专利名称：一种表贴电阻和一种印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及贴片电阻领域，具体的，涉及一种表贴电阻和一种印刷电路板。
背景技术：
随着技术的发展，越来越多的设备朝小型化、集成化发展，相应的，设
备内PCB (印刷电路板)上的元器件也朝小型化、片式化发展，因此，大量 的贴片式电阻应用而生。
请参阅图1,为普通的表贴片式电阻结构。该表贴式电阻包括陶瓷基体 11，该陶瓷基体11的左右两端设置有端电才及13,该陶瓷基体11的上表面铺 设有电阻膜15，该电阻膜15上表面铺^L有第一层保护膜17,第一层保护膜 17上铺设有第二层保护膜18。该端电极13包裹住该陶瓷基体11的左右两端， 并且形成类似"耳朵"的形状。
其中，该端电极13包括端电极最内层131、端电极中间层132以及端电 极最外层133。该端电极最内层可以为银(Ag)浆层或溅射镍铬(NiCr)层， 该端电极中间层132为4臬(Ni)层，该端电才及最外层133可以为锡铅(AgPd) 层或锡(Sn)层。
该电阻膜15的两端，并于该陶瓷基体11上表面上设置有4艮钇(AgPd) 导带19，并且该银4巴(AgPd)导带19沿陶瓷基体11长度方向延伸，并延伸 至该端电极最内层131内。该第一层保护膜17包裹该电阻膜15的上表面， 该第二层保护膜18包裹该第一层保护膜17的上表面，并且，该第一层保护 膜17和第二层保护膜18的两端向下弯折，并与该端电极13最内层、中间层、 最外层与该4艮4巴(AgPd)导带连接处形成一沟12。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题
请参阅图2，该沟12位于该表贴式电阻的陶瓷基体11的上表面上设置的 银把(AgPd)导带19处，该表贴式电阻中的银钇(AgPd)导带19易于空气中的硫化氢(H2S)气体发上石危化反应，生成硫化银晶体14，导致电阻阻值 增大或使该电阻处于开路状态，从而缩短了该表贴式电阻的使用寿命。
发明内容
本发明实施例提供了一种表贴电阻，通过端电极沿该保护膜向上延伸， 从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
一种表贴电阻实施例，包括基体21，所述基体21的两端设置有端电极 23，所述端电极23包括中间层232,最外层233，所述基体21的上表面铺设 电阻膜25、内电极导带29，所述内电极导带29与所述电阻膜25连接，其中， 所述表贴电阻还包括保护膜，所述保护膜设置于所述内电极导带29与所述电 阻膜25的上表面，所述保护膜与所述内电极导带29形成一交界点a,所述端 电极的最外层233末端与所述保护膜形成一交界点b,所述交界点a与所述交 界点b的直线距离为dl,所述保护膜在与所述端电极最外层233末端交界点 b的厚度为d2,所述端电极中间层的厚度为d3，其中，所述dl的长度大于等 于20jim,所述d2的厚度大于等于3iam,所述d3的厚度大于等于4 ju m。
本发明一种印刷电路板实施例，所述印刷电路板用于信号传输，所述印 刷电路板包括表贴电阻，所述表贴电阻包括基体21，所述基体21的两端设置 有端电极23，所述端电极23包括中间层232，最外层233，所述基体21的上 表面铺设电阻膜25、内电极导带29，所述内电极导带29与所述电阻膜25连 接，所述表贴电阻还包括保护膜，所述保护膜设置于所述内电极导带29与所 述电阻膜25的上表面，所述保护膜与所述内电极导带29形成一交界点a，所 述端电极的最外层233末端与所述保护膜形成一交界点b，所述交界点a与所 述交界点b的直线距离为dl,所述保护膜在与所述端电极最外层233末端交 界点b的厚度为d2，所述端电极中间层的厚度为d3，其中，所述dl的长度 大于等于20iam,所述d2的厚度大于等于3iam,所述d3的厚度大于等于4 ju m。
由上可以看出，该端电极23沿该保护膜向上延伸，该端电极末端最外层 233与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为dl,该保护膜在与端电极23最外层233末端交界点b的厚度为d2,覆盖于基体 21上表面的内电极导带29的端电极23的中间层232的厚度为d3,通过选取 dl、 d2和d3的值，从而使该内电极导带29通过该端电极23以及第二层保护 膜28覆盖，达到足够的厚度，使空气中的碌u化氢难于与内电极导带29发生 反应。因此，本发明实施例表贴式电阻具有更好的抗硫化能力。
图1为现有技术中表贴式电阻的结构示意图2为现有技术中表贴式电阻中银钇(AgPd)导带与空气中的硫化氢发 生腐蚀后的示意图3为本发明一种表贴电阻实施例一的结构示意图4为本发明一种表贴电阻实施例二的结构示意图。
具体实施例方式
本发明实施例提供了一种表贴电阻，包括基体，该基体的两端设置有端 电极，该端电极包括中间层，最外层，该基体的上表面铺设电阻膜、内电极 导带，其中该内电极导带与该电阻膜连接，其中，该表贴电阻还包括保护膜， 该保护膜设置于该内电极导带与该电阻膜的上表面，该保护膜与该内电极导 带形成一交界点a,该端电极沿该保护膜向上延伸，该端电极的最外层末端与 该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为dl,该保 护膜在与该端电极最外层末端交界点b的厚度为d2,该端电极中间层镍(Ni) 层的厚度为d3,其中，该dl的长度大于等于20nm,该d2的厚度大于等于 3 jam,该d3的厚度大于等于4jum。
其中，该基体可以为陶瓷基体，该内电极导带可以为内电极银钯导带。 该保护膜可以为第二层保护膜；该保护膜也可以为第 一层保护膜和第二层保 护膜。
由上可以看出，该端电极沿该保护膜向上延伸，该端电极末端最外层233与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为dl，从 而使该内电极导带通过该端电极以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，从而使 该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
下面以基体为陶瓷基体，内电极导带为内电极4艮钯导带，并参阅说明书 附图对本发明实施例进行详细阐述。
请参阅图3，为本发明一种表贴电阻实施例一示意图。该表贴电阻包括陶 瓷基体21，该陶瓷基体21的左右两端设置有端电极23，该陶瓷基体21的上 表面铺设有电阻膜25、内电极银钯(AgPd)导带29,该电阻膜25与该内电 极银钯(AgPd)导带29连接。其中，该电阻膜25和内电极银钇(AgPd)导 带29上设置有保护膜，该保护膜包括第一层保护膜27、第二层保护膜28。
其中，该陶瓷基体21的左右两端的端电极23包括端电极最内层231、端 电极中间层232以及端电极最外层233。该端电极最内层231为賊射错J各 (NiCr)层，该端电极中间层232为镍(Ni)层，该端电极最外层233可以 为锡铅(AgPd)层或锡(Sn)层。
该端电极23的最内层231、中间层232以及最外层233与第二层保护膜 28互相交迭。请进一步参阅图3，该端电才及23包裹该陶瓷基体21的左右两 端，并且，该端电极23的最内层231、中间层232以及最外层233沿陶瓷基 体21上表面延伸，并沿该第二层保护膜28向上延伸。其中，该内电极4艮钇 (AgPd)导带29被端电极23的最内层231、第二层保护膜28以及第一层保 护膜27覆盖。
其中，该第二层保护膜28与该内电极4艮钇导带29形成一交界点a，该端 电极23沿该第二层保护膜28向上延伸，并且，该端电极的最外层233末端 与该第二层保护膜28形成一交界点b,该交界点a与该交界点b的直线距离 为dl， dl满足dl大于等于20|am，第二层保护膜28在与端电极23最外层 233末端交界点b的厚度为d2， d2满足d2大于等于3iam,该覆盖于陶瓷基 体21上表面的内电极4艮钇(AgPd)导带29的端电极23的中间层232镍(Ni) 层的厚度为d3， d3满足d3大于等于4jum。
总之，由上可以得知，该端电极23沿该保护膜向上延伸，该端电极末端最外层233与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离 为dl,第二层保护膜28在与端电极23最外层233末端交界点b的厚度为d2， 该覆盖于陶瓷基体21上表面的内电极银把(AgPd)导带29的端电极23的中 间层232镍(Ni)层的厚度为d3，通过选取dl、 d2和d3的值，从而使该内 电极银钯(AgPd)导带29通过该端电极23覆盖，达到足够的厚度，使该空 气中的硫化氬难于与内电极银钇(AgPd)导带29发生反应。因此，本发明实 施例表贴电阻具有更好的抗硫化能力。
更进一步，上述实施例中的保护膜为第一层保护膜27和第二层保护膜28, 该保护膜在与该端电极最外层末端交界处的厚度为d2, d2满足d2大于等于3 ju m。
更进一步，本发明实施例表贴式电阻中，dl可以取20jam， 25jim， 35 iam， 50jum, 75 ju m或100 ju m;
d2可以取3画，4um， 5um, 6jum, 7nm， 8jum;
d3可以取5jum， 7pm, 9|am， 12jum。
需要说明的是，上述dl、 d2和d3中的值，可以根据需要任意组合，包 括但不限于上述dl 、 d2和d3值的各种组合。
请参阅图4，为本发明一种表贴电阻实施例二的示意图。其中，本实施例 二与实施例一的区别在于端电极23最内层231为银(Ag)浆层。
由上可以得知，该端电极23沿该保护膜向上延伸，该端电极末端最外层 233与该保护膜形成一交界点b,该交界点a与该交界点b的直线距离为dl, 第二层保护膜28在与端电极23最外层233末端交界点b的厚度为d2，该覆 盖于陶瓷基体21上表面的内电极4M巴(AgPd)导带29的端电极23的中间层 232镍(Ni)层的厚度为d3通过选取dl、 d2和d3的值，从而使该内电极银 钯(AgPd)导带29通过该端电极23覆盖，达到足够的厚度，使该空气中的 硫化氢难于与内电极银把(AgPd)导带29发生反应。因此，本发明实施例表 贴式电阻具有更好的抗硫化能力。
更进一步，本发明实施例可以通过控制dl的长度、d2以及d3的厚度， 从而调整dl、 d2、 d3的值，亦能使该表贴电阻具有较好的防辟L化能力，并且成本比较低。
本发明实施例提供了一种印刷电路板，该印刷电路板用于信号传输，其 中，该电路板上包括表贴电阻，该表贴电阻包括陶瓷基体21,该陶瓷基体21
的两端设置有端电极23，该端电极23包括中间层232镍(Ni)层，最外层 233锡铅(AgPd)层或锡(Sn)层，该陶乾基体21的上表面铺设电阻膜25、 内电极银钇导带29,其中该内电极银4巴导带29与该电阻膜25连接，其中， 该表贴电阻还包括保护膜，该保护膜设置于该内电极《M巴导带29与该电阻膜 25的上表面，该保护膜与该内电极银4巴导带29形成一交界点a,该端电极沿 该保护膜向上延伸，该端电极的最外层233末端与该保护膜形成一交界点b, 该交界点a与该交界点b的直线距离为dl，该保护膜在与该端电极最外层233 末端交界点b的厚度为d2，该端电极中间层镍(Ni)层的厚度为d3，其中， 该dl的长度大于等于20jam，该d2的厚度大于等于3 jum，该d3的厚度大 于等于4nm。
更进一步，^亥dl的长度可以为20jam, 25jam， 35jum, 50jum， 75jum 或100 jum。
更进一步，该d2的厚度为3um , 4um, 5um, 6jim, 7jam或8iam。
更进一步，该d3的厚度为5)im， 7"m, 9jum或12jum。
其中，该端电极包括端电极最内层、中间层以及最外层。该端电极最内 层为溅射镍铬(NiCr)层或银(Ag)浆层，该端电极中间层为镍(Ni)层， 该端电极最外层可以为锡铅(AgPd)层或锡(Sn)层。
上述保护膜可以为实施例一和实施例二中的第二层保护膜，或可以为实 施例 一和实施例二中第 一层保护膜和第二层保护膜。
针对上述实施例，dl的长度选取35 )i m， d2的厚度选耳又6 ja m, d3的厚 度的取^f直范围为5 jum 10jum。
本发明实施例表贴式电阻可以通过选取dl、 d2和d3的数值，使该空气 中的硫化氬难于与内电极银钯(AgPd)导带29发生反应。因此，本发明实施 例表贴电阻具有更好的抗硫化能力。以上对本发明实施例 一种表贴电阻以及一种印刷电路板进行了详细介 绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方 式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书实施例的内容不应理 解为对本发明的限制。
权利要求
1、一种表贴电阻，包括基体(21)，所述基体(21)的两端设置有端电极(23)，所述端电极(23)包括中间层(232)，最外层(233)，所述基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)连接，其特征在于，所述表贴电阻还包括保护膜，所述保护膜设置于所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)的上表面，所述保护膜与所述内电极导带(29)形成一交界点(a)，所述端电极的最外层(233)末端与所述保护膜形成一交界点(b)，所述交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，所述保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，所述端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。
2、 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述dl的长度为 20jum， 25jam， 35jum, 50 jam, 75 pm或100 ju m。
3、 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述d2的厚度为 3um , 4um, 5um, 6nm， 7jam或8jam。
4、 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述d3的厚度为5 jum, 7|am， 9jum或12jam。
5、 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述dl的长度为35 jam，所述d2的厚度为6|im，所述d3的厚度取值范围为5 nm~ 10 jam。
6、 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述保护膜为第二层 保护膜。
7、 根据权利要求l所述的表贴电阻，其特征在于，所述保护膜包括第一 层保护膜和第二层保护膜。
8、 一种印刷电路板，所述印刷电路板用于信号传输，所述印刷电路板包 括表贴电阻，所述表贴电阻包括基体(21),所述基体(21)的两端设置有端 电极(23),所述端电极(23)包括中间层(232)，最外层(233 )，所述基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29),其中所述内电极导带 (29)与所述电阻膜(25)连接，其特征在于，所述表贴电阻还包括保护膜， 所述保护膜设置于所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)的上表面，所述保护膜与所述内电极导带(29)形成一交界点(a),所述端电极的最外层 (233 )末端与所述保护膜形成一交界点(b),所述交界点(a)与所述交界 点(b)的直线距离为dl，所述保护膜在与所述端电极最外层(233 )末端交 界点(b)的厚度为d2,所述端电极中间层的厚度为d3,其中，所述dl的长 度大于等于20nm，所述d2的厚度大于等于3pm，所述d3的厚度大于等于 4 |i m。
9、 根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述dl的长度为 20jum, 25jum, 35|um, 50jum, 75 jum或100 ju m。
10、 根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述d2的厚度为 3um， 4um, 5um， 6jum， 7jum或8iLim。
11、 根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述d3的厚度为 5jum, 7jum, 9jum或12jum。
12、 根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述dl的长度为 35jum,所述d2的厚度为6jam,所述d3的厚度取值范围为5/a m~ 10 |a m。
全文摘要
本发明实施例公开了一种表贴电阻，包括基体(21)和保护膜，该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接，保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a)，该端电极的最外层(233)末端与保护膜形成一交界点(b)，该交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，该保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，该端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。通过端电极沿该保护膜向上延伸，从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
文档编号H05K1/16GK101533692SQ20081006554
公开日2009年9月16日 申请日期2008年3月11日 优先权日2008年3月11日
发明者朱自刚, 杜海涛, 王宏全, 和 程, 邓永孝, 黄创君 申请人:华为技术有限公司