专利名称：Hdi挠性电路板镀铜填孔工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及挠性电路板的制作工艺。
背景技术：
现在挠性电路板刚刚兴起HDI (高密度互连)技术，为了追求更多的功能，需要在 更小的区域能布更多的线，以达到更好的设计效果，在HDI挠性电路板中大量采用盲孔，这 些盲孔直径约50um到125咖，深度约25um到50um，厚径比约为2 : 1至lj 5 : l，在盲孔电镀 制程中，一般采用小电流直流电镀，由于印制板表面的盲孔口区域是高电流密度区域，而盲 孔里是低电流密度区域，电镀铜时在高电路密度区域，铜沉积的就厚，在低电流密度区域， 铜沉积的就薄，铜不能很好的填镀盲孔，直流电镀盲孔电镀后再利用压合时胶的的流动来 填满盲？L以达到板面平整的目的，但是由于盲孔孔径较小，压合胶孔时，很难确保胶能填 满盲孔，造成可靠性测试时出现爆板，留有很大的隐患。
发明内容
本发明采用一种新的电镀工艺，很好的解决了以上问题，基本可以填满盲孔，而可 靠性测试又不会出现爆板的情况。为解决盲孔电镀铜问题，本工艺采用脉冲电镀方式，即按 照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀，按照时间比例交替进行，高速周期转向脉 冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电镀电流再分配到低 电流密度区域，其效果是在高电流密度的区域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密 度区域出现，因此盲孔中的电镀铜层比表面铜层厚，因而逐渐使得盲孔内铜层厚度与板面 铜的厚度趋向于均等。
下面通过附图对本发明作出进一步描述 由于传统电镀采用直流小电流电镀(如图1为传统直流电流示意图)，印制板特 别是盲孔口的电流密度较高，所得到的铜镀层较厚，而盲孔里由于电流密度低，所以盲孔内 的铜镀层较薄(如图2为直流电镀盲孔效果示意图)。而当采用脉冲电流电镀(如图3为 脉冲电流示意图)，电流方向按照时间交替，正向电镀时间约是反向电镀时间的20倍，而反 向电流约是正向电流的2.5倍，当阴极上的印制板处于正向电流时，印制板阴极区高电流 密度附近金属离子以极快的速度被消耗，当消耗至阴极界面浓度为零或很低时，电沉积几 乎停止，而低电流密度区域由于金属离子消耗速度慢，其电沉积还能继续，当电流处于反向 时，电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电镀电流再分配到低 电流密度区域，所以高电流密度区域镀铜层较少，而低电流密度区域镀铜层较厚，经过持续 的交替变换电流方向，逐渐使得盲孔内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等(如图4为脉 冲电镀盲孔效果示意图)。
权利要求
应用于挠性电路板，并且采用脉冲电流电镀盲孔的镀铜填孔工艺。
全文摘要
HDI挠性电路板镀铜填孔工艺是为解决盲孔电镀铜问题，本工艺采用脉冲电镀方式，即按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀，按照时间比例交替进行，高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度区域，其效果是在高电流密度的区域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度区域出现，因此盲孔中的电镀铜层比表面铜层厚，因而逐渐使得盲孔内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。
文档编号H05K3/42GK101711095SQ200910106840
公开日2010年5月19日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者盛光松 申请人:深圳市精诚达电路有限公司