专利名称：用于对电源模块灌胶的工具及其灌胶方法
技术领域：
本发明属于电源散热技术领域，涉及一种用于对电源模块灌胶的工具及其 灌胶方法。
背景技术：
电源模块散热保证其正常工作一直是大家着重研究需要解决的问题，目 前，一直比较好的解决散热问题的方法是在模块上或四周铺设导热性能良好的 胶片来散热，但电源模块没有外壳，元器件高低排布不同，散热胶片与模块之 间无法紧密结合，散热效果不十分理想。发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种可迅速在电源模块两块PCB板之间 灌装导热胶、干净、方便实用的用于对电源模块灌胶的工具。本发明进一步要解决的技术问题是提供一种简单、快速、灌装效果好的电 源模块灌胶方法。本发明采用以下技术方案来解决上述技术问题 一种用于对电源模块灌胶 的工具，包括灌装盒、可密封电源模块内部空间的限胶模具，灌装盒与真空发 生器连通，限胶模具放入灌装盒内，限胶模具连接有灌胶装置。所述限胶模具为可拆卸的壳体。所述限胶模具包括底板，底板四周设有可拆卸、与底板密封连接的限胶封板。所述的限胶封板下部内侧壁设有密封卡槽，限胶封板通过密封卡槽卡装在 底板上，并将底板四周密封。所述限胶封板由左右两部分相互扣合密封而成，两部分扣合在一起将底板 四周密封。限胶封板上设有灌胶通道，灌胶通道出口位于电源模块两个PCB板之间。 所述的灌胶装置包括灌胶漏斗，灌装盒上设有灌胶口，灌胶口与灌胶通道 入口对应，灌胶口内插装有灌胶漏斗。灌装盒由盒体和与其扣合的盒盖组成，盒体顶部设有密封胶条。电源模块灌胶方法是在真空条件下，将导热胶抽入灌装到电源模块的两块PCB板之间。电源模块灌胶方法，优选包括以下步骤(1) 将电源模块放入限胶模具固定，然后放入灌装盒中，将限胶模具上 的灌胶通道与灌装盒上的灌胶口对准，扣上盒盖密封；(2) 在灌装盒上的灌胶口内插入装满导热胶的灌胶漏斗，灌胶漏斗下端 插入限胶模具上的灌胶通道；(3) 通过真空发生器对灌装盒抽真空，将导热胶抽入到电源模块的两块 PCB板之间，导热胶在限胶模具中固化后，拆除限胶模具即可。本发明中对电源模块进行灌胶的工具主要采用灌装盒、限胶模具，其中灌 装盒与真空发生器连通，电源模块放在限胶模具中，限胶模具在电源模块两块 PCB板之间的形成一个灌胶的密闭空间，通过抽真空形成负压快速将导热胶 抽到电源模块两块PCB板之间，由于导热胶固化后与电源模块上的元器件毫 无间隙的贴合，可通过导热胶将热量快速导出，保证电源模块正常工作温度； 限胶模具可拆成三部分，其中底板放在电源模块下，两块限胶封板下部内侧壁 设有密封卡槽，两块限胶封板从电源模块两侧通过密封卡槽插装到底板上，就 将电源模块内部空间密封，整个装配过程非常简单方便，而且限胶模具不影响导热胶固化；限胶封板上还设有灌胶通道，灌胶通道出口位于电源模块两个 PCB板之间，限胶模具上的灌胶通道与灌装盒上的灌胶口对准，在灌装盒上 的灌胶口内插入装满导热胶的灌胶漏斗，灌胶漏斗下端插入限胶模具上的灌胶 通道，通过真空发生器对灌装盒抽真空，使灌装盒形成负压，利用压力差将导 热胶集中抽入电源模块的两块PCB板之间，其他位置不会被抽入导热胶，并 且导热胶在限胶模具中固化后，拆除限胶模具即可，整个灌胶过程方便、干净、 快捷。
图1是本发明实施例的结构示意图； 图2是限胶模具拼装示意图。
具体实施方式
如图l、 2所示， 一种用于对电源模块灌胶的工具，包括灌装盒、可密封 电源模块内部空间的限胶模具ll，灌装盒由盒体IO和与其扣合的盒盖3组成， 盒体10顶部设有密封胶条5，盒盖3扣合后，密封灌装盒，灌装盒体10与真 空发生器8连通，限胶模具11放入灌装盒体10内，限胶模具ll连接有灌胶 装置，灌胶装置包括灌胶漏斗17，灌装盒盖3上设有灌胶口 18，灌胶漏斗17 插装灌胶口 18内，限胶模具11是与电源模块配合密封电源模块两块PCB板 之间空间的可拆卸的壳体，限胶模具11包括底板15、两块限胶封板11-1、 11-2， 其中限胶封板ll-l、 11-2是P0M材料制成，其下部内侧壁设有密封卡槽13， 两块限胶封板11-l、ll-2分别从底板15左右两侧通过密封卡槽13卡装在底板 15上，并将底板15四周密封，限胶封板ll-2上设有灌胶通道2，灌胶通道2 出口位于电源模块两个PCB板4、 16之间，灌胶通道2入口与灌装盒盖3上 的灌胶口与对应。包括以下步骤(1) 将电源模块放入限胶模具固定，然后放入灌装盒中，将限胶模具上 的灌胶通道与灌装盒上的灌胶口对准，扣上盒盖密封；(2) 在灌装盒上的灌胶口内插入装满导热胶的灌胶漏斗，灌胶漏斗下端 插入限胶模具上的灌胶通道；(3) 通过真空发生器对灌装盒抽真空，将导热胶抽入电源模块的两块PCB 板之间，导热胶在限胶模具中固化后，拆除限胶模具即可。本发明所指的真空是通过真空发生器将灌装盒内的空气抽出，使灌装盒内 部处于负压状态，并且本发明对灌装盒内的真空度无太高要求，只要处于负压 状态即可。权利要求
1、一种用于对电源模块灌胶的工具，其特征在于，包括灌装盒、可密封电源模块内部空间的限胶模具，灌装盒与真空发生器连通，限胶模具放入灌装盒内，限胶模具连接有灌胶装置。
2、 如权利要求1所述的用于对电源模块灌胶的工具，其特征在于，所述 限胶模具为可拆卸的壳体。
3、 如权利要求2所述的用于对电源模块灌胶的工具，其特征在于，所述 限胶模具包括底板，底板四周设有可拆卸、与底板密封连接的限胶封板。
4、 如权利要求3所述的用于对电源模块灌胶的工具，其特征在于，所述 限胶封板下部内侧壁设有密封卡槽，限胶封板通过密封卡槽卡装在底板上，并 将底板四周密封。
5、 如权利要求4所述的用于对电源模块灌胶的工具，其特征在于，所述 限胶封板由左右两部分相互扣合密封而成，两部分扣合在一起将底板四周密 封。
6、 如权利要求5所述的用于对电源模块灌胶的工具，其特征在于，限胶 封板上设有灌胶通道，灌胶通道出口位于电源模块两个PCB板之间。
7、 如权利要求6所述的用于对电源模块灌胶的工具，其特征在于，所述 的灌胶装置包括灌胶漏斗，灌装盒上设有灌胶口 ，灌胶口与灌胶通道入口对应， 灌胶口内插装有灌胶漏斗。
8、 如权利要求1 7任意一项所述的用于对电源模块灌胶的工具，其特征 在于，灌装盒由盒体和与其扣合的盒盖组成，盒体顶部设有密封胶条。
9、 电源模块灌胶方法，其特征在于，在真空条件下，将导热胶抽入灌装 到电源模块的两块PCB板之间。
10、 如权利要求9所述的电源模块灌胶方法，其特征在于，包括以下步骤(1) 将电源模块放入限胶模具固定，然后放入灌装盒中，将限胶模具上 的灌胶通道与灌装盒上的灌胶口对准，扣上盒盖密封；(2) 在灌装盒上的灌胶口内插入装满导热胶的灌胶漏斗，灌胶漏斗下端 插入限胶模具上的灌胶通道；(3) 通过真空发生器对灌装盒抽真空，将导热胶抽入到电源模块的两块 PCB板之间，导热胶在限胶模具中固化后，拆除限胶模具即可。
全文摘要
本发明公开了一种用于对电源模块灌胶的工具及其灌胶方法，其中灌装工具包括灌装盒、可密封电源模块内部空间的限胶模具，灌装盒与真空发生器连通，限胶模具放入灌装盒内，限胶模具连接有灌胶装置。电源模块灌胶方法为在真空条件下，将导热胶抽入灌装到电源模块的两块PCB板之间。用于对电源模块灌胶的工具可迅速在电源模块两块PCB板之间灌装导热胶，干净、方便实用，电源模块灌胶方法简单、快速、灌装效果好。
文档编号H05K7/20GK101262757SQ20081006656
公开日2008年9月10日 申请日期2008年4月9日 优先权日2008年4月9日
发明者陈绪胜 申请人:艾默生网络能源有限公司