专利名称：软性线路板封装的硅麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硅麦克风领域技术，尤其是指一种性能稳定，便于封 装，并适于高效率大批量生产的软性线路板封装的硅麦克风。
背景技术：
众所周知，传统之硅麦克风的结构可参照图1所示，具体包括上下端
开口的框架10'、上硬基板21'、下硬基板22'、硅麦芯片30'及集成 IC40'，上硬基板21'和下硬基板22'分别封于框架10'上下端开口，形 成一容置空腔5G'，硅麦芯片30'和集成IC40'设于该容置空腔50'内， 并贴装于下硬基板22'内表面上，位于硅麦芯片30'的下方设有声孔60 '，上基板21'与下基板22'的上都排布有相应之电路结构，且上硬基板 21'与下硬基板22'之间的电路结构之间由穿过前述容置空腔50'的引线 70'连接，然而，实践证明，此种引线70'连接方式的布线复杂、错乱， 且封装效率低下。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在之缺陷，主要目的是提供一种性能稳定、 便于封装，并适于高效率大批量生产的软性线路板封装的硅麦克风。
为达到上述目的，本实用新型采用如下之技术方案 一种新型软性线路板封装的硅麦克风，包括 一硬质框架，该框架的上下端开口；
一硬质线路板，该硬质线路板封装于前述框架的下端开口处，硬质线 路板的上下表面均设置有焊盘结构；
一软性线路板，该软性线路板由一体延伸的下软基板部、弯折部和上软基板部组成，其中，下软基板部和上软基板部的内外表面上均设置有焊 盘结构，该下软基板部电性固接于前述硬质线路板的下表面上，且于下软 基板部与硬质线路板之间形成有一间隙，该上软基板部封盖于前述框架的 上端开口处，而弯折部则包覆于框架一外侧部；
于框架、硬质线路板及上软基板部之间形成一容置空腔，硅麦芯片位 于该容置空腔内，该硅麦芯片与硬质线路板的内表面电性连接；
同时硬质线路板上还设置有一通孔，该通孔连通于前述容置空腔与间 隙之间，该硅麦芯片设置于该通孔的正上方；
于下软基板部或上软基板上设置有声孔，该声孔连通于前述间隙或容 置空腔与外界之间。
所述上软基板部与框架的上端面之间具有一导电胶粘层。 所述硬质线路板与框架的下端面之间具有一导电胶粘层。 所述框架的内表面上设有导电层。 本实用新型与现用技术相比，其有益效果在于，采用可弯折的软性线路 板完成框架上下端面的封装，上软基板上的电路结构与下软基板上的电路 结构直接于一体的软性线路板内连接，取代了传统之穿过容置空腔的引线 连接方式，不但连接效果更为稳定，而且产品封装方便、平整。尤其是， 可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行封装，然后再分割出所需的 单个硅麦克风单元，批量封装，批量分割，生产效率得到飞速提高，进而 可大大降低成本，提高市场竞争力。另外，其将硅麦芯片、集成IC等内部 元器件固定于硬质线路板上，再于外部包覆上软性线路板，由于硬质线路 板不易变形，藉而可有效避免元器件松动，以保证产品性能的稳定性。
图1为现有技术之硅麦克风的组装截面图2为本实用新型第一种实施例的组装截面图3图2中未完全封装状态的截面图；图4为本实用新型之第一种3 图5为本实用新型第二种实 附图标识说明 10'、框架 22'、下硬基板 40'、集成IC 60'、声孔 10、硬质框架 20、硬质线路板 30、软性线路板 32、弯折部 40、硅麦芯片 61、导电胶 80、容置空腔 92、声孔 B、焊盘
施例批量生产时的封装排布图。 例的组装截面21'、上硬基板 30'、硅麦芯片 50'、容置空腔
70'、引线
11、导电层
21、穿孔
31、下软基板部
33、上软基板部
50、集成ic
70、间隙
91、声孔
A1(A2)、切割线 100、硅麦克风单元
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明 参照图2显示出了作为本实用新型之第一种实施例的具体结构，包括硬
质框架IO、硬质线路板20、软性线路板30、硅麦芯片40及集成IC50。
其中，该框架10的上下端开口，框架10的内表面上设置涂覆有导电 层11，该硬质线路板20封装于前述框架10的下端开口处，硬质线路板20 与框架10之间最好采用导电胶61粘接，该导电胶61与前述框架10内表 面上的导电层11电连接，以此形成屏蔽效果。另外，该硬质线路板20为 双面板，其上下表面均设置有焊盘B结构。
该软性线路板30由一体延伸的下软基板部31、弯折部32和上软基板部33组成，其中，上软基板部33和下软基板部31的内外表面上均设置有 焊盘B结构，该下软基板部31通过锡膏62电性焊接于前述硬质线路板20 的下表面上，且于下软基板部33与硬质线路板20之间形成有一间隙70。 该上软基板部33封盖于前述框架10的上端开口处，而弯折部32则包覆于 框架10 —外侧部，且上软基板部33与框架10之间通过导电胶61粘接。
藉此，于框架10、硬质线路板20及上软基板部33之间形成一容置空 腔80，硅麦芯片40和集成IC50等元器件位于该容置空腔80内，并电性固 接于前述硬质线路板20的内表面上，硅麦芯片40正下方的硬质线路板20 上设置有穿孔21。同时，于下软基板部31上设置有声孔91，该声孔91连 通于前述间隙70与外界之间。
本实施例之具体组装过程可参照图3至图2，先于硬质线路板20上表 面贴装上硅麦芯片40和集成IC50，随之通过绝缘胶80将硬质框架10粘于 硬质线路板20上表面，接着将下软基板部31通过锡膏62焊接于硬质线路 板20的底面，然后向上弯折软性线路板30，直至上软基板部33封盖于硬 质框架10的上端面，同样，上软基板部33与硬质框架10上端面之间通过 绝缘胶80粘紧，藉此，完成整个硅麦克风100的组装。
实际生产中，可将多个前述硅麦克风单元100同时进行作业，参照图4， 即先于一大张软性线路板30上的多个阵列的下软基板部31上贴装上多组 硅麦芯片40和集成IC50，接着粘上相应数量的硬板框架10，然后再弯折 连在一起的多个上软基板部33，并将这些上软基板部33都与相应之硬板框 架10粘紧，如此可一次性完成多个阵列的硅麦克风单元100的作业，最后 于各硅麦克风单元100之间切割线A1、 A2进行切割，分割出所需的单个硅 麦克风100。
参照图5显示出了作为本实用新型之第二种实施例的具体结构，本实施 例与前述实施例之不同点在于，该声孔92设置于上软基板部33，该声孔 92连通于容置空腔80与外界之间。
本实用新型的重点在于，采用可弯折的软性线路板完成框架上下端面的封装，上软基板上的电路结构与下软基板上的电路结构直接于一体的软性 线路板内连接，取代了传统之穿过容置空腔的引线连接方式，不但连接效 果更为稳定，而且产品封装方便、平整。尤其是，可将本实用新型之多个 硅麦克风单元同时进行封装，然后再分割出所需的单个硅麦克风单元，批 量封装，批量分割，生产效率得到飞速提高，进而可大大降低成本，提高
市场竞争力。另外，其将硅麦芯片、集成ic等内部元器件固定于硬质线路
板上，再于外部包覆上软性线路板，由于硬质线路板不易变形，藉而可有 效避免元器件松动，以保证产品性能的稳定性。
以上所述，仅是本实用新型一种软性线路板封装的硅麦克风的较佳实 施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。故凡是依据本实用 新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均 仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1、一种新型软性线路板封装的硅麦克风，其特征在于包括一硬质框架，该框架的上下端开口；一硬质线路板，该硬质线路板封装于前述框架的下端开口处，硬质线路板的上下表面均设置有焊盘结构；一软性线路板，该软性线路板由一体延伸的下软基板部、弯折部和上软基板部组成，其中，下软基板部和上软基板部的内外表面上均设置有焊盘结构，该下软基板部电性固接于前述硬质线路板的下表面上，且于下软基板部与硬质线路板之间形成有一间隙，该上软基板部封盖于前述框架的上端开口处，而弯折部则包覆于框架一外侧部；于框架、硬质线路板及上软基板部之间形成一容置空腔，硅麦芯片位于该容置空腔内，该硅麦芯片与硬质线路板的内表面电性连接；同时硬质线路板上还设置有一通孔，该通孔连通于前述容置空腔与间隙之间，该硅麦芯片设置于该通孔的正上方；于下软基板部或上软基板上设置有声孔，该声孔连通于前述间隙或容置空腔与外界之间。
2、 根据权利要求1所述的新型软性线路板封装的硅麦克风，其特征在 于所述上软基板部与框架的上端面之间具有一导电胶粘层。
3、 根据权利要求1所述的新型软性线路板封装的硅麦克风，其特征在 于所述硬质线路板与框架的下端面之间具有一导电胶粘层。 .
4、 根据权利要求1所述的新型软性线路板封装的硅麦克风，其特征在 于所述框架的内表面上设有导电层。
专利摘要本实用新型涉及一种软性线路板封装的硅麦克风，包括有硬质框架、硬质线路板、软性线路板、硅麦芯片及集成IC。采用可弯折的软性线路板完成框架上下端面的封装，上软基板上的电路结构与下软基板上的电路结构直接于一体的软性线路板内连接，连接效果更为稳定，而且产品封装方便、平整。尤其是，可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行封装，然后再分割出所需的单个硅麦克风单元，批量封装，批量分割，生产效率得到飞速提高，进而可大大降低成本，提高市场竞争力。另外，其将硅麦芯片、集成IC等内部元器件固定于硬质线路板上，再于外部包覆上软性线路板，由于硬质线路板不易变形，藉而可有效避免元器件松动，以保证产品性能的稳定性。
文档编号H05K1/00GK201226592SQ200820049559
公开日2009年4月22日 申请日期2008年6月23日 优先权日2008年6月23日
发明者温增丰, 贺志坚, 郑虎鸣 申请人:东莞泉声电子有限公司