电子电路生产系统以及电子电路生产方法

文档序号:8198466阅读:263来源:国知局
专利名称:电子电路生产系统以及电子电路生产方法
技术领域
本发明是涉及排列设置有多台电子零件安装装置的电子电路生产系统以及电子 电路生产方法,该电子零件安装装置具有各自搬送印刷电路板的2台搬送装置和将电子零 件安装于印刷电路板上的一个零件安装头。
背景技术
一直以来,专利文献1中所记载的电子电路生产系统以及电子电路生产方法被人 们所熟知。在该电子电路生产系统中排列设置有多台电子零件安装装置,该电子零件安装 装置具有各自搬送印刷电路板的2台搬送装置和将电子零件安装于印刷电路板上的一个 零件安装头,而且由各电子零件安装装置上的一侧搬送装置构成第一搬送道,而由各电子 零件安装装置上的另一侧搬送装置构成第二搬送道。另外,在电子电路生产方法中,从该电 子电路生产系统的设置在搬送道的上游端的电路板搬入部以印刷电路板的上表面朝上的 状态向第一搬送道供给,并以印刷电路板的下表面朝上的状态向第二搬送道供给。若采用该电子电路生产系统以及电子电路生产方法,则在电子零件安装装置向第 一(第二)搬送道投入/取出印刷电路板的期间,能够将电子零件安装在第二(第一)搬 送道的印刷电路板上,从而能够提高电子电路生产系统的生产能力。专利文献1 国际公开第2005/009100号小册子(第18页 第20页、图6)

发明内容
发明所要解决的课题但是,在上述现有的电子电路生产系统以及电子电路生产方法中,当要安装于印 刷电路板的上表面及下表面的零件数量不同时,由于在印刷电路板的上表面安装电子零件 的安装时间与在下表面安装电子零件的安装时间不同,因而可能会存在零件安装头在向第 一搬送道或第二搬送道投入/取出印刷电路板的期间停止工作的电子零件安装装置。例如 安装于一侧面上的零件数量极少,所以会发生各电子零件安装装置对一张印刷电路板进行 安装的时间比投入/取出印刷电路板的时间短的情况。因此,即便是这样的情况,如果能够 有效地利用全部的电子零件安装装置的零件安装头,则能够进一步提高电子电路生产系统 的生产能力。本发明是鉴于上述现有问题提出的,用于提供即使是安装零件数量不同的印刷电 路板也能够提高生产能力的电子电路生产系统以及电子电路生产方法。解决课题的方法为解决上述课题,技术方案1提供一种电子电路生产系统,其特征为排列设置 有多台电子零件安装装置,该电子零件安装装置具有各自搬送印刷电路板的2台搬送装置 和将电子零件安装于所述印刷电路板上的一个零件安装头,由各所述电子零件安装装置上 的一侧所述搬送装置构成第一搬送道,由各所述电子零件安装装置上的另一侧所述搬送装 置构成第二搬送道;该电子电路生产系统具有电路板搬入部,其设置在所述第一搬送道及所述第二搬送道的上游端,用于向所述第一搬送道及所述第二搬送道搬入所述印刷电路 板;中间电路板搬入部,其设置在所述第二搬送道的中途,用于向所述第二搬送道搬入所述 印刷电路板;搬送道变更部,其设置在该中间电路板搬入部,或设置在与该中间电路板搬入 部的上游侧相邻的位置,能够将所述第二搬送道上的所述印刷电路板搬送至所述第一搬送 道,以此变更搬送道。 技术方案2提供一种电子电路生产方法,其特征为利用电子电路生产系统将电 子零件安装在第二电路板的安装零件数量比第一电路板的安装零件数量少的印刷电路板 上,在所述电子电路生产系统中,排列设置有多台电子零件安装装置,该电子零件安装装置 具有各自搬送所述印刷电路板的2台搬送装置和将所述电子零件安装于所述印刷电路板 上的一个零件安装头,由各所述电子零件安装装置上的一侧所述搬送装置构成第一搬送 道,由各所述电子零件安装装置上的另一侧所述搬送装置构成第二搬送道;其中,通过设 置在所述第一搬送道及所述第二搬送道的上游端的电路板搬入部,向所述第一搬送道及所 述第二搬送道搬入所述第一电路板,通过设置在所述第二搬送道的中途的中间电路板搬入 部,向所述第二搬送道搬入所述第二电路板,通过设置在与所述中间电路板搬入部的上游 侧相邻的位置的搬送道变更部,将所述第二搬送道上的所述第一电路板搬送至所述第一搬 送道,以此变更搬送道。
技术方案3提供如技术方案2所述的电子电路生产方法,其特征为所述印刷电路 板是由上表面电路板和下表面电路板构成的双面电路板,所述第一电路板是所述上表面电 路板和所述下表面电路板中的任意一种,所述第二电路板是所述上表面电路板和所述下表 面电路板中的另一种。技术方案4提供如技术方案2所述的电子电路生产方法,其特征为所述印刷电路 板由主电路板和副电路板构成,所述第一电路板是所述主电路板和所述副电路板中的任意 一种,所述第二电路板是所述主电路板和所述副电路板中的另一种。技术方案5提供如技术方案2至4中任一项所述的电子电路生产方法,其特征为 根据所述第一电路板上的安装零件数量和所述第二电路板上的安装零件数量之间的比率, 变更所述中间电路板搬入部及所述搬送道变更部的位置。技术方案6提供如技术方案5所述的电子电路生产方法,其特征为假设所述第一 电路板上的安装零件数量为A,所述第二电路板上的安装零件数量为B,那么,选择所述中 间电路板搬入部的上游侧的所述电子零件安装装置的数目χ及所述中间电路板搬入部的 下游侧的所述电子零件安装装置的数目y,使得(2x+y) · B和y · A尽可能相等。技术方案7提供如技术方案5或6所述的电子电路生产方法,其特征为所述电子 零件安装装置、所述中间电路板搬入部和所述搬送道变更部在所述搬送道的方向上的宽度 相同。发明效果技术方案1的电子电路生产系统具有电路板搬入部,其设置在第一、第二搬送道 的上游端,用于向第一、第二搬送道搬入印刷电路板;中间电路板搬入部,其设置在第一搬 送道的中途,用于向第一搬送道搬入印刷电路板;搬送道变更部,其设置在中间电路板搬入 部,或设置在与该中间电路板搬入部的上游侧相邻的位置,能够将第一搬送道上的印刷电 路板搬送至第二搬送道,以此变更搬送道。因此,若通过中间电路板搬入部向第一搬送道搬入安装零件数量少的印刷电路板,并通过电路板搬入部向第一、第二搬送道搬入安装零件 数量多的印刷电路板,则在搬送道上,安装零件数量多的印刷电路板多于安装零件数量少 的印刷电路板,因而能够减少零件安装头在向第一搬送道或第二搬送道投入/取出印刷电 路板的期间停止的电子零件安装装置的数目。因此,若采用该电子电路生产系统,则即使是 安装零件数量不同的印刷电路板,也能够提高生产能力。在技术方案2的电子电路生产方法中,通过设置在第一、第二搬送道的上游端处 的电路板搬入部,向第一、第二搬送道搬入安装零件数量多的第一电路板。另外,通过设 置在第二搬送道中途的中间电路板搬入部,向第二搬送道搬入安装零件数量少的第二电路 板,并通过设置在与中间电路板搬入部上游侧相邻的搬送道变更部,将第二搬送道上的第 一电路板搬送至第一搬送道,以此变 更搬送道。因此,在搬送道上,安装零件数量多的第一 电路板多于安装零件数量少的第二电路板,因而能够减少零件安装头在向第一搬送道或第 二搬送道投入/取出印刷电路板的期间停止的电子零件安装装置的数目。因此,若采用该 电子电路生产方法,则即使是安装零件数量不同的印刷电路板,也能够提高生产能力。例 如,在要安装在第二电路板上的零件数量极其少且各电子零件安装装置对一张第二电路板 进行安装的时间显著比投入/取出第二电路板的时间短的情况下,这样的效果尤其显著。在技术方案3的电子电路生产方法中,印刷电路板为由上表面电路板和下表面电 路板构成的双面电路板,第一电路板为上表面电路板和下表面电路板中的任意一种,第二 电路板是其中的另一种。在这样的双面电路板的电子电路生产方法中,所述效果能够得到 充分的发挥。在技术方案4的电子电路生产方法中,印刷电路板由主电路板和副电路板构成, 第一电路板为主电路板和副电路板中的任意一种,第二电路板是其中的另一种。在这样的 电路板的电子电路生产方法中,所述效果也能够得到充分的发挥。在技术方案5的电子电路生产方法中,根据安装零件数量的比率来变更中间电路 板搬入部及搬送道变更部的位置,因而能够减少零件安装头在向第一搬送道或第二搬送道 投入/取出印刷电路板的期间停止的电子零件安装装置的数目。在技术方案6的电子电路生产方法中,假设第一电路板上的安装零件数量为A,第 二电路板上的安装零件数量为B,那么,选择中间电路板搬入部上游侧的电子零件安装装置 的数目χ及下游侧的电子零件安装装置的数目y,使得(2x+y) ·Β和y ·Α尽可能相等,因而 能够将中间电路板搬入部配置在生产效率变为最佳的位置上。在技术方案7的电子电路生产方法中,电子零件安装装置、中间电路板搬入部和 搬送道变更部在搬送道方向上的宽度相同,因而不管在搬送道上的任何位置上,都能够容 易地互相替换电子零件安装装置、中间电路板搬入部及搬送道变更部。


图1是第一实施方式的电子电路生产系统的概要图。图2是第一实施方式的电子电路生产系统的电子零件安装装置的立体图。图3是第二实施方式的电子电路生产系统的概要图。附图标记说明1,5...印刷电路板,2、6...第一电路板(2...上表面电路板,6...主电路板),3、7...第二电路板(3...下表面电路板,7...副电路板),10...电子零件安装装置,12、13...搬送装置,15...第一搬送道,16...第二搬送道,21...电路板搬入部,26...中间电 路板搬入部,30...搬送道变更部,53...零件安装头。
具体实施例方式基于附图对作为本发明的电子电路生产系统以及电子电路生产方法的具体例的 第一、第二实施方式进行如下说明。如图1所示,第一实施方式的电子电路生产系统用于在 印刷电路板1上安装电子零件,该印刷电路板1为由上表面电路板2和下表面电路板3构 成的双面电路板。其中,下表面电路板3的安装零件数量极端地比上表面电路板2的安装 零件数量少。此处,上表面电路板2为“第一电路板”,下表面电路板3为“第二电路板”。在该电子电路生产系统中排列设置有多台用于将电子零件安装于印刷电路板1 上的电子零件安装装置10。电子零件安装装置10具有各自搬送印刷电路板1的2台搬送 装置12、13和将电子零件安装于印刷电路板1上的一个零件安装头53。由各电子零件安装 装置10上的一侧搬送装置12构成在作为印刷电路板1的搬送方向的X轴方向上延伸的第 一搬送道15,而由各电子零件安装装置10上的另一侧搬送装置13构成在X轴方向上延伸 的第二搬送道16。在第一、第二搬送道15、16的上游端设有网板印刷机20及电路板搬入部21。网 板印刷机20是在上表面电路板2上涂敷为锡焊电子零件所需的焊锡膏的装置,电路板搬入 部21是通过滑动搬送盘22将已涂敷焊锡膏的上表面电路板2向第一搬送道15或第二搬 送道16搬送的装置。在第二搬送道16的中途设有网板印刷机25、中间电路板搬入部26以及搬送道变 更部30。网板印刷机25是在下表面电路板3上涂敷为锡焊电子零件所需的焊锡膏的装置, 中间电路板搬入部26是通过滑动搬送盘27将已涂敷焊锡膏的下表面电路板3向第二搬送 道16搬送的装置。另外,搬送道变更部30是通过滑动搬送盘31以及中间电路板搬入部26 的搬送器28向第一搬送道15搬送第一搬送道15及第二搬送道16上的上表面电路板2的装置。在第一、第二搬送道15、16的下游端设有回焊炉35。回焊炉35是,对被电子零件 安装装置10安装了电子零件的上表面电路板2以及下表面电路板3进行加热/冷却,从而 熔化焊锡来将电子零件固定在上表面电路板2及下表面电路板3上的装置。该回焊炉35具 有第一通道38和第二通道39。第一通道38具有用于搬送上表面电路板2的搬送装置36, 第二通道39具有用于搬送下表面电路板3的搬送装置37。在回焊炉35的出口处设有电路板容纳装置40、电路板搬出器41以及电路板搬回 器42。电路板容纳装置40是用于将被回焊炉35的第一通道38搬送的上表面电路板2纵 向叠加存放的装置。电路板搬出器41是用于将被回焊炉35的第二通道39搬送的下表面 电路板3向电路板搬回器42搬出的装置。电路板搬回器42是用于将下表面电路板3翻转 以使上表面电路板2朝上并搬入至网板印刷机20的装置。此外,电子零件安装装置10、中 间电路板搬入部26和搬送道变更部30在第一、第二搬送道15、16方向上的宽度相同。另 夕卜,也可以在回焊炉35的第二通道39上设置电路板容纳装置40,并在回焊炉35的第一通 道38上设置电路板搬出器41及电路板搬回器42,由电路板搬回器42向网板印刷机20搬入电路板。接着,使用图2来概述电子零件安装装置10。电子零件安装装置10具有零件供给 装置70、电路板搬送装置11以及零件传送装置50。零件供给装置70是在基框80上排列 设置多个盒式供料器71而成的装置。盒式供料器71具有在基框80上以可脱离的方式安 装的主体72 ;设置在主体72后部的供给卷盘73 ;设置在主体72的前端的零件取出部74。 在供给卷盘73上卷绕保持有以规定间隔封入了电子零件的细长带(省略图示),该细长带 被链轮(省略图示)以规定间隔送出,使电子零件解除封入状态并依次送到零件取出部74。 另外,零件供给装置70和电路板搬送装置60之间设有用于检测电子零件的保持状态的拍 摄装置75。电路板搬送装置11是在X轴方向上搬送印刷电路板的、将第一搬送装置12和第 二搬送 装置13排列设置为2列的所谓的双搬送器型装置。第一搬送装置12 (第二搬送装 置13)具有如下结构将一对导轨12a、12b (13a、13b)彼此平行且对置地分别以水平排列设 置在基台14上,并彼此对置地排列设置一对传送带(省略图示),上述一对传送带对分别 被该导轨12a、12b (13a、13b)引导的印刷电路板进行支撑及搬送。另外,在电路板搬送装置 11设有将搬送至规定位置处的印刷电路板顶上去并夹持固定的夹持装置(省略图示),印 刷电路板通过该夹持装置被定位固定在安装位置。零件传送装置50是XY机械手型装置,该零件传送装置50架设在基框80上,位于 电路板搬送装置11及零件供给装置70的上方,并具有借助Y轴伺服电动机51在Y轴方向 上移动的Y轴滑块52。在该Y轴滑块52上安装有零件安装头53,该零件安装头53用于吸 附电子零件并安装在印刷电路板上。下面,对使用了如上所述结构的电子电路生产系统的电子电路生产方法进行说 明。首先,将下表面电路板3搬入至网板印刷机25,上述下表面电路板3为印刷电路板1的 下表面。在网板印刷机25中,对下表面电路板3涂敷焊锡膏,然后搬送至中间电路板搬入 部26。下表面电路板3借助中间电路板搬入部26的滑动搬送盘27被搬入至第二搬送道 16。然后,下表面电路板3在第二搬送道16上搬送期间利用各零件安装头53安装电子零 件,并搬送至回焊炉35。在回焊炉35中,在下表面电路板3被搬送装置37搬送期间,焊锡 被熔融/固化,由此使电子零件固定在下表面电路板3上。从回焊炉35搬出的下表面电路 板3,通过电路板搬出器41被搬出至电路板搬回器42。然后,该下表面电路板3在被电路 板搬回器42搬送期间,上/下表面翻转以使上表面电路板2朝上,并搬入至网板印刷机20。在网板印刷机20中,对被电路板搬回器42搬入的上表面电路板2涂敷焊锡膏, 然后通过电路板搬入部21的滑动搬送盘22来分配搬入至第一搬送道15以及第二搬送道 16。然后,上表面电路板2在第一搬送道15及第二搬送道16上搬送期间,利用各零件安装 头53在该上表面电路板2上安装电子零件。此时,例如在向第一搬送道15投入/取出上 表面电路板2的期间,借助零件安装头53对第二搬送道16上的上表面电路板2安装电子 零件。这样一来,在搬送道变更部30 (中间电路板搬入部26)上游的电子零件安装装置10 中,在第一搬送道15及第二搬送道16上都只对上表面电路板2安装电子零件。此时,将各 电子零件安装装置10的1台零件安装头53在各上表面电路板2上安装零件的生产间隔时 间(tact time)都设定为大致相同。搬送道变更部30将第一搬送道15及第二搬送道16上的上表面电路板2搬送至第一搬送道15。S卩,第二搬送道16上的上表面电路板2被搬送道变更部30的滑动搬送盘 31变更搬送道,经由中间电路板搬入部26的搬送器28搬送至第一搬送道15。另外,第一 搬送道15上的上表面电路板2未被变更搬送道就经由滑动搬送盘31及中间电路板搬入部 26的搬送器28搬送至第一搬送道15。这样一来,在中间电路板搬入部26下游的电子零件 安装装置10中,在第一搬送道15上对上表面电路板2安装电子零件,而在第二搬送道16 上对下表面电路板3安装电子零件。因此,在搬送时,在中间电路板搬入部26的上游和下 游之间不发生上表面电路板2的积压。另外,根据上表面电路板2上的安装零件数量和下 表面电路板3上的安装零件数量的比率,变更中间电路板搬入部26及搬送道变更部30的 位置。即,由于上表面电路板2与下表面电路板的张数相同,所以假设上表面电路板2上的 安装零件数量为A,下表面电路板3上的安装零件数量为B,那么,选择中间电路板搬入部26 的上游侧的电子零件安装装置10的数目χ及下游侧的电子零件安装装置10的数目y,使得 (2x+y) · B和y· A尽可能相等。在图1中,方便起见,设定为χ = 4、y = 2。在第一搬送道15上安装了电子零件的上表面电路板2被搬送至回焊炉35。在回 焊炉35中,在上表面电路板2借助搬送装置35搬送的期间,焊锡被熔融/固化,由此使电 子零件固定在上表面电路板2上。从回焊炉35搬出的上表面电路板2被纵向叠加存放在 电路板容纳装置40内。由此,能够生产出在上表面电路板2及下表面电路板3上安装了电 子零件的印刷电路板1。在第一实施方式的电子电路生产系统以及电子电路生产方法中,通过设在第一、 第二搬送道15、16的上游端的电路板搬入部21,向第一、第二搬送道15、16搬入安装零件数 量多的上表面电路板2。另外,通过设在第二搬送道16中途的中间电路板搬入部26,向第 二搬送道16搬入安装零件数量少的下表面电路板3,并通过设置在与中间电路板搬入部26 的上游侧相邻的位置处的搬送道变更部30,对第二搬送道16上的上表面电路板2的搬送 道进行变更而将该上表面电路板2搬送至第一搬送道15。因此,在第一、第二搬送道15、16 上,安装零件数量多的上表面电路板2比安装零件数量少的下表面电路板3更多,因而能够 减少零件安装头53在向第一搬送道15或第二搬送道16上投入/取出印刷电路板1 (上表 面电路板2以及下表面电路板3)的期间停止的电子零件安装装置10的数目。因此,若采 用该电子电路生产系统及电子电路生产方法,则即使是安装零件数量不同的印刷电路板1, 也能够提高生产能力。特别是,在要安装于下表面电路板3上的零件数量极其少且各电子 零件安装装置10对一张下表面电路板3进行安装的时间比投入/取出下表面电路板3的 时间还短的情况下,这样的效果更加显著。另外,在该电子电路生产方法中,由于能够根据安装零件数量的比率来变更中间 电路板搬入部26及搬送道变更部30的位置,因此能够减少零件安装头53在向第一搬送道 15或第二搬送道16投入/取出印刷电路板1 (上表面电路板2以及下表面电路板3)的期 间停止的电子零件安装装置10的数目。而且,假设上表面电路板2上的安装零件数量为A, 下表面电路板3上的安装零件数量为B,那么,通过变更中间电路板搬入部26的位置,使中 间电路板搬入部26的上游侧的电子零件安装装置10的数目χ及下游侧的电子零件安装装 置10的数目y满足(2x+y) · B和y · A尽可能相等的关系,从而达到最佳的生产效率。而且,在该电子电路生产方法中,由于电子零件安装装置10、中间电路板搬入部26和搬送道变更部30在第一、第二搬送道15、16方向上的宽度相同,因而在第二搬送道16的任何位置处都能够容易地相互替换电子零件安装装置10、中间电路板搬入部26及搬送 道变更部30。
为确认第一实施方式的电子电路生产系统以及电子电路生产方法的效果进行了 如下实验。针对上表面电路板2上的安装零件数量A为868、下表面电路板3上的安装零件 数量B为60的印刷电路板1,就现有的电子电路生产系统和第一实施方式的电子电路生产 系统,比较了每一张印刷电路板1的生产时间。其中,现有的电子电路生产系统为排列设置 有36台电子零件安装装置10的系统,在第一搬送道15上只搬送上表面电路板2,在第二搬 送道16上只搬送下表面电路板3。而第一实施方式的电子电路生产系统也是排列设置有 36台电子零件安装装置10的系统,将中间电路板搬入部26的上游侧的电子零件安装装置 10的数目χ设定为31,下游侧的电子零件安装装置10的数目y设定为5。实验的结果,现有的电子电路生产系统对每一张印刷电路板1的生产时间为 15. 40秒,而第一实施方式的电子电路生产系统对每一张印刷电路板1的生产时间为11. 92 秒。从此结果可知,第一实施方式的电子电路生产系统与现有的电子电路生产系统相比,能 够得到足够显著的效果。此外,在现有的电子电路生产系统中,当排列设置有48台电子零 件安装装置10时,每一张印刷电路板1的生产时间为13. 27秒。由此可知,若在现有的电 子电路生产系统中增加了电子零件安装装置10的数目,则也可以得到一定程度的效果,但 是远远及不上第一实施方式的电子电路生产系统。此外,若上表面电路板2上的安装零件 数量显著比下表面电路板3上的安装零件数量少,则只要通过中间电路板搬入部26搬入上 表面电路板2,并通过设置在上游端的电路板搬入部21搬入下表面电路板3即可。另外,在 第一实施方式中,将搬送道变更部30设置在与中间电路板搬入部26的上游侧相邻的位置, 但也可以在中间电路板搬入部26内设置搬送道变更机构,例如,使用中间电路板搬入部26 的滑动搬送盘27将第二搬送道16上的电路板搬送至第一搬送道15等。接着,对第二实施方式的电子电路生产系统以及电子电路生产方法进行说明。如 图3所示,第二实施方式的电子电路生产系统是在由主电路板6和副电路板7构成的印刷 电路板5上安装电子零件的系统。其中,副电路板7上的安装零件数量显著比主电路板6 上的安装零件数量少。在此,主电路板6为“第一电路板”,副电路板7为“第二电路板”。第 二实施方式的电子电路生产系统的结构与图1所示的结构大致相同,针对与图1所示的第 一实施方式的电子电路生产系统相同的结构采用相同的附图标记,并省略其说明。在该电子电路生产系统中的回焊炉35的出口处,设有电路板容纳装置40及电路 板容纳装置45。电路板容纳装置45是用于将从回焊炉35的第二通道39搬出的副电路板 7纵向叠加存放的装置。另外,电子零件安装装置10的结构与第一实施方式相同(参照图 2)。对使用如上所述结构的电子电路生产系统的电子电路生产方法进行说明。首先, 将副电路板7搬入至网板印刷机25。在网板印刷机25中,对副电路板7涂敷焊锡膏,然后 搬送至中间电路板搬入部26。副电路板7借助中间电路板搬入部26的滑动搬送盘27被搬 入至第二搬送道16。然后,副电路板7在第二搬送道16上搬送期间利用各零件安装头53 安装电子零件,并搬送至回焊炉35。在回焊炉35中,在副电路板7被搬送装置37搬送期 间,焊锡被熔融及固化,由此使电子零件固定在副电路板7上。从回焊炉35搬出的副电路 板7,被纵向叠加存放在电路板容纳装置45内。
另一方面,在网板印刷机20中,对主电路板6涂敷焊锡膏,然后通过电路板搬入部21的滑动搬送盘22来分配搬入至第一搬送道15以及第二搬送道16。然后,主电路板6在 第一搬送道15及第二搬送道16上搬送期间利用各零件安装头53安装电子零件。此时,例 如在向第一搬送道15投入/取出主电路板6的期间,借助零件安装头53对第二搬送道16 上的主电路板6安装电子零件。这样一来,在搬送道变更部30 (中间电路板搬入部26)上 游的电子零件安装装置10中,在第一搬送道15及第二搬送道16上都只对主电路板6安装 电子零件。搬送道变更部30将第一搬送道15及第二搬送道16上的主电路板6搬送至第一 搬送道15。S卩,第二搬送道16上的主电路板6被搬送道变更部30的滑动搬送盘31变更搬 送道,经由中间电路板搬入部26的搬送器28搬送至第一搬送道15。另外,第一搬送道15 上的主电路板6未被变更搬送道就经由滑动搬送盘31及中间电路板搬入部26的搬送器28 搬送至第一搬送道15。这样一来,在中间电路板搬入部26下游的电子零件安装装置10中, 在第一搬送道15上对主电路板6安装电子零件,而在第二搬送道16上对副电路板7安装电 子零件。另外,根据主电路板6上的安装零件数量和副电路板7上的安装零件数量的比率, 变更中间电路板搬入部26及搬送道变更部30的位置。即,假设主电路板6上的安装零件 数量为A,副电路板7上的安装零件数量为B,那么,选择中间电路板搬入部26的上游侧的 电子零件安装装置10的数目χ及下游侧的电子零件安装装置10的数目y,使得(2x+y) ·Β 和y · A尽可能相等。在图3中,方便起见,设定为χ = 4、y = 2。在第一搬送道15上安装了电子零件的主电路板6被搬送至回焊炉35。在回焊炉 35中,在主电路板6借助搬送装置35搬送的期间,焊锡被熔融/固化,由此使电子零件固 定在主电路板6上。从回焊炉35搬出的主电路板6被纵向叠加存放在电路板容纳装置40 内。由此,能够生产出安装了电子零件的主电路板6以及副电路板7。在第二实施方式的电子电路生产系统以及电子电路生产方法中,通过设在第一、 第二搬送道15、16的上游端的电路板搬入部21,向第一、第二搬送道15、16搬入安装零件数 量多的主电路板6。另外,通过设在第二搬送道16中途的中间电路板搬入部26,向第二搬 送道16搬入安装零件数量少的副电路板7,并通过设置在与中间电路板搬入部26的上游侧 相邻的位置处的搬送道变更部30,对第二搬送道16上的主电路板6的搬送道进行变更而将 该主电路板6搬送至第一搬送道15。因此,在第一、第二搬送道15、16上,安装零件数量多 的主电路板6比安装零件数量少的副电路板7更多,因而能够减少零件安装头53在向第一 搬送道15或第二搬送道16投入/取出印刷电路板5 (主电路板6以及副电路板7)的期间 停止的电子零件安装装置10的数目。因此,若采用该电子电路生产系统及电子电路生产方 法,则即使是安装零件数量不同的印刷电路板5,也能够提高生产能力。其他的作用及效果 与第一实施方式相同。此外,若主电路板6上的安装零件数量显著比副电路板7上的安装 零件数量少,则只要通过中间电路板搬入部26搬入主电路板6,并通过设置在上游端的电 路板搬入部21搬入副电路板7即可。以上,将本发明的电子电路生产系统以及电子电路生产方法与第一、第二实施方 式相结合进行了说明,但是本发明并仅限定于这些实施方式,只要不违背本发明的技术思 想,可以适当变更适用是无可厚非的。工业上的可利用性
本发明的电子电路生产系统以及电子电路生产方法适合使用于如下的电子电路 生产系统以及电子电路生产方法中在排列设置有具有搬送印刷电路板的2台搬送装置和 将电子零件安装于所述印刷电路板上的一个零件安装 头的多台电子零件安装装置,并由各 电子零件安装装置上的一侧搬送装置构成第一搬送道,而由各电子零件安装装置上的另一 侧的搬送装置构成第二搬送道的电子电路生产系统中,将安装零件数量不同的第一、第二 印刷电路板分配供给至第一、第二搬送道。
权利要求
一种电子电路生产系统,排列设置有多台电子零件安装装置,该电子零件安装装置具有各自搬送印刷电路板的2台搬送装置和将电子零件安装于所述印刷电路板上的一个零件安装头,由各所述电子零件安装装置上的一侧所述搬送装置构成第一搬送道,由各所述电子零件安装装置上的另一侧所述搬送装置构成第二搬送道;其特征在于,具有电路板搬入部,其设置在所述第一搬送道及所述第二搬送道的上游端,用于向所述第一搬送道及所述第二搬送道搬入所述印刷电路板,中间电路板搬入部,其设置在所述第二搬送道的中途,用于向所述第二搬送道搬入所述印刷电路板,搬送道变更部,其设置在该中间电路板搬入部,或设置在与该中间电路板搬入部的上游侧相邻的位置,能够将所述第二搬送道上的所述印刷电路板搬送至所述第一搬送道,以此变更搬送道。
2.一种电子电路生产方法,利用电子电路生产系统将电子零件安装在第二电路板的安 装零件数量比第一电路板的安装零件数量少的印刷电路板上,在所述电子电路生产系统中,排列设置有多台电子零件安装装置,该电子零件安装装置具有各自搬送所述印刷电路 板的2台搬送装置和将所述电子零件安装于所述印刷电路板上的一个零件安装头,由各所述电子零件安装装置上的一侧所述搬送装置构成第一搬送道,由各所述电子零 件安装装置上的另一侧所述搬送装置构成第二搬送道;其特征在于,通过设置在所述第一搬送道及所述第二搬送道的上游端的电路板搬入部,向所述第一 搬送道及所述第二搬送道搬入所述第一电路板,通过设置在所述第二搬送道的中途的中间电路板搬入部,向所述第二搬送道搬入所述 第二电路板,通过设置在与所述中间电路板搬入部的上游侧相邻的位置的搬送道变更部,将所述第 二搬送道上的所述第一电路板搬送至所述第一搬送道,以此变更搬送道。
3.根据权利要求2所述的电子电路生产方法,其特征在于,所述印刷电路板是由上表 面电路板和下表面电路板构成的双面电路板,所述第一电路板是所述上表面电路板和所述 下表面电路板中的任意一种,所述第二电路板是所述上表面电路板和所述下表面电路板中 的另一种。
4.根据在权利要求2所述的电子电路生产方法,其特征在于,所述印刷电路板由主电 路板和副电路板构成,所述第一电路板是所述主电路板和所述副电路板中的任意一种,所 述第二电路板是所述主电路板和所述副电路板中的另一种。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子电路生产方法,其特征在于,根据所述第一 电路板上的安装零件数量和所述第二电路板上的安装零件数量之间的比率,变更所述中间 电路板搬入部及所述搬送道变更部的位置。
6.根据权利要求5所述的电子电路生产方法,其特征在于,假设所述第一电路板上的 安装零件数量为A,所述第二电路板上的安装零件数量为B,那么,选择所述中间电路板搬入部的上游侧的所述电子零件安装装置的数目x及所述中间电路板搬入部的下游侧的所 述电子零件安装装置的数目y,使得(2x+y) 8和^々尽可能相等。
7.根据权利要求5或6所述的电子电路生产方法,其特征在于,所述电子零件安装装 置、所述中间电路板搬入部和所述搬送道变更部在所述搬送道的方向上的宽度相同。
全文摘要
提供即使是安装零件数量不同的印刷电路板也能提高生产能力的电子电路生产系统以及电子电路生产方法。电子电路生产系统由各电子零件安装装置(10)上的一侧搬送装置(12)构成第一搬送道(15),由各电子零件安装装置上的另一侧搬送装置(13)构成第二搬送道(16)。具有设置在第一搬送道及第二搬送道的上游端,用于向第一搬送道及第二搬送道搬入印刷电路板(1)的电路板搬入部(21);设置在第二搬送道的中途,用于向第二搬送道搬入印刷电路板的中间电路板搬入部(26);设置在与中间电路板搬入部的上游侧相邻的位置,能够将第二搬送道上的印刷电路板搬送至第一搬送道以此变更搬送道的搬送道变更部(30)。
文档编号H05K13/04GK101836523SQ200880112538
公开日2010年9月15日 申请日期2008年11月7日 优先权日2007年11月16日
发明者须原信介 申请人:富士机械制造株式会社
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