专利名称：电子元件散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，特指一种利用电路板的导热热层将电 子元件的高导热传导至散热片以辅助散热的电子元件散热结构。
背景技术：
计算机在现代人的生活中已成为一种无可取代的重要工具之一，随着 科技的进步也促使计算机的处理运算及处理速度不断的提升，而为了使计 算机达到良好的性能与更高的效率，如何提升计算机中的电子元件的散热
能力亦成了关键的技术之一；计算机为了可达到其应有的功能，于其内部 设有以印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制成主机板，印 刷电路板的制作方式之一为使用表面粘着(Surface Mount)技术以令电 子元件贴附在主机板上，以降低整体电路板的高度，而部分的电子元件在 运作时往往具有相当高的发热量，有时需增加或另外配置散热片以导引降 低所产生的热量，使电子元件能维持在安全的工作温度以内运作并确保其 寿命，但是在较小型的电子元件的表面粘着上，或当电子元件表面凹凸不 平时，或者是当电子元件分布过度密集时，往往会造成散热片难以设置安 装等问题。
请参阅图8所示，以往解决此类散热问题的散热片80型式为利用散 热片80焊接制程，首先在印刷电路板70上欲焊接散热片处，先涂上锡膏， 接着将散热片放置其上，利用锡膏固定散热片80之后再将此元件送经回
焊炉作加热与冷却处理，但由于锡膏经过高温融化时会成为具流动性的流
体，容易造成散热片80在印刷电路板70上滑动，使散热片80离开原先 设计的位置上，所以欲将该散热片80焊接到印刷电路板70上时，通常必 需利用一外加的夹置具予以暂时固定再通过回焊炉，或者是利用人工焊 接，以确保散热片80焊接位于印刷电路板70上设置的位置。
此种加工方式甚为繁琐，且因散热片80与印刷电路板70上皆无固定 点，尽管使用外加夹置具或是人工焊接，散热片80的定位问题还是容易 产生，造成生产质量较难控制及连接定位较耗费时间等缺陷，此外若将散 热片80以表面粘着技术直接与电子元件90 —起接合于印刷电路板70上， 虽可以避免定位问题，但散热片80需要配合表面粘着技术的机器作加工， 该散热片80尺寸亦会受到表面粘着技术的机器所限制，因此，现有技术 于制程上确有其不便利的处。
请参阅图9所示，为另一种设置散热片的现有技术，先将电子元件90A 固定于一散热片80A之上，再将此电子元件90A与散热片80A —起置设于 印刷电路板70A表面，而以此方式虽排除散热片80A与电子元件90A定位 不易的问题，但此工法的复杂度与难度相对较高，故容易于生产上造成成 本的增加。
实用新型内容
有鉴于前述的现有技术的不足点，本实用新型的目的是提供一种电子 元件散热结构，是一种在电子元件高度受限的电路板制程下，可提供简便 将散热片精确定位、增加传热效能、减少工时等目的的散热结构。
为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种电子元件 散热结构，其包含
一印刷电路板，其为一平面板材且其于作用的表面上覆盖有一绝缘 层，且有一元件区暴露出绝缘层，元件区为高导热材质所制，且其向下延 伸并接连有一导热层，导热层铺设于印刷电路板之上且被覆盖于绝缘层之 下，导热层为高导热材质并分头延伸至元件区邻近处且暴露出该处表面成 形为至少一个散热片区，散热片区上分别成形有至少一个贯穿于印刷电路 板两侧的定位孔，且定位孔的周围皆为高导热材质所围绕；
一散热片，其为一曲折的片体，为高导热材质所制成且具有至少一个 接部，接部对应邻接于散热片区上，且接部处各自延伸成形有至少一个定 位脚，定位脚相对应且穿设固定于定位孔中。
通过前述技术手段的运用，位于电路板上的电子元件可因元件区的接 触将热量传导至导热层，接着热量再经导热层传导至散热片区并通过由直 接接触传导至散热片，进而达到有效散热的目的。
本实用新型的有益效果是，电子元件所发出的热量除了可有效率的传 导至散热片上之外，在于有高度限制的生产作业或者于局部零件较复杂的 定位方式上，可通过由将导热层于印刷电路板内部延伸，并令散热片区成 形至周围无其它零件阻碍或者较便于固定散热片的定点，以利散热片置设 作业。
再者，于加工时利用散热片所设的定位脚与定位孔配合的接合定位， 亦较的现有技术减少许多工时与成本同时并可达到定位精准的效，以此于 生产制程中确为一具有增益性的要点。
图1为本实用新型的局部实施例图； 图2为本实用新型的部分元件分解图。
图3为本实用新型的部分元件剖视图4为本实用新型的实施例部分元件分解图
图5为本实用新型的实施例部分元件剖视图
图6为本实用新型的实施例部分元件剖视图
图7为本实用新型的实施例部分元件分解图
图8为现有技术的实施例图9为另一现有技术的实施例图。
主要元件符号说明
10印刷电路板
12元件区 14散热片区 20散热片 22定位脚 30电子元件 41接部 50多层电路板 52元件区 54散热片区 56定位孔 8080A散热片
U绝缘层 13导热层 15定位孔 21接部 23跨部 40副散热片 42接孔 51绝缘层 53导热层 55副散热片区 7070A印刷电路板 9090A电子元件
具体实施方式
请参阅图l所示，本实用新型的电子元件散热结构为运用于高度受限 制条件下的电子元件30设置制程中，其于一较佳的局部应用实施方式中
包含一印刷电路板10与一散热片20。
进一步参阅图2及图3所示，前述的印刷电路板10为一平面的板材， 其上固设有电子元件30，印刷电路板10于作用表面上覆盖有一绝缘层11， 且于绝缘层11上暴露出一元件区12及相邻的散热片区14，元件区12成 形于电子元件30的固设处且其形状相对应，元件区12为高导热材质(例 如铜箔)所制，亦或可进一步有一平铺其上的导热元件(例如:铜、铝、 焊锡或导热膏)，且其向下延伸并接连有一导热层13，即导热层13铺设 于印刷电路板IO之上且被覆盖于绝缘层11之下，其为高导热材质所制成， 导热层分别延伸连接至元件区12邻近处且暴露出该处表面成形为两散热 片区14，而两散热片区14上分别成形有一贯穿于印刷电路板10两面的定 位孔15，且定位孔15的周围皆为高导热材质所围绕。
前述的散热片20为一曲折的片体，其为高导热材质所制成且具有两 接部21，接部21为平面且以平面对应邻接贴靠于散热片区14上，且接部 21处各自延伸成形有一定位脚22，定位脚22相对应且穿设固定于定位孔 15中，并于穿设通过定位孔15的延伸部分作一弯折使其贴靠于印刷电路 板10背面，散热片20上曲起成形有一跨部23，其曲起的形状对应于己固 定的电子元件30外侧并可部分传导其发出的热量。
请参阅图4及图6所述，本实用新型于另一实施例中可进一步包含有 一副散热片40，其为一曲折的片体且为高导热材质所制成，副散热片40 相同具有两接部41，接部41为平面且于接部41上各自贯穿成形有一接孔 42，接孔42对应于定位孔15位置，并可令散热片20所延伸贯穿出定位 孔15的定位脚22穿过副散热片40的接孔42后再行弯折，以将副散热片 40接连于电路板10另侧的散热片20之上进而增加散热效果。
请参阅图5所示，于本实用新型另一局部实施例中，可进一步运用于一多层电路板50，其于上下两使用表面上覆盖有一绝缘层51，且相对于
固设有电子元件30的平面上形成有一元件区52暴露出绝缘层51，元件区 52可进一步有一平铺其上的导热元件(例如铜、铝、焊锡或导热膏)且 其向下延伸并接连有一导热层53，导热层53可选择性的铺设于多层电路 板50的上下两使用面上且被覆盖于绝缘层51之下，导热层53为高导热 材质所制成，其分别延伸至元件区52邻近处且分别暴露出该处上、下表 面分别成形为两散热片区54与两副散热片区55，散热片区54与其对应的 副散热片区55间成形有一贯穿于多层电路板50两面的定位孔56。
该多层电路板50上设置有一副散热片40与一散热片20，副散热片 40以接部41对应设于副散热片区55，并以接部41上的接孔42对应于定 位孔56位置，再将散热片20以接部21对应邻接于散热片区54上，且以 定位脚22相对应且穿设经过定位孔56与接孔42中，并于定位脚22穿设 后的延伸部分作一弯折使散热片20与副散热片40相互固定。
再者，请进一步参阅图7所示，当电子元件30置设于电路板10、 50 上且零件较密集的局部区域所设计的又一实施例，此时散热片区14、 54、 55可选择设置在电路板10、 50较无电子元件安装的空间处，并设计将与 元件区12、 52连接的导热层13、 53延伸至周围无其它元件阻碍的空旷处 的元件区12、 52处，进而将电子元件所产生的热量经导热层13、 53传导 至散热片区14、 54、 55进行散热。
权利要求1.一种电子元件散热结构，其特征在于包含一印刷电路板，其为一覆盖有绝缘层的平面板材，于绝缘层上暴露出一元件区及散热片区，一导热层铺设于印刷电路板之上且被覆盖于绝缘层之下，导热层分别延伸连接至元件区及散热片区，散热片区上成形有至少一个贯穿于印刷电路板两侧的定位孔；一散热片，其为一曲折的片体且至少形成有一个接部，接部对应邻接于散热片区上，且接部处延伸成形有至少一个定位脚，定位脚相对应且穿设固定于定位孔中。
2. 如权利要求l所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述散热 片区位于电路板上且周围无其它元件设置的处。
3. 如权利要求l所述的电子元件散热结构，其特征在于，进一步包 含有一副散热片，其为一曲折的片体且具有至少一接部，接部上贯穿成形 有一接孔，接孔对应于印刷电路板的定位孔位置，且穿设于散热片的定位 脚上。
4. 如权利要求l所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述印刷 电路板为一多层电路板，该多层电路板于正反两表面上覆盖有一绝缘层， 且于使用的平面上有一元件区暴露出绝缘层，且其向下延伸接连有一导热 层，导热层铺设于多层电路板的上下两使用面表面且被覆盖于绝缘层之 下，导热层为高导热材质所制成并分头延伸至元件区邻近处且暴露出该处 上、下表面分别成形有最少一个散热片区与最少一个副散热片区，散热片 区与副散热片区之间相对应贯穿成形有至少一个定位孔，且定位孔的周围 为高导热材质所围绕；且有一副散热片，其为一曲折的片体且为高导热材质所制成，副散热 片具有至少一个接部，接部分别对应于副散热片区上，接部上贯穿成形有 至少一个接孔，接孔对应于多层电路板的定位孔位置，且穿设固定于散热 片的定位脚上。
5. 如权利要求4所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述散热 片区与副散热片区为自导热层分头延仲至一周围无其它元件阻碍之处且 暴露于该处的上下板面分别成形。
6. 如权利要求3或5所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述印刷电路板的元件区设有一平铺其上的导热元件。
7. 如权利要求6所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述散热 片上曲起成形有一跨部，其对应于元件区位置之上方。
8. 如权利要求7所述的电子元件散热结构，其特征在于，所述散热 片的定位脚于穿设出定位孔的延伸部分以折合方式作一定位。
专利摘要本实用新型一种电子元件散热结构，其包含一印刷电路板，于其表面绝缘层上暴露出一高导热的元件区及相邻的散热片区，其间连通有导热层，散热片区上成形有定位孔，另有一散热片，其设有定位脚可穿设于定位孔固定，当设置在元件区的电子元件发出热量时，热量通过与元件区直接接触导热，再经由导热层进而传导至散热片散热，本实用新型可将热量有效率传导至散热片，此外，散热片区亦可设置于周围无其它零件阻碍处，通过此设计可提供散热片具有较精准的定位，及提供元件较具弹性配置的电路板。
文档编号H05K1/02GK201063965SQ20072015165
公开日2008年5月21日 申请日期2007年6月19日 优先权日2007年6月19日
发明者周建安, 朱俊杰, 许清闵, 陈文雄 申请人:康舒科技股份有限公司