专利名称：：挠性电路板直接镀金工艺的制作方法
技术领域：
：挠性电路板表面处理
背景技术：
：现在FPC生产过程中，由于后续电子器件焊锡和邦定的需要，很多FPC的最终表面处理都需要采用电镀镍金工艺，由于这一工艺基本能满足当前的电子器件的邦定和焊锡需要，因此被广泛应用于FPC上，但是由于FPC的需求不断进步，连接后续电子器件的表面不仅要焊锡和邦定，而且要有相应的柔性，满足FPC挠折性需要，传统的电镀镍金工艺已经不能满足这一需求。
发明内容本发明就是针对这一问题，开发了挠性电路板直接电镀金工艺，由于产品表面减少了硬金属镍层，整个结构都是采用柔性材料构成，采用这一工艺的产品既可以挠折，又能保证电子器件的邦定和焊锡性能。下面通过这一发明在图1(传统电镀镍金结构图)和图2(直接电镀金结构图)中，1和6是柔性绝缘膜，2和7柔性是基材，3和8是导体铜层，4是镍层，5和9是金层，在传统电镀镍金工艺中，先在铜层(3)电镀上镍层(4)，然后在镍层(4)电镀上金层(5)，而直接电镀金工艺中，是直接在铜层(8)上电镀金层(9)，图2(直接电镀金结构)和图l(传统电镀镍金结构)相比，图2少了一镍层，由于金属镍的硬度较大，柔韧性较差，所以图1在电镀镍金处不能弯折，但是图2没有金属镍层，整个结构都是柔性材料组成，所以可以弯折，能满足挠折性要求。直接电镀金工艺流程和工艺参数如下工艺步骤和工艺参数表<table>tableseeoriginaldocumentpage3</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>权利要求挠性电路板直接镀金工艺。全文摘要本发明就是针对这一问题，开发了直接电镀金工艺，由于产品表面减少了硬金属镍层，整个结构都是采用柔性材料构成，采用这一工艺的产品既可以挠折，又能保证电子器件的邦定和焊锡性能。在图1和图2中，1和6是柔性绝缘膜，2和7柔性是基材，3和8是导体铜层，4是镍层，5和9是金层，在传统电镀镍金工艺中，先在铜层(3)电镀上镍层(4)，然后在镍层(4)电镀上金层(5)，而直接电镀金工艺中，是直接在铜层(8)上电镀金层(9)，图2和图1相比，图2少了一镍层，由于金属镍的硬度较大，柔韧性较差，所以图一在电镀镍金处不能弯折，但是图2没有金属镍层，整个结构都是柔性材料组成，所以可以弯折，能满足挠折性要求。文档编号H05K3/24GK101711092SQ200910106838公开日2010年5月19日申请日期2009年4月16日优先权日2009年4月16日发明者盛光松申请人:深圳市精诚达电路有限公司