专利名称：一种新型机载电子模块热管导热框架的制作方法
技术领域：
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本发明属于机载电子机械工程及热工程领域，具体涉及一种新型的热管导热框架装置。
背景技术：
随着技术的进步和电子芯片性能的快速提高，芯片所产生的热量也急剧增加，模块单位体积内产生的热量不断增加，对现代航空等领
域的机载设备而言， 一块模块的发热量已在50瓦以上，模块安装机箱空间狭小和模块的密集布置，使得散热问题变得日益突出，原有的散热模式已不能满足新型机的需要，由于电子芯片超温而引起的设备死机现象常有发生，严重威胁到电子模块工作的可靠性，研究开发新型高效散热技术已成为目前需要解决的迫切任务。热管作为一种新型高效导热元件，自上世纪产生以来就一直得到传热领域的高度重视和广泛研究，热管的最大特点是超导性和优良的等温性，其导热系数远远超过所有良导热金属，比金属银的导热系数高出103倍以上。
目前在机载电子设备中，常采用芯片顶部加导热框架(或称导热板)的散热方式对模块进行散热，但由于导热框架的均温性、导热性较差，在大功耗小空间的环境条件下无法满足使用要求。同时现有热管体积较大，不能满足机载电子设备的特殊使用环境要求，在机载电子设备上还未见导热框架与热管结合使用的资料和报道。
发明内容
针对已有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种新型的简单可靠的适合机载电子模块的热管导热框架，并能显著提高导热框架的等温性及导热性。
本发明的发明目的是通过如下技术方案实现的
一种新型机载电子模块热管导热框架，用于电子模块散热，包括:导热框架和新型多回路热管，在所述导热框架上设有一组凹槽，凹槽内镶嵌有一组多回路闭合微型热管。
导热框架上的凹槽及微型热管的设置数量及位置安排根据模块大小及主要发热器件在模块中的位置决定。
本发明针对机载电子模块散热的特殊性，结合热管的传热性能，将微型热管镶嵌于模块的导热框架上，使导热框架在热管的作用下近似成为等温体，并将模块产生的热量高效地传导到机箱的壳体上。
试制加工及装配后，通过试验，热管导热框架的等温性及导热性提高效果明显。本新型热管导热框架结构简单，加工方便并不增加原有导热框架的体积及重量。本新型热管导热框架在机载模块上的应用，能显著降低机载电子模块上大功率器件的节点温度，从而提高电子模块的可靠性。
图l为本发明新型机载电子模块热管导热框架的结构示意图；图2为本发明热管导热框架及普通导热框架的温度时间序列图。
图中标号说明
1—PMC卡 2—导热框架 3—VME主板 4—微型热管
5—凹槽 A—不加热管的普通导热框架 B—热管导热框架
具体实施例方式
下面结合附图1和图2进一步说明本发明是如何实现的
实施例
如图1所示，双CPU模块由热管导热框架、VME主板3、 PMC卡1等部件组成。其中，新型热管导热框架由导热框架2和热管4等组成。新型热管导热框架是在导热框架2上加工一组凹槽5，并镶嵌微型热管4而组成。
图2为普通导热框架及热管导热框架的温度时间序列图，从图2可以看出在相同条件下，10分钟后普通导热框架与热管导热框架的温度差异明显。热平衡后普通导热框架的最高温度为54.234'C，而热管导热框架的最高温度为50.66'C，两者温差为3.574 °C。
在某种机载设备双CPU导热框架上进行模拟试验，热管导热框架
的等温性及导热性性能提高明显。
在某种机载设备VCU模块上进行试验验证，也获得显著的效果。
权利要求
1、一种新型机载电子模块热管导热框架，用于电子模块散热，其特征在于包括导热框架和多回路微型热管，在所述导热框架上设有凹槽，凹槽内镶嵌有一组多回路微型热管。
2、 根据权利要求1所述的一种新型机载电子模块热管导热框架，其特 征在于导热框架上的凹槽及微型热管的设置数量及位置安排根据模 块大小及主要发热器件在模块中的位置决定。
全文摘要
本发明公开了一种新型机载电子模块热管导热框架，用于电子模块散热，包括导热框架和热管，在所述导热框架上设有一组凹槽，凹槽内镶嵌有一组多回路闭合微型热管。本发明新型热管导热框架结构简单，加工方便并不增加原有导热框架的体积及重量。本发明新型热管导热框架在机载模块上的应用，能显著降低机载电子模块上大功率器件的节点温度，从而提高电子模块的可靠性。
文档编号H05K7/20GK101460044SQ20081020210
公开日2009年6月17日 申请日期2008年10月31日 优先权日2008年10月31日
发明者潘仁良, 胡丽华 申请人:中国航空无线电电子研究所