专利名称：用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及对用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构的改进。
背景技术：
如CSP (芯片尺寸封装/芯片尺度封装)的电子部件ioo有时会产生电
噪声101，根据电子电路的结构使其它电子部件发生故障，如图8所示。 用可以抑制电噪声的金属噪声屏蔽壳箱覆盖电子部件100是有效的措施。 其中，优选的是在电子部件100和基底102之间充填加强树脂103，用来 预防便携式装置中的机械应力，例如开关操作或按键操作引起的基底的挠 曲或扭曲或振动引起的焊剂的剥落。噪声屏蔽壳箱形状的决定需要考虑到 加强树脂的充填。图9示出了考虑到降低电子噪声以及充填加强树脂而形成的噪声屏蔽 壳箱的示例。噪声屏蔽壳箱104的尺寸限制为使电子部件100的两端从噪 声屏蔽壳箱104的两侧突出，并且通过沿电子部件100的两端施加加强树 脂103来在电子部件100的两端处将加强树脂103注入到电子部件100和 基底102之间。然而，由于电子部件100的两端成为开放的状态，该部位 的电噪声的辐射受到放大。因此，带来了对其它电子电路的负面影响的问 题。此外，如果为了优先抑制电噪声的辐射而用噪声屏蔽壳箱104完全覆 盖电子部件100，则会阻塞加强树脂103的充填。由此，在充分维持电噪 声的降低效果的同时很难通过加强树脂103来加强电子部件100的安装强 度。如专利文献1中所公开的将树脂施加到被壳箱包围的电子部件的技 术，公开的结构中在位于电子部件上方的壳箱的顶板部分中形成多个正方 形孔，并且将用于防潮的树脂从孔中注入来包覆电子部件。然而，该结构中需要使大量的树脂在电子部件上流过，从而用树脂包覆电子部件的外围 部分。此外，几乎不能将树脂注入到电子部件和基底之间。
问此外，己知专利文献2公开的屏蔽壳箱，作为电子部件的壳体结构， 其中在顶板部分中形成长形孔。然而，长形孔仅仅是由于通过压力加工形 成用于调节线圈节距的舌片所形成的冲孔。通过基底的底面侧的孔执行加 强树脂的充填，用于保持被调节的线圈的节距，长形孔并不是用来充填树 脂。即使可以从作为冲孔的长形孔中充填树脂，如上所述，也需要大量的 树脂在电子部件上流过以用树脂包覆电子部件的外围部分。由此，浪费了 树脂，并且几乎不能将树脂注入到电子部件和基底之间。专利文献h日本专利申请公开No.2005-086021 (图l，第0021段) 专利文献2:日本专利申请公开No.2001-036341 (图1，第0032段)
发明内容
发明要解决的问题因此，本发明的一个目的是提供用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽 结构，其可以有效地抑制来自设置在基底上的电子部件的电噪声的辐射对 其它电子电路的负面影响，并且还可以提高电子部件对于基底的安装强 度。
解决问题的方法为了实现该目的，根据本发明的金属噪声屏蔽壳箱通过包围设置在基 底上的电子部件来减小来自电子部件的电噪声的辐射，所述噪声屏蔽壳箱 包括用于包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部件的上 表面的顶板部分，其中，当壳箱通过包围电子部件而设置在基底上时，顶 板部分在位于从电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有用于填充加强 树脂的长形孔。根据本发明的用于电子部件的屏蔽结构，其中，具有用于包围设置在 基底上的电子部件的金属噪声屏蔽壳箱，并且通过在电子部件和基底之间 充填加强树脂来确保电子部件和基底之间的结合强度，其中，噪声屏蔽壳 箱通过包围电子部件固定在基底上，噪声屏蔽壳箱包括用于包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部件的上表面的顶板部分；噪声 屏蔽壳箱的顶板部分在位于从电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有 长形孔；并且从长形孔喷射的加强树脂充填到电子部件和基底之间的部分。
发明的效果根据本发明的用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构，因为电子部 件的端部不会从噪声屏蔽壳箱向外突出，所以可以有效地抑制来自电子部 件的电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响。此外，可以在非常靠近转角(形成在电子部件的外周部分和基底之
间)的位置处从用于充填加强树脂的喷嘴的端部排放加强树脂，并且还可 以通过用噪声屏蔽壳箱的周壁部分的内侧阻止加强树脂在离开转角的方向 上的流动来执行加强树脂的充填工作。因此，不必排放大量的加强树脂就 可以在电子部件的最大轮廓上将加强树脂可靠地注入到电子部件和基底之 间，并且可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落。
图1是示出其中通过设置本发明的用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏
蔽结构将电子部件安装在基底上的示例实施例的立体图2是示出示例实施例中设置的噪声屏蔽壳箱的结构的平面图3是示出示例实施例中的噪声屏蔽壳箱的安装结构的横截面视图4是示出当用加强树脂充填沿着电子部件的最大轮廓的部分时用于
充填加强树脂的喷嘴移动的概念图5是示出其中长形孔分成多个形成的噪声屏蔽壳箱的结构示例的平
面图6是示出通过连接到顶板部分的长形孔而设置切口以确定电子部件 的极性的噪声屏蔽壳箱的结构示例的平面图7是示出多个电子部件彼此堆叠并设置在基底上的POP (层叠封 装)安装结构的概念图8是示出来自电子部件的电噪声的辐射的概念图；并且图9是示出电子部件通用的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构的平面图。
附图标记说明
1 噪声屏蔽壳箱
2 周壁部分
3 顶板部分
4 长形孔
4a 分成多个形成的长形孔
5 折叠部分
6 棱
7 切口
100 例如CSP的电子部件
101 噪声
102 基底
103 加强树脂
104 噪声屏蔽壳箱(常用技术) 105、 106其它的电子部件
107 用于充填加强树脂的喷嘴
108 焊剂
Pl 从电子部件的最大轮廓向外偏移的路径
W 长形孔的宽度
C 转角
具体实施例方式接下来，将用具体示例详细描述本发明的示例实施例。图1是示出示例实施例的立体图，其中通过设置本发明的用于电子部
件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构将电子部件安装在基底102上。 [15]在图1中，电子部件100例如是CSP (芯片尺寸封装/芯片尺度封
装)，其自身产生电噪声。标记1代表金属的噪声屏蔽壳箱，其通过包围设置在基底102上的电子部件100来减小电噪声的辐射。同时，电子部件 105和106是自身不产生电噪声但会受到电子部件100的负面的影响的其 它电子部件。根据示例实施例的用于电子部件的噪声屏蔽壳箱1和屏蔽结构将参照 图2和图3来详细说明。图2是示出噪声屏蔽壳箱1的结构的平面图。另外，图3是示出电子 部件IOO和噪声屏蔽壳箱1对于基底102的安装结构的横截面视图。如图2和图3所示，根据示例实施例的噪声屏蔽壳箱1包括用于包围 并围绕电子部件100的周壁部分2以及用于整体地覆盖电子部件100的上 表面的顶板部分3。在顶板部分3中形成用以跟随路径Pl的长形孔4，在 壳箱l通过包围电子部件IOO而设置在基底102上时，路径P1从电子部件 IOO的最大轮廓略向外偏移。如图4所示，从电子部件100的最大轮廓到路径Pl的偏移量略超过 用于充填加强树脂的喷嘴107的半径，其在用加强树脂103充填电子部件 100和基底102之间的一部分时使用。此外，长形孔4的宽度W略超过用 于充填加强树脂的喷嘴107的直径。因此，当用于充填加强树脂的喷嘴 107的端部插入长形孔4中，可以沿路径Pl移动用于充填加强树脂的喷嘴 107。在图2所示的示例实施例中，噪声屏蔽壳箱1的顶板部分3形成为矩 形，从而在平面形状中与电子部件100符合。长形孔4和4沿电子部件 100的最大轮廓的两条平行的边形成，S卩，图2所示的电子部件100的右 侧和左侧的短边。此外，用于将噪声屏蔽壳箱1通过焊接固定到基底102上的折叠部分 5整体地形成在噪声屏蔽壳箱1的周壁部分2的底端处。在电子部件100和噪声屏蔽壳箱1相对于基底102的安装加工中，如 传统的操作首先将电子部件IOO焊接到基底102上然后将噪声屏蔽壳箱1 的折叠部分5焊接到基底102上，在将噪声屏蔽壳箱1牢固地固定到基底 102上后，执行加强树脂103的充填过程。采用工业机器人来执行加强树脂103的充填过程，其中，工业机器人包括用于充填加强树脂的喷嘴107和用于将加强树脂103提供到用于充填
加强树脂的喷嘴107的注射器以及用于驱动控制工业机器人的机器人控制
单元(数控单元)(未图示)。已经知道包括操纵器、各种注射器、用于 驱动控制它们的机器人控制单元的工业机器人以及用于控制机器人的程序
语言(例如已知的APT (自动数控程序)等)。 [24]将用于充填加强树脂的喷嘴107或注射器装载为末端执行器的工业机
器人的驱动控制程序构成为一系列操作程序，其包括精密送料进给程
序，用来将用于充填加强树脂的喷嘴107置于噪声屏蔽壳箱1的长形孔4 的一端(引入点)的上方；干周期的移动程序，用来通过将用于充填加强 树脂的喷嘴107插入长形孔4中并使其向下至使得用于充填加强树脂的喷 嘴107和基底102的上表面之间具有微小的间隔，使得将用于充填加强树 脂的喷嘴107的端部放置于形成在电子部件100的外周部分和基底102之 间的转角处；T命令(注射器打开)，用来通过操纵注射器使加强树脂 103开始从用于充填加强树脂的喷嘴107的端部排放；线性内插程序，用 来将用于充填加强树脂的喷嘴107沿路径Pl线性移动到长形孔4的另一 侧；T命令(注射器关闭)，用来通过停止注射器的作用使加强树脂103 结束从用于充填加强树脂的喷嘴107的端部的排放；以及工具收回程序， 用来通过提起用于充填加强树脂的喷嘴107并继而使其返回到初始的引入 点，来将用于充填加强树脂的喷嘴107的端部移动到噪声屏蔽壳箱1的顶 板部分3的上方。在图1至图4中的结构示例中，由于长形孔4和4沿电 子部件100的右侧和左侧的短边形成，通过改变噪声屏蔽壳箱1的引入 点，将上述的操作程序执行两次。
更具体地，两个引入点在图4中位于右侧的长形孔4的一端的上方和 图4中位于左侧的长形孔4的一端的上方。操作程序在除引入点的位置之 外的每个长形孔4中完全相同。在电子部件100的外周部分和基底102的上表面之间形成转角(例如 图3所示的转角C)，可以通过沿着非常靠近所述转角处的位置移动用于 充填加强树脂的喷嘴107的端部，使加强树脂103从用于充填加强树脂的 喷嘴107的端部排放。同时，加强树脂103在离开转角C的方向上的流动受到噪声屏蔽壳箱1的周壁部分2的内侧的阻止。由此，即使如图3所示
没有排放大量的加强树脂103，也可以在电子部件100的最大轮廓的右端 和左端将加强树脂103可靠地注入到电子部件100的下表面和基底102的 上表面之间，并防止将电子部件100连接到基底102的焊剂108的剥落。特别地，在示例实施例中，在电子部件100的最大轮廓的两条平行的 侧边处将加强树脂103注入电子部件100和基底102之间，即在图2和图 3所示的电子部件100的右端和左端。因此，相比沿任意一侧或相邻两侧 充填加强树脂103的情况，可以有效地防止将电子部件100连接到基底 102的焊剂108的剥落(因为两个固定位置的分离距离变为最大)。此外，如图3所示，噪声屏蔽壳箱1的周壁部分2包围并围绕电子部 件100，并且噪声屏蔽壳箱1的顶板部分3覆盖电子部件100的上表面的 大部分。因此，电子部件100的端部不会如图9所示的传统示例那样从噪 声屏蔽壳箱1向外突出，并且可以有效地抑制来自电子部件IOO的电噪声 的辐射对其它电子部件105和106的负面影响。并且，其中一体地形成四侧的周壁部分的金属噪声屏蔽壳箱1用焊接 通过折叠部分5牢固地固定在基底102上，因此噪声屏蔽壳箱1本身具有 高强度。通过将噪声屏蔽壳箱1固定到基底102上，可以抑制作用于基底 102上的开关或按键的机械应力造成的挠曲或扭曲，并有效地防止由基底 102变形产生的电子部件100和基底102之间的位移所引起焊剂的剥落。可以沿电子部件100的最大轮廓的两个平行侧边将设置在噪声屏蔽壳 箱1的顶板部分3中的长形孔4划分成多个，即例如沿如图5所示的电子 部件100的右侧和左侧的短侧边。在图5中，说明的是其中通过使用被一分为二的长形孔4a和4a来构 成用于充填加强树脂的喷嘴107的端部插入的长形孔的示例。然而，可以 将长形孔分为三个或更多。如上所述，在长形孔被分成多个的结构中，由于在长形孔4a和4a之 间形成棱，与图2中的示例(其中沿平行的两个侧边的每个形成一个长形 孔)相比提高了噪声屏蔽壳箱1整体的刚度。此外，由于噪声屏蔽壳箱 的开口区 减小，可以使防止来自电子部件100的电噪声泄漏的功能提高，同时可以提高其上固定噪声屏蔽壳箱1的基底102的机械强度。应注意，在长形孔被分成多个的结构中，形成长形孔的偏移位置或长 形孔的宽度与图2所示的示例实施例中的相同。对于其中将用于充填加强 树脂的喷嘴107或注射器装载为末端执行器的工业机器人驱动控制程序， 基本上与图4所示的相同。在长形孔被分成多个的结构中，用于充填加强
树脂的喷嘴107通过排放加强树脂103移动的线性内插的移距变短。例 如，如果如图5所示在一个侧边形成两个长形孔4a和4a，通过改变引入 点，将结合了精密送料进给程序、干周期的移动程序、使加强树脂103开 始排放的T命令(注射器打开)、使用于充填加强树脂的喷嘴107线性移 动到长形孔4a的另一侧的线性内插程序、使加强树脂103停止排放的T 命令(注射器关闭)以及工具收回程序的一系列操作程序执行四次。四个 引入点在位于图5右上方的长形孔4a—端的上方、位于图5右下方的长形 孔4a —端的上方、位于图5左上方的长形孔4a —端的上方和位于图5左 下方的长形孔4a—端的上方。如果将长形孔分成多个，其至少如此构造，使得的长形孔4a与噪声 屏蔽壳箱1的顶板部分3的四个转角重叠，并且四个转角处的电子部件 100的下表面和基底102的上表面之间的部分可靠地注入了加强树脂 103，如图5所示。此外，图6所示的噪声屏蔽壳箱1包括切口 7，其与顶板部分3的长 形孔4a连接并确定电子部件100的极性。另外，对于如图7所示的其中多个电子部件100彼此堆叠并安装在基 底102上的POP (层叠封装)形的电子部件，可以使用与上述的相同的结 构。如果多个电子部件100彼此堆叠并将它们安装在基底102上，需要将 加强树脂103注入到位于最下层的电子部件100的外周部分的下表面和基 底102的上表面之间，以及堆叠的电子部件100的上表面和下表面之间。 因此，当使用加强树脂103进行充填时，用于充填加强树脂的喷嘴107的 端部和基底102的上表面之间的间隔相比一个电子部件100安装在基底 102上的情况将会增大一些。由于加强树脂103可靠地注入到堆叠的电子 部件100之间的间隔中，可以有效地抑制最下层的电子部件100从基底102移开或上侧的电子部件IOO从下侧的电子部件IOO移开这样的断裂的产生。如上所述，对作为产生电噪声的电子部件的示例的CSP (芯片尺寸封 装/芯片尺度封装)进行了描述。同时，在QFP (方形扁平封装)或QFN
(方形无引脚扁平封装)的封装形状中，有些封装如CSP—样产生噪声。 因此，上述的示例实施例可以用于QFP或QFN。根据本发明的其它示例实施例的噪声屏蔽壳箱是通过包围设置在基底 上的电子部件来减小来自电子部件的电噪声的辐射的金属噪声屏蔽壳箱， 并且可以包括用于包围并围绕电子部件的周壁部分以及用于整体地覆盖电 子部件的上表面的顶板部分，其中，顶板部分具有沿着路径的用于插入用 于充填加强树脂的喷嘴的端部的长形孔，在壳箱通过包围电子部件而设置 在基底上时，所述路径位于从电子部件的最大轮廓略向外偏移至少为用于 充填加强树脂的喷嘴的半径。由于包括了包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部 件上表面的顶板部分的噪声屏蔽壳箱设置在基底上并覆盖电子部件，电子 部件的端部不会从噪声屏蔽壳箱向外突出，并且可以有效地抑制来自电子 部件的电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响。
此外，由于噪声屏蔽壳箱的顶板部分具有沿着路径的长形孔，所述路 径位从设置在基底上的电子部件的最大轮廓略向外偏移至少为用于充填加 强树脂的喷嘴的半径，可以从长形孔中插入用于充填加强树脂的喷嘴的端 部，并且通过移动喷嘴来充填加强树脂。由此，加强树脂在非常靠近转角
(形成在电子部件的外周部分和基底之间)的位置处排放，并且加强树脂 在离开转角的方向上的流动也受到噪声屏蔽壳箱的周壁部分的内侧的阻 止。因此，不必排放大量的加强树脂就可以在电子部件的最大轮廓上将加 强树脂可靠地注入到电子部件和基底之间，并且可以有效地防止将电子部
件连接到基底的焊剂的剥落。优选的是噪声屏蔽壳箱的顶板部分形成为矩形，从而与电子部件的形 状符合，并且沿电子部件的最大轮廓的两个平行的侧边的每个形成长形 孔。[40]通过在电子部件的最大轮廓的两条平行的侧边处(即电子部件的两
端)将加强树脂注入电子部件和基底之间，可以有效地防止将电子部件连
接到基底的焊剂的剥落。此外，可以沿平行的两个侧边的每个将顶板部分中的长形孔划分成多 个。通过将长形孔分成多个在长形孔之间形成棱，与其中沿平行的两个侧 边的每个形成一个长形孔的情况相比，提高了噪声屏蔽壳箱的刚度。此 外，由于噪声屏蔽壳箱的整体开口区域减小，提高了防止来自电子部件的 电噪声泄漏的功能。此外，优选的在噪声屏蔽壳箱的周壁部分的底端处形成用于将噪声屏 蔽壳箱焊接到基底上的折叠部分。由于金属噪声屏蔽壳箱被牢固地固定在基底上，提高了基底对应烧曲 或扭曲的刚度。可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落或基 底自身的变形。根据本发明的其它示例实施例的用于电子部件的屏蔽结构可以被构造 为通过包围电子部件将噪声屏蔽壳箱固定到基底上，所述噪声屏蔽壳箱包 括用于包围并围绕电子部件的周壁部分以及用于整体地覆盖电子部件的上 表面的顶板部分，并且加强树脂在电子部件的最大轮廓附近从用于充填加 强树脂的喷嘴排放到电子部件和基底之间，其中，用于充填加强树脂的喷 嘴的端部插入到形成在噪声屏蔽壳箱的顶板部分中的长形孔中，沿着从电 子部件的最大轮廓向外偏移至少为用于充填加强树脂的喷嘴的半径的路径 移动。由于包括了包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部 件上表面的顶板部分的噪声屏蔽壳箱设置在基底上以覆盖电子部件，电子 部件的端部不会从噪声屏蔽壳箱向外突出。因此，可以有效地抑制来自电 子部件的电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响。
此外，沿着从设置在基底上的电子部件的最大轮廓略向外偏移至少为 用于充填加强树脂的喷嘴的半径的路径，在噪声屏蔽壳箱的顶板部分中形 成长形孔。加强树脂在靠近转角(形成在电子部件的外周部分和基底之间)的位置处从用于充填加强树脂的喷嘴排放，所述喷嘴的端部插入到长 形孔中；并且被阻挡在电子部件的外周部分和噪声屏蔽壳箱的周壁部分内 侧之间的加强树脂在电子部件的最大轮廓处可靠地注入到电子部件和基底 之间。因此，可以仅通过充填少量的加强树脂来有效地防止将电子部件连 接到基底的焊剂的剥落。优选的是噪声屏蔽壳箱的顶板部分形成为矩形，从而与电子部件的形 状符合，并且沿电子部件的最大轮廓的两个平行的侧边的每个形成长形 孔。通过在电子部件的最大轮廓的两条平行的侧边处(即电子部件的两 端)将加强树脂注入电子部件和基底之间，可以有效地防止将电子部件连 接到基底的焊剂的剥落。此外，可以沿平行的两个侧边的每个将噪声屏蔽壳箱的顶板部分中的 长形孔划分成多个。通过将长形孔分成多个而在长形孔之间形成棱。因此，相比沿平行的 两个侧边的每个形成一个长形孔的情况，提高了噪声屏蔽壳箱的刚度。此 外，由于整个噪声屏蔽壳箱的开口区域减小，提高了防止来自电子部件的 电噪声泄漏的功能。优选的在噪声屏蔽壳箱的周壁部分的底端处形成用于将噪声屏蔽壳箱 焊接到基底上的折叠部分，并且折叠部分通过焊接固定到基底上。由于金属噪声屏蔽壳箱被牢固地固定在基底上，提高了基底抵抗挠曲 或扭曲的刚度。可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落或基 底自身的变形。如上所述，参照示例实施例(和示例)描述了本发明。然而，本发明 不限于上述示例实施例(和示例)。对于本发明的结构和细节，可以在本 发明的范围内执行本领域技术人员能够理解的各种改进。本申请要求2007年4月20日递交的日本专利申请No. 2007-111385的 优先权，在此引入其全部内容。
权利要求
1.一种噪声屏蔽壳箱，由金属制成，并且通过包围设置在基底上的电子部件来减小来自所述电子部件的电噪声的辐射，所述噪声屏蔽壳箱包括周壁部分，用于包围并围绕所述电子部件；和顶板部分，用于整体地覆盖所述电子部件的上表面；其中，当所述壳箱通过包围所述电子部件而设置在所述基底上时，所述顶板部分在位于从所述电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有用于填充加强树脂的长形孔。
2. 根据权利要求1所述的噪声屏蔽壳箱，其中，所述顶板部分形成为 矩形以符合所述电子部件的形状，并且沿所述电子部件的最大轮廓的两个 平行的侧边的每个形成所述长形孔。
3. 根据权利要求2所述的噪声屏蔽壳箱，其中，所述长形孔沿所述平 行的两个侧边的每个划分成多个。
4. 根据权利要求1所述的噪声屏蔽壳箱，其中，在所述周壁部分的底 端处形成用于焊接所述基底的折叠部分。
5. —种用于电子部件的屏蔽结构，其中，具有用于包围设置在基底上 的电子部件的金属噪声屏蔽壳箱，并且通过在所述电子部件和所述基底之 间充填加强树脂来确保所述电子部件和所述基底之间的结合强度，其中，所述噪声屏蔽壳箱通过包围所述电子部件固定在所述基底上， 所述噪声屏蔽壳箱包括周壁部分，用于包围所述电子部件；和顶板部 分，用于整体地覆盖所述电子部件的上表面；所述噪声屏蔽壳箱的所述顶 板部分在位于从所述电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有长形孔； 并且从所述长形孔喷射的加强树脂充填到所述电子部件和所述基底之间的 部分。
6. 根据权利要求5所述的用于电子部件的屏蔽结构，其中，所述顶板 部分形成为矩形以符合所述电子部件的形状，并且沿所述电子部件的最大 轮廓的两个平行的侧边的每个形成所述长形孔。
7. 根据权利要求6所述的用于电子部件的屏蔽结构，其中，所述长形孔沿所述平行的两个侧边的每个划分成多个。
8. 根据权利要求5所述的用于电子部件的屏蔽结构，其中，在所述周 壁部分的底端处形成的折叠部分通过焊接固定到所述基底。
全文摘要
本发明是为了有效地抑制电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响并提高基底上的电子部件的安装强度，其中电噪声是从安装在基底上的电子部件发射的噪声。用于充填加强树脂的喷嘴(107)的前端通过在噪声屏蔽壳箱(1)的顶板部分(3)中形成的长形孔(4)而突出到噪声屏蔽壳箱(1)中，并且加强树脂(103)被置于电子部件(100)的下表面和基底(102)的上表面之间。这实现了一种噪声屏蔽壳箱(1)，其中，将包围电子部件(100)的外表面的周壁部分(2)和覆盖电子部件(100)的上表面的顶板部分(3)结合在一起。噪声屏蔽壳箱(1)防止来自电子部件(100)的电噪声辐射的泄漏。
文档编号H05K9/00GK101663928SQ20088001289
公开日2010年3月3日 申请日期2008年4月2日 优先权日2007年4月20日
发明者恒益喜美男 申请人:日本电气株式会社