发明内容本实用新型是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种制作工 艺简单、成本低、锡堤占用面积小的具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板。本实用新型的技术解决方案是 一种具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板，有 陶瓷基板1，在陶瓷基板1上相邻设置有相连接的金线线盘2和焊盘3，所述金 线线盘2与焊盘3之间有压痕4。所述的压痕4的宽度为30 50pm、深度为1~5 fim。本实用新型的锡堤是加工在金线线盘和焊盘之间的压痕，即不影响金线线 盘与焊盘之间的连接，同时还可以阻挡焊锡流淌至金线线盘上，具有制作工艺 简单、成本低、精细度高、占用面积小的优点。由于制作工艺简单，可以在任 何需要设置锡堤的镀金层上加工压痕，具有较高的灵活性。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。图2是本实用新型实施例的A-A视图。
具体实施方式
下面将结合附图说明本实用新型的具体实施方式
。如图l、 2所示有同有技术相同的陶瓷基板1，在陶瓷基板1上相邻设置有相连接的金线线盘2和 焊盘3，与现有技术所不同的是在所述金线线盘2与焊盘3之间有用刀片刻(压) 下的压痕4，压痕4的宽度最好是30 50iim、深度最好是1~5 pm。
权利要求1. 一种具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板，有陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上相邻设置有相连接的金线线盘(2)和焊盘(3)，其特征在于所述金线线盘(2)与焊盘(3)之间有压痕(4)。
2. 根据权利要求1所述的具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板，其特征在于: 所述的压痕(4)的宽度为30 50Mm、深度为l~5|iim。
专利摘要本实用新型公开一种具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板，有陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上相邻设置有相连接的金线线盘(2)和焊盘(3)，所述金线线盘(2)与焊盘(3)之间有压痕(4)。既不影响金线线盘与焊盘之间的连接，同时还可以阻挡焊锡流淌至金线线盘上，具有制作工艺简单、成本低、精细度高、占用面积小的优点。由于制作工艺简单，可以在任何需要设置锡堤的镀金层上加工压痕，具有较高的灵活性。
文档编号H05K1/02GK201114982SQ20072001302
公开日2008年9月10日 申请日期2007年7月2日 优先权日2007年7月2日
发明者刘学洋, 耐 张 申请人:大连艾科科技开发有限公司