专利名称：电路板大电流区域的模块化结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电路板结构，特别是指一种以模块化并组方式 运用于需流通较大电流的电路板，使具有简易、弹性制作及深具经济效益的 电路板大电流区域的模块化结构。
背景技术：
电路板已成为一般电子、电器产品的主要承载基体，由于电路板上布设 有复杂导电线路及各种电子组件，使通过电流、各种信号的流通而达到预期 运作的功能。现有电路板因配合电子设备运作的需求，有些区域需流通较大 的电流，例如电源供应器的电路板其某些区域需要通过大电流(如电磁线圈 驱动器的电源供应架构等)，如此，在该电路板某些区域需具备有流通较大电 流的预定设置，以供相关设备的运作。现有相关技术如图1所示，其包括有一电路板70，该电路板70设有导电线路71(如铜箔线路)，该导电线路71用 以电讯连结各式相关电子组件(图未示);该电路板70并具有一大电流区域72， 该大电流区域72用以设置一约略相近形状的铜箔73,该铜箔73于进行表面 粘着技术(SMT/ Surface Mount Technology)操作时或另为焊锡而固定于电路板 70上，通过该铜箔73的设置以达到流通较大电流的作用。请参阅图2，是已知电路板处理大电流区域的常用技术，其包括有一电路 板80，该电路板80设有导电线路81(如铜箔线路)，该导电线路81是用以设 置、电讯连结各式相关电子组件(图未示)，该电路板80具有一大电流区域82; 当该电路板80经表面粘着技术(SMT)的插件及过锡炉后，于该大电流区域82 以人工方式慢慢焊接加锡，使形成一面积较大、较厚的锡区域部83，通过该锡区域部83容许大电流通过。此现有技术以人工二次加工的缺点是l.增加 人工工时；2.当不断以人工加工时，因烙铁温度高，且在该处加锡操作的停留 时间久，所以有热损外围组件的缺失顾虑；3.人工处理容易溢锡而造成线路短 路；4.人工加工后常导致外形不美观，有损质感。请参阅图3，是已知电路板处理大电流区域的另一常用技术，其包括有一 电路板90，该电路板9Q同样设有导电线路91(如铜箔线路)及大电流区域92; 该大电流区域92是预先对应制作一相同形状的铜片93，并将该铜片93对应 设于该大电流区域92上，当该电路板90经表面粘着技术(SMT)即插件后，使 该铜片93自动上锡并形成一面积较大、较厚的锡区域部94而固设于该大电 流区域92，通过该铜片93、锡区域部94进行大电流的流通。然而，此现有 技术的缺点是1.由于每一种电路板需通过大电流的区域(即该大电流区域92) 形状不一，将增加铜片冲制开模的费用；2.铜片93于冲模后，铜片93外围区 域的铜片将无法使用，形成浪费。因此，如何改善己知此类电路板处理大电 流区域技术所述这些缺失问题，应为业界应努力解决、克服的重要方向。本发明人有鉴于已知电路板大电流区域处理技术的缺点及其结构设计上 不理想的事实，本案发明人即着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具 便利性、经济性且能弹性灵活设置的电路板大电流区域改良结构以促进此业 的发展，遂经多时的构思而有本实用新型的产生。发明内容本实用新型的目的是在提供一种电路板大电流区域的模块化结构，其能 使电路板大电流区域的设置具有便利性、经济性，且能弹性灵活设置以避免 铜片的浪费，以积极提升其应用上的经济效益及产品竞争力者。本实用新型的再一目的是在提供一种电路板大电流区域的模块化结构， 其能使电路板大电流区域的设置赋予较佳的安全性，以避免损及外围电子组 件及造成线路短路，以确保电路板品质的稳定性及使用上的安全性。本实用新型为达上述目的所采用的技术手段包括 一电路板，该电路板 设有导电线路，该电路板具有至少一大电流区域； 一导片装置，该导片装置 包括有多个导片，该多个导片依该大电流区域形状以组并方式设于该大电流 区域上；该电路板经表面粘着技术插件时将使该多个导片同时附着于该大电 流区域上，并于该多个导片上形成一锡区域部，用以容许大电流通过。前述该多个导片可预先大量先行冲压制成不同形状、尺寸的铜片，使能 针对不同电路板需通过大电流的该大电流区域形状，再行选择适当数片的导 片加以并组，以符合该通过大电流区域形状，并以电子零件表面附着插件方 式(SMT)贴附于该大电流区域，而达到制造上的极佳经济性。
图1是已知电路板具流通较大电流的设置示意图。图2是已知电路板处理大电流区域常用技术示意图。图3是己知电路板处理大电流区域另一常用技术示意图。图4是本实用新型第一实施例示意图。图5是本实用新型第二实施例示意。附图标号电路板IO 导电线路ll 大电流区域12 导片装置20 导片21 锡区域部30 电路板10A 导电线路11A 大电流区域12A导片装置20A 导片21A 锡区域部30A具体实施方式
为让本实用新型的技术特征及其所达成的功效能更明显易懂，配合较佳的实施例和所附图式，作详细说明如下请参阅图4，是本实用新型一种电路板大电流区域的模块化结构第一实施 例，其包括有一电路板IO，该电路板10设有导电线路11(如铜箔线路)，该导电线路11用以电讯连结各式相关电子组件(图未示)，该电路板io具有一需流通大电流区域12; —导片装置20，该导片装置20包括有多个导片21(如铜片)， 该多个导片21呈各种不同形状冲出的几何形状片体；其组固时，将该多个导 片21依该大电流区域12形状组并且设于该大电流区域12上，当该电路板10 经表面粘着技术(SMT)的插件及过锡炉时，使该导片装置20同时附着于该大 电流区域12上，并于该导片装置20上形成一面积较大、较厚的锡区域部30, 如此一次过锡炉即可完成该大电流区域相关设置，并通过该导片装置20、锡 区域部30得以容许大电流通过。请参阅图5，是本实用新型一种电路板大电流区域的模块化结构第二实施 例，其包括有一电路板10A，该电路板10A设有导电线路11A(如铜箔线路)， 该导电线路11A是用以电讯连结各式相关电子组件(图未示)，该电路板10A 具有一大电流区域12A; —导片装置20A，该导片装置20A包括有多个导片 21A(如铜片)，该多个导片21A呈各种不同形状而预先大量冲出的几何形状片 体；本实施例与第一实施例的差异是在该大电流区域12A与该大电流区域12 呈不同的形状，而通过该多个导片21A得以弹性组并出符合该大电流区域12A 形状的组合(或其它不同形状的大电流区域)。同样地，其组固时将该多个导片 21A依该大电流区域12A形状组并且设于该大电流区域12A上，当该电路板 10A经表面粘着技术(SMT)的插件及过锡炉时，使该导片装置20A同时附着 于该大电流区域12A上，并于该导片装置20A上形成一面积较大、较厚的锡 区域部30A,如此一次过锡炉即可完成该大电流区域相关设置，并通过该导 片装置20A、锡区域部30A得以容许大电流通过。本实用新型利用导片装置的分离设计，使达到该大电流区域得以具有弹 性组并的功能，并于进行表面粘着技术(SMT)插件及过锡炉时一次完成该大电流区域的设置，且该导片装置的分离设计更能因应不同形状的大电流区域形 状组合，得以精简各种不同形状的冲模设置，而能积极符合经济效益及弹性灵活设置特色，且能避免铜片的浪费；同时，也能使电路板大电流区域的设 置赋予较佳的安全性，使能避免损及外围电子组件及造成线路短路，以确保 电路板品质的稳定性及使用上的安全性，因此，使得本实用新型整体上极具 实用性及产品竞争力。综上所述，本实用新型确已符合新型专利的要件，依法提出专利申请。 以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施 的范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所 做的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求内。
权利要求1、一种电路板大电流区域的模块化结构，其特征在于，所述的一种电路板大电流区域的模块化结构包括一电路板，所述电路板设有导电线路，所述电路板具有至少一大电流区域；一导片装置，所述导片装置包括有多个导片，所述多个导片依所述大电流区域形状以组并方式设于所述大电流区域上；所述电路板经表面粘着技术插件时将使所述多个导片同时附着于所述大电流区域上。
2、 如权利要求l所述的一种电路板大电流区域的模块化结构，其特征在 于，所述多个导片经表面粘着技术插件后形成有一锡区域部，用以容许大电 流通过。
3、 如权利要求1所述的一种电路板大电流区域的模块化结构，其特征在 于，所述导电线路为铜箔线路。
4、 如权利要求l所述的一种电路板大电流区域的模块化结构，其特征在 于，所述多个导片为各种不同形状的几何形状片体。
5、 如权利要求4所述的一种电路板大电流区域的模块化结构，其特征在于，所述多个导片以冲出方式成型的几何形状片体。
6、 如权利要求2所述的一种电路板大电流区域的模块化结构，其特征在于，所述锡区域部呈一面积较大、较厚的区域部。
专利摘要本实用新型提供一种电路板大电流区域的模块化结构，该模块化结构包括一电路板，该电路板设有导电线路，该电路板具有至少一流通大电流区域；一导片装置，该导片装置包括有多个导片，该多个导片是依该大电流区域形状以组并方式设于该大电流区域上；该电路板以表面粘着技术于电子零件插件时同时将该多个导片同时附着于该大电流区域上，并于该多个导片上形成一过锡区域部，以容许大电流通过。藉此，达到能使电路板的大电流区域具有弹性组并的功能，使得以精简各种不同形状的冲模设置，且能避免铜片的浪费及确保电路板品质的稳定性及使用上的安全性，进而积极提升其制作上的经济性效益及产品竞争力。
文档编号H05K1/11GK201219327SQ200820117459
公开日2009年4月8日 申请日期2008年6月6日 优先权日2008年6月6日
发明者黄正伯 申请人:保锐科技股份有限公司