专利名称：多层电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种多层电路板的制作方法。
背景技术：
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多 层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、 较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi， A. Ooki， N. Nagai， A. Akahoshi， H. Mukoh， A. Wajima， M. Res. Lab. ， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。
电路板制作工艺通常包括曝光、显影、蚀刻、钻孔、电镀等步骤。以多层电路板为例， 其采用叠层法进行制作，具体地，包括以下步骤第一步，以曝光、显影、蚀刻工艺于覆铜 基板表面形成导电线路；第二步，于导电线路的预定位置钻贯通覆铜基板的通孔；第三步， 以电镀工艺于通孔孔壁形成铜层，从而形成导通孔，制得内层板；第四步，以另一覆铜基板 为外层基板，采用纯胶将该外层基板压合至内层板；第五步，于外层基板的预定位置形成盲 孔或通孔；第六步，以电镀工艺于盲孔或通孔孔壁形成铜层；第七步，采用曝光、显影、蚀 刻工艺于外层基板表面形成导电线路，制得两层电路板，以该两层电路板为内层基板，重复 第四步至第七步，即可制得多层电路板。
由此可见，现有多层电路板的制作工序中每层结构的制作过程包括十分复杂的导电线路 制作，不断重复进行的压合、曝光、显影、蚀刻等步骤，使得多层电路板制作的劳动强度较 大，制作效率较低。而且现有多层电路板的制作工序还会衍生一些工艺上的问题，如在压合 工艺中软板尺寸发生胀縮，不易精确地被掌控，致使软板层与层之间的线路对位时常会出现 偏差，造成外层导电线路与内层导电线路无法导通。并且，为进一步提高基板板面的利用率 ，导通孔制作得越来越小，这使得电镀通孔形成导通孔的操作愈来愈困难，导致最终制得的 电路板的良率较低。
因此，有必要提供一种多层电路板及其制作方法，以简化电路板制作工序，提高电路板 良率
发明内容
以下将以实施例为例说明一种多层电路板的制作方法。
一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤提供表面形成有导电线路层的电路基板 ;于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形 成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；于绝缘层表面形成与电导体相连的 外层导电线路。
与现有技术相比，本技术方案的多层电路板的制作方法不需制作导通孔，因此，能有效 克服现有技术中制作导通孔带来的电镀导通孔孔壁困难的缺陷，并大大简化电路板制作工序 ，提高电路板制作良率。
图l是本技术方案实施例提供的多层电路板制作方法所采用的电路基板的结构示意图。
图2是于图1所示电路基板形成电导体的示意图。
图3是于图2所示电路基板形成绝缘层的示意图。
图4是于图3所示绝缘层形成导电金属层的示意图。
图5是蚀刻图4所示电路基板的导电金属层形成导电线路的示意图。
具体实施例方式
以下将结合附图和实施例对本技术方案的多层电路板的制作方法进行详细说明。
所述多层电路板的制作方法包括以下步骤
第一步提供电路基板IO。
电路基板10可以是本领域常见结构的单面电路基板，双面电路基板或多层电路基板。请 参阅图l，本实施例采用的电路基板10为双面电路基板，其包括绝缘基材层ll和位于绝缘基 材层11相对两表面的导电线路层12， 13。当然，如需导电线路层12， 13之间相互电导通，可 采用本领域常用的钻孔工艺于电路基板10钻贯通导电线路层12， 13的通孔，然后采用常用的 电镀工艺使通孔孔壁形成导电层，从而形成导通孔。
第二步，于电路基板10的导电线路层12， 13表面的预定位置形成电导体20。
请一并参阅图1及图2，欲形成的电导体20自导电线路层12， 13表面向远离导电线路层 12， 13的方向延伸，即电导体20凸出于导电线路层12， 13的表面，其用于电导通多层电路板 相邻两层间的导电线路。
电导体20可采用印刷法形成于所述预定位置。具体地，印刷法按以下步骤进行首先将 模板如网板或钢板覆盖于电路基板10的导电线路层12， 13表面，所述模板具有多个通孔，所 述通孔对应于导电线路层12， 13的预定位置；其次，将液态热固性导电物质如铜膏、银膏或碳膏印刷至所述通孔中；再次，烘烤或紫外光固化所述导电物质，使该导电物质固化成形为 电导体20;最后将模板与电路基板10分离，由此得到设有电导体20的电路基板。
为提高制作精度，电导体20可采用喷墨法制作。具体地，可采用以下两种方法制作。第 一种，首先，提供喷射装置和模板，所述模板设有多个贯通其相对两表面的通孔，喷射装置 具有喷射头，用于透过模板的通孔向电路基板10的导电线路层12， 13的预定位置喷射液态热 固性导电物质如铜浆、银浆；其次，采用本领域常用固化工艺如软烤或硬烤固化液态导电物 质，使液态导电物质固化；最后，施力于模板，使其与导电物质固化物分离，从而在导电线 路层12， 13的预定位置形成多个电导体20。第二种，直接于电路基板10的导电线路层12， 13的预定位置形成电导体20，即采用具有微机电系统的喷射头并将通孔的位置数据信息输入 该喷射头的微机电系统，然后在紫外光照射或加热烘烤的条件下利用该喷射头直接将液态导 电物质喷射至电路基板的导电线路层12， 13的预定位置，以实现液态导电物质自喷射头喷至 预定位置的同时固化成形为多个电导体20。
第三步，在电路基板10设有导电线路层12， 13的表面形成绝缘层30且使电导体20嵌设于 绝缘层30，并从绝缘层30中暴露出。
请一并参阅图2及图3，首先以本领域常规涂布法或喷墨法将液态绝缘材料填充于每相邻 两电导体20之间。在液体表面张力的影响下，液态绝缘材料将朝靠近电导体20的方向扩散， 直至浸润电导体20。为避免液态绝缘材料溢出，所填充的液态绝缘材料的厚度以不超过电导 体20的高度为宜。所述喷墨法的操作可参见步骤二。所述液态绝缘材料的材质为本领域常采 用的树脂，如酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、铁氟龙、聚硫胺、聚甲基丙烯酸 甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二酸酯、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物中的一种或几种
待填充绝缘材料后，需采用本领域常规热固化工艺如烘烤或紫外光固化将液态绝缘材料 固化成形，从而形成绝缘层30，并暴露出电导体20。
第四步，在绝缘层30表面形成与电导体相连的外层导电线路50。
在形成外层导电线路50之前，可对绝缘层30的表面进行预处理，如整平处理，以提高后 续外层导电线路50与绝缘层30之间的界面结合力及确保外层导电线路50的表面平整性，从而 提高外层导电线路50的制作精度，或除去以涂布法形成绝缘层30时可能粘附于电导体20表面 的绝缘材料，以暴露出相应的电导体20，便于后续外层导电线路通过电导体20实现与导电线 路层12， 13电导通。
外层导电线路50的形成可采用直接于绝缘层30的表面以喷墨法按预定设计图案喷射导电物质而成，也可采用蚀刻金属导电层的方法形成。本实施例中，采用蚀刻金属导电层的方法 制作外层导电线路。
请一并参阅图3至图5，首先，需于绝缘层30的表面形成与电导体20相连的导电金属层 40。导电金属层40以沉积法形成于绝缘层30表面，或直接采用压合工艺将已成型的导电金属 箔如铜箔、铝箔或金箔压合至绝缘层30表面而成。所述沉积法包括化学气相沉积法、电浆辅 助化学气相沉积法、离子束溅射、磁控溅射法。
其次，蚀刻导电金属层40，以形成与电导体20相连的外层导电线路50，由此制得电路板 60。以电路板60作为电路基板，重复步骤二至步骤四即可制作更多层数的电路板。
本技术方案的多层电路板的制作方法不需制作导通孔，因此，能有效克服现有技术中制 作导通孔带来的电镀导通孔孔壁困难的缺陷，并大大简化多层电路板制作工序，提高多层电 路板制作良率。
权利要求
1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤提供表面形成有导电线路层的电路基板；于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；于绝缘层表面形成与电导体相连的外层导电线路。
2.如权利要求l所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电导体为液态热固性导电物质，其以印刷法或喷墨法形成于所述预定位置。
3.如权利要求l所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的形成包括以涂布法或喷墨法将液态绝缘材料填充于电路基板表面除电导体外的区域的步骤。
4.如权利要求l所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述外层导电线路以喷墨法直接于绝缘层表面喷射导电物质而成。
5.如权利要求l所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述外层导电线路的形成包括于绝缘层表面形成与电导体相连的导电金属层，蚀刻导电金属层形成与电导体相连的外层导电线路的步骤。
6.如权利要求5所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电金属层以沉积法形成于绝缘层表面。
7.如权利要求5所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电金属层以压合工艺形成于绝缘层表面。
8.如权利要求r7任一项所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括于形成绝缘层前固化电导体的步骤。
9.如权利要求8所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括于形成外层导电线路前固化绝缘层的步骤。
10.如权利要求9所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括在形成绝缘层后形成外层导电线路前整平处理绝缘层的步骤。
全文摘要
本发明涉及一种多层电路板的制作方法。所述制作方法包括以下步骤提供表面形成有导电线路层的电路基板；于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；于绝缘层表面形成与电导体相连的外层导电线路。该方法无需制作导通孔，解决了现有技术制作导通孔电镀困难的缺陷，并大大简化了电路板制作工序，提高了电路板制作良率。
文档编号H05K3/46GK101594752SQ200810301779
公开日2009年12月2日 申请日期2008年5月26日 优先权日2008年5月26日
发明者刘兴泽, 明 林, 林承贤 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司