专利名称：电路板的导通孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型为 一 种电路板的导通孔结构，旨在提供 一 较佳的 导通孔结构可简化该电路板.的制程。
背景技术：
按，电路板(Printed Circuit Board, PC B)由传递电讯的电路层(铜膜)扮演各电子组件之间的电路联结，并且 将所需电路网集成平面并且分布在电路板的板面或立体式的电路层，以构 成不同位置组件之间联结的网络；电路板的基础材料，多是利用绝缘纸、 玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的黏合片叠和而成的积层板，在高 温高压下于单面或双面覆加铜膜而构成；至于，用以构成电路板各电路层 电路的导体则可透过具有导电材料的孔结构所构成。
如图1A至图1F所示，为一种习有电路板盖孔结构的制造流程图；其 中，盖孔结构用以导通电路板10相对应设于积层4反11两个板面的电路材 12,故其首先如图1A及图1B所示，在电路板IO上设有一同时贯穿积层 板11及其两面电路材12的贯通孔13,再经过图1C的电镀加工制程，使 贯通孔13的壁面形成有连接电路材14,以构成积层板11上下两面电路材 12形成电性连接之后，并须再经由如图ID所示的塞胶15于贯通孔13中， 并经由图IE所示的刷磨溢胶加工制程，方得以利用镀铜加工制程至少将 其中一个电路材12的表面加以填平如图IF所示，4吏该积层板11两侧外 '露的电路材12上形成电镀层16，使可做为电子组件或其它相关电路的电 路接点；然而，其整体加工流程不但趋于复杂繁瑣，其加工成本亦相对较 高。
另外，如图2A至图2C所示，为第二种用盖孔结构的加工流程图，其 先如图2A及图2B所示，在印刷电路板10上设有一同时贯穿积层板11及
其两面电路材12的贯通孔13,再如图2C所示，采用通孔填孔电镀技术将 贯通孔13的表面填平，4吏该贯通孔13内以及两面电^各材12上形成有导通 材17，藉以省略塞胶、刷磨溢胶的加工步骤；然而，两面电路材12以及 导通孔17仍须经由三次的电镀技术完成。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种可简化该电路板制程的导 通孔结构。
为达上述目的，本实用新型的电路板设有一个或以上的导通孔，该导 通孔由电路板的顶面贯穿至底面；其中，该导通孔于电路板顶面的开口大 于底面的开口，使该电路板顶面电路材成型时，可连同该导通孔内的导通 材同时成型，可简化制程。
本实用新型的有益效果为本实用新型的导通孔结构形成顶面的开口 大于底面的开口， 4吏该电路板顶面电路材成型时，可连同该导通孔内的导 通材同时成型，可简化制程，降低制程成本。
图1A F为一种习有电路板的结构示意图2A C为另种习有电路板的结构示意图3A C为本实用新型中双层电路板的结构示意图4A B为本实用新型中多层电路板的结构示意图5为本实用新型中导通孔的另一结构示意图6为本实用新型中导通孔的再一结构示意图。
图号说明
电路板IO 积层板ll
电路材12 贯通孔13
连接电路材14 塞胶15
电镀层16 导通材17
电路板2 芯层20
顶面201
底面202
导通孔21
顶面22
电路材24
线路图案26 倾杀牛内壁面a
开口211、 212
底面23
导通材25
黏着剂27
阶梯状内壁面b
,瓜形内壁面c具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式兹配 合图式说明如下
本实用新型电路板的导通孔结构，如图3A C所示，为双层电路板的 实施例图，该电路板2设有一个或以上的导通孔21 ，该导通孔21由电路 板2的顶面22贯穿至底面'23，且该导通孔21于电路板顶面22的开口 211 大于底面23的开口 212,而如图所示的实施例中，该导通孔21具有至少 一倾;绅的内壁面a。
先于该电路板顶面22进行加工而形成电路材24,如图3B所示，可利 用电镀或沉积(包含蒸镀或溅镀)方式，于该顶面22加工亦可同时于该导通 孔21中形成有导通材25,且利用导通孔21倾斜内壁面a的设置，使该导 通材25得以均匀且快速的成型于该导通孔21中，再于电路板底面23设置 电路材24，并使该导通材25用以连接电路板顶面22及底面23的电路材 24,而该电^各材24及导通材25可以为铜。
之后，再于该电路板顶面22及底面23的电路材上进行雷射雕刻，以 形成线路图案26，如图3C所示，并使顶面的线路图案26藉由导通材25 与底面的线路图案26形成电性连接，再进行后续加工处理，例如设置保护 层、电镀层等，则完成双层电路板结构。
当然，本实用新型亦可应用于多层电路板结构，如图4A、 B所示，该 电路板2设有一个或以上的导通孔21以及复数芯层20,如图所示设有二 层芯层20,该导通孔21由各芯层20的顶面201贯穿至底面202，该导通孔21于各芯层顶面201的开口大于底面202的开口 ，同样可经由二次加工 制程完成各芯层顶面及底面的电路材24以及导通孔21内的导通材25，再 将各芯层20间设置黏着剂27,使各芯层20黏合固定，进而形成多层电路 板的结构。
另外，该导通孔可如上所述的实施例中，具有至少一倾斜的内壁面， 亦可如图5所示，该导通孔21具有至少一阶梯状的内壁面b，或者具有至 少一弧形的内壁面c，如图6所示，同样可^f吏该导通孔顶面的开口大于底 面的开口 。
值得一提的是，本实用新型的导通孔结构形成顶面的开口大于底面的 开口，使该电^各板顶面电路材成型时，可连同该导通孔内的导通材同时成 型，可简化制程，PH氐制程成本。
本实用新型提供电路板一较佳导通孔结构，爰依法提呈新型专利的申 请；惟，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例之一者， 并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征 等近似、雷同者，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
权利要求1、一种电路板的导通孔结构，该电路板设有一个或以上的导通孔，该导通孔由电路板的顶面贯穿至底面；其特征在于该导通孔于电路板顶面的开口大于底面的开口。
2、 如权利要求1所述电路板的导通孔结构，其特征在 于，该导通孔具有至少一倾斜的内壁面。
3、 如权利要求1所述电路板的导通孔结构，其特征在 于，该导通孔具有至少一阶梯状的内壁面。
4、 如权利要求1所述电路板的导通孔结构，其特征在 于，该导通孔具有至少一弧形的内壁面。
5、 如权利要求1所述电路板的导通孔结构，其特征在 于，该电路板的顶面及底面设有电路材。
6、 如权利要求5所述电路板的导通孔结构，其特征在 于，该导通孔内设有用以连接电路板顶面及底面电路材的导 通材。
7、 如权利要求5所述电路板的导通孔结构，其特征在 于，该电路板顶面及底面的电路材设有线路图案。
8、 如权利要求1所述电路板的导通孔结构，其特征在 于，该电路板进一步设有复数芯层，而该导通孔由各芯层 的顶面贯穿至底面，该导通孔于各芯层顶面的开口大于底面 的开口 。
9、 如权利要求8所述电路板的导通孔结构，其特征在 于，各芯层间设有黏着剂。
专利摘要本实用新型电路板的导通孔结构，电路板设有一个或以上的导通孔，该导通孔由电路板的顶面贯穿至底面；其中，该导通孔于电路板顶面的开口大于底面的开口，使该电路板进行线路成型或导通孔内线路导通时，可简化制程。
文档编号H05K1/11GK201185509SQ200820006200
公开日2009年1月21日 申请日期2008年2月15日 优先权日2008年2月15日
发明者张宗贵 申请人:创宇科技工业股份有限公司