专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于电路板技术领域，特别是有关于一种电路板中的内层导通薄板或 内层连结板的制作方法。
背景技术：
电路板是计算机、手机等电子装置中不可或缺的关键组件，主要负责内部电子组 件之间的讯号传递、连结，并提供散热功能。在电子装置不断追求轻薄短小的趋势下，电路 板上的导线的线宽也不断跟着缩小，因此业者莫不戮力于研究如何突破工艺、材料等限制 因素，以获得低成本、同时具备高置信度、高性能的电路板。依应用领域，电路板大致可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板等等。 一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，电路板所需的层数亦越多， 例如高阶消费性电子、信息及通讯产品等。而软板主要应用于需要弯绕的产品中，例如笔记 型计算机、照相机、汽车仪表等。在过去，电路板中的内层导通薄板(或内层连结板)的制作方式通常是先蚀刻出 铜窗，再以激光成孔，最后再电镀填孔；或者，利用激光直接钻孔(DLD)技术，直接激光成 孔，然后再电镀填孔。其中，成孔电镀的规格通常有二一者为一般盲孔电镀(非填孔型)， 另一种为填孔电镀。上述两种成孔电镀的规格均有其缺陷，例如，一般盲孔电镀的缺陷在于电镀的金 属层厚度不足以应用于高密度、高散热需求领域；而填孔电镀的缺陷在于绝缘层厚度增加 造成电镀填孔的困难度、板面平整性及后续的质量置信度问题，例如，空洞及气泡等电镀质 量不佳现象，且电镀填孔的质量易受孔径大小影响。另外，在与本发明相关的技术文献中，中国专利授权公告号CN1053785C披露了一 禾中嵌入凸块互连技术(Buried Bump Interconnection Technology),其为东芝(Toshiba) 开发的一种新的增层技术，步骤包括在一底板上形成铜箔图案；在铜箔图案上重复印刷 银膏，形成接近圆锥状的导体凸块；接着将绝缘层，例如，合成树脂，压合在圆锥导体凸块 上，并使圆锥导体凸块贯穿绝缘层；接着将另一定义有铜箔图案的基板对准圆锥导体凸块 并进行热压合；最后，去除底板。然而，此专利的缺点在于，其利用银胶重复印刷构成的圆锥状导体凸块的导热性 差；银胶与铜箔图案之间的接合力在高可靠性应用中亦嫌不足；而且利用印刷方式形成圆 锥导体凸块有其印刷密度上的限制。
发明内容
于是，本发明的目的在提供一种改良的电路板制作方法，可以降低成本代替过去 成孔及电镀填孔的作法，而不会受到通孔纵横比的限制，也不会有通孔电镀气泡的不良质
量置信度影响。为达上述目的，本发明提供一种电路板的制作方法，包括有提供一具有锥状金属凸块结构的基板，金属凸块例如为铜或银金属；使该基板与一绝缘层压合，该锥状金属凸块 结构刺穿该绝缘层，并露出一尖端部位；压合一金属层，使该尖端部位受挤压，形成一钝化 部位；平坦化该金属层及钝化部位；于该绝缘层上形成一导电层，接触该钝化部位；于该导 电层上形成一光致抗蚀刻剂图案，该光致抗蚀刻剂图案包括有开口，暴露出部分的该导电 层；在该开口中形成一电镀铜层；将该光致抗蚀刻剂图案剥除，留下该电镀铜层，并暴露出 部分的该导电层；以及蚀除暴露出来的该导电层，形成一图案化线路。为了使贵审查委员能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本 发明的详细说明与附图。然而所附图式仅供参考与辅助说明用，并非用来对本发明加以限 制。
图1至图10为依据本发明优选实施例所绘示的电路板的制作方法示意图。图11至图13为依据本发明另一优选实施例所绘示的电路板的制作方法示意图。其中，附图标记说明如下10 基板12锥状金属凸块结构12a尖端部位12b钝化部位14 绝缘层15 金属层16 导电层20光致抗蚀刻剂图案20a 开 口22 电镀铜层24 图案化线路35钢板模具
具体实施例方式请参阅图1至图10，其为依据本发明优选实施例所绘示的电路板的制作方法示意 图。如图1所示，首先提供一基板10，例如，铜箔，然后，在基板10上形成多个锥状金属凸块 结构12。根据本发明的优选实施例，锥状金属凸块结构12是利用包括电镀、蚀刻或模板印 刷等方式形成者，例如，以电镀方式在基板10形成一铜层(包括化学铜层与电镀铜层)，再 以蚀刻方式蚀刻出锥状金属凸块结构12。如图2所示，形成一绝缘层14。将该绝缘层14，例如，预浸材料(pr印reg)，其包括 有B阶段(B-stage)热固性树脂，面向锥状金属凸块结构12，使绝缘层14与基板10贴合， 且于贴合时，锥状金属凸块结构12会刺穿绝缘层14，而露出其尖端部位12a。根据本发明的另一优选实施例，形成绝缘层14的作法亦可以利用液态树脂涂布 技术。
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如图3及图4所示，接着利用一金属层15进行压合，使锥状金属凸块结构12刺穿 绝缘层14，而露出的尖端部位12a受到挤压而变形，形成钝化部位12b。根据本发明的优选 实施例，厚金属层15的厚度约介于65微米至250微米之间，其可以是铜、铝或其它金属。如图5所示，接着，在高温下，例如，190°C至200°C，将含有B阶段热固性树脂的绝 缘层14高温固化成C阶段(C-stage)热固性树脂，然后将金属层15及钝化部位12b进行 全平面蚀刻薄化，或者以抛光方式将其平坦化或共平面化。经过共平面化之后，此时，钝化部位12b其暴露出来的上表面与绝缘层14的表面 为共平面，而且钝化部位12b实质上不会凸出于绝缘层14的表面。如图6所示，在完成共平面化之后，接着形成一导电层16，其作法可以是利用电镀 法(包括化学铜层与电镀铜层)、物理气相沉积(physical vapordeposition, PVD)法、溅 射法或者利用特殊覆膜材料，例如，带树脂导体箔(primer coated foil)。如图7所示，接着在导电层16上形成光致抗蚀刻剂图案20，其中，光致抗蚀刻剂图 案20包括有开口 20a，定义出图案化线路的位置，并暴露出部分的导电层16。如图8所示，进行电镀工艺，在光致抗蚀刻剂图案20的开口 20a中形成电镀铜层 22。如图9所示，接着将光致抗蚀刻剂图案20剥除，留下电镀铜层22，并暴露出部分的 导电层16。如图10所示，最后蚀除暴露出来的部分的导电层16，形成图案化线路24(包括导 电层16与电镀铜层22)。图11至图13绘示本发明另一实施例的示意图。如图11及图12所示，在基板10 上形成多个锥状金属凸块结构12，金属凸块例如为铜或银金属，并且形成绝缘层14之后， 随即利用一钢板模具35将尖端部位12a挤压成钝化部位12b。接着，如图13所示，在高温下，例如，190°C至200°C，将含有B阶段热固性树脂的绝 缘层14高温固化成C阶段热固性树脂，然后将钝化部位12b进行蚀刻薄化，或者以抛光方 式将其平坦化或共平面化。经过共平面化之后，此时，钝化部位12b其暴露出来的上表面与 绝缘层14的表面为共平面，而且钝化部位12b实质上不会凸出于绝缘层14的表面。共平 面化后的后续步骤则同图6至图10所示者，因此不再重复。相较于现有技术，本发明至少提供了以下的优点例如(1)基板10上所形成的锥状金属凸块结构12，乃是利用电镀、蚀刻或模板印刷等 方式形成，故能与铜箔有绝佳的接合力，此外，利用电镀、蚀刻等方式形成的锥状金属凸块 结构12亦提供更佳的导热性，使得电路板具备更好的散热能力、效能与置信度。(2)利用厚金属层15进行压合，挤压锥状金属凸块结构12刺穿绝缘层14而露出 的尖端部位12a，并且进行全平面蚀刻薄化，或者以抛光方式，予以平坦化或共平面化，然后 利用半加成法形成细线路，使得图案化线路24具有高可靠度以及高密度。以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修 饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
一种电路板的制作方法，包括有提供一具有锥状金属凸块结构的基板；使该基板与一绝缘层压合，该锥状金属凸块结构刺穿该绝缘层，并露出一尖端部位；压合一金属层，使该尖端部位受挤压，形成一钝化部位；平坦化该金属层；以及于该绝缘层上形成一导电层，且接触该钝化部位。
2.如权利要求1所述电路板的制作方法，其中该锥状金属凸块结构是利用电镀、蚀刻 方式形成。
3.如权利要求1所述电路板的制作方法，其中该锥状金属凸块结构是利用模板印刷方 式形成。
4.如权利要求1所述电路板的制作方法，其中平坦化该金属层包括蚀刻薄化方式或抛 光方式。
5.如权利要求1所述电路板的制作方法，其中该导电层是利用电镀法、物理气相沉积 法或溅射法形成。
6.一种电路板的制作方法，包括有提供一具有锥状金属凸块结构的基板；使该基板与一绝缘层压合，该锥状金属凸块结构刺穿该绝缘层，并露出一尖端部位；以一钢板模具将该尖端部位压成一钝化部位；以及于该绝缘层上形成一导电层，且接触该钝化部位。
7.如权利要求6所述电路板的制作方法，其中该锥状金属凸块结构是利用电镀、蚀刻 方式形成。
8.如权利要求6所述电路板的制作方法，其中该锥状金属凸块结构是利用模板印刷方 式形成。
9.如权利要求6所述电路板的制作方法，其中另包括平坦化该钝化部位。
10.如权利要求6所述电路板的制作方法，其中该导电层是利用电镀法、物理气相沉积 法或溅射法形成。
全文摘要
一种电路板的制作方法，包括有提供一具有锥状金属凸块结构的基板；使该基板与一绝缘层压合，该锥状金属凸块结构刺穿该绝缘层，并露出一尖端部位；压合一金属层，使该尖端部位受挤压，形成一钝化部位；平坦化该金属层；以及于该绝缘层上形成一导电层，且接触该钝化部位。
文档编号H05K1/11GK101888748SQ20091013758
公开日2010年11月17日 申请日期2009年5月14日 优先权日2009年5月14日
发明者曾子章 申请人:欣兴电子股份有限公司