具有可构形的接地联接、共面的电路和接地轨迹的电路板的制作方法

专利名称：具有可构形的接地联接、共面的电路和接地轨迹的电路板的制作方法
技术领域：
本发明主要涉及电路板，尤其是涉及在用于将一种类型的电缆转接到 另一种类型电缆的连接器中使用的电路板。
背景技术：
连接器转接电路板用在多种类型的连接器中，以在电缆、母板、子卡、 底板等之间传递信号。例如，电路板的一端可以和一个或更多同轴电缆互 连，而电路板的另一端与连接器上的触点或部件电路板上的焊盘互连。当 前可用的连接器转接电路板典型地不具有内部接地基准。因而，连接器转 接电路板通常形成非同轴的板到板的线缆接口。如今，高速应用提高了对 性能的要求并且使用越来越高的信号频率。对于这些高速应用，形成在传 统连接器转接电路板中的非同轴板到板线缆接口已不能满足要求。
另外，现有的具有转接电路板的连接器系统和许多不同结构的电缆和 部件电路板一起使用。每种不同的电缆和部件电路板结构可能具有唯一的 信号和接地线结构以及在连接器中具有唯一的电缆触点或插脚图案。因 此，每种不同的电缆到板的结构具有穿过该电缆和部件电路板之间的连接
器的唯一的信号和接地的走线模式。例如， 一种结构可能指定插脚I和IO 为接地插脚，而第二种结构可能指定插脚4和20为接地插脚。还有，某些 连接器可能使用绝缘位移接触器来端接在同轴电缆内的线缆，而其他连接 器则不这样。迄今为止，连接器被设计用于特定应用和结构。对于每种个 别的应用和结构来说，改变连接器系统以便为不同应用而改变信号走线， 改变插脚引出模式以及制造定制转接板是昂贵且不合需要的。
因此，存在对用于下述连接器的转接电路板的需要，所述连接器并非 以不同的方式具有内部接地基准，并且所述连接器可以用在具有相对于彼 此为不同的信号走线模式的系统中。本发明的一些实施例将满足这些需要 以及其他目标，这些从下述描述以及附图中可清楚地看到。

发明内容
在一实施例中，用于将电缆转接到连接器上的转接电路板包括具有外 表面的电路板。在该电路板的所述外表面上设置了电路轨迹、接地面和接 地联接。电缆焊盘和触点焊盘设置在电路轨迹的相反端。接地联接与接地 面是电共用的，并且该接地联接位于电路轨迹附近并与之隔开一定距离。 在电路板的外表面、接地面和电路轨迹的至少一部分上设置绝缘覆层。绝 缘覆层具有掩蔽开孔，通过其暴露接地联接和电路轨迹的未覆盖部分。在 所述接地联接和电路轨迹的未覆盖部分上设置了导电跳线材料以将电路 轨迹和接地面电连接。
在另一实施例中，电连接器包括连接器和电路板。该电路板具有外表 面、电缆容纳端和触点匹配端。该电缆容纳端构造成连接到结束在电路板 上的电缆，而触点匹配端构造成与触点接合。在电路板的外表面上设置电 路轨迹、接地面和接地联接。该电路轨迹具有分别设置在电缆容纳端和触 点匹配端处的电缆焊盘和触点焊盘。接地联接与接地面电共用，并且接地 联接位于电路轨迹附近。在电路板的外表面和电路轨迹的一部分上设置绝 缘覆层。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过其暴露接地联接和电路轨迹的未 覆盖的部分。在接地联接和电路轨迹的未覆盖的部分上设置导电跳线材料 以使电路轨迹与接地面电共用。
在另一实施例中， 一种用于将同轴电缆转接到连接器上的电路板的制 造方法包括形成具有至少两层的电路板。在该电路板的外表面上设置电 路轨迹，该电路轨迹在所述外表面的不同端处具有电缆焊盘和触点焊盘。 接地面设置在电路板的外表面上。该接地面具有接地联接并且与电路轨迹 共面。电路板的外表面和电路轨迹的至少一部分覆盖有绝缘覆层。接地联 接和电路轨迹的一部分被掩蔽而形成接地联接和电路轨迹的未覆盖的部 分。电路轨迹和接地联接在该未覆盖的部分中彼此紧邻。


图l为根据本发明一实施例的转接电路板的顶层，所述电路板可用于 将电缆转接到连接器；图2为根据本发明实施例的图1中的电路板的底层；
图3示出根据本发明一实施例，形成为图1中电路板的中间层的第一接 地面；
图4示出根据本发明一实施例，形成为图1中电路板的中间层的第二接
地面；
图5示出根据本发明一实施例的顶焊接掩模，其可应用在图l中的顶层
上；
图6示出根据本发明一实施例的底焊接掩模，其可应用在图2中的底层
上；
图7示出根据本发明一实施例的多层电路板，其可用于将电缆转接到
不具有内部接地基准的连接器上；
图8示出根据本发明一实施例的另一可选择的多层电路板，其可用于 将电缆转接到不具有内部接地基准的连接器上；
图9示出根据本发明一实施例的电路板和压在其上的绝缘位移连接器 的组件；
图10示出根据本发明一实施例的图9中的电路板的组件，其中绝缘位 移连接器和带化的同轴电缆互连到其上。
当参考附图阅读时，前述简介以及下面对本发明的一些实施例的具体 描述将得到更好的理解。应当理解，本发明并不限于在所附附图中所示的 布置和手段。
具体实施例方式
图1示出转接电路板100的顶层126，所述转接电路板100可用于将电缆 转接到可不具有内部接地基准的连接器上。电缆可以是一个或更多带化的 同轴电缆，但是其他类型的电缆也可以使用。电路板100可以形成有下面 将进一步讨论的多个层，例如一个或更多内部或中间层以及顶和底外侧 层。顶和底外侧层的一个或两者可在电缆和连接器之间传递信号并且具有 共面的接地面。可选的，电路板100的中间层可以是接地面。当把电路板 IOO安装到另一结构上时，孔154可以延伸穿过电路板100以供使用。
外侧边102形成围绕电路板100的周界。电缆容纳端110容纳同轴或其它电缆(未示出)。在电路板100的相反侧，触点匹配端112容纳绝缘位移
连接器(未示出)的绝缘位移接触插脚(IDC插脚)。所述触点匹配端112
可选择构造成容纳不同类型的连接器的触点，所述连接器可以没有内部接 地基准。
顶层126可以由介电材料，例如玻璃纤维形成，并具有设置在其上的 外表面104。导电材料，例如铜，设置在该外表面104上以形成电路轨迹而 在电缆和连接器之间传递信号或地电位。也可以在外表面104上设置导电 材料以形成带有接地联接的接地面。
第一组电路轨迹106沿外表面104从电缆容纳端110延伸到触点匹配端 112。第二组电路轨迹108沿外表面104在靠近电缆容纳端110的区域中延 伸。在第一组和第二组电路轨迹106和108内的电路轨迹相互交替。每个电 路轨迹106和108具有用于容纳同轴电缆的中心导体的电缆焊盘U4。单独 的中心导体可以被焊接到每个电缆焊盘114上。每个电路轨迹108连接到镀 通到电路板100的底层(图2)的通孔124上，从而电连接到电路板100的底 层上的对应的电路轨迹。在第一组电路轨迹106的触点匹配端112，每个触 点焊盘116构造成容纳连接器触点(未示出)，例如IDC插脚。每个IDC插 脚可以被焊到各自的触点焊盘116上。
接地面120形成在电路板100的外表面104上，因此与电路轨迹106和 108共面。接地面120也可被称为接地轨迹或接地区，并且沿电路板100的
长度其宽度可以改变。共面构造可以如图l所述那样完成，即，基准地电 位在电路轨迹106和108的任一侧上。电路轨迹开孔122形成在电路轨迹106 和108、电缆焊盘114和触点焊盘116周围，并将接地面120与电路轨迹106 和108、电缆焊盘114和触点焊盘116电隔离。
同轴电缆一般设置有编织层或外屏蔽层，如果要使用一个以上的同轴 电缆时，可以将编织层或外屏蔽层焊接到一起而形成单个的棒或矩形。然 后同轴电缆可以被焊接到接地面120的靠近电缆容纳端110的接地棒接受 区128。通孔132将接地面120与电路板100的底层上的接地面连接起来。
接地面开孔130可以形成在接地面120中靠近第一组电路轨迹106中每 个电路轨迹的电路轨迹开孔122处。接地联接118形成在每个接地面开孔 130和电路轨迹幵孔122之间，并与接地面120电连接。电路轨迹开孔122与电路轨迹106和108隔开一定距离，该距离可被设定以控制阻抗。例如，
将每个接地联接118与相关的电路轨迹106隔开的电路轨迹开孔122的宽度 W1可以与电路轨迹106的宽度W2大致相同。虽然电路轨迹106显示为直 线，电路轨迹106也可以弯曲，其中接地联接118、接地面开孔130和接地 面120沿着电路轨迹106的轮廓。
每个电路轨迹106可以被指定用于传递信号或基准地电位。为了让电 路轨迹106和接地面120电共用，可以使用导电跳线材料(例如焊料)将电 路轨迹106和位于任一侧的各接地联接118电连接。因此，使用者可以容易 地"规划"或定制电路板IOO。
通过限制当相对应的电路轨迹106和接地联接118上施加焊料时传递 到接地面120上的热量，接地面开孔130提供了热限制。或者可选的，接地 面120可以形成为没有接地面开孔130。在这种结构中，接地联接1I8的尺 寸不再受到接地面开孔130的限制，而是由下面要讨论的焊料掩模(图5) 中的开孔来限定。
可选择的，可以在电路板100内形成不与电路轨迹106和108共面的一 个或更多另外的接地面。所述另外的接地面可以用来便于轻微改变在电路 板100的一些部分内的阻抗以保持信号的完整性。
图2示出具有外表面142的电路板100的底层134。 一组电路轨迹136和 接地面140形成在外表面142上并彼此共面。电路轨迹136从通孔124延伸到 靠近触点匹配端112的触点焊盘138。每个触点焊盘138构造成容纳连接器 触点(未示出)，例如IDC插脚。通孔132将接地面140与顶层126的接地面 120电连接起来。
电路轨迹开孔160设置在电路轨迹136、通孔124以及触点焊盘138周围 并将接地面140与电路轨迹136、通孔124以及触点焊盘138电隔离。接地面 开孔188可以形成在接地面140中靠近电路轨迹136处，以提供如前面对接 地面开孔130 (图l)所讨论那样的热限制。在这种结构中，与接地面140 电连接的接地联接1卯形成在每个接地面开孔188和电路轨迹开孔160之 间。电路轨迹开孔160可具有宽度W3，而将每个接地联接190与相关的电 路轨迹136隔开，并且宽度W3大致等于电路轨迹136的宽度W4。或者可选 的，接地面140可以形成为没有接地面开孔188，由此接地联接190可以由
9焊接掩模(图6)中的开孔来限定。
绝缘位移连接器(未示出)具有两排IDC插脚，其相对于彼此偏移或
交错。因此，触点焊盘138相对于顶层126上的触点焊盘116偏移。IDC插脚 被压在电路板100的触点匹配端112上，IDC插脚的第一排与顶层126(图1) 上的触点焊盘116对接，而IDC插脚的第二排与底层134上的触点焊盘138 对接。
图3示出作为电路板100的中间层而形成的第一接地面144。第一接地 面144可形成为在介电材料层148上的导电材料层146，该介电材料层用作 填料以将第一接地面144与第二接地面(图4)分开。镀通的通孔132 (图l) 在虚线圆圈192或热焊盘(thermals)中延伸穿过第一接地面144，这样允 许电流流过但限制热量从另一层传递到第一接地面144。
图4示出作为电路板100的中间层而形成的第二接地面156。与第一接 地面144 (图3)相比，第二接地面156可由导电材料层158形成，所述导电 材料层158被施加在介电材料148的相反侧上。镀通的通孔132在虚线圆圈 194或热焊盘中延伸通过第二接地面156。
再参考图1和2，触点焊盘116和138要宽于电路轨迹106和108，因此在 触点焊盘116和138下方(或上方)的阻抗要低于在电路轨迹106和108下方
(或上方)的阻抗，导致不想要的信号反射。通过关联在电路板100内的 一个接地面，可以增大较宽接触区域的阻抗。例如，第一接地面144 (图3) 可以为底层134 (图2)的一些部分提供接地基准电位，而第二接地面156
(图4)可以为顶层126 (图l)的一些部分提供接地基准电位。可以基于 阻抗上的期望改变而确定第一和第二接地面144和156相对于希望的外层 的位置。应该理解，第一接地面144可以为顶层126提供接地基准，而第二 接地面156可以为底层134提供接地基准。另外， 一层的一些部分可以关联 第一接地面144，而同一层的其他部分可以关联第二接地面156。
在图3中，导电材料146被从区域152上去除或者不被施加到其上面， 所述区域152对应于顶层126上的宽于电路轨迹106的触点焊盘116，让较宽 的接触区域关联第二接地面156 (图4)。导电材料146也被从区域150和区 域151上去除，所述区域150对应电路轨迹106的电缆焊盘114，而区域151 对应电路轨迹108的电缆焊盘114和通孔124。
10在图4中，导电材料158没有被施加到对应底层134上的触点焊盘138 的区域164，以使较宽的接触区域关联第一接地面144(图3)。导电材料158 也被从环绕通孔124 (图l)的区域162上去除，或者不施加到其上。区域 162可以是圆形、方形或其他形状。
图5示出可以施加在图1的顶层126上的顶焊接掩模166。顶焊接掩模 166用绝缘覆层168覆盖顶层126的一些部分，该绝缘覆层168防止焊料附着 到被覆盖或涂覆的部分上。接地棒掩蔽开孔170形成在顶焊接掩模166上以 露出接地面120的接地棒接受区域128。因此，接地棒接受区域128没有被 绝缘覆层168涂覆，并且当同轴电缆的编织层或外屏蔽层被焊接到其上时 该区域会接受焊料。类似地，电缆焊盘掩蔽开孔172形成在顶焊接掩模166 中以露出电缆焊盘l 14。触点焊盘掩蔽开孔176形成在顶焊接掩模166中以 露出触点焊盘116，允许和IDC插脚互连。
电路轨迹掩蔽开孔174形成在顶焊接掩模166中以露出接地联接118、 可选的接地面开孔130以及电路轨迹106的未覆盖的部分186。该未覆盖的 部分186接受可以施加在电路轨迹掩蔽开孔174中的焊料或其他导电跳线 材料，以使选定的电路轨迹106与接地面120电共用。电路轨迹掩蔽开孔174 可放置以露出在电路轨迹106的任一侧上的两个接地联接118，或者露出在 电路轨迹106的一侧上的一个接地联接118。可选地，当不使用接地面开孔 130时，电路轨迹掩蔽开孔174可以露出接地面120的一部分，所述部分限 定接地联接118的区域。每个电路轨迹掩蔽开孔174至少被顶层126的涂覆 部分部分地围绕，因此邻近的携带信号的电路轨迹不会被无意中连结到接 地面120上。
这样，基于将要使用电路板100的应用，期望的电路轨迹106可以被联 接到接地面120而获得一种结构。例如，两种不同的应用可能要求不同的 插脚连接到地。通过将不同的电路轨迹106联接到接地面120，可以为这两 种应用定制电路板IOO。
图6示出施加在图2的底层134上的底焊接掩模178。底焊接掩模178用 绝缘覆层184覆盖底层134的一些部分，该绝缘覆层防止焊料附着到被覆盖 或涂覆的部分。
如果用的话，则形成底轨迹掩蔽开孔180以露出电路轨迹136、接地联
ii接190，以及接地面开孔188。可以在一个或更多底轨迹掩蔽开孔180中施 加导电材料以使期望的电路轨迹136与接地面140电共用。底触点焊盘掩蔽 开孔182让触点焊盘138不被绝缘覆层184覆盖，允许和IDC插脚连接。
形成通孔开孔274和276以分别露出通孔124和132。在热量施加到电路 板100时，通孔开孔274和276允许通风，防止蒸汽压的产生以及有可能的 电路板100的一层和更多层的分层。
图7和8示出多层电路板200和202，其可用于将电缆转接到不具有内部 接地基准的连接器上。电路板200具有四个导电层，电路板202可具有一、 二和三层导电层。所述导电层可由铜形成。
转到图7中的电路板200，可以由七层叠层形成四层导电层。顶层204 是电路板200中的第一导电层，具有形成在介电材料210的外表面212上的 接地面208和电路轨迹206。接地联接196连接到接地面208。焊接掩模，例 如覆盖在电路轨迹206、接地面208和外表面212的一些部分上的顶焊接掩 模166 (图5) —般不被认为是一个单独的层。
第一接地面214是电路板200中的第二导电层，并被层叠在介电材料 210的底侧上。介电材料216被施加在第一接地面214和第二接地面218之 间，而第二接地面是电路板200中的第三导电层。第一和第二接地面214 和218是电路板200中的中间层。介电材料220将第二接地面218和底层222 分隔开，该底层222是电路板200中的第四导电层。电路轨迹、接地面和接 地联接(未示出)形成在底层222的外表面上，如图2所示。底焊接掩模178 (图6)被覆盖在底层222的外表面、接地面和电路轨迹的一些部分上。
第一接地面214可以为底层222的一些部分提供接地基准，而第二接地 面218为顶层204的一些部分提供接地基准。基于前面讨论的较宽接触区域 (例如图1中的触点焊盘116)的期望阻抗，顶层204和第二接地面218分开 距离D1。基于期望的阻抗，底层222和第一接地面214分开距离D2。
转到图8，示出电路板202具有由五层叠层形成的三个导电层。可选择 的，电路板202可以具有由两层叠层形成的一层导电层或者由三或四层叠 层形成的两个导电层。顶层224是电路板202中的第一导电层并具有形成在 介电材料232的外表面230上的接地面228、接地联接198和电路轨迹226。 顶焊接掩模166 (图5)覆盖在外表面230、接地面228和电路轨迹226的一
12些部分上。可选的接地面234可以是电路板202中的第二导电层。接地面234 可以为顶层224的一些部分提供接地基准电位。在一实施例中，其中电路 板202具有两个导电层，接地面234位于电路板202的、与顶层224相对的背 表面225上。可选的，介电材料236可以形成在接地面234 (第四叠层)的 相对侧上，以防止接地面234与其他结构短路。在另一实施例中，电路轨 迹、接地联接以及接地面(未示出)可以形成在背表面225上，形成第三 导电层。
图9示出电路板242和压在其上的绝缘位移连接器244的组件240。电路 板242的顶层245示出为绝缘覆层268覆盖在接地面257、通孔256和电路轨 迹254的一些部分上。电路轨迹254与接地面257共面。
绝缘覆层268形成顶焊接掩模，如前面关于图5中的顶焊接掩模166所 讨论的那样。可以使用本领域中已知的不同制造方法来形成顶焊接掩模。 例如，绝缘覆层268可以是光可成像的焊接掩模，其由光，例如紫外光的 施加而被固化。绝缘覆层268可以被施加到整个外表面243上。然后覆盖外 表面243的一些部分以防止暴露在所述光线下。被覆盖的部分可以是分别 与接地棒掩蔽开孔170(图5)、电缆焊盘掩蔽开孔172、电路轨迹掩蔽开孔 174和触点焊盘掩蔽开孔176对应的第一、第二、第三和第四部分246、 248、 250和252。这些被覆盖的部分没有暴露在光线下因而不会被固化。在施加 的光线固化了期望的覆层部分以后，可以从外表面243上冲掉或以其他手 段去除绝缘覆层268，留下没有被绝缘覆层268涂覆的第一、第二、第三和 第四部分246、 248、 250和252。这些没有被涂覆的部分可以接受和保持焊
料，而被涂覆的部分则不保持焊料。
可选择地，在用绝缘覆层268对外表面243涂覆之前，可以用掩模或掩 蔽剂覆盖第一、第二、第三和第四部分246、 248、 250和252。在另一实施 例中，绝缘覆层268可以是印刷在外表面243的期望区域上的掩蔽物。
在施加了绝缘覆层268以后，可以构造或规划电路板242以用于特定应 用中。焊料浆可以是直接施加或者施加后再回流(reflow)到一个或更多 第三部分250上，以将希望的电路轨迹254与电连接到接地面257上的一个 或更多相关接地联接255电连接起来。
绝缘位移连接器244可以压在电路板242的触点匹配端112上。分叉的
13IDC插脚258在没有被绝缘覆层268涂覆的触点焊盘259上延伸。IDC插脚 258然后可以被焊接到触点焊盘259上。
图10示出图9中的电路板242的组件260，其中绝缘位移连接器244和带 化的同轴电缆266互连到其上。通过在第三部分250之一内(对应于电路轨 迹掩蔽开孔174)施加焊料或者其他导电材料，电路板242被规划以将电路 轨迹254连接到地。
为了将同轴电缆266互连到电路板242，同轴电缆266的编织层或外屏 蔽层270被焊接到靠近电缆容纳端110的、未被绝缘覆层268覆盖的第一部 分246上。同轴电缆266的中心导体272被焊接到第二部分248上。绝缘位移 连接器244被压在电路板242的触点匹配端112上，而分叉的IDC插脚258在 通过第四部分252可接近的触点焊盘上延伸并被焊接在通过第四部分252 可接近的触点焊盘上。
尽管己经参照多个特定实施例描述了本发明，但是本领域技术人员应 该认识到，可以进行在权利要求的精神和范围内的改动而实践本发明。
1权利要求
1. 一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板，包括具有外表面的电路板；电路轨迹，其设置在所述电路板的所述外表面上并具有设置在所述电路轨迹的相反端处的电缆焊盘和触点焊盘；接地面，其设置在所述电路板的所述外表面上；接地联接，其设置在所述电路板的所述外表面上，所述接地联接与所述接地面电共用，所述接地联接位于所述电路轨迹附近并且与所述电路轨迹分开一间隔；绝缘覆层，其设置在所述电路板的外表面、接地面和电路轨迹的至少一部分上，所述绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过所述掩蔽开孔露出所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分；以及导电跳线材料，其设置在所述接地联接和所述电路轨迹的所述未被涂覆的部分上，以将所述电路轨迹与所述接地面电连接。
2. 根据权利要求l所述的电路板，其中，所述电路板具有电缆容纳端 和触点匹配端，所述电缆容纳端构造成连接到在所述电路板处终止的电 缆，所述触点匹配端构造成接合所述触点。
3. 根据权利要求l所述的电路板，还包括第二接地面，其位于所述电 路板的、与具有所述电路轨迹的所述外表面相反的背表面上。
4. 根据权利要求l所述的电路板，还包括第二接地面，其定位为离开 所述电路板的所述外表面，优选位于所述电路板内的中间层。
5. 根据权利要求l所述的电路板，还包括第二和第三接地面，其分别 位于距所述外表面第一和第二距离处，其中所述第二距离大于所述第一距 离，所述第二接地面具有在所述电缆焊盘和所述触点焊盘的至少其中之一 的下方的开孔。
6. 根据权利要求l所述的电路板，其中，所述接地联接还包括在所述 未被涂覆的部分内沿所述电路轨迹的第一侧延伸的第一接地联接，以及在 所述未被涂覆的部分内沿所述电路轨迹的第二侧延伸的第二接地联接，每 个所述第一、第二接地联接与所述电路轨迹以所述间隔分开。
7. —种电连接器，包括 连接器；电路板，所述电路板具有外表面并具有电缆容纳端和触点匹配端，所 述电缆容纳端构造成连接到在所述电路板处终止的电缆，所述触点匹配端 构造成与触点接合；电路轨迹，其设置在所述电路板的所述外表面上并具有分别设置在所 述电缆容纳端和所述触点匹配端上的电缆悍盘和触点焊盘；接地面，其设置在所述电路板的所述外表面上；接地联接，其设置在所述电路板的所述外表面上，所述接地联接与所 述接地面电共用，所述电路轨迹和所述接地联接定位成彼此相邻；绝缘覆层，其设置在所述电路板的所述外表面和所述电路轨迹的一些 部分上，所述绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过所述掩蔽开孔暴露所述接地联 接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分；以及导电跳线材料，其设置在所述接地联接和所述电路轨迹的所述未被涂 覆的部分上，以使所述电路轨迹与所述接地面电共用。
8. —种用于将同轴电缆转接到连接器上的电路板的制造方法，包括 形成具有至少两层的电路板；在所述电路板的外表面上设置电路轨迹，所述电路轨迹在所述外表面 的不同端上具有电缆焊盘和触点焊盘；在所述电路板的外表面上设置接地面，所述接地面具有接地联接并且 与所述电路轨迹共面；用绝缘覆层对所述电路板的该外表面和所述电路轨迹的至少一部分 涂覆；以及掩蔽所述接地联接和所述电路轨迹的一部分而形成所述接地联接和 所述电路轨迹的未被涂覆的部分，所述电路轨迹和所述接地联接在所述未 被涂覆的部分中定位成彼此非常邻近。
9. 根据权利要求8所述的方法，还包括将导电跳线材料结合到所述接 地联接和所述电路轨迹的所述未被涂覆的部分，以使所述电路轨迹与所述 接地面电共用。
10. 根据权利要求8所述的方法，还包括在所述电路板的所述外表面上设置多个电路轨迹，以及基于所述电路板将要被使用的应用，将导电跳 线材料结合到所述电路轨迹中的被选定的一个的所述未被涂覆的部分以 及对应的接地联接上。
全文摘要
本发明公开一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板(100)。电路板具有设置在其上的电路轨迹(106)、接地面(120)和接地联接(118)的外表面(104)。电缆焊盘(114)和触点焊盘(116)设置在电路轨迹的相对端。接地联接与接地面电共用，并且位于电路轨迹附近，与电路轨迹分开一定间隔。绝缘覆层(168)设置在电路板的外表面和接地面以及电路轨迹的至少一部分上。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过该掩蔽开孔露出所述接地联接和电路轨迹的未被涂覆的部分。在所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分上设置导电跳线材料以将电路轨迹与接地面电连接起来。
文档编号H05K1/02GK101502187SQ200780029904
公开日2009年8月5日 申请日期2007年8月10日 优先权日2006年8月11日
发明者维克托·L·巴塞洛缪 申请人:泰科电子公司