防静电零件及其制造方法

专利名称：防静电零件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种保护电子设备不受静电影响的防静电零件，特别是涉及 用于集成电路的保护的多电路用多端子型的防静电零件及其制造方法。
背景技术：
近年来，伴随便携式电话等电子设备的小型化、高性能化急速发展，用 于电子设备的电子零件的小型化也急速发展。但是，相反，伴随该小型化， 电子设备及电子零件的耐电压降低。因此，由于人体和电子设备的端子接触 时产生的静电脉冲而导致设备内部的电路损伤的例子逐渐增加。这是因为由 于静电脉冲的产生，以1纳秒以下的上升速度且从数百伏到数千伏这样的高 电压的脉冲施加于设备内部的电路。
目前，作为解决这样的静电脉冲的对策，采用在静电输入的线与接地之
间设置防静电零件的方法。但是，近年来信号线的传送速度发展到数百Mbps 以上的高速化，在上述防静电零件的静电容量大的情况下，信号质量劣化。 由此，优选为防静电零件的静电容量更小。因此，当为数百Mbps以上的传送 速度时，需要lpF以下的低静电容量的防静电零件。
作为这样的高速传送线的防静电的例子，目前为了保护具有多个信号端 子和接地端子的集成电路不受静电影响而使用了多个防静电零件。然而，当 使用多个防静电零件时，产生了安装集成电路时整体的安装工时增多等的问 题点。
因此，为了减少集成电路的安装工时，对提供并实现对应于集成电路的
信号端子和接地端子的排列的顺序及间隔，将多个防静电零件集成化为l个 芯片零件的愿望逐渐提高。
另外，作为涉及该申请的发明的先行技术文献信息，例如可知有专利文献1。
在专利文献l记载的现有的防静电零件中，如图IO所示，与集成电路的 接地端子连接的公用电极1和与集成电路的多个信号端子连接的多个上面电极2隔开间隙3形成于绝缘基板4的上面。而且，形成有过电压保护材料层5 以填充该多个上面电极2的相互间的空间、以及多个上面电极2与公用电极1 之间的间隙3这两者。
在上述多个上面电极2与公用电极1之间的间隙3填充过电压保护材料 层5的类型的防静电零件的特征表现的机理，考虑为如下所述。
即，在多个上面电极2与公用电极1之间的间隙3施加由静电产生的过 电压时，在填充于多个上面电极2与公用电极1之间的间隙3的过电压保护 材料5中分布的导电粒子间或半导体粒状间流过如放电电流那样的电流。因 此，由于电流从分布在过电压保护材料层5中的导电粒子之间或半导体粒子 之间流过，因此，电流不会集中于特定的位置及部分，而作为分布流动的电 流与4^地端子旁通。
在专利文献1记载目前的防静电零件中，由于以在多个上面电极2的相 互间的空间填充的方式形成有过电压保护材料层5，因此，容易在邻接的信号 端子之间产生串线。另外，由于由氧化铝材料构成的绝缘基板4和保护树脂 层的结合面积小，故而保护树脂层的粘合力不足且可靠性不足。进而还具有 由于过电压保护材料层5的使用量多而难以降低成本这样的课题。
专利文献l:(日本)特开2000-188368号公报

发明内容
本发明是解决所述现有的课题，其提供一种邻接的信号端子间的串线的 影响少且可靠性优良的多电路用多端子型的防静电零件及其制造方法。 为了实现所述，本发明具有以下结构。
本发明的防静电零件，其具备在绝缘基板的背面的长边侧的两端部形 成的多对背面电极、在绝缘基板的上面的长边侧的两端部形成的多对上面电 极、将该多对上面电极和多对背面电极电连接的形成于绝缘基板的端面的多 对端面电极、从绝缘基板的上面的短边侧的一端部到另一端部形成的上面接 地电极、与该上面接地电极电连接且形成于绝缘基板的端面的 一对端面接地 电极、在多对上面电极的任一方与上面接地电极之间形成的间隙、填充该间 隙的过电压保护材料层、完全覆盖该过电压保护材料层的上面保护树脂层， 在绝缘基板的背面形成有将多对背面电极之间连接的背面配线。
根据该结构，在集成电路的多个信号端子上连接了多个上面电极的情况下，邻接的信号端子间产生串线的影响减少。由此，即使在高频电路中也能 够得到可靠确保信号品质且动作稳定的多电路用多端子型的防静电零件。
另外，由于绝缘基板和上面保护树脂层相接的面积变大，故而绝缘基板 和上面保护树脂层的粘合力提高。由此，得到防静电零件的可靠性提高的作 用及效果。
本发明提供一种防静电零件的制造方法，其包括以下的步骤在绝缘基 板的背面的长边侧的两端部印刷多对背面电极并进行烧制；在绝缘基板的上 面形成以金为主要成分的导体；为了形成位于绝缘基板的上面的长边侧的两 端部的多对上面电极，以及与该多对上面电极的任一方隔开间隙相对且位于 绝缘基板的上面的短边侧的一端部到另一端部的上面接地电极，除去导体的 不需要部分；形成填充间隙的过电压保护材料层；以完全覆盖该过电压保护 材料层的方式形成上面保护树脂层；将多对上面电极和多对背面电极电连接 且在绝缘基板的端面形成端面电极；与上面接地电极电连接且在绝缘基板的 端面上形成端面接地电极；在绝缘基板的背面形成将多对背面电极之间连接 的背面配线。
根据该方法，在集成电路的多个信号端子上连接了多个上面电极的情况 下在邻接的信号端子间产生串线的影响减少。由此，即使在高频电路中也能 够得到可靠确保信号品质且动作稳定的多电路用多端子型的防静电零件。
另外，由于绝缘基板和上面保护树脂层相接的面积变大，故而绝缘基板 和上面保护树脂层的粘合力提高。由此，得到防静电零件的可靠性提高的作 用及效果。


图1A是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图1B是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图1C是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图2A是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图；图2B是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面 图2C是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面 图3A是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面 图3B是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面 图3C是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图4是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的立体图； 图5是说明本发明实施方式1的防静电零件的动作原理的防静电零件的 立体图6A是表示本发明实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图6B是表示本发明实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图6C是表示本发明实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图7A是表示本发明实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图7B是表示本发明实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图7C是表示本发明实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面
图8是表示本发明实施方式2的防静电零件的其它实施方式的平面图9是表示本发明实施方式2的防静电零件的其它实施方式的平面图IO是现有的防静电零件的半成品的平面图。
附图标记说明
11、 41绝缘基板
lla、 41a —端部(端部)llb、 41b另一端部(端部) llc、 41c长边侧的两端部
12、46导体
13、42背面电^L
14、43背面配线
15、44背面4妄地电相_
16抗蚀剂
17、47上面接:1也电招_
18、45、 45a、 45b、 45c、 45d上面电极
19、48间隙
20、49再上面电^L
21、50背面保护树脂层
22、51过电压保护材料层
23上面保护树脂层
24密封(捺印)树脂层
25端面"t妄;l也电才及
26端面电极
27集成电^各元件
28电路基板
29配线图案
30信号端子
31接地端子
52电阻体
具体实施例方式
下面，使用附图对本发明的一实施方式进行说明。在以下的附图中，为 了容易了解结构，将各尺寸放大进行表示。另外，由于对相同的要素标注相 同的符号，故而有时省略说明。
(实施方式1)
下面，参照附图对本发明实施方式1的防静电零件的制造方法进行说明。
图1A-图1C、图2A-图2C及图3A 图3C,是表示本发明实施方式1的防静电零件的制造方法的制造步骤的平面图。另外，图4是表示本发明实 施方式1的防静电零件的制造方法的制造步骤的立体图。另外，在图1A 图
1C、图2A-图2C及图3A-图3C中，表示多电路用多端子型的防静电零件 的半成品的单片区域的上面图或背面图。但是，在实际制造的步骤中，使用 半成品的单片区域横竖多个相连而成的片状的绝缘基板进行制造。
首先，如图1A所示，在通过将氧化铝等介电常数在50以下优选在10 以下的低介电常数材料在例如900。C以上且1600。C以下进行烧制而得到的绝 缘基板11的上面，将由金树脂酸盐(金P、2氺一 卜)膏构成的导体12进行 丝网印刷并进行烧制。通过该烧制，导体12烧制后的厚度变薄形成为例如0.2 ium以上且2.0ju米以下。这样，由于导体12净皮较薄烧制，因此，在后述的 绝缘基板11的切割步骤中，形成电极的导体12等金属难以产生毛刺，从而 可以得到稳定的尺寸形状。
其次，如图1B所示，通过在绝缘基板11的背面将银膏及银钯膏等进行 丝网印刷并烧制，由此，形成多个背面电极13、背面配线14及背面接地电极 15。另外，该背面电极13、背面配线14及背面接地电极15的形成方法不限 于将银膏及银钯膏等进行丝网印刷并烧制的方法，也可以通过将金树脂酸盐 膏等以金为主要成分的材料进行印刷并烧制而形成。在此，在使用以金为主 要成分的材料形成背面电极13、背面配线14及背面接地电极15的情况下， 通过这些电极及配线的材料即金形成焊锡和合金等，这些电极及配线中包含 的金的含量减少(以下称为金的"焊锡腐蚀")。为了解决该金的焊锡腐蚀， 在背面电极13及背面接地电极15的上面形成由硬化用树脂和银的混合物膏 构成的再背面电极(未图示)，以保护背面电极13及背面接地电极15的金不 受焊锡腐蚀影响。
其次，如图1C所示，在绝缘基板ll的上面涂敷感光性的抗蚀剂16,该 抗蚀剂16通过掩模图案(未图示)被曝光，将该被曝光的抗蚀剂16的不需 要部分显影除去。由此，在抗蚀剂16上形成作为上面接地电极及多对上面电 极的图案。
其次，如图2A及图2B所示，通过抗蚀剂16对形成有作为一对上面接 地电极17及多对上面电极18的图案的绝缘基板11实施蚀刻处理，除去图1C 所示的导体12的不需要部分。由此，形成位于绝缘基板11的上面中从短 边侧的一端部lla包含中央部到另一端部lib的上面接地电才及17、位于绝缘基板11的上面中任一长边侧的两端部lie的多对上面电极18、在该多对上面
电极18的任一方和上面接地电极17之间设置的宽约10pm的间隙19。在此， 构成背面电极13、背面配线14及背面接地电极15的材料是容易被蚀刻液腐 蚀的材料的情况下，为了防止背面电极13、背面配线14及背面接地电极15 的腐蚀，在进行蚀刻之前，将绝缘基板11的背面用抗蚀剂等进行掩蔽。
其次，如图2C所示，以覆盖上面接地电极17及上面电极18的一部分且 不覆盖绝缘基板ll的端面(未图示)的方式，使用丝网印刷法，例如以3n m以上、20 ju m以下的厚度印刷由树脂和银的混合物膏构成的再上面电极20。 而且，同时通过在例如IO(TC以上、200。C以下的温度范围且在5分钟以上、 15分钟以下的时间范围内进行干燥而形成再上面电极20。该再上面电极20
焊锡腐蚀而形成的。另外，再上面电极20以不覆盖成为片状的绝缘基板11 的一次分割线及二次分割线的端面或端面附近的方式印刷并形成。该一次分 割线及二次分割线为将单片区域横竖多个连接而成的片状的绝缘基板分割为 单片区域时的直行的划线。
其次，如图3A所示，在绝缘基板11的背面，以完全覆盖背面配线14(未 图示)的方式印刷形成背面保护树脂层21。
其次，如图3B所示，以覆盖间隙(未图示)、上面电极18及上面接地电 极17的方式，使用丝网印刷法以例如5jum以上、50jLim以下的厚度在绝缘 基板11的上面印刷过电压保护材料膏。而且，同时，通过在例如150。C以上、 200。C以下的温度范围且在5分钟以上、15分钟以下的时间范围内进行干燥， 过电压保护材料层22对多个上面电极18的每一个独立形成。构成该过电压 保护材料层22的过电压保护材料膏是在例如平均直径0.3 jum以上、10jum 以下的球状的Ni、 Al、 Ag、 Pd、 Cu的至少一种构成的金属粉末和曱基曱硅 烷等硅树脂的混合物中添加适当的有机熔剂，将它们通过3个辊碎机进行混 炼且分散而制作的。另外，在此，使用丝网印刷法以与位于间隙19的上部的 过电压保护材料层22大致相同的尺寸，并完全覆盖过电压保护材料层22的 方式对由绝缘粒子和甲基曱硅烷构成的中间层用膏印刷并干燥，也可以形成 中间层(未图示)。优选为过电压保护材料层22及中间层的干燥后的厚度的 和为30Mm以上，以使静电耐量满足规定的条件。
其次，如图3C所示，以成为完全覆盖上面接地电极17和过电压保护材料层22且在绝缘基板11的端部lla、 llb上残留上面接地电极17、上面电极 18及再上面电极20的一部分的状态，使用丝网印刷法印刷由环氧树脂及酚醛 树脂等构成的保护树脂膏。而且，同时，在例如100。C以上、15(TC以下的温 度范围且在5分钟以上、15分钟以下的时间范围内进行干燥。其后，通过例 如在150。C以上、200。C以下且在15分钟以上、60分钟以下进行硬化，形成 上面保护树脂层23。该上面保护树脂层23不但保护形成在绝缘基板11的上 面的功能元件，而且也分担提高与绝缘基板11的粘合性不太好的过电压保护 材料层22的粘合力而得到稳定的特性的作用。而且，位于过电压保护材料层 22的上部的上面保护树脂层23干燥后的厚度为例如15jum以上、35jim以 下。
另外，在此，如图3B及图3C所示，也可以在上面保护树脂层23的上 面对应于未形成上面接地电极17和上面电极18的间隙部的过电压保护材料 层22的位置印刷并形成密封树脂层24。通过形成该密封树脂层24,可以在 绝缘基板11的上面使过电压保护材料层22的部分上升变得平滑。由此，得 到能够以将防静电零件吸附于安装喷嘴时难以倾斜且稳定的状态将防静电零 件安装在基板等的效果。另外，若以与上面保护树脂层不同的颜色形成密封 树脂层24，则可以对防静电零件容易辨别上面电极18的方向，因此，实现检 查工序的合理化等。
其次，如图4所示，使用切割方法将片状的绝缘基板11分割为单片状后， 涂敷以硬化树脂和银为主要成分的导电性膏且使其干燥硬化，由此，形成与 上面接地电极17及背面接地电极15 (未图示)电连接的端面接地电极25, 其后，涂敷以硬化用树脂和银为主要成分的导电性膏并进行干燥硬化。由此， 形成与上面电极18及反面电极13 (未图示)电连接的端面电极26。进而， 使用滚镀(〃k/P乂 、;/年)法以覆盖上面接地电极17、上面电极18、再上面 电极20、端面接地电极25及端面电极26的方式形成镀镍层(未图示)和覆 盖该镀镍层(未图示)的镀锡层(未图示)后，经过完成品检查而可以得到 本发明实施方式1的防静电零件。
图5是表示将上述本实施方式1的防静电零件与集成电路元件27 —起安 装在电路基板28上的状态的立体图。
如图3A-图3C及图5所示，本实施方式1的防静电零件具备在绝缘 基板11的背面的长边侧的两端部llc形成的多对背面电极13、在绝缘基板11的上面的长边侧的两端部llc形成的多对上面电才及18、电连接该多对上面
电极18和多对背面电极13的形成于绝缘基板11的端面的多对端面电极26、 从绝缘基板11的上面的短边侧的一端部lla包含中央部到另一端部lib形成 的上面接地电极17、与该上面接地电极17电连接且形成于绝缘基板11的端 面的一对端面接地电极25、在多对上面电极18的任一方和上面接地电极17 间形成的间隙19、填充该间隙19的过电压保护材料层22、完全覆盖该过电 压保护材料层22的上面保护树脂层23,在绝缘基板11的背面形成有将多对 背面电极13间连接的背面配线14。
根据该结构，在集成电路的多个信号端子上连接了多个上面电极18的情 况下使邻接的信号端子间分离，且对各个信号端子的每一个分离并形成过电 压保护材料层22，因此，产生串线的影响减少。由此，可以得到即使在高频 电路中也能够可靠确保信号品质且动作稳定的多电路用多端子型的防静电零 件。
另外，由于绝缘基板11和上面保护树脂层23相接的面积变宽，因此， 绝缘基板11和上面保护树脂层23的粘合力提高。由此，可以得到提高防静 电零件的可靠性这样的作用及效果。
其次，使用图5对本实施方式1的防静电零件的动作原理进行说明。另 外，在此，为了进行说明，用从本实施方式1的防静电零件的上面看到的立 体图并省略了上面保护树脂层23和密封树脂层24的图进行表示。
从图5得知，在集成电路元件27的通常使用中(额定电压下)，存在于 上面电极18和上面接地电极17之间的间隙19 (未图示)的过电压保护材料 层22的硅树脂具有绝缘性，因此，上面电极18和上面4妄地电极17之间电断 开。因此，来自集成电路元件27的信号经由设于电路基板28的配线图案29 和设于防静电零件的背面的背面配线14 (未图示)进行传递。但是，在集成 电路元件27的至少一个信号端子30上施加静电脉沖等的高电压的情况下， 在经由过电压保护材料层22中的硅树脂存在的金属粒子间产生放电电流，阻 抗显著减少。因此，本实施方式1的防静电零件是通过利用该阻抗减少的现 象使静电脉沖及电涌等异常电压从配线图案29通过端面电极26、上面电极 18、过电压保护材料层22、上面接地电极17及端面接地电极25旁通于接地 端子31， y火而保护集成电^^元件27。
在上述的本实施方式1的防静电零件中，由于使过电压保护材料层22形成为对多个上面电极18的每一个独立，因此，在集成电路元件27的多个信 号端子上连接多个上面电极18的情况下，在邻接的信号端子间很少产生串线 的影响。由此，可以得到即使在高频电路中也能够可靠确保信号品质且动作 稳定的多电路用多端子型的防静电零件。
另外，与目前那样将过电压保护材料层22按照填充于多个上面电极18 间的方式形成的情况相比，绝缘基板11和上面保护树脂层23相接的面积变 宽，因此，绝缘基板11和上面保护树脂层23的粘合力提高。由此，防静电 零件的可靠性提高。
另外，由于在防静电零件的背面设有背面配线14,因此，不需要在电路 基板28的配线图案上连接信号路径，由此，安装多电路用多端子型的防静电 零件的电路基板28的配线图案设计变得容易。在形成上面电极18和上面接 地电极17之间的间隙19之前，通过印刷并烧制背面配线14而形成。因此， 不会受到背面配线14的印刷烧制时的热的影响而导致的上面电极18和上面 接地电极17之间的间隙19的宽度不均匀，由此，得到动作稳定的多电路用 多端子型的防静电零件。
另外，在本实施方式1的防静电零件的背面，代替设置背面配线14而可 以设置多个电阻体。将多个电阻体通过与形成背面配线14的情况相同的方法 例如进行印刷并烧制而形成时，不需要在电路基板28的配线图案上连接信号 路径，由此，得到同样的安装多电路用多端子型的防静电零件的电路基板28 的配线图案设计变得容易的效果。另外，从消耗电能及信号传递的高速性的 观点来看，电阻体的电阻值优选为IOD以下的电阻值。
另外。在本实施方式1中，对将片状的绝缘基板分割为单片状时使用切 割方法的例子进行了说明，但不限于该切割方法，也可以使用除此之外的方 法，例如使用预先具有横竖的分割槽的片状的绝缘基板形成功能元件，其后 对绝缘基板附加应力而进行分割的方法。 (实施方式2)
下面，参照附图对本发明实施方式2的防静电零件的制造方法进行说明。 图6A~图6C及图7A-图7C是表示本实施方式2的防静电零件的制造 方法的制造步骤的图，是防静电零件的平面图。另夕卜，在图6A 图6C及图 7A 图7C中，表示多电路用多端子型的防静电零件的半成品的单片区域的 上面图或背面图。但是，在实际制造的步骤中，使用半成品的单片区域横竖多个相连而成的片状的绝缘基板进行制造。
首先，如图6A所示，在通过将氧化铝等的介电常数在50以下，优选为 10以下的低介电常数材料在例如900。C以上1600。C以下进行烧制得到的绝缘 基板41的背面，将银膏及银4巴膏等进行丝网印刷并烧制。由此，形成多个背 面电极42、背面配线43及背面接地电极44。另外，该背面电才及42、背面配 线43及背面接地电极44的形成方法不限于将银膏及银钇膏等进行丝网印刷 并烧制的方法，也可以通过对金树脂酸盐膏等以金为主要成分的材料进行印 刷并烧制而形成。在此，在使用以金为主要成分的材料形成背面电极42、背 面配线43及背面接地电极44的情况下，作为解决该金的焊锡腐蚀的对策， 在背面电极42及背面接地电极44的上面形成由硬化用树脂和银的混合物膏 构成的再背面电极。
其次，如图6B所示，在绝缘基板41上面丝网印刷并烧制将由金树脂酸 盐膏构成的上面电极45及导体46。通过该烧制，上面电极45及导体46烧制 后的厚度变薄形成为例如0.2jum以上、2.0ym以下。因此，在切割绝缘基板 41的步骤中，形成电极的金属难以发生毛刺，而得到稳定的尺寸形状。
其次，如图6C所示，导体46的不需要部分用UV激光等切断除去。由 此，形成位于从绝缘基板41的上面中短边侧的一端部41a包含中间部到另一 端部41b的上面接地电极47、位于绝缘基板41的上面中任一长边侧的端部 41c的多个上面电极45、设于该上面电极45和上面接地电极47之间的例如 宽约lOiam的间隙48。另外，该间隙48的形成方法不限于上述的UV激光 切割，可以使用切割器等另外的切割装置而形成。
其次，如图7A所示，以覆盖上面电极45及上面接地电极47的一部分且 不覆盖绝缘基板41的端面(未图示)的方式，使用例如丝网印刷法以3jiim 以上、20jLim以下的厚度印刷由树脂和银的混合物膏构成的再上面电极49。 而且，同时，通过在例如IO(TC以上、200。C以下的温度范围且在5分钟以上、 15分钟以下的时间范围内进行干燥而形成再上面电极49。该再上面电极49 是为了对应以金为主要成分材料构成的上面电极45及上面接地电极47的焊 锡腐蚀而形成的。另外，再上面电极49以不覆盖由片状的绝缘基板41的一 次分割线和二次分割线构成的端面或端面附近的方式而印刷形成。
其次，如图7B所示，在绝缘基板41的背面，以完全覆盖背面配线43(未 图示)的方式印刷并形成背面保护树脂层50。其次，如图7C所示，以在绝缘基板41的上面覆盖间隙48 (未图示)和 上面电极45的方式，使用例如丝网印刷法以例如5 iam以上、50lim以下的 厚度印刷过电压保护材料膏。而且，同时，通过在例如150。C以上、200。C以 下的温度范围且在5分钟以上、15分钟以下的时间范围内进行干燥，由此， 过电压保护材料层51对多个上面电极45的每一个独立形成。构成该过电压 保护材料层51的过电压保护材料膏是通过在由例如平均粒径0.3 ym以上、 lOium以下的球状的Ni、 Al、 Ag、 Pd、 Cu的至少一种构成的金属粉末和曱 基曱硅烷等硅树脂的混合物内添加适当的有机熔剂，将它们通过3个辊碎机 进4亍混炼并分散而制作的。在此，也可以使用丝网印刷法以与位于间隙48的 上部的过电压保护材料层51大致相同的尺寸，并完全覆盖过电压保护材料层 51的方式对由绝缘粒子和曱基甲硅烷构成的中间层用膏进行印刷并干燥，形 成中间层(未图示)。过电压保护材料层51及中间层的干燥后的厚度的和优 选为30)am以上，以使静电耐量满足规定的条件。
其后，通过形成上面保护树脂层、密封树脂层、端面接地电极、端面电 极、镀镍层及镀锡层，可以得到本实施方式2的防静电零件。但是，形成它 们的步骤与使用实施方式1中图3C及图4进行说明的步骤相同，另外，该防 静电零件的动作原理也与^f吏用本实施方式l中图5进行i兌明的动作原理相同， 因此，省略这些步骤及动作原理的说明。
另外，在本实施方式2的防静电零件中，在上述实施方式1的说明效果 的基础上，使用UV激光形成间隙48，因此，可以精度良好地形成例如宽约 10nm的窄的间隙48。由此，可以得到过电压保护特性稳定的多电路用多端 子型的防静电零件。
图8及图9是表示本发明的实施方式2的防静电零件的其他实施方式的 平面图。
在上述实施方式2中，对在绝缘基板41的背面以将多对背面电极42之 间电连接的方式形成背面配线43的例子进行了说明，j旦如图8所示，也可以 代替背面配线43以将多对背面电极42间电连接的方式形成具有IOQ以下的 电阻值的电阻体52。因此，该电阻体52为了调整阻抗的降低而形成。即，在 高速输送线上对每个防静电零件插入极微小的容量元件成分的情况下，可以 通过形成该电阻体52来降低阻抗降低、信号传送品质降低的影响。
另外，在本实施方式2中，对绝缘基板41的长边侧使上面电极45的间隔一定的例子进行了说明，但如图9所示，也可以上面电极45的间隔在中央 大。图9中，第一数据线(未图示)上连接有上面电极45a、 45b,第二数据 线(未图示)上连接有上面电极45c、 45d。该情况下，与第一数据线连接的 上面电极45a、 45b和与第二数据线连接的上面电极45c、 45d之间的串线的 影响表现为最大。因此，将上面电极45a和上面电极45c的间隔设为比其它 电极间的间隔大，通过緩和电极间串线的影响，可以得到可靠确保信号品质 且动作稳定的多回路用多端子型的防静电零件。即，降低串线的影响是在高 频电路中对电路及安装于电路的零件具有稳定的动作及高可靠性动作有效的 方法。
另外，在本实施方式2中，在从绝缘基板41的上面的短边侧的一端部41a 包含中央部到另一端部41b配置上面接地电极47，且在绝缘基板41的上面的 长边侧的两端部41c配置多对上面电极45的例子进行了说明。但是，也可以 将该配置的横竖逆向，例如在从绝缘基板41的上面的长边侧的一端部包含中 央部到另一端部配置上面接地电极，且在绝缘基板41的上面的短边侧的两端 部配置多对上面电极。
根据该结构，由于可以扩大上面接地电极47的面积，因此可以适用于施 加极高电压的静电且能在上面接地电极47上流过大电流的电路。
工业上的可利用性
本发明的防静电零件中，在集成电路元件的多个信号端子上连接了多个 上面电极的情况下，具有在邻接的信号端子间产生串线的影响减少的效果。 另外，特别是适用于保护集成电路元件等不受静电影响的多电路用多端子型 的防静电零件时，实现可靠性提高等大的效果，是有用的。
权利要求
1、一种防静电零件，其具备在绝缘基板的背面的长边侧的两端部形成的多对背面电极、在所述绝缘基板的上面的长边侧的两端部形成的多对上面电极、将该多对上面电极和所述多对背面电极电连接的形成于所述绝缘基板的端面的多对端面电极、从所述绝缘基板的上面的短边侧的一端部到另一端部形成的上面接地电极、与该上面接地电极电连接且形成于所述绝缘基板的端面的一对端面接地电极、在所述多对上面电极的任一方与所述上面接地电极之间形成的间隙、填充该间隙的过电压保护材料层、完全覆盖该过电压保护材料层的上面保护树脂层，在所述绝缘基板的背面形成有将所述多对背面电极之间连接的背面配线。
2、 一种防静电零件，其具备在绝缘基板的背面的长边侧的两端部形 成的多对背面电极、在所迷绝缘基板的上面的长边侧的两端部形成的多对上 面电极、将该多对上面电极和所述多对背面电极电连接的形成于所述绝缘基 板的端面的多对端面电极、从所述绝缘基板的上面的短边侧的一端部到另一 端部形成的上面接地电极、与该上面接地电极电连接且形成于所述绝缘基板 的端面的一对端面接地电极、在所述多对上面电极的任一方与所述上面接地 电极之间形成的间隙、填充该间隙的过电压保护材料层、完全覆盖该过电压 保护材料层的上面保护树脂层，在所述绝缘基板的背面形成有将所述多对背 面电极之间连接的多个电阻体。
3、 一种防静电零件的制造方法，其包括以下的步骤在绝缘基板的背 面的长边侧的两端部印刷多对背面电极并进行烧制；在所述绝缘基板的上面 形成以金为主要成分的导体；为了形成位于所述绝缘基板的上面的长边侧的 两端部的多对上面电极，以及与该多对上面电极的任一方隔开间隙相对且位 于所述绝缘基板的上面的短边侧的一端部到另一端部的上面接地电极，除去 所述导体的不需要部分；形成填充所述间隙的过电压保护材料层；以完全覆 盖该过电压保护材料层的方式形成上面保护树脂层；将所述多对上面电极和 多对背面电极电连接且在所述绝缘基板的端面形成端面电极；与所述上面接 地电极电连接且在所述绝缘基板的端面上形成端面接地电极；在所述绝缘基 板的背面形成将所述多对背面电极之间连接的背面配线。
4、 一种防静电零件的制造方法，其包括以下的步骤在绝缘基板的背面的长边侧的两端部印刷多对背面电极并进行烧制；在所述绝缘基板的上面 形成以金为主要成分的导体；为了形成位于所述绝缘基板的上面的长边侧的 两端部的多对上面电极，以及与该多对上面电极的任一方隔开间隙相对且位 于所述绝缘基板的上面的短边侧的一端部到另一端部的上面接地电极，而除 去所述导体的不需要部分；形成填充所述间隙的过电压保护材料层；以完全 覆盖该过电压保护材料层的方式形成上面保护树脂层；将所述多对上面电极 和多对背面电极电连接且在所述绝缘基板的端面形成端面电极；与所述上面 接地电极电连接且在所述绝缘基板的端面上形成端面接地电极；在所述绝缘 基板的背面形成将所述多对背面电极之间连接的多个电阻体。
全文摘要
本发明涉及一种防静电零件，其具备绝缘基板(11)的背面的长边侧的两端部(11b)形成的多对背面电极、绝缘基板(11)的上面的长边侧的两端部(11c)形成的多对上面电极(18)、从绝缘基板(11)的上面的短边侧的一端部(11a)到另一端部(11b)形成的上面接地电极(17)、填充形成于多对上面电极(18)的任一方与上面接地电极(17)之间的间隙的过电压保护材料层(22)，在绝缘基板(11)的背面形成有将多对背面电极之间连接的背面配线。
文档编号H05F3/02GK101554097SQ20078004464
公开日2009年10月7日 申请日期2007年12月4日 优先权日2006年12月7日
发明者井关健, 吉冈功一, 德永英晃, 森野贵, 野添研治 申请人:松下电器产业株式会社