专利名称：Pcb板焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其焊盘结构。
背景技术：
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各 异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也 越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材 料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份 就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路 连接。现有PCB板的焊接圈设计都是圆环，但焊盘非常小，只要孔与焊盘位置稍微偏差就会 导致孔壁超出焊盘而导通不良，即开路。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种成本低廉、性能可靠的PCB板焊盘。 实现本实用新型目的的技术方案如下
一种PCB板焊盘，上述焊盘上设焊滴，上述焊滴呈"V"状。本实用新型的突出特点是 焊盘焊接圈上设有"V"形焊滴，该设计增加了焊盘的面积，这样即使孔与焊盘之间位置存在 较少偏差都可以保证孔与焊盘接触充分，进而确保电路连接畅通。在实际的工业应用中，焊 滴设计不增加任何成本，而由此带来的却是焊盘与孔焊接可靠性大增，保证了极好的导通效 果。
图l为本实用新型示意图。
具体实施方式
见图l，本实用新型PCB板焊盘2上设有导电性焊滴1，由于焊滴的存在增大了孔3与焊
盘的接触面积。当孔与焊盘对位进行时，孔与焊盘以及焊滴接触充分，确保了电路连接畅通， 防止孔与焊盘之间开路情况的发生。
权利要求1、一种PCB板焊盘，其特征在于上述焊盘上设焊滴(1)。
2、 根据权利要求1所述的PCB板焊盘，其特征在于上述焊滴呈"V"状。
专利摘要本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其焊盘结构。目的是提供一种成本低廉、性能可靠的PCB板焊盘。一种PCB板焊盘，上述焊盘上设焊滴，上述焊滴呈“V”状。本实用新型的突出特点是焊盘上设有“V”形焊滴，当用于PCB板层与层之间焊盘导通的孔加工时，即使孔位置有轻微偏移也能很好地保证孔与焊盘的连接，进而确保电路连接畅通，而且焊滴不需要增加任何成本。
文档编号H05K1/11GK201213335SQ20082003971
公开日2009年3月25日 申请日期2008年7月8日 优先权日2008年7月8日
发明者姜其斌, 陈定红, 黄小敏 申请人:常州澳弘电子有限公司