一种led驱动电路板的制作方法

文档序号:8196824阅读:298来源:国知局
专利名称:一种led驱动电路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED驱动电路板,具体说是一种散热效果好的LED 驱动电路板。
背景技术
近年来,随着LED科学研究的不断发展和芯片工艺生产水平的不断提升, 大功率LED封装技术日渐成熟,发光效率得以大大提高,其应用领域不断拓 展。但是,LED发光将电能转变为光能的过程中,由于有电阻和非辐射复合, LED会产生热量。如果这些热量不能充分分散出去,LED内部的温度上升,将 导致LED发光效率的下降。现有的LED电路板为玻纤电路板来驱动点亮LED光 源,玻纤电路板的散热性不好,达不到LED光源的技术要求,导致LED的驱动 电路功能不稳定,容易损坏,影响产品的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种散热性好、可提高产品使用寿命的LED驱 动电路板。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。
一种LED驱动电路板,其特征在于所述LED驱动电路板包括底层、中间 层、上下层与表面层,上下层位于中间层的两侧,底层与表面层分别位于上 下层上。
所述中间层为铝基板或铜基板,上下层为导热绝缘层,表层和底层为导 电层。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点。本实用新型所述LED驱动电路板包括底层、中间层、上下层与表面层, 上下层位于中间层的两侧,底层与表面层分别位于上下层上。中间层为铝基 板或铜基板,上下层为导热绝缘层,表层和底层为导电层。由于LED驱动电 路板采用铝合金或铜作为电路基板,铝合金或铜的散热性能好,可以提高驱 动电路的稳定性能,延长LED照明产品的使用寿命。适用于LED射灯,LED手 电筒,LED电灯等LED照明产品。


图1为本实用新型LED驱动电路板的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型LED驱动电路板作进一步详细描述。 如图1所示,本实用新型所述的LED驱动电路板主要由底层4、中间层l、 上下层2与表面层3组成,上下层位于中间层的两侧,底层与表面层分别位于 上下层上。中间层为铝基板或铜基板,上下层为导热绝缘层,表层和底层为 导电层。采用铝合金或铜作为电路基板的LED驱动电路板具有散热性能好, 可提高驱动电路的稳定性能,延长LED照明产品使用寿命的优点。
权利要求1、一种LED驱动电路板,其特征在于所述LED驱动电路板包括底层、中间层、上下层与表面层,上下层位于中间层的两侧,底层与表面层分别位于上下层上。
2、 根据权利要求1所述的LED驱动电路板,其特征在于所述中间层为 铝基板或铜基板,上下层为导热绝缘层,表层和底层为导电层。
专利摘要本实用新型公开了一种LED驱动电路板,其特征在于所述LED驱动电路板包括底层、中间层、上下层与表面层,上下层位于中间层的两侧,底层与表面层分别位于上下层上。所述中间层为铝基板或铜基板,上下层为导热绝缘层,表层和底层为导电层。本实用新型具有散热性好、可提高产品使用寿命的优点。
文档编号H05K1/05GK201332541SQ200820213859
公开日2009年10月21日 申请日期2008年11月24日 优先权日2008年11月24日
发明者杨东升 申请人:杨东升
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