专利名称：治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种治具，尤其是涉及一种可防止异物进入介面卡插槽 的治具。
背景技术：
介面卡(如DIMM卡，Dual Inline Memory Module)在IT产业的地位越来 越重要，几乎在所有的IT产品上都可以发现介面卡的存在。但是在系统组 装测试时常发生介面卡读取不良，而造成系统无法顺利运作。其原因主要是 因为在主机板的生产过程中经常需要喷洒助焊剂，以确保所有的电子零件能 与主机板紧密焊接，不致于发生冷焊或空焊的情形。但是在喷洒助焊剂时， 呈气态的助焊剂会四处飞散，部分助焊剂会进入介面卡插槽内，进入介面卡 插槽内的助焊剂若覆盖在介面卡插槽内的电性接点时，即可能产生电性接点 接触不良的问题，因而使界面卡插槽读取异常而造成不良品增加。
在背景技术中，有利用人工贴附胶带的方式，在喷洒助焊剂之前预先将 介面卡插槽的插孔封起来。但是，其所使用的胶带无法重复使用，且在过程
中完全仰赖人工进行贴胶带与撕胶带的动作，特别是在贴胶带的动作时，尚 须具备一定的熟练度，尤其耗费人力。
因此，有必要提供一种治具，可防止异物进入介面卡插槽的治具，并且 治具可重复使用，以改善背景技术所存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供可防止异物进入介面卡插槽的治具。 本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种治具，其包括主体与覆盖
部。其中，覆盖部连接主体，覆盖部包括密合件，其可覆盖在狭长孔上，使
狭长孔与密合件之间实质上呈气密状态。
根据本实用新型其中的一实施方式，覆盖部包括至少一凸肋，当覆盖部
覆盖狭长孔上时，密合件夹在凸肋与狭长孔之间。根据本实用新型的另一实施方式，覆盖部包括接触部，当覆盖部覆盖在 狭长孔上时，接触部接触介面卡插槽的电连接部。
本实用新型的优点在于，该治具通过狭长孔与密合件间的设置，可提供 施加于其密合件的力量，使气密效果更好，由此可防止异物进入介面卡插槽，
另外，该治具还可重复使用。
图1是本实用新型的治具第一实施例的分解图2是本实用新型的治具第一实施例的立体图3是现有介面卡插槽的上视图4是本实用新型的治具与介面卡插槽的分解图5是本实用新型的治具组装于介面卡插槽的立体图6是本实用新型的治具第二实施例的示意图。
元件代表符号说明
治具1、 la 凹^， 12 连结单元16 密合件22 凸肋24
介面卡插槽90 电连接部94 固定件98
主体10、 10a 固定部14 覆盖部20、 20a 狭缝221 4妄触部26 狭长孔92 凸部9具体实施方式
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特 举出本实用新型的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
以下请一并参考图1至图5。图1为治具第一实施例的分解图，图2为 治具第一实施例的立体图，图3为现有介面卡插槽的上视图，图4为治具与 介面卡插槽的分解图，图5为治具组装于介面卡插槽的立体图。
本实用新型的治具1用于连接现有的介面卡插槽90(如图3与图4所示)。 介面卡插槽90包括狭长孔92、电连接部94、凸部96与固定件98。需注意的是，介面卡插槽90的构成并不限于此。
在本实施例中，介面卡插槽90为DIMM (Dual Inline Memory Module) 卡插槽。需注意的是，介面卡插槽90也可为其他形式的插槽，此时仅需单 纯改变治具1的尺寸即可。举例来说，当介面卡插槽90的电连接部94的电 性接点数量为184个接脚(pins)时，其所适用的治具较适用电性接点数量为 168个接脚更长。换句话说，治具的长度随着电性接点的数量而不同。
治具1包括主体10与覆盖部20。其中，介面卡插槽90的固定件98可 固定主体10,使得治具1紧固地连接于介面卡插槽90。
在本实施例中，主体10包括凹部12与固定部14。主体10主要是仿照 真实的介面卡设计，其下方可直接插入介面卡插槽90中。主体10为塑胶材 质，且主体10的长度实质上等于狭长孔92的长度。惟须注意的是，主体10 的形状、大小与材料并不限定于此。
介面卡插槽90的固定件98卡扣于固定部14。在本实施例中，固定部 14呈半圆形缺口，以供与固定部14相配合的固定件98卡扣之用，以达紧固 的功效。在本实施例中，为了适用于不同形式(如高度)的介面卡插槽90，主 体10的二端部分别包括二固定部14。
惟须注意的是，固定部14的数量不限于此。另外，固定件98除了以卡 扣方式固定在固定部14之外，也可以其它方式固定于固定部14。
另须注意的是，当介面卡插槽90无固定件98时，或者介面卡插槽90 本身即具有配合主体10外形的结构(例如固定件98具有条状凹槽)时，主体 10可不包"fe固定部14。
为了进一步增进固定效果，主体10的凹部12(如图1所示)与位于狭长 孔92中的凸部96(如图4所示)之间呈形状相互搭配的紧配合关系，通过凹 部12卡固于凸部96,可使主体10固定于介面卡插槽90。
在本实施例中，凸部96位于狭长孔92的中央位置。惟须注意的是，凸 部96与凹部12的形状、位置与数量并不限于此。另外，若通过治具l的其 他结构已可达成预期的紧固与连接的效果时，主体IO也可不包括凹部12。
覆盖部20连接于主体10。当覆盖部20覆盖在狭长孔92上时(如图5所 示)，可阻止各种形态的异物(如呈气态的助悍剂)在主机板制作工艺时进入介 面卡插槽90内部。
在本实施例中，覆盖部20包括密合件22与凸肋24。密合件22直接覆盖在狭长孔92上，使得狭长孔92与密合件22之间实质上呈气密状态。密 合件22的材质为具有柔软特性的硅胶。通过硅胶的材料特性，可将密合件 22与狭长孔92完全密合，以确保气密性。惟须注意的是，密合件22的材质 并不限于此。当覆盖部20覆盖在狭长孔92上时，密合件22夹在凸肋24与狭长孔92 之间，凸肋24具有辅助密合件22的密合效果的作用。进一步来说，当覆盖 部20覆盖狭长孔92上时，凸肋24可提供施加于密合件22的力量，使得气 密效果更好。为了使密合件22轻易地连接主体10，在本实施例中，密合件22包括狭 缝221,通过主体10的连结单元16嵌入狭缝221 ，以使密合件22连接主体 10。需注意的是，密合件22连接于主体10的方式不限于此。举例来说，密 合件22可以背胶方式粘贴于凸肋24。惟须注意的是，覆盖部20的结构并不限于上述。举例来说，覆盖部20 可仅由凸肋24所构成，此时凸肋24直接覆盖在介面卡插槽90的狭长孔92 上。或者，覆盖部20仅由密合件22所构成。接着请参考图6,为本实用新型的治具第二实施例的示意图。治具la 包括主体10a与覆盖部20a。与上述第一实施例最大的不同之处在于，覆盖 部20a包括接触部26。接触部26可接触介面卡插槽卯的电连接部94,接 触部26具有进一步增进防止异物进入介面卡插槽90的功效。当覆盖部20覆盖在狭长孔92上时，接触部26同时接触电连接部94。 即使有极少量的异物仍通过密合件22进入到介面卡插槽90内，但由于接触 部26已与电连接部94相互接触，即表示其他异物皆无法接触到电连接部94。 因此，通过密合件22与接触部26的双重防护之下，以确保各种型态的异物 无法进入介面卡插槽90。以下说明利用本实用新型的治具1的实际使用方式。请参考图4，使用 者如同一般介面卡插入介面卡插槽90的方式，将治具1插入介面卡插槽卯 中。接着使用者将介面卡插槽90两侧的固定件98扳动，以将固定件98固 定于固定部14,固定完毕后即呈现如图5的状态。此时，主机板即可继续进 行后续制作工艺作业，通过治具1的阻挡，使得异物进入介面卡插槽卯内 的机会降至最低。
权利要求1.一种治具，用于连接介面卡插槽，该介面卡插槽包括狭长孔与电连接部，其特征在于，该治具包括主体；以及覆盖部，该覆盖部连接该主体，其中该覆盖部包括密合件，该密合件可覆盖在该狭长孔上，使该狭长孔与该密合件之间呈气密状态。
2. 如权利要求1所述的治具，其特征在于，该密合件包括一狭缝，该密 合件通过该狭缝连接该主体。
3. 如权利要求1所述的治具，其特征在于，该覆盖部还包括至少一凸肋， 当该覆盖部覆盖该狭长孔上时的该密合件夹于该凸肋与该狭长孔之间。
4. 如权利要求1所述的治具，其特征在于，该覆盖部还包括一接触部， 当该覆盖部^隻盖在该狭长孔上时的该冲妄触部接触该电连4妄部。
5. 如权利要求4所迷的治具，其特征在于，该覆盖部还包括至少一凸肋， 当该覆盖部覆盖该狭长孔上时的该密合件夹在该凸肋与该狭长孔之间。
6. 如权利要求5所述的治具，其特征在于，该介面卡插槽还包括至少一 凸部，该至少一凸部位于该狭长孔中，该主体更包括一凹部，通过该凹部卡 固于该凸部，使该主体卡固于该介面卡插槽。
7. 如权利要求1所述的治具，其特征在于，该介面卡插槽还包括至少一 凸部，该至少一凸部位于该狭长孔中，该主体更包括一凹部，通过该凹部卡 固于该凸部，使该主体卡固于该介面卡插槽。
8. 如权利要求1所述的治具，其特征在于，该密合件的材质为硅胶。
9. 一种治具，用于连接介面卡插槽，该介面卡插槽包括狭长孔、电连接 部与固定件，其特征在于，该治具包括主体，该固定件可固定该主体；以 及覆盖部，该覆盖部连接该主体，且该覆盖部可覆盖在该狭长孔上。
10. 如权利要求9所述的治具，其特征在于，该覆盖部包括一密合件，该 密合件可覆盖在该狭长孔上，使该狭长孔与该密合件之间呈气密状态。
11. 如权利要求IO所述的治具，其特征在于，该密合件的材质为硅胶。
12. 如权利要求IO所述的治具，其特征在于，该密合件包括一狭缝，该 密合件通过该狭缝连接该主体。
13. 如权利要求9所述的治具，其特征在于，该主体更包括至少一固定部， 该固定件卡扣于该至少 一 固定部。
14. 如权利要求13所述的治具，其特征在于，该主体的二端部分别包括二固定部。
15. 如权利要求9所述的治具，其特征在于，该覆盖部为至少一凸肋。
16. 如权利要求IO所述的治具，其特征在于，该覆盖部还包括至少一凸 肋，当该覆盖部覆盖该狭长孔上时的该密合件夹在该凸肋与该狭长孔之间。
17. 如权利要求9所述的治具，其特征在于，该覆盖部还包括一接触部， 当该覆盖部覆盖在该狭长孔上时的该接触部接触该电连接部。
18. 如权利要求9所述的治具，其特征在于，该介面卡插槽还包括至少一 凸部，该至少一凸部位于该狭长孔中，该主体还包括一凹部，通过该凹部卡 固于该凸部，使该主体卡固于该介面卡插槽。
专利摘要本实用新型公开揭露一种治具，用于连接具有狭长孔与电连接部的介面卡插槽。治具包括主体与覆盖部。其中，覆盖部连接主体，覆盖部包括密合件，其可覆盖在狭长孔上，使得狭长孔与密合件之间实质上呈气密状态。
文档编号H05K3/34GK201147751SQ200820001989
公开日2008年11月12日 申请日期2008年1月28日 优先权日2008年1月28日
发明者高明辉 申请人:纬创资通股份有限公司