专利名称：印刷电路板盖孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关用以导通印刷电路板不同板面或不同电 路层电路的盖孔结构改良，旨在简化盖孔结构的加工流程，降 低盖孔结构的加工成本，以及提高盖孔结构的品质。
背景技术：
按，印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)由传递电讯的电路层 (铜膜)扮演各电子组件之间的电路联结，并且将所需电5各网集成平面并 且分布在印刷电路板的板面或立体式的电路层，以构成不同位置组件 之间联结的网络；印刷电路板的基础材料，多利用绝缘纸、玻璃纤维 布或其它纤维材料经树脂含浸的黏合片(Prepreg)叠和而成的积层板，在 高温高压下于单面或双面^ 隻加铜膜而构成；至于，用以构成印刷电3各板各电路层电路的导体则可透过具有导电材料的孔结构所构成。如图1 A至图1F所示，为第一种习有印刷电路板盖孔结构的制造流 程图；其中，盖孔结构用以导通印刷电路板10相对应设于积层板11两 个板面的电路材12,故其首先如图1A及图1B所示，在印刷电路板10上 设有一同时贯穿积层板ll及其两面电路材12的贯通孔i3,再经过图1C 的电镀加工制程，使电路材12构成电性连接之后，并须再经由如图1D、 E的塞胶、刷磨溢胶加工制程，方得以利用镀铜加工制程至少将其中一 个电路材12的表面加以填平如图1F所示，使可做为电子组件或其它相 关电路的电路接点；然而，其整体加工流程不但趋于复杂繁瑣，其加 工成本亦相对较高，况且由于贯通孔13塞胶不易容易产生气泡，加上 刷磨后的塞胶涨缩控制不易，而无法有效控制盖孔结构的品质。另外，如图2A至图2C所示，为第二种用盖孔结构的加工流程图， 其先如图2A及图2B所示，在印刷电路板10上设有一同时贯穿积层板11 及其两面电路材12的贯通孔13,再如图2C所示，采用通孔填孔电镀技术将贯通孔13的表面填平，藉以省略塞胶、刷磨溢胶的加工步骤；惟， 通孔填孔电镀技术不同于一般镀铜技术，其不但电镀配方药水成本较 高，而且容易有漏填或电路材表面未被填平的状况，同样无法有效控 制盖孔结构的品质。实用新型内容有鉴于此，本实用新型所解决的技术问题即针对印刷电路板的盖 孔结构改良，藉以简化盖孔结构的加工流程，降低盖孔结构的加工成 本，以及提高盖孔结构的品质。为达上揭目的，本实用新型的技术方案为，主要在印刷电路板其 中一个板面的电路材处设有一深及另一电路材的孔，并且于孔的内部 表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，即构成完整的盖孔结 构，不但大幅降低盖孔结构的加工流程、加工成本，以及提高盖孔结 构的品质。本实用新型的有益效果之一，在于整体盖孔结构仅需要经过开孔 及建构导电连接材的加工流程即可完成，大幅简化盖孔结构的加工流 程，降低加工成本。本实用新型的有益效果之二，在于相对应于开孔处另侧的电路材 表面未遭破坏，不但可以省去将电路材表面填平的加工成本，更不致 于将孔的内部导电连接材遮蔽，使印刷电路板一侧板面的电路材可做 为电子组件或其它相关电路的电路接点，大幅提升印刷电路板的适用性。
图1A至图1F为第一种习有盖孔结构的加工流程圓；图2A至图2C为第二种习有通孔填孔结构的加工流程图；图3A至图3D为本实用新型第一实施例的盖孔结构加工流程图；图4A至图4D为本实用新型第二实施例的盖孔结构加工流程图；图5为本实用新型的盖孔结构使用状态参考图；图6为本实用新型第三实施例的盖孔结构剖视图； 图7为本实用新型盖孔应用于多层板的结构剖视图。图号说明IO印刷电路板 ll积层板 12电路材 121窗口 122定深孔 13贯通孔 14孔 15导电连接材 16绝缘材 20电子组件具体实施方式
本实用新型的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得 清楚地了解。本实用新型的盖孔结构主要用以导通印刷电路板不同板面或不同 电路层的电路，如图3D所示，主要在印刷电路板10其中一个板面的电 路材12处设有一深及另 一板面电路材12的孔14，但不使该另 一板面电 路材12穿破，并且于孔14的内部表面建构有连接于各电路材12之间的 导电连接材15。于实施时，如图3A及图3B所示，先在印刷电路板10其中一个板面 的电路材12处开设有一使积层板1 l外露的窗口 121 ，接着如图3C所示， 窗口 121处利用雷射加工朝向积层板11下方开设一深及印电路板10另 側板面电路材12的孔14,最后如图3D所示，于孔14的内部表面施以镀 铜加工，使建构完成连接于各电路材12之间的导电连接材15即完成盖 孔结构的所有加工流程。再者，如图4A至图4D本实用新型第二实施例的加工流程图所示， 先在印刷电路板10其中 一个板面的电路材12处开设有一深入积层板11 特定深度的定深孔12如图4A及图4B所示，接着如图4C所示，沿 着定深孔122利用雷射加工继续朝向积层板11下方开设一深及印电路 板10另侧板面电路材12的孔14,最后如图4D所示，于孔14的内部表面 施以镀铜加工，使建构完成连接于各电路材12之间的导电连接材15即完成盖孔结构的所有加工流程。由于，本实用新型的整体盖孔结构仅需要经过开孔(包括开窗口或 定深孔、雷射加工)以及建构导电连接材的加工流程即可完成，不但大幅简化盖孔结构的加工流程，更可以降低盖孔结构的加工成本；尤其， 整体盖孔结构相对应于开孔处另侧的电路材12表面未遭破坏，不但可 以省去将电路材表面填平的加工成本，更不致于将孔14的内部导电连 接材遮蔽，使印刷电路板10—侧板面的电路材12可如图5所示，做为电 子组件20或其它相关电路的电路接点，大幅提升印刷电路板的适用性。值得一提的是，在具体实施时，可以选择性的在盖孔结构相对应 于印刷电路板10板面的电路材12表面建构有绝缘材16(可以为绿漆)，如 图6所示，以因应印刷电路板10的使用需求；且本实用新型的盖孔可应 用于上述实施例所示的双面印刷电路板中，亦可应用于多层印刷电路 板中，如图7所示。综上所述，本实用新型提供印刷电路板另一较佳可行的盖孔结构， 爰依法提呈新型专利的申请；再者，本实用新型的技术内容及技术特 点巳揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型的揭 示而作各种不背离本案实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新 型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用 新型的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。
权利要求1、一种印刷电路板盖孔结构，其特征在于，在印刷电路板其中一个板面的电路材处设有一深及另一板面电路材的孔，并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材。
2、 如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征 在于，孔的内部表面设有导电连接材。
3、 如权利要求2所述的印刷电路板盖孔结构，其特征 在于，该导电连接材为镀铜加工所成型。
4、 如权利要求1所述的印刷电路板盖孔纟i构，其特征 在于，该印刷电路板其中一个板面的电路材处，开设有一使 该印刷电路板积层板外露的窗口 ，于该窗口处利用雷射加工 朝向积层板下方开设一深及印电路板另侧板面电路材的孔。
5、 如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征 在于，该印刷电路板其中一个板面的电路材处，开设有一深 入该印刷电路板积层板特定深度的定深孔，并沿着该定深孔 利用雷射加工朝向积层板下方开设一深及印电路板另侧板 面电路材的孑U
6、 如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征 在于，选择性的在盖孔结构相对应于印刷电路板板面的电路 材表面建构有绝缘材。
7、 如权利要求6所述的印刷电路板盖孔结构，其特征 在于，该绝缘材为绿漆。
专利摘要本实用新型印刷电路板盖孔结构，用以导通印刷电路板不同板面或不同电路层的电路，其主要在印刷电路板其中一个板面的电路材处设有一深及另一电路材的孔，并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，而可大幅简化盖孔结构的加工流程、降低加工成本，以及提高盖孔结构的品质。
文档编号H05K1/11GK201119119SQ20072030579
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月15日 优先权日2007年11月15日
发明者吕明, 庄博尧, 林建男, 辛圣文 申请人:瀚宇博德股份有限公司