电磁屏蔽用箔片的制作方法

文档序号:8124181
专利名称:电磁屏蔽用箔片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽用材料,尤其涉及电磁屏蔽用箔片。
背景技术
在电子行业中,导电材质的箔片作为电磁屏蔽用材料得到广泛应用。 最常见的箔片形式是完整的金属箔片,比如铜箔片,其上不设通孔。 由于金属材料、尤其是贵重金属做为自然资源,具有稀缺性,因而,如 何减少金属材质、尤其是贵重金属的用量,日益成为技术发展的趋势。 从而,另一种箔片形式出现在完整的金属箔片上有意地穿设很多通孔。 但是,如何进一步在满足屏蔽功能的情况下减小金属材质、尤其是贵重 金属的使用量,仍是业者面临的重大问题。

实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种电磁屏蔽用箔片,在满足电磁屏蔽 的性能要求的前提下,尽可能地降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。
为了实现上述目的,本实用新型提出一种电磁屏蔽用箔片,其包括 基层,多个通孔穿设于该基层上;以及,导电材质的第一覆层,覆于该 基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。
所述基层,可以是绝缘材质的,也可以是金属材质的。
进一步地,还可包括覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。 再进一步地,还可包括覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。
优选地,所述第一覆层为铜材质,第二覆层为镍材质,第三覆层为 焊锡材质。
优选地,所述这些通孔呈阵列分布。
与现有技术相比,本实用新型的电磁屏蔽用箔片,在满足电磁屏蔽 的性能要求的前提下,可降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。


图1是本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例的整体结构示意图; 图2是图1中局域I的放大示意图3是图2中A-A向剖面结构示意图(第一实施例); 图4是图2中B-B向剖面结构示意图(第一实施例); 图5是图2中B-B向剖面结构示意图(第二实施例); 图6是图2中B-B向剖面结构示意图(第三实施例)。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型予以进一步地详尽阐述。
本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例一,如图1至4所示,电磁屏 蔽用箔片l包括基层ll;多个通孔2,穿设于该基层ll上;以及,导 电材质的第一覆层12,覆于该基层11上、下表面以及该些通孔2的表面。 其制造过程,大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2,然后镀覆上导 电材质的第一覆层。该第一覆层的材质可以是金、银、铝、铜、铁、镍、 锡、不锈钢或合金。
优选地,该第一覆层的材质为铜。而基层11既可以是塑料等便宜的 绝缘材质,比如有机材料,也可以是便宜的导电材质,比如铁等相 对铜而言廉价的金属或合金材质。这种结构,可以在整个电磁屏蔽用箔 片1的用料中,用相对廉价的材料替代相当部分的铜等贵重金属材料, 以达到降低金属材质、尤其是贵重金属的用量的目的。
需要说明的是,由于导电材质的第一覆层12的厚度相比于现有技术 的电磁屏蔽用箔片的厚度而言,降低较多,所以,通孔2具有导电材质 内表面是必须的,这样才能将上、下两导电材质的第一覆层12导通,以
满足电磁屏蔽的性能要求。
本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例二,如图5所示,相比于图4 所示的上述实施例一,在导电材质的第一覆层12上进一步设置了导电材 质的第二覆层13,比如在铜质层12上加设镍质层13,其目的在于防 止铜质层12的氧化。其制造过程,大致是在基层11穿设呈阵列分布的 通孔2,然后依次镀上铜和镍,显然,通孔2的表层也为镍材质。本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例三,如图6所示,相比于图5
所示的上述实施例二,在导电材质的第二覆层13上进一步设置了导电材 质的第三覆层14,比如在镍质层13上加设焊锡层14,其目的在于增
强电磁屏蔽用箔片1的使用方便性。其制造过程,大致是在基层11穿设
呈阵列分布的通孔2,然后依次镀上铜、镍和焊锡,显然,通孔2的表层 也为焊锡材质。 .
上述内容,仅为本实用新型的较佳实施例,并非用于限制本实用新 型的实施方案,本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神, 可以十分方便地进行相应的变通或修改,故本实用新型的保护范围应以 权利要求书所要求的保护范围为准。
权利要求1.一种电磁屏蔽用箔片,其特征在于,包括基层,多个通孔穿设于该基层上;以及,导电材质的第一覆层,覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。
2. 如权利要求1所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于,还包括 覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。
3. 如权利要求2所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于,还包括 覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。
4. 如权利要求3所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于所述第一 覆层为铜材质,第二覆层为镍材质,第三覆层为焊锡材质。
5. 如权利要求1至4任一所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于 所述多个通孔呈阵列分布。
6. 如权利要求5所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于所述基层 是绝缘材质的。
7. 如权利要求5所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于所述基层 是导电材质的。
8. 如权利要求7所述的电磁屏蔽用箔片,其特征在于所述基层 是金属或合金材质的。
专利摘要一种电磁屏蔽用箔片,其包括基层,多个通孔穿设于该基层上;以及,导电材质的第一覆层,覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。所述基层,可以是绝缘材质的,也可以是导电材质的,比如金属或合金。进一步地,还可包括覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。再进一步地,还可包括覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。优选地,所述第一覆层为铜材质,第二覆层为镍材质,第三覆层为焊锡材质。优选地,所述这些通孔呈阵列分布。在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下,可降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。
文档编号H05K9/00GK201160362SQ20082000406
公开日2008年12月3日 申请日期2008年2月3日 优先权日2008年2月3日
发明者赖仁寿 申请人:赖仁寿
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