专利名称：配线电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及在各种电气机器和电子机器上使用的配线电路基板。
技术背景近年来，随着电气机器和电子机器等(以下简称为电子机器等) 的数字化进展，高功能化也在进展。与此相伴，在电子机器等上处理 的数字信号的频率增高。在电子机器等上处理数字信号的情况下，存在由高谐波而引起高 频噪音的产生的情况。由此，存在电子机器等误动作的情况。因此， 为了防止高频噪音的发生，开发了具有低通滤波器的配线电路基板(例如，参照特开2004-254257号公报)。在特开2004-254257号公报中记载的低通滤波器内置配线基板中， 由微波带状线，接地电容电极和接地电极构成低通滤波器。利用该低 通滤波器使高谐波衰减。但是，在上述低通滤波器内置配线基板中，微波带状线，接地电 容电极和接地电极形成在不同的层上。即，在特开2004-254257号公报 的结构中，为了形成微波带状线，接地电容电极和接地电极，有必要 设置多个层，难以使配线电路基板薄型化。发明内容本发明的目的在于提供一种能够防止高频噪音的发生的薄型的配 线电路基板。(1)本发明的一个方面的配线电路基板，包括底部绝缘层；具有设置在底部绝缘层上的宽幅部的信号线；以覆 盖信号线的至少宽幅部方式设置在底部绝缘层上的覆盖绝缘层；和设 置在覆盖绝缘层上的导体层。在该配线电路基板中，通过宽幅部、覆盖绝缘层和导体层形成电容元件。利用上述电容元件除去通过信号线传送的信号的高谐波。因 此，根据该配线电路基板，能够防止在信号传送时产生高频噪音。此外，在该配线电路基板中，在信号线上形成构成电容元件的宽幅部。s卩，信号线成为电容元件的构成要素的一部分。由此，能够不设置多个层就形成电容元件。其结果，可以使配线电路基板薄型化。(2) 配线电路基板还包括设置在底部绝缘层上的接地线，导体层 可以与接地线电连接。在这种情况下，因为导体层与接地线电连接，所以能够可靠地除 去通过信号线传送的信号的高谐波。此外，因为信号线和导体层形成 在共同的层(底部绝缘层)上，所以能够使配线电路基板薄型化。(3) 以覆盖接地线和信号线的方式形成覆盖绝缘层，覆盖绝缘层 具有用于电连接接地线和导体层的通孔。在这种情况下，因为接地线和信号线通过通孔连接，所以能够容 易地连接接地线和信号线。由此，配线电路基板的制造变得容易。(4) 宽幅部也可以设置在信号线的端部。在这种情况下，能够可靠地除去从电子机器等输入配线电路基板 的信号的高谐波。此外，还能够可靠地除去从配线电路基板输出到电 子机器等的信号的高谐波。这些的结果，能够可靠地防止高频噪音的 发生。(5) 信号线也可以具有多个宽幅部。在这种情况下，能够更可靠 地除去通过信号线传送的信号的高谐波。由此，能够更可靠地防止高 频噪音的发生。(6) 也可以在底部绝缘层上形成多个信号线，也可以交错状配置 多个信号线的宽幅部。在这种情况下，能够在防止配线电路基板的宽度方向的长度变长 的同时形成多个宽幅部。由此，可使配线电路基板小型化。根据 本发明，通过宽幅部、覆盖绝缘层和导体层形成电容元件。 利用上述电容元件除去通过信号线传送的信号的高谐波。因此，能够 防止在信号传送时发生高频噪音。此外，在信号线上形成构成电容元件的宽幅部。即，信号线成为 电容元件的构成要素的一部分。由此，可以不设置多个层就形成电容元件。结果，可以使配线电路基板薄型化。
图1为表示本发明的一个实施方式涉及的配线电路基板的制造方 法的一个例子的模式的行程截面图。图2为表示本发明的一个实施方式涉及的配线电路基板的制造方 法的一个例子的模式的行程截面图。图3为表示本发明的一个实施方式涉及的配线电路基板的制造方 法的一个例子的模式的行程截面图。图4为表示本发明的一个实施方式涉及的配线电路基板的制造方 法的一个例子的模式的行程截面图。图5为表示本发明的一个实施方式涉及的配线电路基板的制造方 法的一个例子的模式的行程截面图。图6为表示本发明的其它的实施方式涉及的配线电路基板的图。图7为表示本发明的第一实施例的顶视图。图8为表示本发明的第四实施例的顶视图。图9为表示比较例的配线电路基板的顶视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个实施方式涉及的配线电路基板进 行说明；(1)配线电路基板的制造方法图1 图5为表示本发明的一个实施方式涉及的配线电路基板的 制造方法的一个例子的模式的行程截面图。并且，在图1 图5中，(a) 为顶视图，(b)为(a)的A-A线截面图。如图1所示，在由聚酰亚胺树脂构成的长尺状的底部绝缘层1的 上面以沿长度方向延伸的方式分别形成有接地线2，第一信号线3a， 第二信号线3b和第三信号线3c。例如通过众所周知的半添加法或消去 法(subtractive)形成接地线2和第一 第三信号线3a 3c。接地线2 和第一 第三信号线3a 3c例如由铜构成。矩形的宽幅部31 33。宽幅部31 33的宽度B优选为0.1 mm 5mm， 长度C优选为1 mm 5mm。此外，在图1 (a)中表示底部绝缘层1， 接地线2和第一 第三信号线3a 3c的一端部。接地线2和第一 第 三信号线3a 3c的厚度优选为5 U m 30 y m，更优选为8 u m 25 P m。接着，如图2所示，准备长尺状的第一覆盖绝缘层4，在其下面形 成有粘接剂层5。进一步地，形成有贯通第一覆盖绝缘层4和粘接剂层 5的贯通孔45。第一覆盖绝缘层4和后述的第二覆盖绝缘层7例如由聚酰亚胺树 脂构成，粘接剂层5例如由环氧树脂，丙烯酸树脂或丁縮醛树脂等构 成。第一覆盖绝缘层4的厚度优选为10 u m 50 u m，更优选为12 u m 30um。贯通孔45的直径优选为1 mm 10mm，更优选为2mm 5mm。接着，如图3所示，利用粘接剂层5将第一覆盖绝缘层4粘接在 底部绝缘层1上，使得接地线2和第一 第三信号线3a 3c的一端露 出。再者，以配置在接地线2的上方的方式形成贯通孔45。第一覆盖绝缘层4的一端和与其最近的宽幅部32之间的距离D优 选为0.5 mm 5mm。优选以接地线2和第一 第三信号线3a 3c的上 面与第一覆盖绝缘层4的下面之间的距离F为1 u m 20u m的方式设 定粘接剂层5的厚度E，更优选以成为3 u m 10 u m的方式设定。接着，如图4所示，以覆盖宽幅部31 33的上方的方式在第一覆 盖绝缘层4上形成导体层6。再者，导体层6例如由银膏(paste)或铜 膏等导电性膏构成。在贯通孔45内充填该导电性膏。由此，接地线2 和导体层6电连接。导体层6的厚度优选为10 n m 50 u m，更优选为15 y m 30 " m。 此外，第一覆盖绝缘层4的一端和导体层6的一端的距离G优选为 0.5mm 5mm。最后，如图5所示，以覆盖导体层6的方式在第一绝缘层4上形 成有第二覆盖绝缘层7。由此，完成配线电路基板IOO。再者，第一 第三信号线3a 3c例如传送高频的数字信号。 (2)配线电路基板的效果 在本实施方式涉及的配线电路基板IOO (图5)中，以覆盖宽幅部31 33的上方的方式在第一覆盖绝缘层4上形成导体层6。此外，导 体层6与接地体2电连接。在这种情况下，通过宽幅部31 33、粘接 剂层5，第一覆盖绝缘层4和导体层6形成电容元件。利用该电容元件 可以除去通过第一 第三信号线3a 3c传送的数字信号的高谐波。由 此，可以防止高频噪音的发生。其结果，可以防止电子机器等的误动 作。此外，在本实施方式中，在第一 第三信号线3a 3c上形成构成 电容元件的宽幅部31 33。因此，没必要分别形成用于形成电容元件 的宽幅部31 33和第一 第三信号线3a 3c。由此，可使配线电路基 板100薄型化和小型化。此外，按交错配置形成宽幅部31 33。由此，可以縮小配线电路基板ioo的宽度方向的大小。此外，在共同的底部绝缘层1上形成接地线2和第一 第三信号 线3a 3c。因此，没必要分别设置用于形成接地线2和第一 第三信 号线3a 3c的层。由此，可以进一步使配线电路基板100薄型化。此外，在第一 第三信号线3a 3c的一端部形成宽幅部31 33。 即，宽幅部31 33被配置在用于输入输出数字信号的连接器附近。在 这种情况下，能够可靠地除去从电子机器等输入配线电路基板100的 数字信号的高谐波。此外，能够可靠地除去从配线电路基板100输出 至电子机器等的数字信号的高谐波。这些的结果能够可靠地防止高频 噪音的发生。由此，能够可靠地防止电子机器等的误动作。在上述中，图中表示三个宽幅部31 33，但也可以在第一 第三 信号线3a 3c上分别形成两个以上的宽幅部。此外，在上述中，在第一 第三信号线3a 3c上形成矩形的宽幅 部31 33，但也可以形成园形或三角形等的其它形状的宽幅部。 (3)其它的实施方式底部绝缘层1 ，第一覆盖绝缘层4和第二覆盖绝缘层7的材料并不限定于聚酰亚胺树脂，也可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚醚腈或 聚醚砜等其它的绝缘材料。此外，接地线2和第一 第三信号线3a 3c的材料并不限定于铜， 也可以使用铜合金、金、铝等其它的金属材料。在上述实施方式中，在底部绝缘层1的上面上形成接地线2和第 一 第三信号线3a 3c，但也可以在底部绝缘层1的两面上形成接地 线和信号线。图6为表示在底部绝缘层1的两面上形成接地线和信号线的配线 电路基板的一个例子的图。图6所示的配线电路基板101在以下方面 与图5的配线电路基板100不同。在图6中，(a)为顶视图，(b)为 (a)的A—A线截面图。如图6所示，在配线电路基板101中，在底部绝缘层1的下面设 置有接地线21和第四信号线3d。此外，以覆盖接地线21和第四信号 线3d的方式在底部绝缘层1的下面上设置粘接剂层51和第三覆盖绝 缘层41。在该配线电路基板101上，在底部绝缘层1的两面上形成信 号线，因此可以传送更多的信号。再者，也可以使用第四信号线3d作 为接地线或电源线。例如可以利用与图5的配线电路基板100的接地线2，第一 第三 信号线3a 3c，粘接剂层5和第一覆盖绝缘层4相同的方法形成接地 线21，第四信号线3d,粘接剂层51和第三层绝缘层41。(4)权利要求的各构成要素和实施方式的各要素的对应以下，对权利要求的各构成要素和实施例的各要素的对应的例子 进行说明，但本发明并不限定于下述的例子。在上述实施方式中，第一覆盖绝缘层4为覆盖绝缘层的例子，贯 通孔45为通孔的例子。作为权利要求的各构成要素，也可以使用具有权利要求中记载的 结构或功能的其它各种要素。实施例以下，对本发明的实施例和比较例进行说明。 (a)第一实施例图7为表示本发明的第一实施例的配线电路基板的顶视图。图7 的配线电路基板102在以下方面与图6的配线电路基板101不同。如 图7所示，在配线电路基板102上，宽幅部31和宽幅部33配置在比 宽幅部32接近第一覆盖绝缘层4的一端的位置上。此外，配线电路基 板102的A—A线截面图与图6 (b)相同。作为配线电路基板102的底部绝缘层1，使用厚度为25um的聚 酰亚胺树脂。第一 第三信号线3a 3c的宽度为0.2mm，厚度为18 U m。宽幅部31 33的宽度B为3mm，长度C为2mm。宽幅部31和 宽幅部33与第一覆盖绝缘层4的一端之间的距离D为5mm。此外，第一覆盖绝缘层4的厚度为12.5 um，第二覆盖绝缘层7 的厚度为20um，第三覆盖绝缘层41 (参照图6 (b))的厚度为12.5 y m。贯通孔45的直径为3mm。作为导体层6使用厚度为25 n m的银 膏。此外，在贯通孔45中填充银膏。在使用该配线电路基板102传送lOOMHz的高频数字信号的情况 下，可除去440MHz以上的高谐波，不产生440MHz以上的高频噪音。(b) 第二实施例第二实施例的配线电路基板在以下方面与图7的配线电路基板 102不同。在第二实施例的配线电路基板上，宽幅部31 33的宽度B 为lmm，长度C为2mm。在使用该配线电路基板传送100MHz的高频数字信号的情况下， 可除去1280MHz以上的高谐波，不发生1280MHz以上的高频噪音。(c) 第三实施例第三实施例的配线电路基板在以下方面与图7的配线电路基板 102不同。在第三实施例的配线电路基板上，宽幅部31 33的宽度B 为2mm，长度C为2mm。在使用该配线电路基板，传送100MHz的高频数字信号的情况下， 可除去660MHz以上的高谐波，不发生660MHz以上的高频噪音。(d) 第四实施例图8为表示本发明的第四实施例的配线电路基板的顶视图。图8 的配线电路基板103在以下方面与图7的配线电路基板102不同。如 图8所示，在配线电路基板103上，在第一信号线3a上形成两个宽幅 部31、 34，在第二信号线3b上形成两个宽幅部32、 35，在第三信号 线3c上形成两个宽幅部33、 36。并且，宽幅部31 36的宽度B为 0.25mm，长度C为2mm。此外，宽幅部31和宽幅部34的间隔G为 3mm。同样地，宽幅部32、 35和宽幅部33、 36也分离3mm而形成。在使用该配线电路基板103传送100MHz的高频数字信号的情况下，可除去1620MHz以上的高谐波，不发生1620MHz以上的高频噪(e) 第五实施例第五实施例的配线电路基板在以下方面与图8的配线电路基板 103不同。在第五实施例的配线电路基板中，宽幅部31 36的宽度B 为0.5mm长度C为2mm。在使用该配线电路基板传送100MHz的高频数字信号的情况下， 可除去1100MHz以上的高谐波，不发生1100MHz以上的高频噪音。(f) 第六实施例第六实施例的配线电路基板在以下方面与图8的配线电路基板 103不同。在第六实施例的配线电路基板中，宽幅部31 36的宽度B 为0.75mm，长度C为2mm。在使用该配线电路基板传送lOOMHz的高频数字信号的情况下， 可除去750MHz以上的高谐波，不发生750MHz以上的高频噪音。(g) 第七实施例第七实施例的配线电路基板在以下方面与图8的配线电路基板 103不同。在第七实施例的配线电路基板中，宽幅部31 36的宽度B 为lmm，长度C为2mm。在使用该配线电路基板传送lOOMHz的高频数字信号的情况下， 可除去570MHz以上的高谐波，不发生570MHz以上的高频噪音。(h) 第八实施例第八实施例的配线电路基板在以下方面与图8的配线电路基板 103不同。在第八实施例的配线电路基板中，宽幅部31 36的宽度B 为2mm，长度C为2mm。在使用该配线电路基板传送lOOMHz的高频数字信号的情况下， 可除去300MHz以上的高谐波，不发生300MHz以上的高频噪音。(i) 第九实施例第九实施例的配线电路基板在以下方面与图8的配线电路基板 103不同。在第九实施例的配线电路基板中，宽幅部31 36的宽度B 为3mm，长度C为2mm。在使用该配线电路基板传送100MHz的高频数字信号的情况下，可除去200MHz以上的高谐波，不发生200MHz以上的高频噪音。 (j)比较例图9为表示比较例的配线电路基板104的顶视图。比较例的配线 电路基板104在以下方面与图7的配线电路基板102不同。如图9所 示，在比较例的配线电路基板104中，在第一 第三信号线3a 3c上 不形成宽幅部。在使用该配线电路基板104传送lOOMHz的高频数字信号的情况 下，不除去高谐波就那样原封不动地传送。由此，产生到2GHz左右 为止的高频噪音。(实施例和比较例的评价)如以上那样，可知通过在第一 第三信号线3a 3c上形成宽幅部， 能够在配线电路基板上除去高谐波。此外，可知通过调整宽幅部的大 小和数目，能够调整在配线电路基板中可除去的高谐波的频率。
权利要求
1、一种配线电路基板，其特征在于，包括底部绝缘层；具有设置在所述底部绝缘层上的宽幅部的信号线；以覆盖所述信号线的至少所述宽幅部的方式设置在所述底部绝缘层上的覆盖绝缘层；和设置在所述覆盖绝缘层上的导体层。
2、 如权利要求l所述的配线电路基板，其特征在于 进一步具有设置在所述底部绝缘层上的接地线， 所述导体层与所述接地线电连接。
3、 如权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于 以覆盖所述接地线和所述信号线的方式形成所述覆盖绝缘层； 所述覆盖绝缘层具有用于电连接所述接地线和所述导体层的通
4、 如权利要求l所述的配线电路基板，其特征在于: 所述宽幅部被设置在所述信号线的端部。
5、 如权利要求l所述的配线电路基板，其特征在于:所述信号线具有多个所述宽幅部。
6、 如权利要求l所述的配线电路基板，其特征在于: 在所述底部绝缘层上形成多个所述信号线； 所述多个信号线的所述宽幅部被配置成交错状。
全文摘要
本发明提供一种配线电路基板，其包括底部绝缘层，第一～第三信号线，和第一覆盖绝缘层和导体层。在第一～第三信号线上形成宽幅部。第一覆盖绝缘层以覆盖宽幅部的方式设置在底部绝缘层上。导体层以覆盖宽幅部的上方的方式设置在第一覆盖绝缘层上。
文档编号H05K1/02GK101252806SQ200810003560
公开日2008年8月27日 申请日期2008年1月25日 优先权日2007年1月26日
发明者本上满 申请人:日东电工株式会社