专利名称：电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法
技术领域：
本发明涉及一种其上通过使用由金属粉末和树脂形成的导电银浆料
(conductive silver paste)而印刷有布线图案(wiring pattern)的电路板、 形成这些布线图案的方法及制造该电路板的方法。
背景技术：
当在基板上印刷布线图案时，通常将导电浆料敷设(applied)在基 板上。导电浆料一般由金属粉末和用作粘合剂(adhesive)的树脂形成。 银粉已被广泛地用作这种导电浆料中的金属粉末。
更具体地说，广泛地使用以下的导电浆料:该导电浆料包含重量比为 大约60 °/。的银粉(其颗粒尺寸为大约8微米到15微米)，并且该导电浆料 的电阻率(resistivity ratio)为大约20 jiO cm到40 [iO cm。另一方面， 碳浆料(carbonpaste)的电阻率为大约30，000 jxO cm到100,000 cm。 这种导电浆料用于各种目的，例如用作聚对苯二甲酸乙二醇酯 (polyethylene terephthalate, PET)膜基板(例如用于低耐热电子组件的 封装、键盘及触摸板)的布线图案材料，这种导电浆料即使在其电阻很 高时仍然可以使用。
然而，银在潮湿的环境下会发生迁移(migmtion)。例如，日本专利 申请特开No. 2005-109311公开了一种用于降低银迁移的技术。具体地说， 日本专利申请特开No. 2005-109311公开了以下的电路板，在该电路板中 将主要由碳形成的碳浆料涂覆在布线图案的表面上，该布线图案是通过 使用由银粉和粘合剂树脂的混合物形成的导电浆料而被印刷在基板上 的。
另一方面，日本专利申请特开No. H7-45159公开了一种平滑 (smooth)的布线电路板(wiring circuit board)。具体地说，当使用具有 通过使用由金属粉末与粘合剂树脂的混合物形成的导电浆料而被印刷在
基板上的布线图案的布线电路板作为滑动开关的开关基板(switch substrate)时，通过对印刷在基板上的布线图案进行加压及加热处理而使 该布线电路板变得平滑。在经平滑的布线电路板中，降低了滑动开关的 接合部分(junction)处的摩擦，并且可以降低接合部分处的噪音的出现。
由在日本专利申请特开No. 2005-109311中公开的技术所代表的传统 技术有以下问题。银具有高熔点并且不容易溶解。因此，其导电性由银 颗粒彼此的点接触(point-contacting)来保证，结果，银具有较高的电阻。 类似地，用于抑制银迁移或抑制布线图案从基板剥离(separation)的碳 浆料具有较高的布线电阻(wiring resistance)。例如，如果将碳浆料敷设 到连接器插入构件的表面上以保护连接器插入构件，则连接器插入构件 的电阻增大。因此，由银粉和树脂形成的导电浆料不适用于要求小电阻 的产品的布线图案(例如微细布线图案及高速信号布线图案)。
如果金属粉末由具有高熔点和高电阻的金属(例如银)形成，则甚 至由在日本专利申请特开No. H7-45159中公开的技术所代表的传统技术 也不适用于要求小电阻的产品的布线图案。
发明内容
本发明的一个目的是至少部分地解决传统技术中的问题。
根据本发明的一个方面，提供了一种电路板，该电路板包括布线 图案，该布线图案是通过在基板上印刷而形成的，并且该布线图案包括 由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料，其中，随后对所述导电浆料 进行加热处理和加压处理。
根据本发明的另一方面，提供了一种电路板，该电路板包括布线 图案，该布线图案是通过在基板上印刷而形成的，并且该布线图案包括 第一导电浆料和被印刷在所述第一导电浆料上的第二导电浆料，其中， 所述第一导电浆料是金属粉末和热塑性树脂，而所述第二导电桨料由碳 粉和热塑性树脂形成，并且，随后对所述第一导电浆料和第二导电浆料 进行加热处理和加压处理。
根据本发明的又一方面，提供了一种形成布线图案的方法，该方法
包括以下步骤使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上 印刷布线图案；以及对所述导电浆料进行加热处理和加压处理。
根据本发明的再一方面，提供了一种形成布线图案的方法，该方法 包括以下步骤使用由金属粉末和热塑性树脂形成的第一导电浆料在基 板上印刷布线图案；在所述第一导电浆料上印刷由碳粉和热塑性树脂形 成的第二导电浆料；以及对所述第一导电浆料和第二导电浆料进行加热 处理和加压处理。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造电路板的方法，该方法包 括以下步骤使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印 刷布线图案；以及对所述导电浆料进行加热处理和加压处理。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造电路板的方法，该方法包 括以下步骤使用由金属粉末和热塑性树脂形成的第一导电浆料在基板 上印刷布线图案；在所述第一导电浆料上印刷由碳粉和热塑性树脂形成 的第二导电浆料；以及对所述第一导电桨料和第二导电浆料进行加热处 理和加压处理。
通过阅读本发明的当前优选实施方式的以下详细说明并结合附图考 虑，将可以更好地理解本发明的上述及其它目的、特征、优点和技术及 工业重要性。
图1A示出了根据本发明实施方式的电路板在加热和加压之前的截 面图1B示出了图1A中所示电路板在加热和加压之后的截面图； 图2A示出了根据本发明另一实施方式的电路板在加热和加压之前 的截面图2B示出了图2A中所示电路板在加热和加压之后的截面图； 图3示出了图1A和图1B中所示电路板的应用示例的图； 图4示出了根据本发明又一实施方式的辊压机(roll press)的示意图； 图5示出了根据本发明实施方式的电路板的制造过程的流程图6示出了辊压机的加热温度方案的图7示出了真空加压机(vacuumpress)的加热温度方案的图； 图8示出了图1B中所示电路板的导电性的评估结果的表；以及 图9示出了含碳导电浆料的膜厚和图2B中所示电路板的电阻的图。
具体实施例方式
以下将参照附图详细地描述根据本发明的电路板、形成布线图案的 方法及制造该电路板的方法的示例性实施方式。在以下说明的实施方式 中，形成导电浆料的金属粉末与热塑性树脂分别是银粉和聚酯 (polyester)。然而，金属粉末并不限于银粉，可以是钴粉或者是银粉与 钴粉的混合物。此外，本发明适用具有高熔点和高电阻的任何金属粉末。
在以下的示例性实施方式中，使用了以下的特定材料使用由Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd制造的"LS-415C-CK，，(由银填料和 聚酯制成)，作为导电浆料；使用由Fujikura Kasei Co.， Ltd.制造的 "FC-435"(由碳填料和聚酯制成)作为碳浆料；以及使用由Toray Industries Inc.制造的"Lumirror"(由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成)作为基板膜。基 板、导电浆料及碳桨料中的任何一个都是柔性的，因此，以下实施方式 中的电路板也是柔性的。
广泛地使用了包含重量比为大约60 %的银粉(其颗粒尺寸为大约 5微米到30微米)的导电浆料。然而，其电阻率很高，即从20pO'cm 到40 (iO，cm。因此，这种导电浆料被广泛地用作甚至可容许高电阻的 电子装置的布线材料。
然而，由于其电阻率的原因，导电桨料不能用于微布线图案或用于 高速信号布线图案。电阻率为1.67 pO cm的铜或电阻率为10 pO cm 的焊料比这种导电浆料更适用于微布线图案或高速信号布线图案。
如果将更多的银粉添加到导电浆料中以提高其电阻率，则其粘贴 (paste)性能下降。在使用施放器(dispenser)或丝网印刷(silk screen printing)的涂覆工艺中这会产生问题。
近年来，出现了一种技术，通过该技术可以将银的颗粒尺寸减小到
纳米级，并可以形成银颗粒之间的金属对金属连接(metal-to-metal bond), 从而减小其电阻率。然而，由这种银形成的涂层(coating)坚硬而且不 适用于柔性基板，并且无法满足高速信号布线图案的电阻率要求。 因此，需要一种更好的导电浆料。
使用真空加压机或辊压机来对导电浆料进行加热和加压。然而，真 空加压机是批处理(batch)工艺，因此具有较差的批量生产率。另一方 面，在辊压机中会发生以下的现象其中在加热和加压过程中辊被导电 浆料卡住(seizeup)。为了解决这些问题，在本发明的实施方式中，用于 加热和加压的辊的表面质量得到了提高。由于辊表面的质量的提高，可 以防止辊的卡住，并且可以高速度地进行优异的加热和加压。
首先将描述电路板，该电路板是以下的结构将其中混合了金属粉 末和热塑性树脂的导电浆料印刷在基板上，并且加热并加压导电浆料。 图1A示出了在其上印刷了其中混合有金属粉末和热塑性树脂的导电浆 料之后的电路板10A的截面图。
如图1A所示，在电路板10A中，通过使用其中混合了金属粉末和 热塑性树脂的导电浆料，在基板11上印刷布线图案12到高度Hi。
通过使用250网孔每英寸的丝网印版(printing screen plate)并使用 高耐、溶性乳剂(high solvent-resistant emulsion)进行丝网印刷( screen printing),在基板11上印刷布线图案12。印刷图案的图案长度为10厘米 并且图案宽度为300微米。
从上方(即从图1A中所示的箭头方向)对电路板10A进行加热和 加压。加热过程中所采用的加热条件显示在图6中的辊压机加热温度方 案中。首先，对电路板IOA进行加热，使得加热温度立即从室温升高到 170摄氏度。在170摄氏度下对电路板IOA加热0.12秒，然后对电路板 10A进行冷却，使得加热温度从170摄氏度线性地下降到室温。在使用 辊压机加热的同时，在100千克每50厘米的线压力(line pressure)下对 电路板10A进行加压。在对电路板10A进行加热并加压时，辊压机例如 以1米每分钟的速度传送电路板10A。
加热温度可以为大约170摄氏度及以上到200摄氏度及以下。可以
在130千克每50厘米的线压力下对电路板10A加压，而不是对加热温度 进行控制，使得加热温度为大约130摄氏度。
使用硬铬(hard chrome)对辊压机的表面进行镜面抛光(mirror finish)。因此，可以避免例如在加热和加压过程中辊表面被导电浆料卡住 的问题以及导电浆料粘附到加压辊上的问题。因此，可以高速地进行加 热和加压处理，并且可以提高电路板的合格率及其生产率。辊压机的表 面上可以涂覆有耐热性树脂。
用于对电路板IOA进行加压的装置不限于辊压机。可以使用真空加 压机而不是辊压机。此外，可以从水平或垂直方向对电路板IOA进行加 压。
当由真空加压机来进行加压时，可以使用在图7中的加热温度方案 中所示的加热条件。首先，对电路板10A加热24.5分钟，使得加热温度 从室温线性地升高到170摄氏度。然后，对电路板IOA进一步进行加热， 使得加热温度在170摄氏度保持1分钟。接下来，对电路板10A冷却24.5 分钟，使得加热温度从170摄氏度线性地降低到常温。在加热的同时， 在大约10兆帕(megapascal)的压力下对电路板10A进行加压。
当完成加热和加压时，布线图案12的高度降低到H2，其中H^Hp 如图1B所示。
由于这种加热和加压的原因，提高了分散在布线图案12的导电浆料 内的金属粉末颗粒的密度，因此，减小了布线图案12的导电浆料的电阻 率并且提高了其导电性效率。
以下参照图8来解释所获得的导电性效率提高的程度。图8示出了 电路板10A的3个样品的导电性的评估结果的表。在该评估中，通过将 测试器(Hioki E. E. Corporation的HIOKI 3540 mO Hi TESTER)的探针 作用于电路板10A的电阻测量端子上来测量导电性电阻。
如图8所示，在全部3个样品中，辊压之后的电阻小于辊压之前的电 阻。更具体地说，对于1号样品、2号样品和3号样品，辊压之前的电阻分 别是4.70欧姆、7.10欧姆和7.40欧姆(这些值的平均值为6,40欧姆)， 而对于1号样品、2号样品和3号样品，辊压之后的电阻分别是1.24欧姆、
1.65欧姆和1.68欧姆(这些值的平均值为1.52欧姆)。在这些样品的任 何一个中，辊压之后的导电性电阻更小，因此可以确认导电性效率的显 著改善。具有这种导电性效率的电路板IOA可以用于微图案电路或用于 高速信号传送线缆。
接下来，将描述根据另一实施方式的布线电路板。在该布线电路板 中，将其中混合了金属粉末与热塑性树脂的导电浆料印刷在基板上，然 后将其中添加了碳粉的导电浆料印刷在上述导电浆料上，并对这两种导 电浆料进行加热和加压。图2A示出了电路板10B的截面图，其中，将 其中混合了金属粉末与热塑性树脂的导电浆料印刷在基板上，然后将其 中混合了碳粉的导电浆料印刷在上述导电浆料上。
如图2A所示，在电路板10B中，通过使用其中混合了金属粉末与 热塑性树脂的导电浆料在基板11上印刷布线图案12，使得布线图案12 的高度为Hp该印刷条件与图1A中所示的条件相同。
如图2A所示，在电路板10B中，通过使用其中混合了金属粉末与 热塑性树脂的导电浆料，在膜厚为h,的基板11上印刷布线图案12，使 得布线图案12的高度为Hi (几微米到几十微米)。
在印刷在基板上的布线图案12中的每一个上印刷其中混合了碳粉并 且膜厚为h2 (几微米到几十微米)的含碳导电浆料13，使得各个布线图 案12的整体被夹在(sandwich)基板11与含碳导电浆料13之间，其中 h2<H。
然后，在与图1A中描述的相同加热和加压条件下从图2A中所示的 箭头方向对电路板10B进行加热和加压。当完成加热和加压之后，如图 2B所示，布线图案12被压縮成高度为H2的布线图案12a，其中H2<HP 并且含碳导电浆料13被压縮成膜厚为1V的含碳导电浆料13a，其中h2'<h2 并且h2乂H2。此外，含碳导电浆料13a完全包围布线图案12a。
这样，通过对布线图案12及含碳导电浆料13进行加热和加压，提 高了分散在布线图案12的导电桨料内的金属粉末颗粒的密度，因此，减 小了布线图案12的导电浆料的电阻率并且提高了其导电性效率。另外， 因为含碳导电浆料13a包围布线图案12a，所以防止了布线图案12的导
电浆料内的金属粉末的迁移，并保护了布线图案12a。因为布线图案12a 得到保护，所以即使布线图案12a是微图案，也可以防止当电路板10B 弯曲时布线图案12a的剥离。另外，提高了电路板IOB对于弯曲或断裂 的抵抗性以及电路板10B的强度。
以下参照图9来解释所获得的导电性效率提高的程度。图9示出了 含碳导电浆料的膜厚和电路板10B的电阻的图。
如图9所示，含碳导电浆料13的膜厚与布线图案12的膜厚相比越 小，则整个电路板10B的电阻越小。更具体地说，对于通过使用其中混 合了银粉与热塑性树脂的导电浆料(其提供了大约3欧姆的电阻)来印 刷的布线图案12的膜厚当含碳导电浆料13的膜厚为12微米时，则整 个电路板10B的电阻为大约19欧姆；当含碳导电浆料13的膜厚为6微 米时，则整个电路板10B的电阻为大约11欧姆；当含碳导电浆料13的 膜厚为3微米时，则整个电路板10B的电阻为大约7欧姆；当含碳导电 浆料13的薄膜厚度为2微米时，则整个电路板10B的电阻为大约6欧 姆；并且当含碳导电浆料13的薄膜厚度为1微米时，则整个电路板10B 的电阻为大约4欧姆。
图3中示出了电路板IOA和10B的应用示例。当电路板IOA被制造 为使得其边缘具有与电路板10B相同的构造并且其他部分具有与电路板 IOA相同的构造时，通过电路板IOB而加强(reinforce) 了该边缘。因此， 容易将该边缘插入到连接器中。如图3中所示，在电路板10B中，加强 板14被敷设到与其上印刷有布线图案12a的表面相反的一侧。
此外，在电路板10B中，与电路板10A类似，显著提高了导电性效 率。因此，电路板10可应用于微图案电路或应用于高速信号传输线缆。 例如，电路板10可用于通过通用串行总线(USB)标准数据传输接口而 将计算机装置的主板与其外设装置相连接的线缆。更具体地说，电路板 10优选用于USB 2.0高速数据传输。
接下来将描述辊压机的示意性构造。图4示出了根据本发明又一实 施方式的辊压机100的示意图。如图4中所示，当电路板10沿着图4中 所示箭头方向前进时，辊压机100传送要被脱模(strip)的基板片10'，
同时将基板片IO，夹(nip)在辊102a和102b之间(辊102a和102b位于 基板片IO'的上方和下方)并且对基板片IO'进行加热和加压。
通过使用硬铬对辊102a和102b的表面进行镜面抛光，或者在其表 面上设置耐热树脂涂层。分别由压力缸103a和103b从上方和下方对辊 102a和102b进行可调节地加压。在辊102a和102b中，分别安装有加热 单元104a和104b。这些加热单元对辊102a和102b的表面进行加热。
转动驱动轴(shaft) 105a和105b的转动驱动分别使辊102a和102b 转动。因此，辊102a和102b使基板片10，在图4所示的箭头方向上向前 移动。
辊压机100的控制单元101包括加压控制单元101a、加热控制单 元101b及转动驱动控制单元101c。加压控制单元101a控制压力缸103a 和103b，使得压力缸例如保持100千克每50厘米的线压。加热控制单元 101b控制加热单元104a和104b，使得加热单元104a和104b例如根据 图7中所示的辊压机加热温度方案来对基板片IO'进行加热。
转动驱动控制单元lOlc控制转动驱动轴105a和105b的转动驱动， 使得辊102a和102b例如以1米每分钟的速度在图4箭头所示的方向上 向前移动基板片10'。
以下将描述制造电路板的方法。图5示出了电路板的制造过程的流 程图。如图5中所示，对基板片(其是聚酯膜)进行干燥处理，使得将 基板片在150摄氏度的环境中放置两小时(步骤SIOI)。
然后，通过使用其中混合了金属粉末与热塑性树脂的导电浆料，使 用丝网印版来印刷电路布线图案(步骤S102)。接下来，通过将导电浆料 在170摄氏度的环境中放置30分钟来对用于印刷该电路布线图案的导电 浆料进行干燥处理(步骤S103)。
然后，执行加热和加压处理，使得例如在170摄氏度的加热温度下 并在100千克每50厘米的线压下对其上印刷有电路布线图案的电路板进 行加热和加压(步骤S104)。接下来，通过使用丝网印版并使用含碳导电 浆料来在该电路板的指定连接器插入部上印刷电路布线图案(步骤 S105)。
然后，通过将含碳导电浆料在170摄氏度的环境中放置30分钟来对
该含碳导电浆料(其用于在指定连接器插入部上印刷电路布线图案)进
行干燥处理(步骤S106)。
接下来，作为检查工艺，对该导电浆料的厚度及通过使用含碳导电 浆料而印刷的膜的厚度进行测量(步骤S107)。然后，使用丝网印版并利 用抗蚀剂墨(resistink)来印刷指定的电路布线绝缘保护图案(步骤S108)。
然后，通过将抗蚀剂墨在170摄氏度的环境中放置30分钟来对抗蚀 剂墨进行干燥处理(步骤S109)。接下来，利用抗蚀剂墨并使用丝网印版 来印刷指定的电路布线绝缘保护图案(步骤SllO)，并且，通过将抗蚀剂 墨在170摄氏度的环境中放置30分钟来对抗蚀剂墨进行干燥处理(步骤 Slll)。
接下来，将布线图案绝缘保护片敷设到电路布线绝缘保护部上(步 骤S112)，并且将加强板敷设到连接器插入部上(步骤S113)。最后，对 电路板进行脱模处理(strippingtreatment)(步骤S114)。
虽然已经描述了本发明的具体实施方式
，但是应当理解的是，本发 明并不限于此，而且本发明可以在所附权利要求书中描述的本发明的范 围和精神内以其它各种实施方式来实施。此外，在本实施方式中描述的 有利效果并不限于此。
在上述多个工艺中，这些工艺的全部或一部分既可自动地执行也可 以人工地执行。此外，除非另外指明，否则可以通过任何方式对在本实 施方式中描述的工艺过程、控制过程及具体名称进行适当地修改。
附图中所示的各个示例装置的各个构造单元在功能上是概念性的， 而并不总是如所示例的被物理地设置。具体地说，其中分布或集成有这 些装置的具体模式并不限于所示例的模式。可以根据各种负载或用途通 过将这些装置的全部或一部分功能性地或物理性地分散或集成在任何单 元上，来对这些装置进行设置。
根据本发明的一个方面，使用第一导电浆料和第二导电浆料印刷的 两种布线图案具有优异的导电性，而且第二导电浆料可以保护第一导电 桨料。
根据本发明的另一方面，即使在将银粉或者将银粉与钴粉的混合物 用作导电浆料的金属粉末的情况下，该电路板的布线图案也具有优异的 导电性。
根据本发明的又一方面，可以将使用第一导电桨料和第二导电浆料 印刷的电路板的整个布线图案的电阻抑制为较低。
根据本发明的再一方面，可以高效地制造具有优异导电性的布线图 案的电路板。
根据本发明的另一方面，可避免加压处理中的制造问题，例如布线 图案从电路板剥离以及布线图案粘附到辊表面或卡住辊表面。结果，可 以提高电路板的生产合格率，并且可以快速、高效且低成本地制造电路 板。
根据本发明的一些方面，即使在使用由树脂和具有高熔点和高电阻 的金属粉末形成的导电浆料在基板上印刷布线图案时，也可以制造具有 优异导电性的电路板。
虽然出于完整和清楚的公开的目的，已经针对具体实施方式
描述了 本发明，但是，所附权利要求并不限于此，而是应当被理解为涵盖了可 由本领域的技术人员想到的并且落入了这里所表述的基本教导内的所有 修改和另选构造。
权利要求
1.一种电路板，该电路板包括布线图案，该布线图案是通过在基板上印刷而形成的，并且该布线图案包括由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料，其中，随后对所述导电浆料进行加热处理和加压处理。
2、 根据权利要求l所述的电路板，其中，所述金属粉末是银粉或者 是银粉和钴粉的混合物。
3、 根据权利要求l所述的电路板，其中，通过使用辊压机来执行所 述加压处理。
4、 根据权利要求3所述的电路板，其中，所述辊压机包括具有经镜面抛光的表面的辊。
5、 一种电路板，该电路板包括布线图案，该布线图案是通过在基板上印刷而形成的，并且该布线 图案包括第一导电浆料和印刷在所述第一导电浆料上的第二导电浆料，其中，所述第一导电浆料是金属粉末和热塑性树脂，而所述第二导 电浆料由碳粉和热塑性树脂形成，并且随后对所述第一导电浆料和第二 导电浆料进行加热处理和加压处理。
6、 根据权利要求5所述的电路板是银粉和钴粉的混合物。
7、 根据权利要求5所述的电路板 小于所述第一导电浆料的膜厚。
8、 根据权利要求5所述的电路板 述加压处理。
9、 根据权利要求8所述的电路板 面抛光的表面的辊。
10、 一种形成布线图案的方法，该方法包括以下步骤 使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案；以及，其中，所述金属粉末是银粉或者 ，其中，所述第二导电浆料的膜厚 ，其中，通过使用辊压机来执行所 ，其中，所述辊压机包括具有经镜 对所述导电桨料进行加热处理和加压处理。
11、 根据权利要求10所述的方法，其中，所述金属粉末是银粉或者 是银粉和钴粉的混合物。
12、 根据权利要求10所述的方法，其中，通过使用辊压机来执行所 述加压处理。
13、 根据权利要求12所述的方法，其中，所述辊压机包括具有经镜面抛光的表面的辊。
14、 一种形成布线图案的方法，该方法包括以下步骤 使用由金属粉末和热塑性树脂形成的第一导电浆料在基板上印刷布线图案；在所述第一导电浆料上印刷由碳粉和热塑性树脂形成的第二导电浆料；以及对所述第一导电浆料和第二导电浆料进行加热处理和加压处理。
15、 根据权利要求14所述的方法，其中，所述金属粉末是银粉或者 是银粉和钴粉的混合物。
16、 根据权利要求14所述的方法，其中，所述第二导电浆料的膜厚 小于所述第一导电浆料的膜厚。
17、 根据权利要求14所述的方法，其中，通过使用辊压机来执行所 述加压处理。
18、 根据权利要求17所述的方法，其中，所述辊压机包括具有经镜 面抛光的表面的辊。
19、 一种制造电路板的方法，该方法包括以下步骤 使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案；以及对所述导电浆料进行加热处理和加压处理。
20、 一种制造电路板的方法，该方法包括以下步骤 使用由金属粉末和热塑性树脂形成的第一导电浆料在基板上印刷布线图案；在所述第一导电浆料上印刷由碳粉和热塑性树脂形成的第二导电浆 料；以及对所述第一导电浆料和第二导电浆料进行加热处理和加压处理。
全文摘要
本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。
文档编号H05K3/24GK101370358SQ20081012567
公开日2009年2月18日 申请日期2008年6月20日 优先权日2007年8月17日
发明者下浦盛一, 北岛雅之, 江本哲, 石塚刚, 野田豊 申请人:富士通株式会社