专利名称：印制电路板组装结构、器件及通信设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子通信技术领域，尤其涉及一种组装在印制电路板上的印制电路板组装结构、器件及通信设备。
背景技术：
随着接入网产品高密化、低成本的发展，在单板整体尺寸不变的前提下，如何利用现有单板面积集成更多的器件，减少单用户线占用面积成为业界的关注点之一。
以宽带接入产品(如ADSL2+及VDSL2等)为例，在该类产品的用户板上宽带变压器是必不可少的器件，其主要作用为变压、隔离和防护作用。除此之外，在用户板上还包括许多相关的匹配器件。考虑到在单板上对宽带变压器和其他的匹配器件的装配布局，现有的一种布局方式是采用表贴型变压器和相关匹配器件(例如电容)分开布置的方式，如图1所示，发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点这种布局方式由于变压器体积较大，匹配器件众多而导致所占空间大，不利于单板布局密度的提升。
发明内容
本发明实施例的目的是提出一种组装在印制电路板上的器件、印制电路板组装结构以及通信设备，能够提高单板的布局密度。
为实现上述目的，本发明实施例提供了 一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，其中在所述第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。
为实现上述目的，本发明实施例还提供了 一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，所述器件焊接于所述印制电路板，所述匹配器件活动安设于所述器件的表面，所述匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与所述器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。
为实现上述目的，本发明实施例提供了一种通信设备，包括上述印刷电路板组装结构。
基于上述技术方案，本发明实施例通过组装在印制电路板的器件的本体表面上设置可以与匹配器件本体活动集成的结构，使得在布局印制电路板时，可以将匹配器件设置在已组装在印制电路板的器件的表面上，提高了布局密度，此外还可以在组装时根据匹配器件的耐温要求选择组装方式，避免了耐温低的匹配器件无法耐受回流焊高温的工艺问题，因此在工艺制定上更为方便灵活。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图l为现有技术中表贴型变压器和相关匹配器件分开布置的方式的示意图。
图2为本发明实施例中插件式器件和相关匹配器件进行组装的示意图。
图3为本发明中在印制电路板组装表贴型器件和匹配器件流程的一实例的示意图。
图4(a)-4(d)为本发明印制电路板组装结构的第一实施例的结构示意图。
图5(a)-5(c)为本发明第一实施例的表贴型器件的顶端卡槽和引脚结合处示意图。
图6(a)-6(d)为本发明印制电路板组装结构的第二实施例的结构
5示意图。
图7(a)-7(c)为本发明第二实施例的匹配器件的引脚与表贴型器件 的引脚的卡接结构的示意图。
图8(a)-8(b)为本发明第二实施例的引脚卡接过程的示意图。
图9(a)-9(c)为本发明印制电路板组装结构的第三实施例的结构示意图。
图10(a)-10(c)为本发明第三实施例的匹配器件的引脚与表贴型器 件的引脚延长线的连接结构的示意图。
图ll(a)-ll(c)为本发明印制电路板组装结构的第四实施例的结构 示意图。
图12(a)-12(b)为本发明第四实施例的匹配器件的引脚插入表贴 型器件的结构示意图。
图13(a)-13(c)为本发明印制电路板組装结构的第五实施例的结构 示意图。
具体实施例方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方 案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普 通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明提供了组装在印制电路板上的器件实施例，该器件包括第 一本体和第一引脚，所述第一引脚设置在第一本体的底面，其中所述 第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。其中所述与 匹配器件的本体活动集成的结构可以为卡槽结构或者插槽结构。这里 的卡槽结构可以进一步具体为开放式卡槽或抽屉式卡槽。插槽结构可 以进一步具体为插座或卡紧式插槽等。
在器件实施例中，还设有与匹配器件的引脚导电连接的结构。该 与匹配器件的引脚导电连接的结构可以为设置在所述第一本体的表面的插接孔，所述插接孔与匹配器件的引脚配合，且在所述第一本体的
内部与所述第一引脚导电连接；该与匹配器件的引脚导电连接的结构 也可以是在所述第一引脚上设置的卡接结构，该卡接结构的内腔与匹 配器件的引脚配合，且与所述第一引脚导电连接，或者是与所述第一 引脚上连接的导电延长线。
在组装在印制电路板上的器件实施例中，该器件可以为表贴型器 件或者插件型器件，表贴型器件的引脚在装配时直接焊接在印刷电路 板上，而插件型器件的引脚在装配时要穿过印刷电路板。如果是采用 表贴型器件时，第一本体的表面为表贴型器件的顶面或侧面。如果是 采用插件型器件时，第一本体的表面为插件型器件的顶面、底面或侧 面。
本发明在上述器件的基础上提供了印制电路板组装结构的实施 例，该组装结构中还包括印制电路板和匹配器件，所述器件焊接于所 述印制电路板，所述匹配器件活动安设于所述器件的表面，所述匹配 器件的引脚以卡接或焊接方式与所述器件的引脚或引脚的导电延长线 进行导电连接。所述器件可以为表贴型器件或者插件型器件。
在所述器件的表面上可以设置卡槽结构，该卡槽结构与所述匹配 器件的本体配合。其中卡槽结构可以为开放式卡槽，在所述匹配器件 的本体上设有与所述开放式卡槽配合的卡脚。卡槽结构也可以为抽屉 式卡槽，所述匹配器件的本体与所述抽屉式卡槽的内壁配合。
在印制电路板组装结构实施例中，可以根据需要在所述匹配器件 的引脚、所述器件的引脚或引脚的导电延长线设置卡接结构。所述卡 接结构可以为卡爪或半开放式卡套。
在另 一种印制电路板组装结构实施例中，可以在所述器件的本体 上设置插接孔，所述插接孔与所述器件的引脚导电连通，所述匹配器 件的引脚插于所述插接孔。进一步的，可以在所述器件表面设置插座， 所述匹配器件的本体与所迷插座的内壁配合。
在印制电路板组装结构实施例中，所述器件可以为一个或多个； 所述匹配器件可以为一个或多个。在应用到宽带接入产品(如ADSL2+及VDSL2等)的用户板的情况下，所述器件可以为变压器；所述匹 配器件可以为电容、电阻、电感或正温度系数热敏电阻。
本发明在上述印制电路板组装结构实施例的基础上，还提供了包 括上述印制电路板组装结构实施例的通信设备实施例。
接下来，通过几个具体印制电路板组装结构的实施例和附图对本 发明组装在印制电路板上的器件和印制电路板组装结构进行更详细地 说明。以下印制电路板组装结构实施例均采用表贴型器件作为组装在 印制电路板上的器件的举例。
如图4(a)-4(d)所示，为本发明印制电路板组装结构的第一实施例 的结构示意图。在图4(a)中，表贴型器件2的引脚3经回流焊焊接在 印制电路板1的表面上，表贴型器件2的上表面设有的卡槽结构为开 放式卡槽4。在图4(b)-4(c)中，匹配器件5在组装时被外力F推入开 放式卡槽4，匹配器件5的引脚6与引脚3接触。在图4(d)中，将引 脚6与引脚3进行卡接。
在图4(c)中虛线椭圆的部分在图5(a)-5(b)进行了更清楚地说明， 图5(a)中给出了一种常见的开放式卡槽4的结构，图5(b)为匹配器件 5被推入开放式卡槽4的状态，为了与开放式卡槽4配合，还可以在 匹配器件5的本体上设置与开放式卡槽4配合的卡脚(图中未示出)。 这种开放式卡槽4的结构同样可以被应用到其他器件和组装结构的实 施例中。
图4(d)中虛线椭圆的部分在图5(c)中进行了放大，可以看出，引 脚6与引脚3通过卡接的方式进行连接，这种卡接结构可以设置在引 脚6和/或引脚3上，在本实施例中采用的是在引脚6的末端设置与引 脚3配合的卡接结构7，这种卡接结构为有一定弹性的U型卡爪，可 以通过外力与引脚3卡紧，确保良好的导电性能。同样的，该卡接结 构7也可以应用在其他组装结构实施例中。
在本实施例中，由于在表贴型器件2上设置了开放式卡槽4，因 此在匹配器件的可耐受温度要低于回流焊所需的温度时，可以采用图 3所示的组装过程，包括两个步骤
8步骤IOI、通过回流焊将表贴型器件焊接在印制电路板；
步骤102、在回流焊后，将匹配器件安设在表贴型器件的表面上。
通过本实施例的装配过程，使得可耐受温度较低的匹配器件不必 经过高温的回流焊接，避免了由于回流焊的高温影响到匹配器件的性 能。另外，由于匹配器件被安设在表贴型器件的表面上，因此节约了 印制电路板的布局空间，提高了布局密度。表贴型器件相比于插件型 器件，其引脚不需要穿过印制电路板，因此在印制电路板的两面均可 以进行器件布置，从而更进一步的提高了布局密度。
如图6(a)-6(d)所示，为本发明印制电路板组装结构的第二实施例 的结构示意图。与上一实施例相比，本实施例的表贴型器件2仍然采 用了开放式卡槽4,并且在表贴型器件2的引脚3上设置了卡接结构8， 卡接结构8与引脚3导电连接，匹配器件5在图6(b)-6(c)中被推入开 放式卡槽4后，引脚6随后在图6(d)中被推入卡接结构8进行卡紧。
图6(c)中的虛线椭圆的部分仍可参见上一实施例中图5(a)-5(b)的 说明，这里就不详述了。图6(d)中的虛线椭圆的部分在图7(a)中进行 了放大，在图7(a)中A方向看过去，也就是图7(b)所示的内容，引脚 6被卡入卡接结构8中。再在从图7(b)中B方向看过去，也就是图7(c) 所示的内容，引脚6被牢固的卡入卡接结构8，卡接结构8为半开放 式卡套，外沿有一定的弹性，便于引脚6卡入卡接结构8的内腔，卡 接结构8的内腔与引脚6配合。引脚6卡入过程可以参考图8(a)-8(b) 的过程。该卡接结构8也可以应用到其他组装结构实施例中。
第一和第二实施例中已经分别给出了引脚3和引脚6上设置卡接 结构的情况，在另外的实施例中还可以在引脚3和引脚6均设置卡接 结构，以确保引脚3和引脚6的良好电连接。这里就不另外举例了。
如图9(a)-9(c)所示，为本发明印制电路板组装结构的第三实施例 的结构示意图。在本实施例中，表贴型器件2的上表面上设置的卡槽 结构采用半封闭式的抽屉式卡槽10的方式，此外在表贴型器件2的本 体的侧面还设有引脚3的导电延长线9。在图9(b)中，匹配器件5被 外力F推入抽屉式卡槽10，匹配器件5的管脚可以采用与前两个实施例不同的形式，具体参见图10(c),将匹配器件5的下部设置成楔形管 脚12,正好与图10(b)中抽屉式卡槽10下部的楔形卡槽11相配合， 以确保匹配器件5和抽屉式卡槽10的稳固结合。在另一个实施例中， 可以采用在匹配器件5的下部设置楔形卡槽，抽屉式卡槽10下部制成 楔形管脚的形式。
该种抽屉式卡槽方式也可以应用到其他器件和印制电路板组装 结构的实施例中。导电延长线9、楔形管脚和楔形卡槽的配合方式也 可以应用到其他器件和印制电路板组装结构的实施例中。
图9(b)下部的虛线椭圆部分在图10(a)中进行了放大以便更好理 解管脚3和导电延长线9的连接方式。图9(b)上部的虚线椭圆部分给 出了 C、 D两个方向上所看到的视图，分别对应着图10(b)和图10(c)， 可以看出导电延长线9延长到楔形卡槽11的底部，这样当匹配器件5 被插入抽屉式卡槽10时，其楔形管脚12正好与导电延长线9紧密贴 合，保证管脚3和楔形管脚12之间的导电连接。
如图ll(a)-ll(c)所示，为本发明印制电路板组装结构的第四实施 例的结构示意图。在本实施例中，表贴型器件2的上表面采用了插槽 结构，具体来说采用了插座13的形式，在图ll(b)中通过外力F将匹 配器件5插入插座13。在图ll(c)可以看出匹配器件5的本体与插座 13的内壁相配合。在另一个实施例中，插槽结构还可以采用卡紧式插 槽，即匹配器件本体插入后可以通过边缘卡紧的插槽。
图12(a)-12(b)为本发明第四实施例的匹配器件的引脚插入表贴 型器件的结构示意图。在表贴型器件2的本体上设有插接孔14，与匹 配器件5的引脚6相配合，并且插接孔14也^L置在插座13的范围内， 匹配器件5可以直接将引脚6插入插接孔14,并同时将本体也插入插 座13。插接孔14要求在表贴型器件的内部与引脚3呈导电连接。
插槽结构也可以应用于其他器件和印制电路板组装结构实施例 中。匹配器件的引脚通过插接孔在组装到印制电路板的器件内部与引 脚导电连接的方式也可以应用到其他印制电路板组装结构实施例中。
如图13(a)-13(c)所示，为本发明印制电路板组装结构的第五实施例的结构示意图。与第三实施例相比，本实施例中采用了与第三实施 例相同的抽屉式卡槽方式，在引脚连接部分采用的是焊接方式，即匹
配器件5的引脚6在直接与表贴型器件的引脚3导电连接，并在图13(c) 中进行焊接，其中焊接点15即为引脚6和引脚3的导电连接处。引脚 焊接也同样适用于其他印制电路板组装结构的实施例。
前面通过图4到图13分别给出了几个使用表贴型器件的組装结 构实施例进行说明，实际上这些组装结构同样也适用于插件型器件， 为了进行示意性的说明，在图2中给出了在插件型器件的不同位置表 面设置卡接结构的例子。此外，虽然在本发明的各个实施例中只给出 了在表贴型器件的上表面进行匹配器件的安设，但可以看出在表贴型 器件的其他表面也同样可以对匹配器件进行安设，同样也可以达到提 高印刷电路板布局密度的效果。
在上述各个组装结构实施例中，组装在印制电路板的器件可以为 常用在ADSL2、 ADSL2+、 VDSL、 VDSL2等XDSL技术的印制电路 板的变压器或其他器件。匹配器件可以为应用在各种通信产品中的电 容、电阻、电感或正温度系数热敏电阻PTC等其他器件。
在上述各个组装结构实施例中，给出了匹配器件的可耐受温度低 于回流焊所需温度情况下的组装过程。如果匹配器件的可耐受温度等 于甚至高于回流焊所需温度时，用户则可以灵活的先将匹配器件安设 到组装在印制电路板的器件上，再整体进行回流焊接。
在上述各个组装结构实施例的附图中，匹配器件和表贴型器件被 绘制成矩形轮廓的器件，但在实际中，组装在印制电路板上的器件和 匹配器件可能会呈现矩形外其他形状的轮廓，例如圆形、椭圆形、不 规则型等，本发明所要求保护的范围应该覆盖各种形状轮廓的匹配器 件和组装在印制电路板上的器件。
在上述各个结构实施例中，虽然只给出了一个匹配器件和一个表 贴型器件结合的情况，但考虑到进一步的利用印制电路板上的空间， 可以根据组装在印制电路板上的器件或匹配器件的相对大小来设置成 一对多、多对一以及多对多的情况，也就是说一个組装在印制电路板上的器件对应于多个匹配器件，或者多个表贴型器件对应 一个组装在 印制电路板上的器件，以及多个组装在印制电路板上的器件对应多个 匹配器件。
综上所述，本发明的组装结构实施例通过在印制电路板上以集成 方式布置器件和与其相配合的匹配器件，提高了印制电路板的布局密 度。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而 非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属 领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明的具体实施方式
进 行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案 的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。
以上所述仅为本发明的几个实施例，本领域的技术人员依据申请 文件公开的可以对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神 和范围。
1权利要求
1、一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，所述第一引脚设置在第一本体的底面，其中所述第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。
2、 根据权利要求1所述的器件，其中所述与匹配器件的本体活 动集成的结构为卡槽结构或插槽结构。
3、 根据权利要求2所述的器件，其中所述卡槽结构为开放式卡 槽或抽屉式卡槽。
4、 根据权利要求2所述的器件，其中所述插槽结构为插座或卡 紧式插槽。
5、 根据权利要求1所述的器件，其中还设有与匹配器件的引脚 导电连接的结构。
6、 根据权利要求5所述的器件，其中所述与匹配器件的引脚导 电连接的结构为设置在所述第一本体的表面的插接孔，所述插接孔与 匹配器件的引脚配合，且在所述第一本体的内部与所述第一引脚导电 连接。
7、 根据权利要求5所述的器件，其中所述与匹配器件引脚导电 连接的结构为设置在所述第一引脚上的卡接结构，该卡接结构的内腔 与匹配器件的引脚配合，且与所述第一引脚导电连接。
8、 根据权利要求5所述的表贴型器件，其中所述与匹配器件引 脚导电连接的结构为连接在所述第一引脚上的导电延长线。
9、 根据权利要求8所述的表贴型器件，其中在所述第一本体的 顶面或侧面设有楔形卡槽，所述导电延长线延伸到所述楔形卡槽的底 部。
10、 根据权利要求l所述的器件，其中所述器件为表贴型器件， 第一本体的表面为表贴型器件的顶面或侧面。
11、 根据权利要求l所述的器件，其中所述器件为插件型器件， 第一本体的表面为插件型器件的顶面、底面或侧面。
12、 一种包括权利要求1-11任一所述组装在印制电路板上的器 件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，所述器件 焊接于所述印制电路板，所述匹配器件活动安设于所述器件的表面， 所述匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与所述器件的引脚或引脚的导 电延长线进行导电连接。
13、 根据权利要求12所述的印制电路板组装结构，其中所述器 件表面设有卡槽结构，所述匹配器件的本体与所述卡槽结构配合。
14、 根据权利要求13所述的印制电路板组装结构，其中所述卡 槽结构为开放式卡槽，所述匹配器件的本体上设有与所述开放式卡槽 配合的卡脚。
15、 根据权利要求13所述的印制电路板组装结构，其中所述卡 槽结构为抽屉式卡槽，所述匹配器件的本体与所述抽屉式卡槽的内壁 配合。
16、 根据权利要求12所述的印制电路板组装结构，其中所述匹 配器件的引脚、所述器件的引脚或引脚的导电延长线具有卡接结构。
17、 根据权利要求16所述的印制电路板组装结构，其中所述卡 接结构为卡爪或半开放式卡套。
18、 根据权利要求12所述的印制电路板组装结构，其中所述器 件的本体上设有插接孔，所述插接孔与所述器件的引脚导电连通，所 述匹配器件的引脚插于所述插接孔。
19、 根据权利要求18所述的印制电路板组装结构，其中所述器 件表面设有插座，所述匹配器件的本体与所述插座的内壁配合。
20、 根据权利要求12-19任一所述的印制电路板组装结构，其中 所述器件为变压器；所述匹配器件为电容、电阻、电感或正温度系数 热敏电阻。
21、 根据权利要求12-19任一所述的印制电路板组装结构，其中 所述器件为表贴型器件或插件型器件。
22、 一种通信设备，包括权利要求12-21任一所述的印刷电路板 组装结构。
全文摘要
本发明实施例涉及一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，第一引脚设置在第一本体的底面，其中第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。本发明实施例还涉及一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，器件焊接于印制电路板，匹配器件活动安设于器件的表面，匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。本发明实施例还涉及一种通信设备。本发明实施例通过组装在印制电路板的器件的本体表面上设置可以与匹配器件本体活动集成的结构，使得在布局印制电路板时，可以将匹配器件设置在已组装在印制电路板的器件的表面上，提高了布局密度。
文档编号H05K1/18GK101652023SQ20081014246
公开日2010年2月17日 申请日期2008年8月14日 优先权日2008年8月14日
发明者皇甫魁, 高佳辉, 黄春光 申请人:华为技术有限公司