专利名称：一种三维均温传热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种均温传热装置。
背景技术：
伴随着科技的日新月异，电子产品迅速发展，有着小型化、精致 化的趋势，但由于对性能要求越来越高，相对使用的功率必定也越来 越高。这样，体积变小了，功率却变大了，电子组件表面的发热密度 将迅猛增加，相应的热处理问题就变得十分尖锐。电子芯片的散热系
统对保持芯片的正常工作温度至关重要；当芯片设计、封装好后，其 热可靠性主要取决于散热系统的散热性能。
对于某些特定的电子产品，其散热端不允许加风扇，只能依靠自 然对流。
均温装置常用于电子产品的散热，均温装置为一内部真空并含工 质的密封容器，为了增加传热效果，可以在密封容器的冷凝端上设置 散热翅片。但传统的均温装置一般为平板型结构，称为均温板或蒸汽 腔，在其散热端加上与冷凝端垂直或者成一定角度的翅片，其自然对 流效果并不佳。
根据有关实验显示，如果翅片平面与重力方向平行，且上下方无 阻碍物，其自然对流效果非常好。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种自然 对流散热效果好的三维均温传热装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案
一种三维均温传热装置，包括均温板，均温板弯曲成环体结构。
在上述三维均温传热装置中，环体结构可以闭合成一体，也可以 不闭合，均有良好的自然对流散热效果。所述环体结构可为圆环体、 椭圆环体或方形环体结构等等。
在上述三维均温传热装置中，根据空间设计的需要，所述环体结 构上可设有延伸部，延伸部与环体结构连通成一体，待散热的电子产 品可置于延伸部上。
在上述三维均温传热装置中，为了提高散热效果，所述均温板环 体结构内表面或外表面上设有若干翅片。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果
(1) 本实用新型将现有的平面均温板设计成环体结构，实现了散 热基板从传统的二维传热转变为三维传热，使均温板的散热效果达到 最优化；
(2) 将均温板设计成环体结构，可以在有限空间内最大程度地增' 加散热面积，形成烟囱效应，强化了自然对流散热的效果。
图1为圆环体结构的三维均温传热装置；
图2为方形环体结构的三维均温传热装置；
图3为内表面设有翅片的三维均温传热装置；
图4为未闭合的圆环体结构的三维均温传热装置；
图5为带器件的圆环体结构三维均温传热装置；
图6为器件设于延伸部上的方形环体结构三维均温传热装置;
具体实施方式
如图1所示， 一种三维均温传热装置，包括均温板l，均温板l 弯曲成闭合一体的圆环体结构，均温板1圆环体结构的内表面和外表 面上均设有大量的翅片2。均温板1采用导热性好的金属板材料制造， 如铜、镍、铝、不锈钢或其混合物。均温板1内填充有工质。
工作时，电子元件3可设在均温板1的外表面上，如图5所示。 电子元件3产生的热量使均温板1内与其接触的部分的工质汽化，汽 化的工质在均温板1内的其他地方进行冷凝放热，释放的热量再通过 翅片2释放到周围的环境，达到了将电子元件3的热量带走的目的。 由于均温板1的形状突破了现有固定思维的平板式结构，从现有的二 维散热结构向三维散热转变，使均温板1的散热效果达到最优化；同 时，在有限空间内最大程度地增加散热面积，形成烟囱效应，强化了 自然对流效果。
本实用新型的均温板1可以弯曲成闭合一体的方形环体结构，如 图2所示。
本实用新型的均温板1可以在外表面上设置翅片2，也可以在内
表面上设置翅片2 (如图3所示)，或者内外表面上同时设置翅片2。 本实用新型的均温板1弯曲成的环体结构可以是不闭合的，如图
4所示。图4所示的结构也能形成烟囱效应，强化了自然对流效果。
本实用新型的均温板1弯曲成环体结构，环体结构上还可以设置
延伸部ll，延伸部11与环体结构连通成一体，如图5所示。电子元 件3可设置在延伸部11上。
权利要求1.一种三维均温传热装置，包括均温板，其特征在于所述均温板弯曲成环体结构。
2. 如权利要求1所述的三维均温传热装置，其特征在于所述环体结构闭合 成一体或不闭合。
3. 如权利要求1所述的三维均温传热装置，其特征在于所述环体结构为圆 环体结构。
4. 如权利要求1所述的三维均温传热装置，其特征在于所述环体结构为椭 圆环体结构。
5. 如权利要求1所述的三维均温传热装置，其特征在于所述环体结构为方 形环体结构。
6. 如权利要求1所述的三维均温传热装置，其特征在于所述环体结构上还 设有延伸部，延伸部与环体结构连通成一体。
7. 如权利要求l或2或3或4或5或6所述的三维均温传热装置，其特征 在于所述均温板环体结构的内表面或外表面上设有若干翅片。
专利摘要本实用新型公开了一种三维均温传热装置，包括均温板，均温板弯曲成环体结构。环体结构可以闭合成一体，也可以不闭合，均有良好的自然对流散热效果。环体结构可为圆环体、椭圆环体或方形环体结构等等。本实用新型将现有的平面均温板设计成环体结构，实现了散热基板从传统的二维传热转变为三维传热，使均温板的散热效果达到最优化；将均温板设计成环体结构，可以在有限空间内最大程度地增加散热面积，形成烟囱效应，强化了自然对流散热的效果。
文档编号H05K7/20GK201191961SQ20082004777
公开日2009年2月4日 申请日期2008年5月15日 优先权日2008年5月15日
发明者吕树申, 莫冬传 申请人:中山大学