专利名称：散热装置组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置组合，特别是指一种可为多个发热元件散热的散热装置组合。
背景技术：
随着集成电路朝密集化、复杂化方向发展，电路板上的各种电子元件产生的热量也随之 剧增，为了保证电子元件正常工作，通常需要在电子元件上安装散热装置以辅助电子元件散 热。如图1中的电脑主板60，主板60上安装有中央处理器61、北桥芯片62等发热元件， 一较 大的散热器63和一风扇64安装到中央处理器61上以辅助中央处理器61散热， 一较小的散热器 65安装到北桥芯片62上以辅助北桥芯片62散热。
同时电子产品朝向小型化和便携化方向发展，如时下各电脑厂商推出的迷你型个人电脑 ，其由于小巧便携而受到用户的欢迎，但由于这种电脑的体积变小，其内部的空间也变的非 常狭小，为电子元件进行散热的散热装置也需要相应的减少体积，但散热装置体积的减小也 相应会带来散热效率的降低，因此如何根据不同电子元件的发热状况和散热装置的安装空间 大小合理的安装散热装置为这些电子元件散热为业界所急需解决的问题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种占用空间小且可满足发热元件散热要求的散热装置组合
一种散热装置组合，用来为一电路板上的一第一发热元件和一第二发热元件散热，所述 散热装置组合包括一散热器和一风扇，所述散热器安装在所述第一发热元件上将所述第一发 热元件散发的热量传导到散热器上，所述风扇安装在所述第二发热元件上，并与所述散热器 相对而让气流流向所述风扇与散热器而一同将所述第一发热元件及第二发热元件散发的热量 带走。
相较于现有技术，所述散热装置组合通过合理的配置，不仅占用空间小，而且可满足发 热元件的散热要求。
图1是现有的电脑主板上的散热装置的立体分解图。 图2是本实用新型散热装置组合和一电路板的立体分解图。图3是图2中的散热装置组合的风扇的立体图。
图4是图2中的散热装置组合安装在电路板上的立体组装图。
具体实施方式
请一并参阅图2和图3，本实用新型散热装置组合可安装在一电路板10上，用来为电路板 10上的一第一发热元件11和一第二发热元件12散热，其中所述第一发热元件ll散发的热量较 多，所述第二发热元件12散发的热量较少，在本实施例中上述第一发热元件ll为中央处理器 11，第二发热元件12为北桥芯片12，所述散热装置组合包括一散热器14和一风扇15。
电路板10上的中央处理器11和北桥芯片12安装在相互靠近的位置，电路板10在邻近北桥 芯片12的每一个角的位置分别设有一个固定柱13，每一固定柱13的上端开设了一螺孔131， 电路板10在邻近中央处理器11两侧的位置分别设有一螺孔17。
风扇15包括一进风口151和一出风口152，进风口151和出风口152位于所述风扇15相邻的 两侧，从而使气流沿一第一方向由进风口151进入风扇中，沿与第一方向垂直的第二方向由 出风口152出来。风扇15的四角分别设有一用来容置固定柱13的缺口154，缺口154的底部对 应固定柱13的螺孔131设有一固定孔155。
散热器14包括一底座141，底座141设有一用来与中央处理器11接触的下表面和一上表面 ，底座141的上表面上设有若干沿所述第二方向平行排列的散热鳍片143。底座141的两侧对 应电路板10的螺孔17分别设有一固定孔145。
请一并参阅图2和图4，将散热装置组合安装到电路板10上时，先将散热器14放置在中央 处理器11上，使散热器14的底座141的下表面与中央处理器11相接触，并使底座141的固定孔 145与电路板10的螺孔17对齐，螺钉16穿过固定孔145而旋入螺孔17中，从而将散热器14固定 到电路板10上。而后让风扇15的进风口151朝向北桥芯片12，出风口152朝向散热器14，将风 扇15放置在电路板10上，使电路板10上的固定柱13容置在风扇15的缺口154中，让风扇15的 固定孔155与固定柱13的螺孔131相对齐，螺钉16穿过固定孔155而旋入螺孔131中，从而将风 扇15固定到电路板10上，此时风扇15的进风口151与北桥芯片13相对，出风口152朝向散热器 14的散热鳍片143，且散热鳍片143的排列方向与出风口152的出风方向相同。
该散热装置组合为中央处理器11和北桥芯片12散热时，风扇15转动，气流从进风口151 进入风扇15中，北桥芯片12散发的热量被进入风扇15的气流带走，从而为北桥芯片12散热， 同时中央处理器11散发的热量被散热器14传导到散热鳍片143上，风扇15的出风口152排出的 气流流过散热鳍片143，将散热鳍片143上的热量带走，且由于散热鳍片143的排列方向与出 风口152的气流流动方向相同，出风口152的气流流动顺畅，能很好的为中央处理器ll散热。上述实施例中的风扇15在安装时，也可将其出风口152与北桥芯片12相对，将其进风口 151与散热器14相对，同样可以让气流流过北桥芯片12和散热器14，为北桥芯片12和中央处 理器11散热。
本实用新型散热装置组合也可为电路板10上的其它发热元件散热，如南桥芯片、显示卡 芯片等发热较多的电子元件等，即上述实施例中的第一发热元件11和第二发热元件12也可为 其它需要散热的电子元件。
权利要求权利要求1一种散热装置组合，用来为一电路板上的一第一发热元件和一第二发热元件散热，所述散热装置组合包括一散热器和一风扇，所述散热器安装在所述第一发热元件上将所述第一发热元件散发的热量传导到散热器上，其特征在于所述风扇安装在所述第二发热元件上，并与所述散热器相对而让气流流向所述风扇与散热器而一同将所述第一发热元件及第二发热元件散发的热量带走。
2.如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述风扇的进 风口和出风口位于所述风扇上相邻的两侧，而让气流的流入方向和流出方向相互垂直。
3.如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述散热器设 有若干平行排列的散热鳍片，所述风扇的进风口与所述第二发热元件相对，所述风扇的出风 口朝向所述散热器的散热鳍片。
4.如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于所述散热鳍片 的排列方向与所述风扇的出风口的出风方向相同。
5.如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于所述第一发热 元件散发的热量比所述第二发热元件散发的热量多。
6.如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述电路板在 所述第二发热元件附近设有若干固定柱，每一固定柱上设有一螺孔，所述风扇对应所述若干 螺孔设有若干固定孔，若干螺钉分别旋入对应的固定孔与螺孔中而将所述风扇固定到所述固 定柱上。
7.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于所述风扇设有 容置所述固定柱于其中的缺口，所述固定孔穿设于所述缺口的底部。
8.如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述电路板在 所述第一发热元件附近设有若干螺孔，所述散热器对应所述若干螺孔设有若干固定孔，若干 螺钉旋入对应的固定孔与螺孔中而将所述散热器固定到所述电路板上。
9.如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述第一发热元件为中央处理器，所述第二发热元件为北桥芯片。
10. 如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述散热器设 有若干平行排列的散热鳍片，所述风扇的出风口与所述第二发热元件相对，所述风扇的进风 口朝向所述散热器的散热鳍片。
专利摘要一种散热装置组合，用来为一电路板上的一第一发热元件和一第二发热元件散热，所述散热装置组合包括一散热器和一风扇，所述散热器安装在所述第一发热元件上将所述第一发热元件散发的热量传导到散热器上，所述风扇安装在所述第二发热元件上，并与所述散热器相对而让气流流向所述风扇与散热器而一同将所述第一发热元件及第二发热元件散发的热量带走。
文档编号H05K7/20GK201230436SQ200820301398
公开日2009年4月29日 申请日期2008年7月1日 优先权日2008年7月1日
发明者姚志江, 王宁宇, 蒋玉玲 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司