专利名称：一种埋电子器件盲孔板制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板加工领域，特别涉及埋电子器件盲孔板制作工艺。
背景技术：
现有的埋电子器件盲孔板制作工艺是，采用贴胶膜的方法使埋入电子元
器件平稳的固定在内层芯板中，压合后机械钻盲孔，关键是控制盲孔深度0.2 土0.05ram。现在埋电子器件盲孔板的制作工艺流程中， 一般采用激光钻孔来 钻取盲孔，但在孔径为①0.5-0.7mm，深度0. 15-0. 25mm，且需要钻入内层芯 片(埋电子器件)0.05-0. 15mm的这类产品中，激光钻孔无法满足孔径及钻入 内层芯片的厚度的要求。
另外，由于激光的加工面较为狭小，因此由激光所形成的沟槽也较为狭 窄，而在进行塞孔步骤时，将使得油墨无法完全填入沟槽内而形成空孔，进 而影响整体线路结构的电性表现以及可靠度。再者，激光钻孔虽然可以达到 印制电路板的小孔制作，但是因为激光能量及参数的控制不易，而容易导致 在所钻设的孔壁附近产生碳化现象，此种现象将造成印制电路板的镀通孔 (PTH)制程上的问题。还有激光钻孔对铜厚度大于10//m的钻孔更是困难，
且不能钻入内层金属芯片；另外，激光钻孔成本高，综合上述缺点，因此有 必要设计出一种新的埋电子器件盲孔板制作工艺。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种内层埋入的电子器件导通良 好，且不影响埋入的电子器件基本功能的埋电子器件盲孔板制作工艺。 本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现 一种埋电子器件盲孔板制作工艺，包括以下步骤内层蚀刻一内层冲孔 —内层棕化—贴下胶膜—埋电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片)一贴上胶膜—排版一压合一X-RAY打孔一机械钻盲孔一机械钻通孔一化学沉铜一一次电 镀铜一外层图形一检测一阻焊一化学金一外形一终检一包装一出货。
内层蚀刻，即通过感光抗蚀干膜和图形底片在紫外线曝光机上曝光，再 将未曝光的干膜溶解显像。剩下曝光部分的干膜保护干膜下的铜层，在蚀刻 液中将显像后裸露出来的铜反应去除，再退去曝光后的干膜，留下需要的铜 层图形。
内层冲孔，是通过冲压机，冲出需要的孔位，用于放置将要埋入的电子 器件。
内层棕化，在铜表面形成一层棕色保护层，起到保护内层铜不被氧化及 提高内层与绝缘层之间的结合力的作用。内层蚀刻、内层冲孔、内层棕化， 均属于现有技术，因此不做详述。
贴下胶膜是通过热压滚滚压，将该胶膜贴于棕化后基板的一面，便于电 子器件(包括电阻和内层芯片)放置，并确保不会脱落；所述胶膜为纯胶膜， 厚度13//m。
埋电子器件，将电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片)放入内层冲孔时冲 出的孔位。要求平整、无漏放、无污染。
贴上胶膜，通过热压滚滚压在放置好电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片) 的基板上表面贴上胶膜，使电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片)在上下胶膜 中夹住，不脱落。所述胶膜为纯胶膜，厚度11戸-13//m。
排版一压合一X-RAY打孔，即按设计要求将铜箔、粘结片(半固化片)、 内层芯板、压合钢板定位叠放。排版一压合一X-RAY打孔属于现有工艺技术， 因此不做详述。
机械钻盲孔，在数控钻床的控制系统中输入事先计算好的钻孔参数。然 后开始试钻1-5个孔，用深度测试仪测试盲孔深度是否符合要求，如不符合 要求，则根据测试结果对设定的钻孔参数进行调试，再进行试钻，直到符合 要求，进行正式钻，每1000孔测试一次，每次更换钻头也要测试调试一次。 所述测试包括利用深度测试仪测试深度。
最后，机械钻盲孔一机械钻通孔一化学沉铜一一次电镀铜一外层图形一 检测一阻焊一化学金一外形一终检一包装一出货，此流程与普通PCB制作流
5程相近。无特别之处。
采用本发明所描述的制作方法进行批量生产。抽样检测中采用深度测试 仪测试盲孔深度；测试外层图形形成后测试盲孔与内层埋入的电子元器件的 导通性是否良好，发现表面层与内层埋入的电子元器件有良好导通且不影响 电子元器件的基本功能。
下面结合附图和具体实施方式
来详细说明本发明。 图1为应用本发明的工艺流程示意图。
具体实施例方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了 解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
参看图l，第一步，进行内层蚀刻，通过感光抗蚀干膜和图形底片在紫外 线曝光机上曝光，再用碳酸钠溶液将未曝光的干膜溶解显像，剩下曝光部分 的干膜保护干膜下的铜层，在蚀刻液中将显像后裸露出来的铜反应去除，即 称为蚀刻。再退去曝光后的干膜，留下需要的铜层图形。这与普通PCB线路 制作方法相同。
第二步，进行内层冲孔，是通过冲压机，用事先设计制作好的模具，冲 出需要的孔位，用于放置内层电子器件。这是该产品采用的特殊方法。
第三步，进行内层棕化，是通过化学方法在铜表面形成一层棕色保护层， 起到保护内层铜不被氧化及提高内层与绝缘层之间的结合力的作用。该步骤 在普通PCB线路制作中经常应用。
第四步，贴下胶膜所使用的胶膜是一种专用纯胶膜，通过热压滚滚压， 将所述胶膜贴于棕化后基板的一面，便于电子器件(包括电阻和内层芯片)放 置，并确保不会脱落；所述胶膜为纯胶膜，厚度优选厚度约 12戸。
第五步，埋电子器件将电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片)放入内层 冲孔时冲出的孔位。要求平整、无漏放、无污染。
6第六步，贴上胶膜通过热压滚滚压在放置好电子器件(包括埋电阻和 埋内层芯片)的基板上表面贴上胶膜，使电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片) 在上下胶膜中夹住，不脱落。所述胶膜为纯胶膜，厚度ll/^-13^m，优选厚 度约12//m。
第七步，排版—压合—X-RAY打孔与普通多层板制作方法相同，即按
设计要求将铜箔、粘结片(半固化片)、内层芯板、压合钢板定位叠放。排版
—压合一X-RAY打孔属于现有工艺技术，因此不做详述。
第八步，机械钻盲孔，机械钻盲孔在PCB行业中使用很少，盲孔大多采 用激光钻孔，因该产品要求钻孔径O0.5-0.7mm，特别是00.6mm，深度 0.2士0.05mm;且需要钻入内层0.1士0.05mm，激光钻孔无法满足孔径及钻入芯 片的要求。所以机械钻盲孔是对于该特殊要求的基板采用的特殊方法，控制 盲孔深度也是对于该特殊产品的特殊要求采用的特殊控制方法。
具体办法是先按要求在数控钻床的控制系统中输入事先计算好的钻孔 参数。然后开始试钻l-5个孔，用深度测试仪测试盲孔深度是否符合要求，如 不符合要求，则根据测试结果对设定的钻孔参数进行调试，再进行试钻，直 到符合要求，进行正式钻，每1000孔测试一次，每次更换钻头也要测试调试 一次。
由于机械钻盲孔的制作方法在PCB行业几乎不用，采用深度测试仪测试 控制PCB盲孔深度也属本发明人首次采用。据了解，本行业还没有采用此方 法。
深度测谅仪主要是用在机械加工行业测试铣孔(坑)深度的测试仪器， 通过测试针尖端接触孔(坑)的底部，观看深度数据显示达到测试目的。
第九步，机械钻通孔一化学沉铜一一次电镀铜一外层图形一检测一阻焊 —化学金一外形一终检一包装一出货，此流程与普通PCB制作流程相近。无 特别之处。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行 业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明 书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本 发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
权利要求
1、一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤内层蚀刻→内层冲孔→内层棕化→贴下胶膜→埋电子器件→贴上胶膜→排版→压合→X-RAY打孔→机械钻盲孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层图形→检测→阻焊→化学金→外形→终检→包装→出货。
2、 根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于， 所述内层蚀刻，为通过感光抗蚀干膜和图形底片在紫外线曝光机上曝光，再 将未曝光的干膜溶解显像，剩下曝光部分的干膜保护干膜下的铜层，在蚀刻 液中将显像后裸露出来的铜反应去除，再退去曝光后的干膜，留下需要的铜 层图形。
3、 根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于， 所述内层冲孔，是通过冲压机，冲出需要的孔位，用于放置将要埋入的电子 器件。
4、 根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于， 所述贴下胶膜是通过热压滚滚压，将该胶膜贴于棕化后基板的一面，便于电 子器件放置，并确保不会脱落；所述胶膜为纯胶膜，厚度ll/^-13;/m。
5、 根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于， 所述埋电子器件，将电子器件放入内层冲孔时冲出的孔位，要求平整、无漏 放、无污染。
6、 根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于， 所述贴上胶膜，通过热压滚滚压在放置好电子器件的基板上表面贴上胶膜， 使电子器件在上下胶膜中夹住，不脱落，所述胶膜为纯胶膜，厚度 11 //m-13 //附。
7、 根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于， 所述机械钻盲孔，在数控钻床的控制系统中输入事先计算好的钻孔参数，然 后开始试钻1-5个孔，用深度测试仪测试盲孔深度是否符合要求，如不符合 要求，则根据测试结果对设定的钻孔参数进行调试，再进行试钻，直到符合 要求，进行正式钻，每1000孔测试一次，每次更换钻头也要测试调试一次；所述测试包括利用深度测试仪测试深度。
全文摘要
一种埋电子器件盲孔板制作工艺涉及印刷电路板加工领域，特别涉及埋电子器件盲孔板制作工艺。包括以下步骤内层蚀刻→内层冲孔→内层棕化→贴下胶膜→埋电子器件→贴上胶膜→排版→压合→X-RAY打孔→机械钻盲孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层图形→检测→阻焊→化学金→外形→终检→包装→出货。其中采用深度测试仪测试控制PCB盲孔深度。采用该技术，该埋电子器件盲孔板的内层埋入的电子元器件有良好导通且不影响电子元器件基本功能。
文档编号H05K3/04GK101686603SQ20081020025
公开日2010年3月31日 申请日期2008年9月23日 优先权日2008年9月23日
发明者云 凌, 王自建 申请人:上海山崎电路板有限公司;上海神沃电子有限公司