专利名称：内埋式被动元件成型装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及内埋式被动元件成型装置，尤指一种可提 高内埋式被动元件的可靠度，且使芯板、内埋层以及导电层紧 密结合的内埋式被动元件成型装置。
背景技术：
随着通讯电子产品日益进步，轻薄短小和高功能化产品已是市场 主流趋势，缩小零元件体积与使用数目遂成为产品设计与应用的重点。
系统构装(System in Package )具有缩小构装面积、高速化、开发时程 短及生产成本低等优势，已成为取代传统个别构装系统的主流技术。 整个系统构装分为整合型基板与高密度互连二大主轴，其中整合型基 板强调基板的高功能及整合特性，将被动元件内埋入基板，终极希望 能将主动元件及光传导通路也一起埋入基板。高密度互连技术则在强 调透过特殊的材料(例如奈米材料)及制程，将互连间距由现有的160 微米下降到100微米以下在有限的基板空问内，缩小或埋入被动元件 以创造更多空间来架构主动元件为目前厂商视为模块化的重要技术。 一般而言，内埋元件基板技术的构装整合，可以用来取代传统离散式 被动元件(例如电容、电阻及电感等)，以新的功能性高分子复合材 料技术，将被动元件以涂布、网印、压合、蚀刻等方式埋藏在电路板 的内层中。内层的材料与叠层结构可以依照实际应用时的电路特性与 需求来作选择。传统将被动元件堆栈在基板外侧(可能是基板的上下 两侧)，可想而知有整体元件厚度可观的缺点。而相较于此，将被动 元件内埋至基板的优点众多，除了可省下基板表面的空间使基板所需 的表面积缩小和整体元件厚度倍减之外，还可因被动元件埋至基板内 而大幅减少电路板的焊锡接点，降低因高频所产生的寄生效应，进而 提升射频模块在高频的电气响应，并增加模块制作与组装的良率与可
靠度；也由于上述的优点，使制造成本大幅降低，以目前^皮动零件的 数量每年成长30%，同时基板面积以每年缩小30%的发展情势下，传 统离散式被动元件的更新替换势在必行。因此如何将元件精准地埋入 基板内以形成一种稳定的基板结构，已为相关业界努力研发的重要目 标之一。
如图l及图2所示，为一般习有内埋式被动元件成型结构示意图， 其设有一芯板ll,该芯板11上下側具有内层线路层111,另有两导电 层12上设置有内埋层13，将两导电层12置于芯板11上下側，并使内 埋层13置于导电层12与芯板11之间，再利用压合方式由两导电层12 朝芯板11 一侧压合固定，使芯板11、内埋层13以及导电层12压合构 成内埋式被动元件1。
然而，该导电层12—般为铜皮构成，故在进行压合过程中，压合 的力量无法平均分布于导电层12上，使得导电层12上的内埋层13无法 完全填满于内层线路层lll中各线路间，而存在有空隙A，使得导电层 12与芯板11的结合力不佳容易相互剥离，而使得其可靠度降低。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于解决上述的缺失，本实用 新型为一种可提高内埋式被动元件的可靠度，且使芯板、内埋层以及 导电层紧密结合的内埋式被动元件成型装置。
为达上述目的，本实用新型的内埋式被动元件成型装置的技术方 案为其至少包含有 一芯板、至少二导电层、内埋层、高分子层以 及压合件，该芯板上下侧具有内层线路层，而芯板上下侧并依序叠设 有内埋层、导电层以及高分子层，而该压合件则于高分子层一側进行 压合，使芯板、内埋层以及导电层压合构成内埋式被动元件，进而使 内埋层得以紧密与芯板以及导电层结合。
本实用新型的有益效果为本实用新型利用具有流动性及可塑性 的高分子层叠设于导电层外再进行压合，可使压合件压合的力量藉由 高分子层均匀分布于导电层上，使欲压合的内埋层得以完全填充于内
层线;洛层的各线路间，令内埋层得以紧密与芯板以及导电层结合，增 加该内埋式被动元件的可靠度。
图1为习有内埋式被动元件未压合的结构示意图； 图2为习有内埋式被动元件的结构示意图； 图3为本实用新型中内埋式被动元件未压合的结构示意图； 图4为本实用新型中内埋式被动元件压合完成的结构示意图； 图5为本实用新型中内埋式被动元件的结构示意图； 图6为本实用新型中内埋式被动元件未压合的另 一结构示意图； 图7为本实用新型中内埋式被动元件的另一结构示意图。图号说明
内层线路层111 内埋层13 芯板21 导电层22 高分子层24
芯板11 导电层12 内埋式净皮动元件2 内层线路层211 内埋层23 压合件2具体实施方式
本实用新型内埋式被动元件成型装置，如图3所示，至少包含有 一芯板21,该芯板21上下侧具有内层线路层211。 至少二导电层22，如图所示，具有二导电层22设于芯板21上下
侧，该导电层22可以为铜材质。
内埋层23,如图所示的实施例中，其内埋层23为涂布于导电层
22 —侧的电容。
高分子层24,设于各导电层22相对于芯板21的另侧，其高分子 层24可以为硅胶垫、离型膜或聚乙烯膜(PE膜)。
整体组装时，将两导电层22叠置于芯板21上下侧，并使内埋层
23置于导电层22与芯寺反21之间，亦即芯外反21上下侧的内层线路层 211上依序设有内埋层23、导电层22以及高分子层24,并利用一压合 件25设于高分子层24外侧，对高分子层24进行压合，如图4所示， 可将高分子层24剥离，而使芯板21、内埋层23以及导电层22压合构 成内埋式4皮动元件2，如图5所示。
再者，亦可先将内埋层23涂布于芯板21的内层线路层211上， 如图6所示，同样将二导电层22置于芯板21上下侧后，于二导电层 22外利用高分子层24以及压合件25,对高分子层24进行压合，如图 7所示，同样可使芯板21、内埋层23以及导电层22压合构成内埋式 被动元件2;当然，内埋式被动元件的结构可由上述各实施例的结构所 组成，亦可由不同结构组成，例如芯才反上下两侧i殳有一层以上的导电 层等。
值得一提的是，本实用新型利用具有流动性及可塑性的高分子层 叠设于导电层外再进行压合，可使压合件压合的力量藉由高分子层均 匀分布于导电层上，使欲压合的内埋层得以完全填充于内层线路层的 各线路间，令内埋层得以紧密与芯板以及导电层结合，增加该内埋式 被动元件的可靠度。
如上所述，本实用新型提供一种较佳可行内埋式被动元件成型装 置，爰依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示， 是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与 本实用新型的构造、装置、特征等近似或相雷同的，均应属本实用新 型的创设目的及申请专利范围之内。
权利要求1、一种内埋式被动元件成型装置，其特征在于，其至少包含有一芯板，该芯板上下侧具有内层线路层；至少二导电层，设于芯板上下侧；内埋层，设于导电层与芯板的内层线路层间；高分子层，设于各导电层相对于芯板的另侧；对高分子层进行压合，使芯板、内埋层以及导电层压合构成内埋式被动元件的压合件，设于高分子层外侧。
2、 如权利要求1所述的内埋式被动元件成型装置，其特征在于， 该导电层为铜材质。
3、 如权利要求1所述的内埋式被动元件成型装置，其特征在于， 该高分子层为硅胶垫、离型膜或聚乙烯膜。
4、 如权利要求1所述的内埋式被动元件的结构改良，其特征在 于，该内埋层为电容。
专利摘要本实用新型内埋式被动元件成型装置，其至少包含有一芯板、至少二导电层、内埋层、高分子层以及压合件，该芯板上下侧具有内层线路层，而芯板上下侧并依序叠设有内埋层、导电层以及高分子层，而该压合件则于高分子层一侧进行压合，使芯板、内埋层以及导电层压合构成内埋式被动元件，进而使内埋层得以紧密与芯板以及导电层结合，增加该内埋式被动元件的可靠度。
文档编号H05K3/00GK201063974SQ20072014353
公开日2008年5月21日 申请日期2007年4月10日 优先权日2007年4月10日
发明者吴奇颖, 许国祥, 强 钟 申请人:瀚宇博德股份有限公司