专利名称：小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台。
背景技术：
柔性印刷电路板(FPC， FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD,以下简称FPC)是以聚脂 薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路 可随意伸縮、弯曲、折叠、重量轻、体积小、散热性好，用于多种电子产品。小型单片 FPC是指面积不超过6平方厘米的单双面柔性印制电路板
目前在SMT行业内对小型单片FPC的贴装主要是采用制作多个复杂且昂贵的定位治 具，然后再安装到自动或半自动锡膏印刷设备上对位后印刷。在此过程中需要多名操作 人员将FPC以较高的技能定位到治具上(偏差〈0. lmm)，要对数量不多的小型单片FPC 进行器件焊件， 一般只能采用电烙铁焊接，但质量不能得到保证。随着被焊接器件的小 型化，电烙铁的焊接方法也已无法适应，想要手工印刷锡膏也因FPC太小而无法实施。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种小型单片FPC锡膏印刷平台，以节省设备工装投入、 避免占用量产SMT线体，解决了小型单片FPC无法印刷锡膏的行业难题，并且在印刷效 果上有较好的保障。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案
小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台，包括一个底板，底板上固接一个固定块和 一个铜扣，固定块锁定弹簧钢丝的一端，弹簧钢丝的另一端被铜扣锁定，所述弹簧钢丝 用来固定锡膏印刷网片，底板上还设置有两个可调定位柱，所述两个可调定位柱也用来 固定锡膏印刷网片。
底板上固定一小盒。两个可调定位柱被用螺丝固定于底板。在固定块上用螺丝锁定 弹簧钢丝的一端。在底板的边侧横向开有一真空孔，所述真空孔贯穿到底板正面。 真空孔与外部真空气源相连。本实用新型解决了小型单片FPC无法印刷锡膏的行业难题，通过简单的结构调整， 可适用于不同结构类型的单片FPC的手工锡膏印刷。有效地实施了小型单片FPC的回 流焊工艺的前道定位，印刷、多类型FPC快捷转换等操作工序，在操作效率和工艺实施 精度上均有提高。
图l为本实用新型的俯视结构示意图。 图2为本实用新型的平视正面结构示意图。 图3为本实用新型的侧视结构示意图。
具体实施方式
如图l、图2、图3所示，本实用新型的小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台， 包括一个底板l，底板1上固接一个固定块3和一个铜扣5，固定块3锁定弹簧钢丝4 的一端，弹簧钢丝4的另一端被铜扣5锁定，所述弹簧钢丝4用来固定锡膏印刷网片， 底板1上还设置有两个可调定位柱2，两个可调定位柱2也用来固定锡膏印刷网片。
在底板1上固定一小盒7。两个可调定位柱2被用螺丝固定于底板1。在固定块3 上用螺丝锁定弹簧钢丝4的一端。
在底板1的边侧横向开有一真空孔6，所述真空孔6贯穿到底板1正面。真空孔6 与外部真空气源相连。
使用本实用新型时，接入外部真空气源到底板1上的真空孔6，将己开孔的网片用 双面胶粘接在弹簧钢丝4上，根据被印刷产品的定位孔距离调节可调节定位柱2，将FPC 的定位孔对准可调节定位柱2放入，下压弹簧钢丝4直到其一端被铜扣5锁定，用刮刀 从小盒7内取适量锡膏，平行涂敷在网片上，最后松开被铜扣5锁定的弹簧钢丝4，将 FPC取出。
权利要求1、一种小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台，其特征在于，包括一个底板(1)，底板(1)上固接一个固定块(3)和一个铜扣(5)，固定块(3)锁定弹簧钢丝(4)的一端，弹簧钢丝(4)的另一端被铜扣(5)锁定，所述弹簧钢丝(4)用来固定锡膏印刷网片，底板(1)上还设置有两个可调定位柱(2)，所述两个可调定位柱(2)也用来固定锡膏印刷网片。
2、 如权利要求1所述的小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台，其特征在于，底 板(1)上固定一小盒(7)。
3、 如权利要求1所述的小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台，其特征在于，两 个可调定位柱(2)被用螺丝固定于底板(1)。
4、 如权利要求1所述的小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台，其特征在于，在 固定块(3)上用螺丝锁定弹簧钢丝(4)的一端。
5、 如权利要求1所述的小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台，其特征在于，在 底板(1)的边侧横向开有一真空孔(6)，所述真空孔(6)贯穿到底板(1)正面。
6、 如权利要求5所述的小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台，其特征在于，真 空孔(6)与外部真空气源相连。
专利摘要本实用新型提供一种小型单片FPC锡膏印刷平台，目的是节省设备工装投入、避免占用量产SMT线体、并且在印刷效果上有较好的保障。小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷平台，包括一个底板，底板上固接一个固定块和一个铜扣，固定块锁定弹簧钢丝的一端，弹簧钢丝的另一端被铜扣锁定，所述弹簧钢丝用来固定锡膏印刷网片，底板上还设置有两个可调定位柱，所述两个可调定位柱也用来固定锡膏印刷网片。本实用新型解决了小型单片FPC无法印刷锡膏的行业工艺的问题，有效地实施了小型单片FPC的回流焊工艺的前道定位，印刷、多类型FPC快捷转换等操作工序，在操作效率和工艺实施精度上均有提高。
文档编号H05K3/34GK201134981SQ200720077638
公开日2008年10月15日 申请日期2007年12月28日 优先权日2007年12月28日
发明者刘家仁 申请人:上海晨兴电子科技有限公司