专利名称：带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法
技术领域：
本发明涉及带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法，本发明 特别是涉及在通过半加法形成的电路布图的端子部，设置隆起焊 盘的电路布线板的制造方法。
背景技术：
作为在端子部设置隆起焊盘的电路布线板，人们知道有带载
(tape carrier)技术。比如，人们知道有下述的方案，其中，在绝缘 薄膜上的任意的图案结构中覆盖导体层，在要设置导体层的隆起 焊盘的部分以外形成而覆盖抗蚀层，通过电镀处理，在导体层中 的露出的部分，按照形成规定的高度的方式设置突起，然后，去 除抗蚀层，形成所需的隆起焊盘。(参见专利文献l)
专利文献1:日本实开昭51 - 161073号文献(第5页，图2)
发明内容
对于专利文献1的带载技术，公开有在绝缘薄膜上的任意的 图案结构中覆盖导体层，通过电镀处理增加导体层的厚度，形成 隆起焊盘的方法。在此场合，像图8(a),(b)所示的那样，在绝缘薄 膜50上，设置预先按照图案结构形成的导体层51 ，比如，如果要 在通过二点点划线表示的部分，形成隆起焊盘52，则在隆起焊盘 52以外的部分，覆盖通过斜线表示的抗蚀层53,在已露出的导体 层51,通过电镀处理设置突起，形成隆起焊盘52。但是，实际上，像图9(a),(b)所示的那样，电镀部从要形成隆 起焊盘的部分露出，隆起焊盘52相对预定的区域而扩大。于是， 如果邻接的导体层51接近，由于产生从导体层51露出的隆起焊 盘52之间接触的危险，必须进行扩大电路布图间隙的设计，难以 应对电路布图配置的密度的提高。
另外，为了解决这样的问题，人们考虑在电路布图上形成具 有窄于电路布图的宽度的开口的电镀抗蚀层，通过电镀处理，形 成隆起焊盘的方法，但是，在该方法中，与没有电镀部的露出的 情况相反，伴随电路布图的细微化，隆起焊盘前端部面积减小， 在通过各向异性导电膜，将隆起焊盘前端和其它的基板、电路部 件连接时，具有不能够确保连接所必需的面积的问题。
于是，本发明的目的在于在形成带有隆起焊盘的电路布线板 时，通过防止电镀部的露出造成的隆起焊盘之间的接触，可狭小 地设计电路布图间隙，谋求电路布图配置的密度的提高，并且形 成在电路布线图案的整个宽度的范围内延伸的隆起焊盘，抑制伴 随电路布图的细微化造成的隆起焊盘前端面积的降低，确保与电 子部件、其它的基板等的连接面积。
本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发 明提供一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法，其特征在于 在绝缘基材的 一 个面上配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶 种层的表面中的除了电路形成部以外的部分上，设置第1电镀抗 蚀层，在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图， 在该电路布图上，除了在电路布图的全宽范围内延伸的隆起焊盘 形成预定部分以外的部分，设置第2电镀抗蚀层，在已露出的部 分通过电解电镀处理形成隆起焊盘，在去除第1和第2电镀抗蚀 层之后，通过蚀刻处理去除已露出的晶种层。按照上述方案，单面叠层板的晶种层中的除了电路形成部以 外的部分设置第1电镀抗蚀层，通过电镀处理形成电路布图。然 后，在除了在电路布图的全宽范围内延伸的隆起焊盘形成预定部 分以外的部分，设置第2电镀抗蚀层，进行遮挡，在于该隆起焊 盘形成预定部分，通过电解电镀处理，形成所需高度的隆起焊盘 时，由于隆起焊盘形成部分的侧面(周缘部)由第1电镀抗蚀层围 绕，故没有附着电镀部。另外，在去除第1和第2电镀抗蚀层以 外之后，如果对已露出的晶种层进行蚀刻去除，则形成下述带有 隆起焊盘的电路布线板，即、形成电路布图电气地独立，在电路 布图的全宽的范围内，在电路布图间隙中电镀部不露出的隆起焊 盘。
技术方案2所述的发明提供技术方案1所述的带有隆起焊盘 的电路布线板的制造方法，其特征在于上述第2电镀抗蚀层通过 喷墨机构形成。
按照该方案，从喷嘴喷射液态的抗蚀墨，在除了在电路布图 的全宽的范围内延伸的隆起焊盘形成预定部分以外的部分，设置 电镀抗蚀层。由于通过喷墨机构，形成电镀抗蚀层，故不需要包 括电镀抗蚀剂的涂敷或叠置，采用光掩模的曝光、显影的一系列 的工序。
在技术方案1所述的发明中，在通过半加法形成的电路的端 子部设置隆起焊盘时，在隆起焊盘形成部分的侧面(周缘部)，电镀 部不会露出而附着。于是，可狭小地设计电路布图间隙，可谋求 电路布图配置的密度的提高。
另外，由于可形成在电路布图全宽范围内延伸的隆起焊盘， 故可抑制伴随电路布图的细微化造成的隆起焊盘前端面积的降 低，可确保与电子部件、其他的基板等的连接面积，可提高各种电气、电子设备的稳定性、可靠性。
在技术方案2所述的发明中，由于通过喷墨机构形成上述第2
电镀抗蚀层，则不需要包括电镀抗蚀剂的涂敷或叠置、采用光掩 模的曝光、显影的 一 系列的工序，可削减工时，可有助于成本的降低。
图l(a)，(b)为表示本发明的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 工序的说明图2(a),(b)为表示本发明的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 工序的说明图3(a),(b)为表示本发明的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 工序的说明图4(a),(b)为表示本发明的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 工序的说明图5(a),(b)为表示本发明的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 工序的说明图6(a)，(b)为表示本发明的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 工序的说明图7(a)，(b)为表示本发明的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 工序的说明图8(a),(b)为表示过去的制造过程的说明图； 图9(a)，(b)为表示过去的制造过程的说明图。
具体实施例方式
下面列举优选实施例，对本发明的带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法进行说明。为了在形成带有隆起焊盘的电路布线板 时，通过防止电镀部的露出造成的隆起焊盘之间的接触，可狭小 地设计电路布图间隙，实现电路布图配置的密度的提高，并且抑 制伴随电路布图的细微化造成的隆起焊盘前端面积的降低，确保 与电子部件、其它的基板等的连接面积，本发明通过下述的方式 实现，该方式为在绝缘基材的一个面上，配备具有晶种层的单 面叠层板，在上述晶种层的表面的除了电路形成部以外的部分， 设置第1电镀抗蚀层，在已露出的晶种层的表面，通过电镀处理 形成电路布图，在该电路布线图案上的除了在电路布图的全宽范 围内延伸的隆起焊盘形成预定部分以外的部分，设置第2电镀抗
蚀层，在已露出的部分，通过电解电镀处理形成隆起焊盘，去除
上述第1和第2电镀抗蚀层之后，通过蚀刻处理去除已露出的晶 种层。
实施例1
图1(a),(b) 图7(a)，(b)为表示本发明的带有隆起焊盘的电路 布线板的制造工序的说明图，各图(a)为立体图，图(b)为沿图(a) 中的X - X线的剖视图。
图l(a)，(b)表示形成电路布线板的材料的单面叠层板10,该单 面叠层板10在绝缘基材11的一个面上，具有形成电路布线图案 时的供电层的薄膜金属层，即所谓的晶种层12。
该片层12为用于与绝缘基材11紧密贴合、抑制迁移的基底 层，通过溅射法、蒸镀法等的薄膜形成方法，形成所谓的锚固层， 接着，通过同样的薄膜形成法、电镀法而形成构成导电层的铜层。 或者，也可对广泛采用的非粘接剂型的覆铜叠层板的铜层进行蚀 刻处理，减小其厚度，将其用作晶种层。另外，并不限于这些方 法、形态，可采用可由半加法使用的各种的晶种层。接着，像图2(a)，(b)所示的那样，在上述晶种层12的表面中 的除了电路形成部13以外的部分，设置第1电镀抗蚀层14。该第 1电镀抗蚀层14通过包括电镀抗蚀剂的涂敷、叠层，采用光掩模 的曝光、显影的一系列的方法形成。
然后，像图3(a),(b)所示的那样，对作为电路形成部13而露 出的晶种层12的表面，以该晶种层12为供电层，进行电解铜电 镀处理，形成电路布图15。该电路布图15的电镀厚度按照与电路 布线板完成时的电路布图相同的厚度设置。
然后，像图4(a),(b)所示的那样，在电路布线图案15上的除 了隆起焊盘形成预定部分16a以外的部分，设置第2电镀抗蚀层 17。在本发明中，通过喷墨机构形成该第2电镀抗蚀层17。即， 从喷嘴喷射液态的抗蚀墨，在除了隆起焊盘形成预定部分16a以 外的部分涂敷抗蚀墨，进行紫外线或热的固化(年二 7)。由于通过 喷墨机构形成第2电镀抗蚀层17，故包括电镀抗蚀剂的涂敷或叠 置，采用光掩模的曝光、显影的一系列的步骤是不需要的，削减 了工时，可有助于成本的下降。
接着，像图5(a),(b)所示的那样，在未形成第2抗蚀刻层17 而露出的隆起焊盘形成预定部分16a，通过电解电镀处理形成所需 高度的隆起焊盘16。此时，由于形成有隆起焊盘16的部分的侧面 (周缘部)通过第1电镀抗蚀层14围绕，故没有在上述侧面电镀部 露出而附着的情况。于是，可防止电镀的露出造成的隆起焊盘之 间的接触。
然后，如果像图6(a)，(b)所示的那样，去除上述第1电镀抗蚀 层14和第2电镀抗蚀层17,则晶种层12露出。
另外，如果像图7(a)，(b)所示的那样，通过蚀刻处理去除不需 要的晶种层12的露出部分，则绝缘基材11的表面露出，电路布线图案15和隆起焊盘16从电学方面是独立的，形成带有隆起焊
盘的电路布线板20。
像这样，在通过半加法形成的电路的端子部设置隆起焊盘时，
在形成隆起焊盘16的部分的侧面(周缘部)，没有电镀部露出而附 着的情况，可防止电镀部的露出造成的邻接的隆起焊盘之间的接 触，可狭小地设计电路布图间隙，可谋求电路布图的密度的提高。
此外，由于可形成在电路布图的全宽范围内延伸的隆起焊盘， 故可抑制伴随电路布图的细微化造成的隆起焊盘前端面积的降 低，可确保与电子部件、其它的部件的接触面积，可提高各种电 气、电子设备的安全性、可靠性。
还有，只要不脱离本发明的精神，本发明可进行各种改变， 另外，本发明当然涉及该改变的方案。
权利要求
1. 一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法，其特征在于在绝缘基材的一个面上配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶种层的表面中的除了电路形成部以外的部分上，设置第1电镀抗蚀层，在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在该电路布图上，除了在电路布图的全宽范围内延伸的隆起焊盘形成预定部分以外的部分，设置第2电镀抗蚀层，在已露出的部分通过电解电镀处理形成隆起焊盘，在去除上述第1和第2电镀抗蚀层之后，通过蚀刻处理去除已露出的晶种层。
2. 根据权利要求1所述的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 方法，其特征在于上述第2电镀抗蚀层通过喷墨机构形成。
全文摘要
本发明涉及一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法。本发明的课题在于谋求电路布图配置的密度的提高，并且抑制伴随电路布图的细微化造成的隆起焊盘前端面积的降低。在绝缘基材的一个面上，配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶种层的表面中的除了电路形成部以外的部分上，设置第1电镀抗蚀层，在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在该电路布图上的除了在电路布图的全宽范围内延伸的隆起焊盘形成预定部分以外的部分，设置第2电镀抗蚀层，在已露出的部分，通过电解电镀处理形成隆起焊盘，在去除第1和第2电镀抗蚀层之后，通过蚀刻处理，去除已露出的晶种层。
文档编号H05K3/06GK101437366SQ20081017640
公开日2009年5月20日 申请日期2008年11月7日 优先权日2007年11月15日
发明者稻叶雅一 申请人:日本梅克特隆株式会社