组合式散热器的制作方法

文档序号:8075597
专利名称:组合式散热器的制作方法
技术领域
本实用新型属于电子元件用散热器,尤其涉及一种适用于大功率LED 驱动模块的组合式散热器。
背景技术
电子技术的迅速发展及其在各领域的广泛应用,使得人们愈加关注电子 产品运行的可靠性,其中热环境就是影响电子产品性能和可靠性的重要因素 之一。通常的组合散热器由主散热器A和辅助吸热器B构成。其中主、辅 散热器均由基板和翅片组成。在铝合金材料已经确定情况下,基板的设计包 括基板本身的厚度及长、高、宽三维形位尺寸;翅片的散热设计则包括翅片 厚度、间距及高度。实验和经验均已证实翅片以薄为宜,且缩短翅片间距, 可以在单位宽度上增加翅片数量,从而增加散热器表面积,提高散热效率;
如图4所示,通常的组合铝合金散热器由主散热器A和辅助吸热器B组成, 分别通过挤压成形模具一次挤压成形获得。该散热器的组合方法是采用 一种 中等黏度的、导热性能良好的铝填充树脂、例如硅导热胶RT301;该方法 30余年来广泛用于散热器装配领域,可满足对散热器的粘接要求。但是,该 方法要求1、良好的粘接设计和细心操作,包括可产生优良粘接效果的粗 糙粘接界面;2、在粘接操作前需对粘接界面采用蒸汽吹拭和适当的脱脂处 理;3、粘接后需要用四个位置对称的螺钉辅助紧固;4、该粘接剂操作含有 有害物质会对操作者的皮肤和眼部产生刺激及工作环境的污染。尤其是该粘 接界面有可能存在气泡和空穴,造成热阻增加,降低散热效果。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足,而提供一种采用化整为零 实现界面机械插接的方法,增加接触面积,降低粘接界面空穴率的组合式散 热器。
本实用新型为实现上述目的,采用以下技术方案 一种组合式散热器, 包括带有基板和翅片的主散热器及辅助吸热器,其特征是主散热器的基板 底面上均布凹凸插槽,所述辅助吸热器由多片单体辅助吸热翅片组成,单体 吸热翅片根部设有与散热器基板凹凸插槽形位尺寸相对应的凹凸插槽,凹凸 插槽与主散热器基板的凹凸插槽过渡配合。
所述插槽断面形状为矩形。
本实用新型的有益效果与传统界面粘接工艺方法比较,除去明显改善 该工序操作条件以外,配有该散热装置的电子机箱工况得到明显改善。通常 机箱内有一个面覆盖PCB板。运用Icepak热分析软件建立机箱工况模型并 进行散热分析。计算结果表明箱体内部环境温度低于65X:,靠近吸热器部分 温度则更低;经过实际测量箱体内部环境平均温度较原设计降低8。C。新的 界面设计方案提高了界面结合面积、接触面配合精度和界面结合强度,使界 面热阻下降。以该散热器支持的终端一 一 大屏幕显示屏的清晰度得到改善。


图l是本实用新型的插接结构示意图; 图2是插接后本实用新型的结构示意图; 图3是组合后的本实用新型立体示意图; 图4是原散热器粘接结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及较佳实施例详细说明本实用新型的具体实施方式
。 如图所示, 一种组合式散热器,包括带有基板3和翅片4的主散热器1
及辅助吸热器2,主散热器的基板底面上均布凹凸插槽5,所述辅助吸热器
由多片单体辅助吸热翅片6组成,单体吸热翅片的根部设有与散热器基板凹
凸插槽形位尺寸相对应的凹凸插槽6-1,凹凸插槽与主散热器基板的凹凸插
槽过渡配合。所述插槽断面形状为矩形。在主散热器的基板平面通过挤压成
形获得均一的呈周期排列的结合凹凸插槽;辅助吸热器翅片通过才齐压成形获 得根部呈凹凸形的单一翅片。将若干这样的单一翅片按图纸要求数量与主散 热器基板相对设置;其插口部分下端开口矩形槽与基板矩形槽过渡配合插 接,并辅以导热性能优良的CC3-450导热树脂填充可能存在的间隙。如此依 次连结即构成组合式散热器。铝合金挤压型材可通过专业挤压模具设计、制 造及挤压工艺过程获得。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的结 构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作 的任何筒单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围 内。
权利要求1、一种组合式散热器,包括带有基板和翅片的主散热器及辅助吸热器,其特征是主散热器的基板底面上均布有凹凸插槽,所述辅助吸热器由多片单体辅助吸热翅片组成,单体吸热翅片根部设有与散热器基板凹凸插槽形位尺寸相对应的凹凸插槽,凹凸插槽与主散热器基板的凹凸插槽过渡配合。
2、根据权利要求1所述的组合式散热器,其特征是所述插槽断面形状 为矩形。
专利摘要本实用新型涉及一种组合式散热器,包括带有基板和翅片的主散热器及辅助吸热器,其特征是主散热器的基板底面上均布凹凸插槽,所述辅助吸热器由多片单体辅助吸热翅片组成,单体吸热翅片根部设有与散热器基板凹凸插槽形位尺寸相对应的凹凸插槽,凹凸插槽与主散热器基板的凹凸插槽过渡配合。本实用新型的有益效果运用Icepak热分析软件建立机箱工况模型并进行散热分析。计算结果表明箱体内部环境温度低于65℃,靠近吸热器部分温度则更低;经过实际测量箱体内部环境平均温度较原设计降低8℃。新的界面设计方案提高了界面结合面积、接触面配合精度和界面结合强度,使界面热阻下降。以该散热器支持的终端——大屏幕显示屏的清晰度得到改善。
文档编号H05K7/20GK201066977SQ200720097008
公开日2008年5月28日 申请日期2007年8月7日 优先权日2007年8月7日
发明者刘惠群, 国占昌, 班立新 申请人:天津锐新电子热传技术有限公司
再多了解一些
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1