专利名称：真空成型的防水防尘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种防水防尘结构，特别涉及的是一种以真空成型的防 水防尘结构，覆盖孔洞或电子组件达成防水防尘的效果。
背景技术：
近年来，由于电子、信息工业的迅速发展，针对轻薄短小的笔记型计算机(或 称为可携式计算机)，为业界发展的重点领域。但一般家用个人计算机仍固定式 (即设置位置固定)，污染源固定，不特别考虑影响设备运作的污染问题，但笔 记型计算机因为强调其可携带性，装备体积小而要求其精密性，且在机动环境(如 户外)的使用时间增加，容易遭受到外在环境(如水渍、灰尘等因素)的影响而 污染其内部组件，影响笔记型计算机的使用寿命。
然而，笔记型计算机是由相当多的组件所组装而成，其存在相当数量因组装
需要而开设的孔洞(如螺丝装设的孔洞等)，这些孔洞便是水渍、灰尘等入侵 的途径之一，除了需将孔洞封闭的外，对于特别需要防水防尘的电子组件，还是 防水防尘的一个重要课题。
请参阅图l,为现有技术的机壳孔洞防水防尘结构体的示意图。图中，所述 的防水防尘结构1配置在一电子装置的机壳11上，此结构1的实施是包含有一盖 体12、 一橡胶组件13与一螺丝14，其中，橡胶组件13置在电子装置的机壳11 的凹槽lll中，再以盖体12置在橡胶组件13上，以螺丝14将盖体12锁固在凹 槽111中，胀紧橡胶组件13作为防水防尘结构。而此一缺点必须针对各种尺寸的 盖体12开模，且必须以螺丝14锁固，使得电子装置的轻量化与简化结构的目的 难以达到，为了锁螺丝14,放置盖体12等结构必需有相应的机构配置，而限制 了电子装置轻量化的可能。
为此达到改良创新防水防尘的目的，本实用新型设计人基于多年从事相关研 究与诸多实务经验，经多方研究设计与专题探讨，提出一种防水防尘结构。发明内容有鉴于上述课题，本实用新型的目的在于，提供一种防水防尘结构，特别是 关于以真空成型的防水防尘结构，覆盖孔洞或电子组件达成防水防尘的效果。为达上述目的，本实用新型采用的技术方案在于，提供一种防水防尘结构， 其用在覆盖在电子装置的至少一孔洞或至少一电子组件。此防水防尘结构包含一 罩部与一延伸部，此罩部用以覆盖在孔洞或电子组件上，延伸部则自罩部边缘延 伸出来，并利用粘着材料使延伸部附着在电子装置的基板上或壳体上；同时，防水防尘结构一般是利用真空成型方式制成， 一般又为塑料材料，此 防水防尘结构的罩部的形状可相应在孔洞或电子组件的外型作变化。粘着材料为 形成在延伸部上作为背胶的胶体，利用胶体的粘性使防水防尘结构附着在基板上 或壳体上。此电子装置包括为个人计算机、可携式计算机或显示屏幕，且基板为印刷电路板；与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，可以有效解决日前现有孔洞或 电子组件被水渍或灰尘等因性侵入的问题，在高度竟争的笔记型计算机产业中， 依本实用新型的防水防尘结构不仅可以提升产业的竟争力，还可让使用者可以使 用还轻便易携的产品。
图1为现有技艺的机壳孔洞防水防尘结构体的示意图； 图2是显示本实用新型的防水防尘结构的示意图；图3是显示本实用新型的防水防尘结构的包覆一孔洞的分解示意图；以及 图4是显示本实用新型的防水防尘结构包覆一电子组件的实施示意图。 附图标记说明1-防水防尘结构；ll-机壳；lll-凹槽；12-盖体；13-橡胶组件；14-螺丝；2-防水防尘结构；21-罩部；211-边缘；22-延伸部； 23-粘着材料；31-壳体；32-孑L洞；4-防水防尘结构；41 -粘着材料；42 -延伸部；43-罩部；44-基板；45-电子组件。
具体实施方式
为让本实用新型的上述目的、特征、和优点能还明显易懂，下文依本实用新 型的防水防尘结构特举專支佳实施例，并配合所附相关图式，作详细+兑明如下，其中相同的组件将以相同的组件符号加以说明。请参阅图2，是显示本实用新型的防水防尘结构的示意图。图中，防水防尘 结构2是包含一罩部21与一延伸部22,此罩部21用以覆盖在孔洞或电子组件上， 延伸部22则自罩部21边缘211延伸出来，并利用粘着材料23使延伸部22附着 在电子装置的基板上或壳体上，以使防水防尘结构2隔绝孔洞或电子组件，以阻 碍水渍、灰尘等因素的入侵，达到防水防尘的效果。请参阅图3,是显示本实用新型的防水防尘结构的包覆一孔洞的分解示意图。 图中，防水防尘结构2利用粘着材料23使延伸部22附着在电子装置的壳体31 上，以使防水防尘结构2隔绝孔洞32，以阻碍水渍、灰尘等因素的入侵，达到防 水防尘的效果。请参阅图3,是显示本实用新型的防水防尘结构包覆一电子组件的实施示意 图。图中，防水防尘结构4利用粘着材料41使延伸部42附着在电子装置的基板 44上，以使防水防尘结构4的罩部43覆盖在电子组件45上，隔绝电子组件45， 以阻碍水渍、灰尘等因素的入侵，达到防水防尘的效果。上述的防水防尘结构是利用一真空成型方式制成，此方式是提供一模具，利 用真空的方式吸入制成防水防尘结构的塑料材料，成型后取出便完成本实用新型 的防水防尘结构。其中罩部的形状可以相应在孔洞或电子组件的外形不同而变化， 只要改变模块的形状即可。电子装置一般可以是一个人计算机、 一可携式计算机 或一显示屏幕等，基板一般可以是印刷电路板。在高度竟争的笔记型计算机产业 中，依本实用新型的防水防尘结构不仅可以提升产业的竟争力，且可以节省各种 相对应机构的设置，还可达到电子装置轻量化的目的，让使用者可以使用还轻便 易携的产品。以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修 改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1、一种防水防尘结构，用于覆盖一电子装置的至少一孔洞或至少一电子组件，其特征在于所述的防水防尘结构包含一罩部与一延伸部，所述的罩部覆盖在所述的孔洞或所述的电子组件上；所述的延伸部由所述的罩部的边缘延伸出来，并利用一粘着材料，将所述的延伸部附着在所述的电子装置的基板上或壳体上，使所述的防水防尘结构隔绝所述的孔洞或所述的电子组件。
2、 根据权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于所述的防水防尘结构 的材料为一塑料材料。
3、 根据权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于所述的罩部的形状与 所述的孔洞或所述的电子组件相对应。
4、 根据权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于所述的粘着材料为一 胶体。
5、 根据权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于所述的电子装置为一 个人计算机、 一可携式计算机或一显示屏幕其中之一。
6、根据权利要求1所述的防水防尘结构，其特征在于所述的基板为一印刷 电路板。
专利摘要本实用新型为一种防水防尘结构，用在覆盖在电子装置的至少一孔洞或至少一电子组件。此防水防尘结构包含一罩部与一延伸部，此罩部用以覆盖在孔洞或电子组件上，延伸部则自罩部边缘延伸出来，并利用粘着材料使延伸部附着在电子装置的基板上或壳体上，以使防水防尘结构隔绝孔洞或电子组件，以阻碍水渍、灰尘等因素的入侵，达到防水防尘的效果，且通过减少各种机构的配置，大大提高电子装置轻量化的可能性。
文档编号H05K5/06GK201094169SQ200720125400
公开日2008年7月30日 申请日期2007年9月6日 优先权日2006年9月6日
发明者林奏凯 申请人:伦飞电脑实业股份有限公司