专利名称：一种电路板及其焊接方法
技术领域：
本发明涉及电子设备制造领域，尤其涉及一种电路板及其焊接方法。
背景技术：
在手机、PDA、无线数据上网卡等终端产品上，已越来越多地应用到 FPC ( Flexible Printed Circuit ，柔性印刷电路板)作为器件与PCB( Printed circuit board,印刷电路板)电路板和PCB电路板与PCB电路板间连接方 式，FPC由于其可弯折、占用空间小等优点，被广泛应用于终端类产品的 互联方案设计中。有通过BTB、 ZIF实现互联的，也有通过手工焊接实现 互联的，手工焊接尤其用在低端终端产品上，像LCDFPC手工焊接、闪光 灯FPC手工焊接、背光LED手工焊接等。
在手工焊接过程中， 一般都是左手拿焊锡丝，右手拿烙铁，在FPC焊 盘上进行拖焊。如果没有定位孔和工装上定位针辅助定位，手焊时就没有 限位，最终焊接后也没有办法精确判断焊接位置是否满足要求，虽然焊点 是可靠的，但可能造成FPC组装不到位等不良。因此，有一个高定位精度 参考设计就成了影响焊后FPC组装精度的一个重要因素。现有技术中，提 高焊接精度的方法有两个
(l)如图l所示，为现有技术的技术方案一的示意图。在该示意图中，在FPCll上打两个定位孔111和112,对应PCB12上 焊盘位置也打两个定位孔121和122,通过制作手工焊接专用工装，将 PCB12、 FPCll通过专用工装13上的定位针131和132的导向，依次放在 专用工装13上，进行手工加锡拖焊。
但是，在现有技术的技术方案一中，对PCB12空间要求较大，要求 PCB12上焊盘旁边必须有空间打两个定位孔；由于打孔占据空间并且周围 至少20mil( 1 mil即千分之一英寸)禁布区，影响PCB12背面布局；对FPCll4的宽度要求较大。(2)如图2所示，为现有技术的技术方案一的示意图。 在该示意图中，在PCB22、 FPC21上各打有一个定位孔221和211，PCB22上有一个和FPC外形对应的丝印222，通过定位孔221和211、 一个丝印222共同对FPC21进行定位，手工加锡拖焊。但是，在现有技术的技术方案二中，对PCB22和FPC21上空间要求较大，要求至少留有一个孔的打孔空间和禁布区；对FPC21的宽度也有一定的要求。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下缺陷 对FPC和PCB的空间要求和宽度要求较大，要求PCB上焊盘旁边必 须留有空间打两个定位孔，或者，在PCB和FPC上至少留有一个孔的打 孔空间和禁布区，由于打孔占据空间，并且周围至少需要20mil ( lmil为 千分之一英寸)的禁布区，影响PCB背面布局，同时，由于需要制造专用 的工装来进行焊接，增加了焊接的成本。发明内容本发明的目的是提供一种能提高FPC焊接在PCB上时焊接精度的电路 板设计方法，以克服现有技术中对PCB和FPC空间要求较大，以及需要留 有打定位孔和丝印的空间从而影响电路板布局的缺陷。为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种电路板的设计方法，包 括以下步骤设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系； 设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系； 根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。 本发明实施例还提供了一种电路板，包括 柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB;其中，所述FPC焊接在所述PCB上，且所述FPC与所述PCB的丝印宽度、 焊盘宽度分别满足特定关系。与现有技术相比，本发明具有以下优点解决了在FPC和PCB空间布局紧张的情况下，在PCB和FPC上不安排有 打孔空间并且满足FPC手工焊接的高位置精度要求，同时又能减少工装的 制作费用。
图1为现有技术中技术方案一的示意图；图2为现有技术中技术方案二的示意图；图3为本发明实施例中一种电路板的焊接方法流程图；图4为本发明实施例中一种电路板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的具体实施方式
做进一步详细阐述。本发明实施例提供了一种电路板的焊接方法，所述方法如图3所示，包 括以下步骤步骤301，设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系。 步骤302，设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系。 步骤303，根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。FPC和PCB上均含有丝印和焊盘以及背胶。在该电路板设计方法中，FPC 上的丝印宽度与焊盘宽度和PCB上的丝印宽度与焊盘宽度分别满足特定的关 系，该特定关系为Wps=Wfs+2xA; Wpp=Wfp+2xB;其中，Wps代表PCB的丝印宽度，Wfs代表FPC的丝印宽度，A代表 FPC焊接在PCB上时的丝印部分可控位置精度，B代表FPC焊接在PCB上 时的焊盘部分可控位置精度，Wpp代表PCB的焊盘宽度，W^代表FPC的焊盘宽度。在该技术方案中，Wfs的最小值为32密耳(1密耳即千分之一英寸)， Wfy的最小值为32密耳，A与B的最小值均为4密耳。在实际应用中，上述 32密耳和4密耳的取定是根据现有的技术加工工艺能力、焊接FPC时的精度 要求等条件确定的，但本发明的保护范围并不仅限于此，基于本发明技术思 想所做出的调整同样属于本发明的保护范围。1密耳为千分之一英寸，即0.00254毫米。32密耳即为0.08128毫米，4 密耳为0.01016毫米。由本发明实施例可知，在焊接电路板时，可以达到的精 度要求为32+2x4密耳，为40密耳，即0.1016毫米，约为0.1毫米。因此， 通过运用本发明，可以将FPC的焊接精度误差控制在正负0.1毫米之内。这 个误差在现有的FPC加工工艺和焊接上的精度要求之内是十分小的，可以相 当精确地满足FPC手工焊接的高定位精度要求。在按上述特定关系设计好FPC与PCB后，在将FPC焊接在PCB上之前， 需要采用背胶辅助定位技术实现将FPC定位在PCB上。在将FPC焊接在PCB上的过程中，FPC的焊盘中心与PCB的焊盘中心 要保持重合。如图4所示，为本发明实施例的电路板结构示意图。在该结构示意图中，包括含有FPC 41和PCB 42电路板，FPC 41和PCB 42上均含有丝印和焊盘以及背胶。在该电路板结构中，FPC41上的丝印411 宽度与焊盘412宽度和PCB上的丝印421宽度与焊盘422宽度分别满足特定 的关系，该特定关系为Wps=Wfs+2xA; Wpp=Wfp+2xB;其中，Wps代表PCB 42的丝印421宽度，Wfs代表FPC 41的丝印411 宽度，A代表FPC 41焊接在PCB 42上时的丝印部分可控位置精度，B代表 FPC 41焊接在PCB 42上时的焊盘部分可控位置精度，Wpp代表PCB 42的焊 盘422宽度，Wfp代表FPC41的焊盘412宽度。在该电if各板结构示意图中，Wfs的最小值为32密耳，Wfp的最小值为32密耳，A与B的最小值均为4密耳。在将FPC 41焊接在PCB 42上之前，需要釆用背胶辅助定位技术实现将 FPC 41定位在PCB 42上。FPC 41和PCB 42上均含有背胶，利用背胶就可 以采用背胶辅助定位技术，在焊接前将FPC41定位在PCB42上。在将FPC 41焊接在PCB 42上的过程中，FPC 41的焊盘412中心与PCB 42的焊盘422中心要保持重合。通过运用本发明实施例，能够解决在FPC和PCB空间布局紧张的情况下， 在PCB和FPC上不安排有打孔空间并且满足FPC手工焊接的高位置精度要 求，同时又不需要额外的增加工艺控制手段，还能减少工装的制作费用。以上公开的仅为本发明的较佳具体实施例，但是，本发明并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
权利要求
1、一种电路板的焊接方法，其特征在于，包括设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系；设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系；根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。
2、 如权利要求1所述电路板的焊接方法，其特征在于，所述PCB的丝 印宽度与所述FPC的丝印宽度所满足的特定关系具体为Wps=Wfs+2xA;其中，所述Wps代表所述PCB的丝印宽度，所述Wfs代表所述FPC的 丝印宽度，所述A代表所述FPC焊接在所述PCB上时的丝印部分可控位置精 度。
3、 如权利要求1所述电路板的焊接方法，其特征在于，所述PCB的焊 盘宽度与所述FPC的焊盘宽度所满足的特定关系具体为Wpp=Wfp+2xB;其中，所述Wpp代表所述PCB的焊盘宽度，所述WQ)代表所述FPC的 焊盘宽度，所述B代表所述FPC焊接在所述PCB上时的焊盘部分可控位置精 度。
4、 如权利要求2或3所述电路板的焊接方法，其特征在于，所述Wfs的 最小值为32密耳，所述Wfp的最小值为32密耳，所述A与所述B的最小值 均为4密耳。
5、 如权利要求3所述电路板的焊接方法，其特征在于，所述FPC的焊盘 中心与所述PCB的焊盘中心重合。
6、 一种电路板，其特征在于，包括 柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB;其中，所述FPC焊接在所述PCB上，且所述FPC与所述PCB的丝印宽 度、焊盘宽度分别满足特定关系。
7、 如权利要求6所述电路板，其特征在于，所述FPC的丝印宽度与所述 PCB的丝印宽度所满足的特定关系具体为Wps=Wfs+2xA;其中，所述Wps代表所述PCB的丝印宽度，所述Wfs代表所述FPC的丝印宽度，所述A代表所述FPC焊接在所述PCB上时的丝印部分可控位置精度。
8、 如权利要求6所述电路板，其特征在于，所述FPC的坪盘宽度与所述 PCB的焊盘宽度所满足的特定关系具体为<formula>formula see original document page 3</formula>其中，所述Wpp代表所述PCB的焊盘宽度，所述Wfp代表所述FPC的 焊盘宽度，所述B代表所述FPC焊接在所述PCB上时的焊盘部分可控位置精 度。
9、 如权利要求7或8所述电路板，其特征在于，所述Wfs的最小值为 32密耳，所述Wfy的最小值为32密耳，所述A与所述B的最小值均为4密 耳。
10、 如权利要求8所述电路板，其特征在于，所述FPC的焊盘中心与所 述PCB的焊盘中心重合。
全文摘要
本发明公开了一种电路板及其焊接方法，该焊接方法具体包括设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系；设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系；根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。通过应用本发明实施例，能够解决在FPC和PCB空间布局紧张的情况下，在PCB和FPC上不安排有打孔空间并且满足将FPC手工焊接在PCB的高位置精度要求，同时又能减少工装的制作费用。
文档编号H05K3/36GK101336049SQ200810144080
公开日2008年12月31日 申请日期2008年8月6日 优先权日2008年8月6日
发明者乔吉涛, 勇 王, 王竹秋 申请人:深圳华为通信技术有限公司