专利名称：厚铜电路板的阻焊结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种厚铜电路板，尤其是一种厚铜电路板的阻焊结构。
背景技术：
目前，普遍的电路板(PCB)产品多使用彡70um的铜箔做为导电线路，更厚的铜箔 由于相关生产制作技术没有成熟而难以批量应用于生产。然而，汽车、工业设备、电子通信、 LCD、PDP、LED模块等领域越来越需要应用高电压、高电流、高集成的PCB，促使PCB制造者须 设计制造出高多层厚铜箔PCB板。由于厚铜PCB制作有别于传统PCB，使用于普通PCB的制造方法应用于厚铜PCB制 作上会产生许多问题，由于铜箔厚度达175um，在板的阻焊层制作过程中极易出现网印阻焊 填充不足的问题。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供一种厚铜电路板的阻焊结构，该厚铜电路板的阻 焊结构可有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即 铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻 焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面 上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。本发明的有益效果是由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板 表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
图1为本发明的剖面结构示意图(以电路板的单面为例)。
具体实施例方式实施例一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板1和阻焊层，电路板表面形成有 线路2 (即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面3、4，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路 板表面，第一阻焊面3覆盖于设计区域内的电路板1表面，第二阻焊面4覆盖于第一阻焊面 3表面，该第一阻焊面3上设有若干跳印点5，第一阻焊面3表面的第二阻焊面4填满于第 一阻焊面3的跳印点5内。由于第二阻焊面4填满于第一阻焊面3的跳印点5内，使电路板1表面需阻焊的 设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
权利要求
一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板(1)和阻焊层，电路板表面形成有线路(2)，其特征是所述阻焊层包括第一、二阻焊面(3、4)，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点(5)，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。
全文摘要
本发明公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
文档编号H05K1/02GK101868115SQ20091003062
公开日2010年10月20日 申请日期2009年4月17日 优先权日2009年4月17日
发明者杨雪林 申请人:江苏苏杭电子有限公司