专利名称：二阶激光盲孔“uv+酸性蚀刻+co2”制作方法
技术领域：
印制线路板激光盲孔制作
背景技术：
目前，在印制线路板制造业内，传统的二阶激光盲孔制作主要有三种工艺流程。第一种
工艺是用UV激光钻机直接钻出二阶激光盲孔；第二种工艺是"UV+C02工艺"，就是用UV
激光钻机除去盲孔位第一层铜、LI-L2层间树脂以及第二层铜、，然后用C02激光钻机除去 L2-L3层间树脂，从而得到一个完整的二阶激光盲孔。第三种工艺是"D/F开窗+UV+C02"工 艺，此种工艺为第二种工艺的延伸，先将盲孔位表铜蚀刻开窗，然后用UV激光钻机除去L1-L2 层间树脂以及第二层铜、，然后用C02激光钻机除去L2-L3层间树脂，再得到一个完整的二阶 激光盲孔。这三种工艺流程有一个共同的特点就是对次外层铜厚均匀度要求很高。
但是，有许多印制线路板次外层需要走电镀工艺，不可避免的将会导致次外层铜厚不均， 虽然有部分公司用砂带打磨机解决，但是也不能完全解决铜厚不均的问题，这样传统的二阶 激光盲孔制作工艺都会出现第二层铜未钻穿以及第三铜被钻穿的现象，这三种工艺方式都无 法保证整体激光盲孔品质。为了克服传统的二阶激光盲孔制作工艺的不足，本新工艺提供一 种新的工艺流程"D/F整板辘膜、曝光+UV+酸性蚀刻+C02"工艺，本二阶激光盲孔制作新工 艺，不仅可以解决HDI板二阶激光盲孔制作中遇到的次外层铜厚不均的问题，也可以解决因 次外层铜厚偏厚、或第三层铜厚不均或偏薄现象导致二阶激光盲孔制作困难的问题。同时， 新工艺与正常的D/F开窗+C02工艺相比，在产能上也不会降低。
发明内容
二阶激光盲孔"UV+酸性蚀刻+C02"制作方法在印制线路板面上贴上干膜并曝光(以保 证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏)，然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、Ll层 铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过酸性蚀刻除去第二层铜， 为避免蚀刻药水残留于盲孔内引起孔内第二层铜回蚀，褪膜后过二次高压水洗并烘干，第一 次正面朝下，第二次反面朝下，以保证孔内残留药水被冲洗干净。最后使用C02激光钻机清 除L2-L3层间树
具体实施例方式
1、 流程步骤
来料"""^辘干膜、曝光—UV激光钻孔~^酸性蚀刻~ ^01检査—褪干膜—C02 机激光钻孔—除钻污一+下工序
2、 制作说明及要求
① 、辘干膜、曝光是在印制线路板面上贴干膜并曝光，以保证酸性蚀刻时表层铜皮不 受药水破坏；
② 、UV激光钻孔是用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、Ll层铜皮以及L1-L2层间树 脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；
③ 、酸性蚀刻是采用酸性蚀刻除去二阶激光盲孔位置的L2层铜。为避免蚀刻药水残留 于盲孔内引起孔内第二层铜回蚀，褪膜后过二次高压水洗并烘干，第一次正面朝下，第二次 反面朝下，以保证孔内残留药水被冲洗干净；
④ 、AOI检查是采用AOI设备检査盲孔内蚀刻后的品质；
⑤ 、褪干膜采用浓度为20_25%的专用褪膜液(主要成分氢氧化钾)将贴在印制线路 板面上的干膜褪洗干净；
◎、 C02机激光钻孔是使用C02激光钻机钻L2-3层树脂后得到的完整二阶激光盲孔； ⑦、除钻污是将印制线路板浸入浓度为25g/L的高锰酸钾溶液中，彻底清除二阶激光
盲孔内的钻污。
权利要求
一种制作二阶激光盲孔的工艺流程方法，其特征在于激光钻孔前在印制线路板的板面上贴干膜并曝光，以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏。然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过酸性蚀刻除去第二层铜；最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光盲孔制作完成。
全文摘要
本发明公开一种印制线路板二阶激光盲孔的制作方法。其技术实施方案为激光钻孔前在印制线路板的板面上贴干膜并曝光(以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏)，然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过酸性蚀刻除去第二层铜，为避免蚀刻药水残留于盲孔内引起孔内第二层铜回蚀，褪膜后过两次高压水洗并烘干，第一次正面朝下，第二次反面朝下，以保证孔内残留药水被冲洗干净。最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光盲孔制作完成。此新工艺流程方法可以解决因次外层铜厚不均而产生的激光盲孔品质问题，提升二阶激光盲孔的加工良率。
文档编号H05K3/02GK101626663SQ200810029390
公开日2010年1月13日 申请日期2008年7月11日 优先权日2008年7月11日
发明者赵传生, 陈志宇 申请人:惠阳科惠工业科技有限公司