专利名称：内层孔到线超能力板的制造方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种内层孔到线超能力板的制 造方法。
背景技术：
随着电子产品向精细化、高密度发展，目前印制电路板(PCB)市场需求 越来越趋向图形精密化，要求PCB制造的内层孔到线/Cleamnce (间隔)能力 越来越高，然而，现有技术已经越来越难以满足市场的需求，图形设计方法、 制作过程中精度控制等出现偏差，相关缺陷报废率较高，并进而影响到产品的 生产时间，影响交货。
发明内容
本发明的目的在于提供一种内层孔到线超能力板的制造方法，通过对现有 技术中存在不足的关键控制点做特殊精度控制，能够改善图形设计方法，增加 品质监控，从而有效提升内层孔到线能力。
为实现上述目的，本发明提供一种内层孔到线超能力板的制造方法，包括
下述步骤
步骤一提供芯板，芯板的变形量Z-CTE〈-50ppmTC; 步骤二设计内层图形，采用刀径〈-0O.25mm的钻刀进行钻孔，线路补 偿量〈-0.5mil;
步骤三制作内层图形，曝光采用自动曝光机制作，冲孔采用PE冲孔机
制作，内层菲林变形量控制在士1.2mil范围内，菲林重合度控制在士1.5mil范 围内，芯板重合度控制在士2.0mil范围内，冲孔重复精度控制在土1.0mil范围 内；
步骤四压合芯板，层压排板前监控重合度，调整层间对位；
步骤五机械钻孔，采用刀径〈-C0.25mm的钻刀制作，并抽测监控内层 情况。
本发明的有益效果通过对现有技术中存在不足的印制电路板的关键控制 点做特殊精度控制，改善图形设计方法，增加品质监控，从而有效提升内层孔 到线能力，降低相关缺陷的报废率，保证良品率，以支持按期交货。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加 以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技 术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，
图1为本发明内层孔到线超能力板的制造方法的流程图。
具体实施例方式
以下结合附图对本发明进行详细描述。
如图1所示，本发明内层孔到线超能力板的制造方法，包括下述步骤
步骤一提供芯板，选用变形量小的板材，即变形量Z-CTE (厚度方向线 热膨胀系数)<=50ppm/°C，严格控制投料批次，并保证T/CFA的有效运作， 以减小芯板变形量。
步骤二设计内层图形，采用小刀径的钻刀，刀径《C0.25mm，适当减 小线路补偿量，补偿量《0.5mil，增加内层孔到线的相对间距。
步骤三制作内层图形，内层菲林变形量控制在士1.2mil范围内，菲林重 合度控制在士1.5mil范围内，曝光采用自动曝光机制作，芯板重合度控制在士 2.0mil范围内，冲孔采用PE冲孔机制作，冲孔重复精度控制在士1.0mil范围 内。
步骤四压合芯板，层压排板前监控重合度，调整层间对位，采用pin-lam 方式压板，即压板采用"四槽孔定位"方式定位，定位精度高，并用3弁压机 压合；
步骤五机械钻孔，采用小刀径的钻刀制作，刀径<=(20.25mm,并抽测 监控内层情况，抽测频率为30P抽1P，即30个抽检1个。
按照上述流程对印制电路板的关键控制点做特殊精度控制，可以有效提 升印制电路板的内层孔到线能力，所制作的内层孔到线超能力板的内层孔到线 的间距为0.5 1.0mil。
本发明内层孔到线超能力板的制造方法通过对现有技术中存在不足的印 制电路板的关键控制点做特殊精度控制，改善图形设计方法，增加品质监控， 从而有效提升内层孔到线能力，降低相关缺陷的报废率，保证良品率，以支持 按期交货。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案 和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于 本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种内层孔到线超能力板的制造方法，其特征在于，包括下述步骤步骤一提供芯板，芯板的变形量Z-CTE＜＝50ppm/℃；步骤二设计内层图形，采用刀径＜＝￠0.25mm的钻刀进行钻孔，线路补偿量＜＝0.5mil；步骤三制作内层图形，曝光采用自动曝光机制作，冲孔采用PE冲孔机制作，内层菲林变形量控制在±1.2mil范围内，菲林重合度控制在±1.5mil范围内，芯板重合度控制在±2.0mil范围内，冲孔重复精度控制在±1.0mil范围内；步骤四压合芯板，层压排板前监控重合度，调整层间对位，；步骤五机械钻孔，采用刀径＜＝￠ 0.25mm的钻刀制作，并抽测监控内层情况。
2、 如权利要求l所述的内层孔到线超能力板的制造方法，其特征在于， 步骤四中芯板压合采用pin-lam方式压板，3弁压机压合。
3、 如权利要求1所述的内层孔到线超能力板的制造方法，其特征在于， 步骤五中抽测频率为30P抽1P。
4、 如权利要求l所述的内层孔到线超能力板的制造方法，其特征在于， 所制造的内层孔到线超能力板的内层孔到线的间距为0.5 1.0mil。
全文摘要
本发明涉及一种内层孔到线超能力板的制造方法，包括下述步骤步骤一提供芯板，芯板的变形量Z-CTE≤50ppm/℃；步骤二设计内层图形，采用刀径≤￠0.25mm的钻刀进行钻孔，线路补偿量≤0.5mil；步骤三制作内层图形，曝光采用自动曝光机制作，冲孔采用PE冲孔机制作，内层菲林变形量控制在±1.2mil范围内，菲林重合度控制在±1.5mil范围内，芯板重合度控制在±2.0mil范围内，冲孔重复精度控制在±1.0mil范围内；步骤四压合芯板，层压排板前监控重合度，调整层间对位；步骤五机械钻孔，采用刀径≤￠0.25mm的钻刀制作，并抽测监控内层情况。本发明内层孔到线超能力板的制造方法通过对现有技术中存在不足的印制电路板的关键控制点做特殊精度控制，改善图形设计方法，增加品质监控，从而有效提升内层孔到线能力，降低相关缺陷的报废率，保证良品率。
文档编号H05K3/00GK101351082SQ200810142378
公开日2009年1月21日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日
发明者侠 金 申请人:东莞生益电子有限公司