专利名称：：一种双面挠性印刷线路板的对位方法
技术领域：
：本发明涉及一种双面挠性印刷线路板的对位方法，特别是一种以聚对苯二曱酸乙二醇酯(Polythyleneterephthalate，简称PET)膜为基材的双面挠性印刷线路板的对位方法。
背景技术：
：在一般概念中，挠性印刷线路板主要是以聚酰亚胺(Polyimidee,筒称PI)膜为基材压合铜箔作为导电层经过相关工序加工所制成的线路板。以手机类产品为例，其中翻盖机和滑盖机中连接主板与显示屏的线路板就属于典型的挠性线路板，因为挠性材料PI膜的高挠曲性能从而可以实现手机产品的动态翻折与滑动功能。图1所示为一种现有技术中的挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板包括一PI膜10和通过胶层20设于所述PI膜10两侧的铜线路层30。所述PI膜10上设有一通孔40，且所述通孔40的孔壁上镀上一层铜50，从而使所述PI膜10两侧的铜线路层30导通。除了上述以PI膜为基材和覆盖层的高挠曲挠性印刷线路板外，另外一种以聚对苯二曱酸乙二醇酯(Polythyleneterephthalate,简称PET)膜为基材的印刷线路板也可以称为挠性线路板，因为PET膜与PI膜相比具有很大的价格优势但挠曲性能差，此类线路板在某些低挠曲要求领域已有逐渐取代以PI膜为基材和覆盖层的挠性线路板的趋势。图2所示为一种现有技术中的双面挠性印刷线路板。所述双面挠性印刷线路板中PET膜60两侧的线路层通过通孔70内壁的银浆80导通。从以上描述可以看出，此类以PET膜为基材的双面挠性线路板主要是利用印刷塞孔的方法来完成两面线路的导通的。塞孔效果的好坏直接影响着整个产3品的性能，而是否能准确塞孔是影响着塞孔效果的好坏的直接因素之一，这里就牵涉到塞孔对位精度问题。图3所示为现有技术中的一种塞孔对位方式，其是在PET膜IOO上贴上试印膜120并在试印膜120上印刷银浆140。然后，通过漏印来比对试印膜120的银浆点140与PET膜100上的产品孔160的位置。然而，这种对位方式存在一些不足之处，例如，PET膜100是一种透明的薄膜，钻在上面的产品孔160本身就很难识别，再加上银浆140是银色，与PET膜IOO之间颜色上的对比度很小，肉眼准确对位难度大，不容易对位准确，并且i^吏得对位调整印刷的次数增多，PET膜IOO上的印刷定位孔就会因为销钉多次的打进打出而变形，那么PET膜100在印刷台面上的位置就会移动，后面印刷的PET膜100的产品孔160位置与对位用的产品孔160有差异，会印偏而导致产品不良率上升。
发明内容本发明的目的在于提供一种能够克服利用PET膜进行塞孔对位困难的双面挠性印刷线路板的对位方法。本发明是这样实现的，一种双面挠性印刷线路板的对位方法，所迷方法利用对位板代替PET膜进行塞孔对位，其包括下列步骤(1)将PET膜裁切成加工尺寸，并将对位斧反裁切成加工尺寸；(2)对PET膜和对位板钻孔而分别形成产品孔和定位孔；(3)在对位板上贴上试印膜并在试印膜上印刷银浆；然后，通过漏印在试印膜的银浆点与对位板上的定位孔的位置对比来矫正网板的位置；(4)对位准确后将对位^反移开完成对位。与现有技术相比，本发明的双面挠性印刷线路板的对位方法中利用对位板代替PET膜进行塞孔对位，由于对位板如双面铜箔等颜色比较鲜艳，钻的定位孔在对位板上面也比较明显，而且对位板本身与银浆点的色差大，解决了PET膜上肉眼难识别的问题；肉眼上容易识別了，对位印刷的次数减少，销钉进出的次数随之降低，不容易被销钉打得变形。图1所示为现有技术中以PI膜为基材的双面挠性线路板剖面示意图。图2所示为现有技术中以PET膜为基材的双面挠性线路板剖面示意图。图3所示为银浆下墨点与PET膜上的产品孔对位的剖面图。图4所示为银浆下墨点与铜箔上的定位孔对位的剖面图。具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明的双面挠性印刷线路板的对位方法可适用于以PET膜为基材的双面挠性印刷线路板的对位。所述方法中利用一与PET膜颜色不同的对位板如铜箔或双面铜箔200等代替PET膜进行塞孔对位。所迷方法包括下列步骤(1)将PET膜裁切成加工尺寸，并将双面铜箔200裁切成与PET膜同样尺寸的加工尺寸，这样可以方便地利用双面铜箔200代替PET膜进行塞孔对位。(2)对PET膜和双面铜箔200—同钻孔而分别形成产品孔和定位孔220，如此，双面铜箔200上的定位孔220和PET膜上的产品孔是一致的；对产品孔和定位孔220进行除尘，以提高后续步骤中的对位精度。(3)如图4，在双面铜箔200上贴上试印膜300并在试印膜300上印刷4艮浆400;然后，通过漏印在试印膜300的银浆点400与双面铜箔200上的定位孔220的位置对比来矫正网板的位置；(4)对位准确后将双面铜箔200移开完成对位。按照上述方法完成对位后，即可开始印刷PET膜。当通过印刷银浆塞孔—烘烤等工序加工完PET膜后，可通过^:大4竟;险测产品的塞孔对位情况若产品孔包含在银浆点400以内的为合格产品；若产品孔有露在银浆点400以外的为不良产品。通过这种办法来评估这种方法的对位效果。如上所述，本发明的双面挠性印刷线路板的对位方法中利用双面铜箔200等代替PET膜进行塞孔对位，由于双面铜箔200颜色比较鲜艳，钻的定位孔220在双面铜箔200上面也比较明显，而且双面铜箔200本身与银浆点400的色差大，解决了PET膜上肉眼难识别的问题；肉眼上容易识别了，对位印刷的次数减少，销钉进出的次数随之降低，而且双面铜箔200的强度也比PET膜大，不容易被销钉打得变开'7'下面。越效果。实验方法按照现有技术中利用PET膜对位方式加工1000个以PET膜为基材的双面挠性印刷线路板，通过放大镜检查对位效果并记录对位偏数；按照本发明的双面挠性印刷线路板的对位方法加工1000个以PET膜为基材的双面挠性印刷线路板，通过放大镜检查对位效果并记录对位偏数。实验数据如下表所示<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>从上表可见，现有技术中利用PET膜对位方式加工的很多产品都有不同程度的偏移而导致成本的上升。而本发明的双面挠性印刷线路板的对位方法中利用双面铜箔200对位方式加工的产品印偏的现象很少出现。显然，本发明的方法可以克服现有技术中存在的技术问题，产品良率高。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的寸呆护范围之内。权利要求1、一种双面挠性印刷线路板的对位方法，其特征在于，包括下列步骤(1)将PET膜裁切成加工尺寸，并将对位板裁切成加工尺寸；(2)对PET膜和对位板钻孔而分别形成产品孔和定位孔；(3)在对位板上贴上试印膜并在试印膜上印刷银浆；然后，通过漏印在试印膜的银浆点与对位板上的定位孔的位置对比来矫正网板的位置；(4)对位后将对位板移开完成对位。2、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述对位板为双面铜箔。3、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述对位板与PET膜颜色相异。4、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述方法还包括步骤(5)对PET膜进行银浆塞孔、烘烤。5、如权利要求4所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述方法还包括步骤(6)检测塞孔对位若产品孔包含在银浆点以内的为合格产品；若产品孔有露在^L浆点以外的为不良产品。6、如权利要求5所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，步骤(6)中利用放大镜检测塞孔对位。7、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述对位板由铜制成。8、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，步骤(l)中将所述对位板与PET膜裁切成同样的尺寸。9、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，步骤(2)中PET膜和对位4反一同钻孔而分别形成产品孔和定位孔。10、如权利要求9所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，步骤(2)中还包括对产品孔和定位孔进行除尘。全文摘要本发明提供了一种双面挠性印刷线路板的对位方法，包括下列步骤(1)将PET膜裁切成加工尺寸，并将对位板裁切成加工尺寸；(2)对PET膜和对位板钻孔而分别形成产品孔和定位孔；(3)在对位板上贴上试印膜并在试印膜上印刷银浆；然后，通过漏印在试印膜的银浆点与对位板上的定位孔的位置对比来矫正网板的位置；(4)对位准确后将对位板移开完成对位。由于利用对位板代替PET膜进行塞孔对位，对位板如双面铜箔等颜色比较鲜艳，钻的定位孔在对位板上面也比较明显，而且对位板本身与银浆点的色差大，解决了PET膜上肉眼难识别的问题。文档编号H05K3/00GK101674711SQ200810216079公开日2010年3月17日申请日期2008年9月10日优先权日2008年9月10日发明者婷余,杨高永,马承义申请人:比亚迪股份有限公司