专利名称：一种波峰焊锡机及其波峰喷嘴、锡炉的制作方法
技术领域：
本发明属于波峰焊接技术领域，尤其涉及一种波峰焊锡机及其波峰喷嘴、 锡炉。
背景技术：
目前的印刷电路^反装酉己(Printed Circuit Board Assembly ， PCBA)制程中， 通常先对印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)板上的贴片元件通过SMT设 备进行贴装，再对贴片元件进行回流焊接后，对大体积的插件元件进行装配， 之后通过波峰焊锡机将插件元件焊接固定在PCB板上。其中，波峰焊锡机所采 用的工艺过程直接影响PCB板的生产质量，如果对该过程控制不当，容易造成 插件元件的空焊、虚焊等不良。现有技术提供的两面贴装PCB板中，贴片元件与大体积的插件元件分别装 配于PCB板的两面，而贴片元件经回流焊接产生的焊点与插件元件经波峰焊接 产生的焊点均在PCB板的同 一面上，因此在利用波峰焊锡机对插件元件进行焊 接时，需要使用过炉治具以保护经回流焊接后的贴片元件，避免波峰焊接过程 中产生的焊锡波峰对贴片元件的破坏。过炉治具是通过在一保护面板上开放多 个用于焊接插件元件的保护槽形成，其本身具有一定厚度(一般为5-8mm), 且部分保护槽区域面积小，造成部分靠近保护槽的插件元件的焊接质量差，由 于上锡量不足导致空焊(焊点完全没上焊锡)、虚焊或假焊(焊点上锡量不够) 等不良。为解决此问题，现有技术中在对PCB板进行波峰焊接后，通过人工修 复产生的不良焊接，增加了生产的人力成本。发明内容本发明实施例的目的在于提供一种波峰焊锡机的波峰喷嘴，旨在解决采用现有技术提供的波峰焊锡机对两面贴装PCB板的插件元件进行焊接时，部分靠 近过炉治具保护槽的插件元件的焊接质量差的问题。本发明实施例是这样实现的， 一种波峰坪锡机的喷嘴，包括彼此平行的进 板喷孔排、出板喷孔排和至少一中间喷孔排，所述进板喷孔排、出板喷孔排和 中间喷孔排分别包括至少一个垂直喷孔，在每个所述进板喷孔排的垂直喷孔上 均设置有与所述进板喷孔排的垂直喷孔贯通连接的第一导向嘴，所述第一导向 嘴向进板方向偏离所述进板喷孔排的垂直喷孔的中轴线。本发明实施例的另一目的在于提供一种双波峰焊锡机，包括用于产生垂直 湍流波的喷嘴和用于产生平滑波的喷嘴，所述用于产生垂直湍流波的喷嘴采用 如上所述的波峰焊锡才几的喷嘴。本发明实施例的另一目的在于提供一种波峰焊锡机的锡炉，包括一波峰焊 锡机的喷嘴，所述波峰焊锡机的喷嘴采用如上所述的波峰焊锡机的喷嘴。本发明实施例的另 一 目的在于提供一种波峰焊锡机，包括一波峰焊锡机的 喷嘴，所述波峰焊锡机的喷嘴采用如上所述的波峰焊锡机的喷嘴。本发明实施例提供的波峰喷嘴的进板喷孔排的喷孔在现有垂直喷孔的基础 上，贯通连接有第一导向嘴，且第一导向嘴向进板方向偏离进板喷孔排的垂直 喷孔中轴线一定角度，提高了波峰焊锡机对两面贴装PCB板的插件元件进行焊 接时，靠近过炉治具保护槽的插件元件的焊接质量。
图1是现有技术提供的一种波峰焊锡机的波峰喷嘴的俯视结构示意图； 图2是现有技术提供的一种波峰焊锡机的波峰喷嘴的截面结构示意图； 图3是本发明实施例提供的波峰焊锡机的波峰喷嘴中进板喷孔排喷孔的结 构示意图；图4是本发明实施例提供的波峰焊锡机的波峰喷嘴中出板喷孔排喷孔的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实 施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅 仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例提供的波峰喷嘴的进板喷孔排的喷孔在现有垂直喷孔的基础 上，贯通连接有第一导向嘴，且第一导向嘴向进板方向偏离进板喷孔排的垂直 喷孔中轴线一定角度。图1是现有技术提供的波峰焊锡机的波峰喷嘴的俯视结构示意图，具体地， 该波峰喷嘴既可以是单波峰焊锡机的喷嘴，也可以是双波峰焊锡机用于产生垂 直湍流波的喷嘴。图1所示的波峰喷嘴具有四排彼此平行交错排列的垂直喷孔，分别为进板喷孔排A、中间喷孔排B、中间喷孔排C以及出板喷孔排D，且每 一排喷孔排均包括至少一个垂直喷孔，当然，中间喷孔排也可以根据生产需要 设计为一排或多排。在焊接过程中，PCB板经由传送装置，顺次经过进板喷孔 排A、中间喷孔排B、中间喷孔排C以及出板喷孔排D。如图2是现有技术提 供的一种波峰焊锡机的波峰喷嘴的截面结构示意图。图3是本发明实施例提供的波峰焊锡机的波峰喷嘴中进板喷孔排喷孔的结 构示意图，图4是本发明实施例提供的波峰焊锡机的波峰喷嘴中出板喷孔排喷 孔的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。本发明实施例提供的波峰焊锡机的波峰喷嘴为在图l及图2所示的波峰喷具体地，本发明实施例提供的波峰焊锡机的波峰喷嘴中，如图3所示，进 板喷孔排喷孔为在现有垂直喷孔基础上，贯通连接有第一导向嘴，该第一导向 嘴向进板方向(即PCB板进入喷嘴，开始焊接的方向)偏离进板喷孔排的垂直 喷孔的中轴线一定角度。本发明实施例中，该第一导向嘴由现有垂直喷孔延伸得到，且向进板方向偏离进板喷孔排的垂直喷孔的中轴线10。。该第一导向嘴的材料与喷嘴材料相同。上述进板喷孔排的喷孔结构提高了波峰焊锡机对两面贴装PCB板的插件元件进行焊接时，靠近过炉治具保护槽的插件元件的焊接质量。如图4所示，出板喷孔排喷孔为在现有垂直喷孔基础上，贯通连接有第二 导向嘴，该第二导向嘴向出板方向(即PCB板焊接完成，离开喷嘴的方向)偏 离出板喷孔排的垂直喷孔的中轴线一定角度。本发明实施例中，该第二导向嘴 由现有垂直喷孔延伸得到，且向出板方向偏离出板喷孔排的垂直喷孔的中轴线 10。。该第而二导向嘴的材料与喷嘴材料相同。上述出板喷孔排的喷孔结构进一 步提高了波峰焊锡机对两面贴装PCB板的插件元件进行焊接时，靠近过炉治具 保护槽的插件元件的焊接质量。另夕卜，考虑到波峰焊锡机中用于传送PCB板的传送轨道具有一定的倾斜角 度， 一般从进板口低于出板口约15°，因此本发明实施例中，第一导向嘴高度 低于第二导向嘴高度，以使得焊锡与PCB板的焊脚接触完全，具体地，第一导 向嘴高度低于第二导向嘴高度0.5mm，第一导向嘴高度为1.5mm,第二导向嘴 高度为2.0mm。本发明实施例还提供了 一种双波峰焊锡机，包括用于产生垂直湍流波的喷 嘴和用于产生平滑波的喷嘴，其中，用于产生垂直湍流波的喷嘴采用如上所述 的波峰焊锡机的喷嘴。本发明实施例还提供了 一种波峰焊锡机的锡炉，其包括一如上所述的波峰 焊锡机的喷嘴。本发明实施例还提供了 一种波峰焊锡机，其包括一如上所述的波峰焊锡机 的喷嘴。本发明实施例提供的波峰喷嘴的进板喷孔排的喷孔在现有垂直喷孔的基础 上，贯通连接有第一导向嘴，且第一导向嘴向进板方向偏离进板喷孔排的垂直 喷孔中轴线一定角度，提高了波峰焊锡机对两面贴装PCB板的插件元件进行焊接时，靠近过炉治具保护槽的插件元件的焊接质量；再有，出板喷孔排的喷孔 在现有垂直喷孔的基础上，贯通连接有第二导向嘴，且第二导向嘴向出板方向 偏离出板喷孔排的垂直喷孔中轴线一定角度，进一步提高了靠近过炉治具保护 槽的插件元件的焊接质量；再有，第一导向嘴高度低于第二导向嘴高度，以使 得焊锡与PCB板的焊脚接触完全。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明 的保护范围之内。
权利要求
1、一种波峰焊锡机的喷嘴，包括彼此平行的进板喷孔排、出板喷孔排和至少一中间喷孔排，所述进板喷孔排、出板喷孔排和中间喷孔排分别包括至少一个垂直喷孔，其特征在于，在每个所述进板喷孔排的垂直喷孔上均设置有与所述进板喷孔排的垂直喷孔贯通连接的第一导向嘴，所述第一导向嘴向进板方向偏离所述进板喷孔排的垂直喷孔的中轴线。
2、 如权利要求1所述的波峰焊锡机的喷嘴，其特征在于，所述第一导向嘴 向进板方向偏离所述进板喷孔排的垂直喷孔的中轴线的角度为10°。
3、 如权利要求1所述的波峰焊锡机的喷嘴，其特征在于，所述第一导向嘴 的高度为1.5mm。
4、 如权利要求1所述的波峰焊锡机的喷嘴，其特征在于，在每个所述出板 喷孔排的垂直喷孔上均设置有与所述出板喷孔排的垂直喷孔贯通连接的第二导 向嘴，所述第二导向嘴向出板方向偏离所述出板喷孔排的垂直喷孔的中轴线。
5、 如权利要求4所述的波峰焊锡机的喷嘴，其特征在于，所述第二导向嘴 向出板方向偏离所述出板喷孔排的垂直喷孔的中轴线的角度为10°。
6、 如权利要求4所述的波峰焊锡机的喷嘴，其特征在于，所述第二导向嘴 的高度为2.0mm。
7、 如权利要求4所述的波峰焊锡机的喷嘴，其特征在于，所述第一导向嘴的高度低于所述第二导向嘴的高度。
8、 一种双波峰焊锡机，包括用于产生垂直湍流波的喷嘴和用于产生平滑波 的喷嘴，其特征在于，所述用于产生垂直湍流波的喷嘴采用如权利要求1至7 任一项所述的波峰焊锡机的喷嘴。
9、 一种波峰焊锡机的锡炉，包括一波峰焊锡机的喷嘴，其特征在于，所述 波峰焊锡机的喷嘴采用如权利要求1至7任一项所述的波峰焊锡机的喷嘴。
10、 一种波峰焊锡机，包括一波峰焊锡机的喷嘴，其特征在于，所述波峰 焊锡机的喷嘴采用如权利要求1至7任一项所述的波峰焊锡机的喷嘴。
全文摘要
本发明适用于波峰焊接技术领域，提供了一种波峰焊锡机及其波峰喷嘴、锡炉。其中，波峰焊锡机的喷嘴包括彼此平行的进板喷孔排、出板喷孔排和至少一中间喷孔排，进板喷孔排、出板喷孔排和中间喷孔排分别包括至少一个垂直喷孔，在每个所述进板喷孔排的垂直喷孔上均设置有与进板喷孔排的垂直喷孔贯通连接的第一导向嘴，第一导向嘴向进板方向偏离进板喷孔排的垂直喷孔的中轴线，提高了波峰焊锡机对两面贴装PCB板的插件元件进行焊接时，靠近过炉治具保护槽的插件元件的焊接质量。
文档编号H05K3/34GK101600305SQ20091010853
公开日2009年12月9日 申请日期2009年6月29日 优先权日2009年6月29日
发明者甄幸文 申请人:深圳创维－Rgb电子有限公司